JP4532533B2 - Euv露光用マスクブランクおよびeuv露光用マスク - Google Patents

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Description

本発明は、半導体デバイス等の製造におけるリソグラフィー用マスクブランクおよびリソグラフィー用マスクに関し、特に、マスクの検査性能を向上させるEUV露光用マスクおよびこれを製作するためのEUV露光用マスクブランクに関する。
ICの集積度の増加に伴い、リソグラフィーの露光波長の短波長化が進んでいる。これは一般的に光学的な露光における解像度が、露光波長が短くなるにつれ向上するからである。近年では露光波長が248nmのKrFレーザから193nmのArFレーザに短波長化が進められた。しかし、次世代のリソグラフィーの露光波長は、当初有望視されていた157nmのF2レーザではなく、波長が12〜15nmの極端紫外線(Extreme Ultra Violet:以後EUVと記す)光による大幅な短波長化が有望視されている。
EUV光の波長では、全ての材料の屈折率がほぼ1となり、光が吸収されてしまう。このため、リソグラフィーの光学系も従来のレンズなどは使用できず、すべてを反射光学系で構成する必要がある。当然、マスクも例外ではなく、従来の透過型から反射型への変更が必要となる。
EUV露光用マスクの構造としては、例えば、基板上に設けられたEUV光を反射する反射層と、反射層上のEUV光を吸収する吸収層で形成される構造が用いられる。そして、ICパターンは反射層上の吸収層をパターニングすることによって形成されている。このため、EUV露光用マスクは、従来のバイナリマスクやハーフトーンマスクと異なり、形成パターンに対する光の反射率は、パターニングされた膜の存在する箇所よりも存在しない箇所の方が高くなっている。
EUV露光用マスクの検査に用いる波長は、従来と同様に波長150nm以上300nm以下の紫外線であることが、検査技術の連続性、新規検査装置導入が不要である点等から望ましい。しかし、EUV光のみに対し反射特性が最適化されたマスクでは、波長が異なる紫外線の検査光において十分なコントラストが取れない可能性が高い。このため、吸収層の上部に紫外線に対する反射防止膜を設けることにより、検査時のコントラストを上げ、マスクの検査性能を向上させる方法が提案されている(例えば、特許文献1)。
特開2006−228767号公報
もっとも、吸収層の上部に紫外線に対する反射防止膜を設けたとしても、パターンのラインおよびスペース(線幅および線間隔)が検査光の波長オーダーまで狭くなってくると、紫外線の検査光におけるコントラストの低下が顕著になってくる。この理由は、次のように考えられる。パターンの表面、すなわち吸収層の表面では、パターンの寸法に関係なく常に少量の検査光が反射される。これに対し、パターンのスペース部、すなわち、吸収層の間隔が波長オーダーになってくると、凹部となっているパターンのスペース部では検査光が反射しづらくなり、吸収層のある場所と無い場所の反射率差が低下する。
本発明は、上記事情を考慮してなされたもので、その目的とするところは、紫外線検査光に対するコントラストを向上させ、マスクの検査性能を向上させるEUV露光用マスクおよびこれを製作するためのEUV露光用マスクブランクを提供することにある。

本発明の一態様のEUV露光用マスクブランクは、基板と、前記基板上に設けられ、多層反射膜と最上部のキャッピング膜を有し、EUV光を反射する反射層と、前記反射層上に設けられ、EUV光を吸収する吸収層を備え、波長150nm以上300nm以下の光の反射率が、前記吸収層において前記反射層よりも高く、前記キャッピング膜は、前記反射層における波長150nm以上300nm以下の光の反射率を低下させることを特徴とする。
ここで、前記キャッピング膜がTiOであることが望ましい。
ここで、前記吸収層の最上部に、前記吸収層における波長150nm以上300nm以下の光の反射率を増加させる反射膜を有することが望ましい。
ここで、前記反射膜がCrであることが望ましい。
ここで、前記吸収層がCrの単層膜であることが望ましい。
本発明の一態様のEUV露光用マスクは、上記のEUV露光用マスクブランクの前記吸収層を、所定のパターンに加工することによって製作されたことを特徴とする。
ここで、EUV露光用マスクにおいて、前記所定のパターン中、ラインとスペースの最小ハーフピッチが、0.3μm以下であることが望ましい。
本発明によれば、紫外線検査光に対するコントラストを向上させ、マスクの検査性能を向上させるEUV露光用マスクおよびこれを製作するためのEUV露光用マスクブランクを提供することが可能となる。
