JP5500313B2 - ガラス基板の端面研削用砥石のドレッシング方法および該ドレッシング方法を用いたガラス基板の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、ガラス基板の端面研削用砥石のドレッシング方法および該ドレッシング方法を用いたガラス基板の製造方法に関する。
板ガラスや液晶パネル等のガラス基板は所定のサイズに切断加工した後、四辺の端面について研削及び面取り加工することにより、製品外径寸法のガラス基板に加工される。
係る研削及び面取り加工を行う研削加工処理は、その側面に円周方向に沿って溝が形成された円柱形状の砥石を回転させ、該溝部分(溝の表面)に研削対象であるガラス基板の端面を当てながら、ガラス基板または砥石を移動させることにより行われる(例えば、特許文献1)。
ガラス基板端面の研削加工処理は複数のガラス基板について連続して実施することができるが、研削量の増加に伴い砥石の溝の表面の目が詰まる目詰まり(Loading)や、砥粒が落ちる目こぼれ(Shedding)等が起き砥石の加工能力が低下する。このため、定期的にガラス基板の端面研削装置を止め、砥石の切れ味を鋭利にして能力を回復させるドレッシングが行なわれている。
しかしながら、従来のドレッシング方法によれば、ドレッシングを行っている間は端面研削装置を止め、作業員が端面研削用砥石にドレッシング材を当てて実施する必要があった。
このため、端面研削装置の稼働率が下がり生産性が低下するという問題があった。
さらに、作業者が手作業によりドレッシングを行うため、作業者によってドレッシング後の砥石の溝の表面の状態にバラツキが生じ、ドレッシングを行ったとしても砥石の加工能力が回復しない場合や、砥石の溝部の形状が変形してしまう場合がある等の問題もあった。
本発明は上記従来技術が有する問題に鑑み、ガラス基板の端面研削装置を止めることなくドレッシングを行うことが可能であり、作業者によらず安定して砥石の加工能力を回復させることができる、ガラス基板の端面研削用砥石のドレッシング方法を提供することを目的とする。
一つの形態によれば、ガラス基板の端面研削用砥石のドレッシング方法であって、ドレッシング材としてガラス基板を用い、ドレッシング材として用いる前記ガラス基板の送り速度を、製品製造時に端面を研削加工処理する際のガラス基板の送り速度よりも遅くし、ドレッシング材として用いる前記ガラス基板の研削量が、製品製造時に端面を研削加工処理する際のガラス基板の研削量よりも多くなるように、前記端面研削用砥石に対してドレッシング材として用いる前記ガラス基板を供給することを特徴とするガラス基板の端面研削用砥石のドレッシング方法が提供される。
他の形態によれば、製品製造時において、ガラス基板を端面研削用砥石に対して第1の送り速度で送りながら第1の研削量で当該ガラス基板の端面を研削加工処理する通常工程と、所定のタイミングで、前記端面研削用砥石のドレッシングが必要か否かを判断する工程と、前記ドレッシングが必要と判断された場合に、ガラス基板を前記端面研削用砥石に対して前記第1の送り速度よりも遅い第2の送り速度で送りながら、前記第1の研削量よりも多い第2の研削量で当該ガラス基板の端面を研削加工処理するドレッシング工程と、
を含むガラス基板の製造方法が提供される。
を含むガラス基板の製造方法が提供される。
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明するが、本発明は、下記の実施形態に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、下記の実施形態に種々の変形および置換を加えることができる。
本実施の形態では、ガラス基板の端面研削用砥石のドレッシング方法について説明を行う。
まず、端面研削用砥石が設置されたガラス基板の端面研削装置の構成例について図1A、図1B、図2を用いて説明する。
図1A、図1Bはガラス基板の端面研削装置10の概略図であり、図1Aは側面図、図1Bは上面図を示している。なお、本実施の形態のドレッシング方法は、係る端面研削装置に限定されるものではない。
