JP5521714B2 - Euv用反射型マスク製造方法 - Google Patents
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図1(a)において、支持基板100の一方の面に反射膜層101、保護膜層102、マスク加工用マスク層103、レジスト層104が順に積層されている。
マスク加工用マスク層103にパターンを形成するために、マスク層103上にレジスト膜104のコーティングを行う。
このパターンは、製造対象の半導体素子の回路パターンである。
次に、レジスト層104をエッチングマスクとして、マスク層103をエッチング処理してパターンを形成する。その後、レジスト層104とマスク層103をエッチングマスクとして反射膜層101、保護膜層102に対してエッチング処理を施してパターン形成する(図1(c))。
以上の工程により、支持基板100上に、パターン形成された反射膜層101、保護膜層102が積層された積層体が形成される。
これに対し、EUV光の吸収を促進するための吸収体層200を積層する。吸収体層200は、反射膜層101と保護膜層102の厚さの合計よりも厚く成膜しておく(図1(e))。
保護膜層102上の吸収体層200を除去する(図1(f))。
すなわち、反射膜層101と保護膜層102の厚さの合計と、吸収体層200の厚さが略同一となっていると言える。
得られた反射型マスクは、反射膜層と吸収体層に段差がほとんどないため、反射光を用いるEUVリソグラフィーにおけるシリコンウエハ上への転写像は射影効果の影響が抑制され、縦方向成分と横方向成分の関係における位置ずれを低減させることが可能になる。
まず、図1(a)に示すように、6インチ角−6.25mm厚の支持基板100となる合成石英基板の上にビーコ社製イオンビームスパッタ装置を用いて反射膜層101の成膜を行う。材料はモリブデンとシリコン材料をターゲットとして使用し、交互に40対層積層した。次に、反射膜層101上にルテニウムから成る保護膜層102の成膜を行う。更に、保護膜層102上にクロムから成るマスク加工用のマスク層103の成膜をスパッタリング法により行う。これにより、支持基板100と、支持基板100上に設けられた反射層101と反射層101上に設けられた保護膜層102と保護膜層102上に設けられたマスク層103を有している反射型マスクブランクが形成される。前記マスクブランクにネガ型化学増幅電子線レジストFEN271(富士フィルムエレクトロニクスマテリアルズ)を膜厚150nmでスピンコートし、PAB(Post Applied Bake:塗布後ベーク)を130度で600秒間行い、レジスト膜層104を形成する。
101・・・反射膜層
102・・・保護膜層
103・・・マスク加工用マスク層
104・・・レジスト膜
200・・・吸収体層
Claims (2)
- 支持基板にEUV光を反射させる反射膜層、保護膜層、パターンが形成されたマスク層を順に積層した積層体に対して、前記マスク層をマスクとして前記反射膜層及び前記保護膜層にパターンを形成するパターン形成ステップと、
前記マスク層を除去するマスク層除去ステップと、
前記パターンが形成された積層体の最表面全面にEUV光を吸収する吸収体層を積層する吸収体層積層ステップと、
前記吸収体層を研磨して、前記保護膜層を露出させる吸収体層研磨ステップとを有する、
ことを特徴とするEUV用反射型フォトマスク製造方法。 - 前記吸収体層研磨ステップは、前記吸収体層の厚さが、前記反射膜層と前記保護膜層の厚さの合計と略等しくなるように研磨することを特徴とする請求項1に記載のEUV用反射型フォトマスク製造方法。
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