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。なお、本明細書中、EUV光とは、波長12nm以上15nm以下の光を意味するものとする。
[第1の実施の形態]
本発明の第1の実施の形態のEUV露光用マスクブランク(またはマスクブランクス)は、基板と、この基板上に設けられ、EUV光を反射する反射層と、反射層上に設けられ、EUV光を吸収する吸収層を備えている。そして、波長150nm以上300nm以下の光の反射率が、吸収層において反射層よりも高いことを特徴とする。
また、本発明の第1の実施の形態のEUV露光用マスクは、上記EUV露光用マスクブランクの吸収層を、所定のパターンに加工することによって製作されたことを特徴とする。
本実施の形態のEUV露光用マスクブランク(以下、単にマスクブランクともいう)は、吸収層における波長150nm以上300nm以下の紫外線の反射率が、従来と異なり、反射層の反射率よりも高くなっている。このために、後に詳述するように、このEUV露光用マスクブランクを用いて製作したEUV露光用マスク(以下、単にマスクともいう)を、波長150nm以上300nm以下の紫外線を検査光としてマスク検査を行う際に、従来に比べ、検査光に対するコントラストが向上する。したがって、微細なパターンに対する検査精度があがり、マスクの検査性能を向上させることが可能となる。
図1は、本実施の形態のマスクブランクおよびマスクの断面図である。図1(a)がマスクブランク、図1(b)がこのマスクブランクを加工して製作されるマスクである。
図1に示すように、本実施の形態のマスクブランク10およびマスク20は、基板12と、この基板12上に設けられ、EUV光を反射する反射層14と、反射層14上に設けられ、EUV光を吸収する吸収層16を備えている。ここで、反射層14は、吸収層16よりもEUV光に対する反射率が高い。また、EUV光に対する吸収率は、吸収層16が反射層14よりも高い。
基板12は、例えば、低熱膨張ガラスにより形成されている。また、反射層14は、多層反射膜14aとキャッピング膜14bの2層構造となっている。多層反射膜14aは、例えば、Mo膜とSi膜が交互に40対積層されることにより形成されている。このような積層構造にすることにより、EUV光に対する反射率を向上させている。
そして、キャッピング膜14bは、例えば、TiOで形成されている。このキャッピング膜14bは、多層反射膜14aの酸化防止等の保護膜として機能する。キャッピング膜14bは、必ずしもTiOに限られるものではない。例えば、SiやRuを適用することも可能である。しかし、TiOを用いれば検査光で紫外線を使用する場合に紫外線の反射率を低下させることが可能となる。したがって、本実施の形態において、検査時のコントラストを向上させる観点からは、TiOをキャッピング膜14bとすることが望ましい。さらに、TiOの膜厚は、20±5nmとすることが、波長150nm以上300nm以下の紫外線の反射率を低減させる上で有効である。
このキャッピング膜14bは、必ずしも必須の要素ではないが、多層反射膜14aを保護する観点、および、検査光に対する信号振幅のコントラストをあげマスク検査性能を向上させる観点から適用することが望ましい。
吸収層16は、緩衝膜(または、バッファ膜、エッチングストッパー膜)16a、吸収膜16b、検査光用反射膜16cで構成されている。ここで、緩衝膜16aは吸収層16を、エッチングにより所定のパターンにパターニングする際に、下地の反射層14が損傷を受けることを防止するために設けられる。
緩衝膜16aはエッチング耐性の高い材質、例えば、CrNで形成されている。また、吸収膜16bはEUV光の吸収能の高い材料、例えば、TaSiで形成されている。そして、検査光用反射膜16cは、吸収層16の最上部に存在し、吸収層16における波長150nm以上300nm以下の光の反射率を増加させる反射膜である。この検査光用反射膜16cは、波長150nm以上300nm以下の紫外線の反射率の高い材質、例えば、Crで形成されている。
検査光用反射膜16cは、必ずしも必須の要素ではないが、検査光に対する信号振幅のコントラストをあげ、マスク検査性能を向上させる観点から適用することが望ましい。
なお、緩衝膜16aとしては、CrNの他にも、エッチング耐性の高い材質、例えば、SiO、Al,Cr等を用いてもよい。
また、図1(b)に示すように、本実施の形態のマスク20は、上記マスクブランク10の吸収層16部分を所定のパターン、例えば、LSIの配線パターンにパターニングすることにより製作される。このように形成されたマスク20は、リソグラフィーの際の露光であるEUV光に対しては、パターニングされた吸収層16の部分でEUV光が吸収され、パターニングされた吸収層16のスペース部分となる反射層14の部分でEUV光が反射されて、コントラストが形成される。このコントラストにより、LSIのパターンが、例えば、ウェハ上のフォトレジストに転写されることになる。