研削対象となる矩形状のワークW(ガラス基板)は、保持手段11上に、端面が保持手段11から露出した状態で着脱可能に保持される。保持手段11は図1中左右方向(図1A、図1B中の矢印方向)に移動可能な走行体S上に配置されており、搬送機構12により、走行体Sを介してワークWを左右方向に搬送可能に構成されている。また、搬送機構12は、後述するコントローラー100(制御部)によりワークWの搬送速度(送り速度)を制御できるように構成することができる。
保持手段11上に保持されたワークWは、搬送機構12により、研削機構13が設置された位置へと搬送され、その両端面部分について、研削及び面取り処理(以下、単に研削加工処理とする)が行われる。研削機構13は、図1Bでは搬送機構12の左右(ワークWの搬送方向に対して直交方向)に1つずつ配置した例を示しているが(図1Aでは構造が分かり易いよう1つのみを記載している)、例えば粗研削用、仕上げ用のように砥石の種類、粗さをかえて搬送方向に複数の研削機構を配置することもできる。
研削機構13は研削量(研削幅)を調整するために、手動または自動でワークWとの間の距離を変更できるように構成されていることが好ましい。具体的には、例えば研削機構13にサーボ機構等を備えていることが好ましい。本実施の形態において、研削機構13の位置(ワークWとの距離)も、後述するコントローラー100(制御部)により制御できるように構成することができる。
研削機構13は、図1Bに示したように、その内部に円柱形状の端面研削用砥石(以下、単に「砥石」とも記載する。)132、研削加工処理時に砥石132を、砥石132の中心軸を回転軸として回転駆動させるモーター131が配置されている。さらに、研削時、砥石132とワークWとが接触する部分周辺にクーラント(冷却剤)を供給するためのクーラント供給機構14、ダクトLを介して使用済みのクーラントを引き込む吸引機構15が研削機構13に接続することができる。
なお、通常、上記クーラント供給機構14により研削時に砥石とワークWとが接触する部分周辺に供給するクーラントは上記吸引機構15で回収した後、フィルター等により異物を除去して循環利用されている。このため、従来のドレッシング方法のように被研削物のワークW(ガラス基板)とは異なる材質のドレッシング材を用いた場合、クーラントにドレッシング材が混入し、研削工程中にフィルターで除去しきれなかった異物によりワークWにキズを生じる等の問題があった。しかし、本実施の形態のドレッシング方法によればドレッシング材としてガラス基板を用いているため、ドレッシングを行った後もクーラントに異物(被研削物とは異なるもの)が混入することがないため、上記問題も解消できる。
砥石132の種類については特に限定されるものではなく、例えばダイヤモンド砥石を用いることができる。そして、砥石132の側面(周面)には、図2に示した砥石の横側面図からも分かるように、溝132(a)が形成されており、ワークWの端面をこの溝に当てながらワークWを搬送させることによりワークWの端面の研削加工処理が行われる。この際、溝の表面形状にあわせて、ワークWの端面の面取りが行われることになる。図2においては溝132(a)を一本設けた例を示したが、例えば溝を軸方向に所定間隔で複数本設けておき、連続的に端面研削装置を運転する際に各溝の研削量等に応じて、使用する溝を切り替えることもできる。
なお、ここでは、ワークWを搬送してその端面を研削加工する端面研削装置について説明を行ったが、ワークWは固定して研削機構13が移動するように構成しても良く、ワークW、研削機構13の両方を搬送、移動するように構成しても良い。
そして、本実施の形態は上記に説明したようなガラス基板の端面研削装置において研削機構に配置された端面研削用砥石のドレッシング方法に関し、以下に本実施の形態のドレッシング方法について説明する。
通常の研削加工処理条件(製品の製造条件)で研削を行っていると、切り屑(研削屑)によって砥石の溝の表面の目が詰まる目詰まりや、砥粒が落ちる目こぼれなどの現象が起き、砥石の加工能力は低下してくる。
本実施の形態のドレッシング方法は、ドレッシング材としてガラス基板を用い、通常の製品製造時に端面を研削加工処理する際の条件よりもガラス基板の送り速度を遅くし、ガラス基板の研削量が多くなるように、端面研削用砥石(端面研削装置)にガラス基板を供給し砥石の加工能力を回復させるものである。