図2は、本実施の形態および従来技術のマスクを用いて得られたマスク検査の信号振幅特性を示す図である。図2(a)は本実施の形態のマスクブランクを加工して作成された本実施の形態のマスクの特性を示す図である。また、図2(b)は従来技術のマスクブランクを加工して作成された従来技術のマスクの特性を示す図である。
まず、本実施の形態のマスクとしては、図1に示すような低熱膨張ガラスの基板12、厚さ2.8nmのMoと厚さ4.2nmのSiを交互に40対積層した多層反射膜14aと、厚さ20nmのTiOのキャッピング層14bの積層構造を有する反射層14、厚さ10nmのCrNの緩衝膜16aと、厚さ70nmのTaSiの吸収膜16bと、厚さ20nmのCrの検査光用反射膜16cの積層構造を有する吸収層16で構成されるマスクブランク10の吸収層16を加工し、異なるピッチのライン・スペース(L/S)を形成したものを用いた。
なお、上記膜構成の本実施の形態のマスクの場合、光の反射率は、吸収層16の部分と反射層14の部分でそれぞれ、EUV光では約0.2%と約17.8%、例えば、波長200nmの紫外光では約44.3%と15.1%となる。
また、比較のための従来技術のマスクとしては、図5に示す構造を用いた。図5(a)は従来技術のマスクブランク、図5(b)は従来技術のマスクブランクを加工して製作された従来技術のマスクである。すなわち、図5に示すような低熱膨張ガラスの基板12、厚さ2.8nmのMoと厚さ4.2nmのSiを交互に40対積層した多層反射膜14aと、厚さ10nmのSiのキャッピング層14cの積層構造を有する反射層14、厚さ10nmのCrNの緩衝膜16dと、厚さ70nmのTaNの吸収膜16eの積層構造を有する吸収層16で構成されるマスクブランク10の吸収層16を加工し、異なるピッチのライン・スペース(L/S)を形成したものを用いた。
なお、この膜構成の本実施の形態のマスクの場合、光の反射率は、吸収層16の部分と反射層14の部分でそれぞれ、EUV光では約0.1%と約44%、例えば、波長200nmの紫外光では約25%と53%となる。
上記膜構造の、本実施の形態のマスクおよび従来技術のマスクに、波長200nmの検査光を照射して得られた信号振幅特性のシミュレーション結果が、図2(a)および図2(b)にそれぞれ示されている。図2の横軸は、マスクのライン・スペース(L/S)パターンのハーフピッチ、縦軸は、検査光を照射した結果得られる信号振幅である。
図2(b)で示されるように、従来技術の場合には、信号振幅がハーフピッチ0.33μm程度から大きく低下し始める。これに対し、本実施の形態の場合には、図2(a)で示されるように、信号振幅が、ハーフピッチ0.15μm程度まで大きく低下することはない。このように、本実施の形態のマスクの場合、ピッチの小さいパターンまで検査光に対するコントラストが確保され、マスクの検査性能が向上する。
このように、本実施の形態のマスクが、従来技術のマスクに対して、ピッチの小さいパターンでの検査光に対するコントラストが向上するのは、以下のように考えられる。図3は、本実施の形態のマスクの作用を説明する図である。図3(a)が本実施の形態の場合、図3(b)が従来技術の場合を示す。
図3(a)、図3(b)それぞれにおいて、左側にはピッチが大きいL/Sの場合、右側にはピッチが小さいL/Sの場合の信号振幅特性を模式的に曲線で示す。また、ピッチが大きいL/Sの場合、ピッチが小さいL/Sの場合それぞれの振幅をW1およびW2としている。
従来技術の場合には、図3(b)中斜線で示す吸収層16の部分の検査光に対す反射率が、下地の反射層14よりも小さくなっている。ピッチが小さくなると、ラインである吸収層16からは、ピッチと関係なく常に少量の検査光が反射され観察される。一方、スペースである吸収層16がない反射層14からの反射光は、ハーフピッチが検査光の波長オーダーに近づいてくると、反射しづらくなる。よって、図3(b)右図に示すように、振幅W2が振幅W1に比して急激に小さくなる。
これに対し、本実施の形態の場合には、図3(a)中斜線で示す吸収層16の部分の検査光に対す反射率が、下地の反射層14よりも大きくなっている。ピッチが小さくなると、検査光に対する反射率が反射層14より高い吸収層16からは、ピッチと関係なく常に検査光が反射され観察される。そして、スペースである吸収層16がない反射層14からの少量の反射光は、ハーフピッチが検査光の波長オーダーに近づいてくると、反射しづらくなり少量のままである。これにより、図3(a)右図に示すように、振幅W2は振幅W1に比して同等になる。したがって、ピッチが小さくなっても、コントラストの低下が従来技術に比べて生じにくい。