これは、ガラス基板の通常の製品加工時の条件よりも送り速度を遅くし、研削量を多くすることにより、砥石の溝の表面に付着していた切り屑(研削屑)を除去したり、砥石のうち削られ易い砥粒ボンド材を一部除去して、砥粒を砥石の溝の表面に出す効果が得られるためと考えられる。
ここでガラス基板の送り速度とは、ガラス基板と研削機構部との間の相対的な速度であり、例えば図1A、図1Bのように研削機構13を固定し、ガラス基板を搬送させる端面研削装置においては、ガラス基板(ワーク)の搬送速度のことを意味している。また、ガラス基板を固定し、研削機構13を移動させる場合には、研削機構13の移動速度のことを意味し、ガラス基板、研削機構13両方を搬送、移動させる場合には、両者の相対速度を意味する。
また、研削量(加工量)とは、ガラス基板端面の研削加工処理を行う際の研削代の大きさ(幅)を意味している。
通常の製品製造時の研削加工処理の条件は、端面研削装置の特性、ガラス基板の形状、ガラス基板の製品で要求される表面粗さ、砥石の種類(例えば表面粗さや、種類)等により規定される。このため、通常の製品製造時のガラス基板端面の研削加工処理の条件は限定されるものではないが、例えば、ガラス基板の送り速度としては6000〜24000mm/min、研削量としては80〜240μmの条件で行うことが好ましい。
そして、本実施の形態のドレッシング方法は、製品製造時の研削加工処理のガラス基板の送り速度よりも遅く、かつ、研削量が多くなるように端面研削用砥石に対してドレッシング材であるガラス基板を供給する方法であればよく、その他の条件は限定されるものではない。
ドレッシング材として用いるガラス基板の送り速度は、製品製造時に端面を研削加工処理する際のガラス基板の送り速度の1/6以上とすることができる。ドレッシング材として用いているガラス基板の送り速度を製品製造時のガラス基板の送り速度の1/6以上とすることにより、ガラス基板の端面研削装置の稼働率の低下を抑え、生産性を良好に維持できる。また、ドレッシング材として用いるガラス基板の送り速度は、製品製造時に端面を研削加工処理する際のガラス基板の送り速度の1/3以下とすることができる。ドレッシング材として用いているガラス基板の送り速度を製品製造時のガラス基板の送り速度の1/3以下とすることにより、十分なドレッシング効果を得ることができる。
ドレッシング材として用いるガラス基板の研削量は、製品製造時に端面を研削加工処理する際のガラス基板の研削量の1.1倍以上とすることができる。ドレッシング材として用いるガラス基板の研削量を製品製造時のガラス基板の研削量の1.1倍以上とすることにより、十分なドレッシング効果を得ることができる。また、ドレッシング材として用いるガラス基板の研削量は、製品製造時に端面を研削加工処理する際のガラス基板の研削量の3.5倍以下とすることができる。ドレッシング材として用いるガラス基板の研削量を製品製造時のガラス基板の研削量の3.5倍以下とすることにより、研削加工処理中にガラス基板が割れたりすることを防ぐことができる。
ドレッシング材として用いるガラス基板としては特に限定されるものではなく、各種ガラス基板を使用することができる。例えば、ドレッシング専用にガラス基板を用意し、これをドレッシング時に使用することもできる。また、通常の製品製造時に用いるガラス基板を使用することもできる。
ドレッシングのために専用のガラス基板を用意する場合、そのサイズについては特に限定されるものではなく、十分な研削量が確保できるサイズであれば良い。ただし、端面研削装置の構成、配置を変更せずに済むよう、通常の製品のガラス基板と同程度のサイズであることが好ましい。特に砥石の溝の表面形状に対応できるよう、製品のガラス基板と同じ厚さのガラス基板を用いることが好ましい。材質も特に限定されるものではないが、製品用のガラス基板と同じ材質のガラス基板を用いることが好ましい。
また、ドレッシング材として用いるガラス基板は、予め端面の研削加工処理を行ったガラス基板、または、行っていないガラス基板、いずれであっても使用することができる。
後述する実施例1、2にも示すように、ドレッシング材として用いるガラス基板は端面部分の研削加工処理(面取り加工)の有無に関わらず、砥石の溝の表面形状を変形させることなく、十分なドレッシングの効果が得られるためである。
特に、予め端面部分の研削加工処理を行っていないガラス基板を使用する場合、ガラス基板に前もって加工する工程を省略することができるため、作業効率を高めることができ、コストの観点からも好ましい。
また、この場合、例えば通常の運転を行っていたガラス基板の端面研削装置の運転条件を変更する(送り速度を遅くし、研削量を多くする)だけでガラス基板の入れ替え等を行わずにドレッシングを行うことができる。さらに、ドレッシング終了後は通常の運転条件に戻しガラス基板端面の研削加工処理を行える。このため、ガラス基板の端面研削装置の稼働率の低下を特に抑制することもできるため好ましい。
そして、ドレッシング材として用いたガラス基板も製品として使用する(使用可能である)ことが好ましい。例えば、ドレッシング材として製品製造時に用いるガラス基板を使用した場合、ドレッシングの際に増加する研削量が製品の公差の範囲内に入っていればそのまま製品として使用することが可能になる。この場合、ドレッシングに用いたガラス基板を廃棄または再加工を行う必要がないためコスト、環境への負荷を低減する点からも好ましい。
ドレッシングを行う際には、1枚のガラス基板のみで行う必要はない。例えば、1枚のガラス基板だけではドレッシングの効果が十分でない場合や、製品に要求される加工精度(公差)の都合上、十分に研削量を確保できない場合には、2枚またはそれ以上の複数のガラス基板を用いてドレッシングを行うこともできる。
本実施の形態のドレッシング方法を行うタイミングとしては特に限定されるものではなく、任意に設定することができる。例えば、端面研削用砥石(砥石の溝)の積算研削量に基づいてドレッシングを定期的に行うことや、研削加工した製品について検査を行い、検査結果に基づいて任意のタイミングで行うこともできる。
具体的なドレッシングの制御フロー例について図3に示す。これは、端面研削用砥石の積算研削量に基づいて、また、任意のタイミングでドレッシングを実施するものである。
まず、ガラス基板端面の端面研削装置10に端面研削用砥石をセットし、製品製造時の条件で運転を開始する。ここで、端面研削用砥石の積算研削量(加工量)をカウントする砥石積算研削量(A)を0にリセットする(ステップS10)。また、ドレッシングを最後に行ってからの累積研削量(加工量)である、ドレッシングインターバル砥石積算研削量(B)を0にリセットする(ステップS12)。
その後ガラス基板の端面研削加工工程を行う(ステップS14)。この工程は、製品製造時においてガラス基板の端面を研削加工処理する工程である。ガラス基板を端面研削用砥石に対して第1の送り速度で送るとともに、ガラス基板の端面を第1の研削量で研削する。これに伴い砥石積算研削量(A)、ドレッシングインターバル砥石積算研削量(B)の値は研削量に応じてカウントアップされていく(ステップS16)。
そして、ガラス基板端面の研削加工処理を行っていく中で、所定のタイミングで(例えばガラス基板端面の研削加工処理を1枚行うたびに)以下の判定を行う。
まず、砥石積算研削量(A)が設定値(A1)に達したかを判定する(ステップS18)。ここで設定値(A1)は、端面研削用砥石を端面研削装置に設置してから交換を要するまでの端面研削用砥石の積算研削量を規定したものであり、例えば、端面研削装置の構成や端面研削用砥石、被研削物であるガラス基板の種類等に基づいて予め規定したものである。すなわち、設定値(A1)は端面研削用砥石の使用できる限界値として規定したものであるから、設定値(A1)に到達したと判定した場合には端面研削用砥石の交換が必要となる。このため、設定値(A1)に到達したと判定した場合には(ステップS18のYes)運転を停止して(ステップS34)端面研削用砥石を交換する。設定値(A1)に達していないと判定した場合には(ステップS18のNo)次の判定に移る。
次に、製造したガラス基板の端面について検査を行った結果、十分な研削加工が行われていないと判断された場合等に任意に押下される任意ガラスドレッシング開始ボタンが押されていないかを判定する(ステップS20)。
任意ガラスドレッシング開始ボタンが押下された場合には(ステップS20のYes)、後述するドレッシング工程(ステップS24)が実施される。押下されていないと判断した場合には(ステップS20のNo)、次の判定に移る。