上述のように、本実施の形態のマスクは、ラインとスペースの最小ハーフピッチが、0.3μm以下の領域で顕著な効果を発揮する。よって、本実施の形態のマスクは、マスクブランクを所定のパターンに加工することによって製作する際の所定のパターン中、ラインとスペースの最小ハーフピッチが、0.3μm以下であることが望ましい。
[第2の実施の形態]
本発明の第2の実施の形態のEUV露光用マスクブランク(またはマスクブランクス)は、吸収層が、Crの単層膜であること以外は第1の実施の形態と同様である。したがって、第1の実施の形態と重複する記載については記述を省略する。
図4は、本実施の形態のマスクブランクおよびマスクの断面図である。図4(a)がマスクブランク、図4(b)がこのマスクブランクを加工して製作されるマスクである。
図4に示すように、本実施の形態のマスクブランク10およびマスク20は、基板12と、この基板12上に設けられ、EUV光を反射する反射層14と、反射層14上に設けられ、EUV光を吸収する吸収層16を備えている。ここで、反射層14は、吸収層16よりもよりEUV光に対する反射率が高い。また、EUV光に対する吸収率は、吸収層16が反射層14よりも高い。これらの基本構造は、第1の実施の形態と同様である。
もっとも、吸収層16が積層構造をしていた第1の実施の形態と異なり、本実施の形態の吸収層16は、Crの単層膜である。
本実施の形態によれば、第1の実施の形態の作用、効果に加え、吸収層が単層になることにより、マスクブランク製造の際の膜堆積工程が簡略になり、マスクブランクの製造が容易になるという作用、効果が得られる。また、吸収層が単層となるため、マスク製造の際に、吸収層のエッチング工程が簡略になり、マスクの製造が容易になるという作用、効果が得られる。さらに、多層の吸収層をエッチングする際に生ずるマスク加工ばらつきの問題を回避することも可能になる。
以上、具体例を参照しつつ本発明の実施の形態について説明した。実施の形態の説明においては、マスクブランクやマスク等で、本発明の説明に直接必要しない部分等については記載を省略したが、必要とされるマスクブランクやマスクの構成要素を適宜選択して用いることができる。
その他、本発明の要素を具備し、当業者が適宜設計変更しうる全ての照明光学装置および試料検査装置は、本発明の範囲に包含される。
第1の実施の形態のマスクブランクおよびマスクの断面図。 第1の実施の形態および従来技術のマスクの信号振幅特性のシミュレーション結果を示す図。 第1の実施の形態のマスクの作用を説明する図。 第2の実施の形態のマスクブランクおよびマスクの断面図。 従来技術のマスクブランクおよびマスクの断面図。
符号の説明
10 マスクブランク
12 基板
14 反射層
14a 多層反射膜
14b、c キャッピング膜
16 吸収層
16a、d 緩衝膜
16b、e 多層反射膜
16c 検査用反射膜
20 マスク

Claims (7)

  1. 基板と、
    前記基板上に設けられ、多層反射膜と最上部のキャッピング膜を有し、EUV光を反射する反射層と、
    前記反射層上に設けられ、EUV光を吸収する吸収層を備え、
    波長150nm以上300nm以下の光の反射率が、前記吸収層において前記反射層よりも高く、
    前記キャッピング膜は、前記反射層における波長150nm以上300nm以下の光の反射率を低下させることを特徴とするEUV露光用マスクブランク。
  2. 前記キャッピング膜がTiOであることを特徴とする請求項1記載のEUV露光用マスクブランク。
  3. 前記吸収層の最上部に、前記吸収層における波長150nm以上300nm以下の光の反射率を増加させる反射膜を有することを特徴とする請求項1または請求項2記載のEUV露光用マスクブランク。
  4. 前記反射膜がCrであることを特徴とする請求項3記載のEUV露光用マスクブランク。
  5. 前記吸収層がCrの単層膜であることを特徴とする請求項1または請求項2記載のEUV露光用マスクブランク。
  6. 請求項1ないし請求項5記載のEUV露光用マスクブランクの前記吸収層を、所定のパターンに加工することによって製作されたことを特徴とするEUV露光用マスク。
  7. 前記所定のパターン中、ラインとスペースの最小ハーフピッチが、0.3μm以下であることを特徴とする請求項6記載のEUV露光用マスク。
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