そして、ドレッシングインターバル砥石積算研削量(B)が設定値(B1)に到達したかを判定する(ステップS22)。ここで、設定値(B1)とは、ドレッシングを行った後、次にドレッシングを行うまでの端面研削用砥石の積算研削量を規定したものである。設定値(B1)も上記設定値(A1)の場合と同様に、例えば、端面研削装置の構成や端面研削用砥石、被研削物であるガラス基板の種類等に基づいて予め規定したものである。
設定値(B1)に達していないと判定した場合には(ステップS22のNo)、ガラス基板端面の研削加工処理を繰り返し行う。
そして、設定値(B1)に達したと判定した場合には(ステップS22のYes)、上記のように係る設定値(B1)はドレッシングを最後に行ってから、次に行うまでの砥石の累積研削量を定めたものであるから、自動的にドレッシングが実行される(ステップS24)。
ドレッシングは、上記のようにガラス基板の送り速度(砥石の加工速度)をドレッシング用の送り速度に変更し、研削量がドレッシングを行う際の条件になるように研削機構の位置を変更する(ステップS26)。その後ガラス基板をドレッシング材として用い、ドレッシングを行う(ステップS28)。この工程は、当該ガラス基板の端面を端面研削用砥石のドレッシング材として用いて端面研削用砥石をドレッシングする工程である。ここでは、ガラス基板を端面研削用砥石に対して上記の第1の送り速度よりも遅い第2の送り速度で送る。また、ガラス基板の端面を第1の研削量よりも多い第2の研削量で研削する。具体的には、研削機構13を制御して、端面研削用砥石とドレッシング材として用いるガラス基板の端面との距離を近づける。
端面研削用砥石をドレッシングする工程を所定時間行った後、送り速度、研削量を通常運転条件、すなわち元の研削加工処理時の設定値(製品製造時の条件)に戻す(ステップS30、ステップS32)。そして、ドレッシングインターバル砥石積算研削量(B)を0にリセットし(ステップS12)、上記ガラス基板端面の研削加工処理を再度実施する。
以上のフローチャートに従い繰り返しガラス基板端面の研削加工処理を行うことにより、ガラス基板端面の端面研削装置を停止することなく、所定のタイミングでドレッシングを行いながらガラス基板端面の研削加工処理を行うことができる。
また、上記のステップS14〜ステップS22の判定は、所定数(1以上)のガラス基板への処理を行う毎に、行うことができる。
次に、コントローラー100の構成を説明する。図5は、コントローラー100の構成を機能的に示すブロック図である。コントローラー100は、制御部102と、設定条件記憶部104とを含む。
設定条件記憶部104は、上述した設定値(A1)、設定値(B1)、通常運転条件(製品製造時)におけるガラス基板の送り速度及び研削量(研削機構13の位置)、ガラスドレッシング時におけるガラス基板の送り速度及び研削量(研削機構13の位置)、図3のステップS18〜ステップS22の判定を行う所定のタイミング、ガラスドレッシングを行う所定の実行時間等の予め設定された条件を記憶する。これらの条件は、ガラス基板の種類や、求められる製品の特性に応じて複数設定することができる。
また、図1Bを参照して説明したように、例えば粗研削用、仕上げ用のように砥石の種類、粗さをかえて搬送方向に複数の研削機構13を配置した場合、各研削機構13毎に条件を設定することができる。設定条件記憶部104は、これらの条件を記憶する。
また、ガラスドレッシングを行う所定の実行時間は、例えばガラスドレッシング時におけるガラス基板の送り速度及び研削量に応じて設定することができる。例えば、上述したように、ドレッシング時の研削量を通常の運転時と同様にする場合は、ガラスドレッシングを行う所定の実行時間が長くなるように設定することができる。また、ガラスドレッシングを行う所定の実行時間に変えて、ガラスドレッシングを行う距離やガラスドレッシングを行うガラス基板の枚数を設定しておくこともできる。
制御部102は、設定条件記憶部104に設定された条件を参照して、図3に示したフローチャートの各手順の制御を行う。また、制御部102は、設定条件記憶部104に設定された条件に基づき、搬送機構12や研削機構13を制御して、通常運転条件及びガラスドレッシングが行われるようにする。
なお、上述した任意ガラスドレッシング開始ボタンが押された場合、たとえばその旨を示すフラグの設定がオンとされ、制御部102は、当該フラグを参照して、図3のステップS20の判断を行うことができる。
コントローラー100は、例えば各種制御を行うCentral Processing Unit(CPU)、入出力装置、記憶装置等を有するコンピュータにより構成することができ、上述した各機能をコンピュータに実行させる実行プログラムがインストールされた構成とすることができる。
ここまで説明してきたガラス基板の端面研削砥石のドレッシング方法をガラス基板の製造工程に用いた場合、すなわち、該ドレッシング方法を用いたガラス基板の製造方法とした場合、ガラス基板の製造装置を停止させることなく、砥石のドレッシングを行うことが可能になる。このため、従来に比べて生産性を高め、また、作業者が手作業で行う必要がなく、容易にドレッシングを実施することができる。
そして、従来のように作業者によるドレッシング後の砥石の溝の表面の状態にバラツキは発生せず、安定して砥石の加工能力を回復させることができ、砥石に形成した溝の表面形状の変形も防ぐことができる。このため、より安定した品質のガラス基板を連続的に製造することが可能になる。
以下に具体的な実施例を挙げて説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
[実施例1]
本実施例では、図1A、図1Bと同じ構成を有するガラス基板の端面研削装置において、ガラス基板端面の研削加工処理を行い加工能力が低下した端面研削用砥石についてドレッシングを行った。端面研削用砥石としては150φの円柱形状のものを使用し、その側面に、8本の同じ形状の溝が形成されたダイヤモンド砥石を使用した。表1に示すように端面研削用砥石の側面に形成された8本の溝は累積の加工(研削)距離が約1500mの同じ状態であり、各溝についてドレッシングを行いその評価を行った。8本の溝は表1中の例1−1〜例1−8に相当する。
[実施例1]
本実施例では、図1A、図1Bと同じ構成を有するガラス基板の端面研削装置において、ガラス基板端面の研削加工処理を行い加工能力が低下した端面研削用砥石についてドレッシングを行った。端面研削用砥石としては150φの円柱形状のものを使用し、その側面に、8本の同じ形状の溝が形成されたダイヤモンド砥石を使用した。表1に示すように端面研削用砥石の側面に形成された8本の溝は累積の加工(研削)距離が約1500mの同じ状態であり、各溝についてドレッシングを行いその評価を行った。8本の溝は表1中の例1−1〜例1−8に相当する。
ドレッシングは、通常の製品製造時に使用しているものと同じ材質および同じサイズのガラス基板(無アルカリガラス、旭硝子株式会社製、製品名:AN100)を各溝について1枚ずつドレッシング材として用いて行った。具体的には、サイズが横1850mm×縦1500mm×厚さ0.7mmであり、本実施例では予め端面研削処理を行っていないガラス基板を使用した。
通常、製品用のガラス基板端面の研削加工処理を行う際には、送り速度が6000mm/min、研削量150μmの条件で行っているガラス基板の端面研削装置において、表1に例1−1〜例1−8で示すように溝毎に送り速度、研削量を変えてドレッシングを行った。
評価としては、ドレッシング前後で、砥石の溝表面についてマイクロスコープ(株式会社キーエンス製 商品名:VHX−100F)を用いて観察、比較して評価を行った。結果を表1に示す。
表1中、ドレッシングの効果が見られたものについては丸を、使用開始前(出荷時と同程度)にまで砥石の溝表面の状態にまで回復したものについては二重丸を付した。
これによると、いずれの試料(溝)についてもガラス基板の送り速度を遅くし、研削量を多くすることによって、ドレッシングの効果が得られることが確認できた。特に送り速度が1000mm/min、研削量が500μmの例1−4と、送り速度が2000mm/min、研削量が400μmの例1−8とが砥石の使用開始前と同程度にまで回復していることが確認できた。
また、いずれの場合でもドレッシング前後で砥石側面に形成された溝の表面形状に大きな変化は見られず、適切にドレッシングが行われていることが確認できた。
ここでいう予め端面研削加工処理を行ったガラス基板とは、同じガラス基板の端面研削装置を使用してガラス基板の端面について、通常製品用の条件で研削加工処理を1回行ったガラス基板であることを意味している。
本実施例においても端面研削用砥石としては実施例1と同様に150φの円柱形状のものを使用し、その側面に、8本の同じ形状の溝が形成されたダイヤモンド砥石を使用した。表2に示すように端面研削用砥石の側面に形成された8本の溝は累積の加工(研削)距離が約1500mの同じ状態であり、各溝についてドレッシングを行いその評価を行った。8本の溝は表2中の例2−1〜例2−8に相当する。
評価についても実施例1と同様にドレッシング前後で砥石の溝表面についてマイクロスコープ(株式会社キーエンス製 商品名:VHX−100F)を用いて観察、比較して評価を行った。結果を表2に示す。
表2においても、ドレッシングの効果が見られたものについては丸を、使用開始前(砥石出荷時と同程度)にまで砥石の溝表面の状態が回復しているものについては二重丸を付した。
これによると、いずれの試料(溝)についてもガラス基板の送り速度を遅くし、研削量を多くすることによって、ドレッシングの効果が得られることが確認できた。特に送り速度が1000mm/min、研削量が500μmの例2−4と、送り速度が2000mm/min、研削量が400μmの例2−8とが砥石の使用開始前と同程度にまで回復していることが確認できた。
また、いずれの場合でもドレッシング前後で溝の表面形状に大きな変化は見られず、適切にドレッシングが行われていることが確認できた。
実施例1、2の結果を比較すると、ガラス基板端面の研削加工処理を予め行っているかに関わらず同様にドレッシングの効果が得られており、ガラス基板端面について研削加工処理の有無に関わらずドレッシング効果が得られることが確認できた。
ドレッシングは、通常の製品製造時に使用しているものと同じ材質および同じサイズのガラス基板(ソーダライムガラス、旭硝子株式会社製、製品名:PD200)をドレッシング材として用いて行った。ガラス基板のサイズは横2250mm×縦1900mm×厚さ1.8mmであり、端面研削処理を行っていないガラス基板を使用した。
端面研削用砥石としては表3に例3−1、例3−2で示すように、表面粗さの異なる2種類のダイヤモンド砥石でドレッシングを行った。端面研削用砥石の形状はいずれも204φの円柱形状であり、砥石側面には溝が形成されているものを使用した。例3−1では、累積加工距離が16000mのものについて、例3−2では累積加工距離が6000mのものについてドレッシングを行った。なお、例3−1、例3−2共に最後にドレッシングを行ってからの累積加工距離は1000mである。
例3−1、例3−2いずれも、通常の製品製造時には、ガラス基板端面の研削加工処理をガラス基板の送り速度が20000mm/min、研削量160μmの条件で行っているところ、ドレッシングの際には、ガラス基板の送り速度が4000mm/min、研削量が500μmの条件として行った。
評価については、使用開始前(砥石出荷時の状態)と、ドレッシング後の端面研削用砥石の溝部分について、表面粗さ、突出量、磨耗量を測定した。表面粗さについては、表面粗さ計(株式会社東京精密製 製品名:サーフコム1400A−12)を用いて測定した。また、マイクロスコープ(株式会社キーエンス製 商品名:VHX−100F)を用いて溝部分を100倍に拡大して表面観察を行った。
表面粗さ、突出量、磨耗量の測定結果を表3に示す。
図4A〜図4Dに、使用開始前と、ドレッシング後の端面研削用砥石の溝部分の表面画像を示す。
図4A、図4Bが例3−1の端面研削用砥石の溝部分の表面画像であり、図4Aがドレッシング後、図4Bが使用開始前の表面画像である。
そして、図4C、図4Dが例3−2の端面研削用砥石の溝部分の表面画像であり、図4Cがドレッシング後、図4Dが使用開始前の表面画像である。
表面画像によれば、いずれの砥石の場合でもドレッシング後に使用開始前とほぼ同程度の溝表面の状態に戻っていることが確認できた。
このことは表3において、表面粗さRa、突出量、磨耗量共に、ドレッシング後の砥石の溝表面の測定結果が、使用開始前とほぼ同等にまで回復していることからも確認できた。
本実施の形態のガラス基板の端面研削用砥石のドレッシング方法は、ドレッシング材としてガラス基板を使用し、送り速度を製品製造時よりも遅くし、研削量(加工量)を製品製造時よりも多くなるように端面研削装置にガラス基板を供給してドレッシングを行うものである。このため、端面研削装置を止めることなくドレッシングを行うことができ、従来に比べて生産性を高め、また、作業者が手作業で行う必要がなく、容易にドレッシングを実施することができる。
そして、従来のドレッシング方法のように作業者によるドレッシング後の砥石の溝の表面の状態にバラツキは発生せず、安定して砥石の加工能力を回復させることができ、砥石に形成した溝の表面形状の変形も防ぐことができる。
また、従来は砥石に形成した溝の表面形状に不備があることが端面研削装置に設置してから判明した場合、端面研削装置を停止し、砥石の交換を行う必要があった。しかし、このような場合でも本実施の形態のドレッシング方法を実施することにより、端面研削装置を停止することなく溝の表面形状の不備を解消することが可能であり、この点でも従来に比べて生産性を高められる。
以上、本発明の好ましい実施形態及び実施例について詳述したが、本発明は上記した特定の実施形態及び実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能なものである。
本国際出願は2012年1月13日に出願された日本国特許出願2012−005649号に基づく優先権を主張するものであり、その全内容をここに援用する。
Claims (8)
- ガラス基板の端面研削用砥石のドレッシング方法であって、
ドレッシング材としてガラス基板を用い、
ドレッシング材として用いる前記ガラス基板の送り速度を、製品製造時に端面を研削加工処理する際のガラス基板の送り速度よりも遅くし、
ドレッシング材として用いる前記ガラス基板の研削量が、製品製造時に端面を研削加工処理する際のガラス基板の研削量よりも多くなるように、
前記端面研削用砥石に対してドレッシング材として用いる前記ガラス基板を供給することを特徴とするガラス基板の端面研削用砥石のドレッシング方法。 - ドレッシング材として用いる前記ガラス基板の送り速度が、製品製造時に端面を研削加工処理する際のガラス基板の送り速度の1/6以上1/3以下であって、
ドレッシング材として用いる前記ガラス基板の研削量が、製品製造時に端面を研削加工処理する際のガラス基板の研削量の1.1倍以上3.5倍以下であることを特徴とする請求項1に記載のガラス基板の端面研削用砥石のドレッシング方法。 - ドレッシング材として用いる前記ガラス基板が、
予め端面の研削加工処理を行っていないガラス基板であることを特徴とする請求項1または2に記載のガラス基板の端面研削用砥石のドレッシング方法。 - ドレッシング材として用いた前記ガラス基板を製品として使用することを特徴とする請求項1乃至3いずれか一項に記載のガラス基板の端面研削用砥石のドレッシング方法。
- 製品製造時において、ガラス基板を端面研削用砥石に対して第1の送り速度で送りながら第1の研削量で当該ガラス基板の端面を研削加工処理する通常工程と、
所定のタイミングで、前記端面研削用砥石のドレッシングが必要か否かを判断する工程と、
前記ドレッシングが必要と判断された場合に、ガラス基板を前記端面研削用砥石に対して前記第1の送り速度よりも遅い第2の送り速度で送りながら、前記第1の研削量よりも多い第2の研削量で当該ガラス基板の端面を研削加工処理するドレッシング工程と、
を含むガラス基板の製造方法。 - 前記ドレッシング工程を所定時間行った後、再び前記通常工程を行う請求項5に記載のガラス基板の製造方法。
- 複数のガラス基板を前記端面研削用砥石に対して連続的に送り、
所定数の前記ガラス基板へ前記通常工程を行う毎に、前記判断する工程を行う請求項5または6に記載のガラス基板の製造方法。 - 前記判断する工程において、前記ドレッシング工程を最後に行ってからのガラス基板の累積研削量が設定値以上となった場合に、前記端面研削用砥石のドレッシングが必要と判断する請求項5乃至7いずれか一項に記載のガラス基板の製造方法。
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