TWM586653U - 去角研削裝置 - Google Patents

Abstract

本創作之目的在於提供一種能夠對各種去角形狀進行形狀創造且對於去角品質之穩定性優異之藉由研削帶所進行的去角研削裝置。

本創作之去角研削裝置，其特徵在於，其具備有：旋轉台，其載置及旋轉控制圓盤狀之工件；研削帶，其與上述工件之周端部接觸，用於進行去角研削；上述研削帶係被安裝於具有送出部與捲取部的帶保持裝置，並且藉由被設置於上述帶保持裝置的支撐輥而朝向工件之周端部突設，上述支撐輥與上述工件之相對的移動軌跡，係藉由數值控制程式而以同步之方式控制相互之水平方向之X軸、上下方向之Z軸及圍繞Z軸之C軸。

Description

去角研削裝置

本創作係一種研削裝置，其關於用於對在半導體裝置中所使用之晶圓等之呈圓盤形狀的工件之周端部進行去角加工，特別是使用研削帶的研削裝置。

在半導體裝置中所使用之晶圓，係使用矽結晶基板、碳化矽基板、水晶基板、藍寶石基板等之脆性材料。

這些材料，若端部保持銳邊的狀態，則存在有處理時發生破裂或者局部缺損的情況。

另外，亦存在有損傷其他之晶圓之表面的情況。

在此種之去角加工中，亦存在有使用旋轉磨石而由於磨石之磨損而去角形狀產生變化的技術課題，因此，在專利文獻1、2等中揭露有使用研磨帶代替此種磨石的技術。

於該等中所揭露的技術，係用於使研磨帶與工件接觸而使用缸體將可動輥等按壓在工件上，即使能夠利用控制負荷的模仿加工對工件之周端部進行拋光程度的去角加工，但是不具有相當於對各種各樣之去角形狀進行形狀創造的研削力。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2014-58038號公報

[專利文獻2]日本專利特開2011-93057號公報

本創作的目的在於提供一種能夠對各種去角形狀進行形狀創造且去角品質穩定性優異之藉由研削帶所進行的去角研削裝置。

本創作係一種去角研削裝置，其特徵在於，其具備有：旋轉台，其載置及旋轉控制圓盤狀之工件；研削帶，其與上述工件之周端部接觸，而用於進行去角研削；上述研削帶係被安裝於具有送出部與捲取部的帶保持裝置，並且藉由被設置於上述帶保持裝置的支撐輥而朝向工件之周端部突設，上述支撐輥與上述工件的相對的移動軌跡，係藉由數值控制程式而以同步之方式控制相互之水平方向之X軸、上下方向之Z軸及圍繞Z軸之C軸。

研削帶係使研磨顆粒黏接於條帶狀之帶表面，並具有送出輥等的送出部、及用於捲取所送出之帶之捲取輥等的捲取部，因此，能夠從一側之輥將帶送出，且利用另一側之輥捲取所被送出的帶，亦可以藉由使該輥之旋轉方向相互地反轉而使研削帶進行往復運動。

在本創作中，支撐輥係一邊將研削帶從背面側按壓於工件之周端部，一邊在周端部之上面側與下面側之間移動，因此，其移動軌跡成為工件之去角形狀。

因此，支撐輥係用於在能夠研削工件之周端部的程度上強力地按壓該研削帶的物品。

在該點上，與專利文獻1中利用缸體一邊施加微小振動一邊進行按壓的技術不同。

在本創作中，上述工件係在周端部為從上述旋轉台之外周端部僅伸出規定之尺寸的狀態下載置於該旋轉台，較佳為，上述伸出量H係相對於上述工件之厚度Tmm被設定為10×Tmm以內，在此種情況下，較佳為，上述支撐輥之外周半徑R係上述伸出量H之1/2以下。

作為晶圓，多使用

10~300mm者，其厚度係使用配合200~800μm的大小。

若伸出量H變大，則進行去角時成為不穩定。

因此，將伸出量H設為10×Tmm以內，較佳為，將H設為5×Tmm以內。

在本創作之去角研削裝置中，由於對支撐輥與工件之間之X軸方向、Z軸方向及C軸的相對移動限制以同步之方式進行數值控制程式控制，因此，能夠將工件之周端部的去角形狀進行形成創造為各種形狀，因此，具有高的去角形狀之設定自由度。

另外，在支撐輥上產生彈性變形的情況下，能夠利用數值控制程式補正其變形量。

由於研削帶能夠向加工點供給新的研磨顆粒，因此，不會產生如現有的磨石般由於磨損而導致去角形狀之品質變化、磨石之更換等的問題。

1‧‧‧工件

1a‧‧‧周端部

1b‧‧‧去角上面

1c‧‧‧去角前端部

1d‧‧‧去角下面

1e‧‧‧研削區域

2‧‧‧旋轉台

2a‧‧‧外周端部(外周壁)

3‧‧‧帶保持裝置

3a‧‧‧支撐輥

3b‧‧‧送出輥

3c‧‧‧捲取輥

3d‧‧‧導向輥

3e‧‧‧張力輥

4‧‧‧研削帶

H‧‧‧伸出量

R‧‧‧外周半徑

W₁‧‧‧旋轉速度

圖1係(a)為顯示本創作之去角研削裝置的構成例，(b)為顯示支撐輥之移動軌跡。

圖2(a)及(b)係顯示工件之周端部之去角形狀的創造例。

於圖1顯示本創作之去角研削裝置的構成例，但本創作並被不限定於此。

如圖1(a)所示，具有旋轉台2，該旋轉台2係在定心的狀態下進行載置以及保持圓盤狀之工件1。

旋轉台2係藉由省略圖示之驅動裝置而被進行旋轉控制於旋轉速度W₁，使用減壓吸引口等之保持單元，將工件1保持在旋轉台2上。

圓盤形狀之工件1係在自旋轉台2之外周端部(外周壁)2a僅伸出伸出量H mm之狀態下被載置於旋轉台2。

帶保持裝置3係具有研削帶4之送出輥3b及捲取輥3c、以及用於將研削帶4按壓於工件1之周端部的支撐輥3a。

為了將工件1之周端部1a研削成各種去角形狀，支撐輥3a係用於將研削帶4自背面側進行按壓，而被突設自帶保持裝置3之主體部。

研削帶4係使用導向輥3d、張力輥3c等而進行拉伸設置。

由此，支撐輥3a係使用具有剛性的框架材料等而自帶保持裝置3之主體部進行突設支撐。

關於帶保持裝置3之支撐輥3a及載置於旋轉台2的 工件1，在該支撐輥3a與旋轉台2之一側或者兩側上設置有省略圖示之移動控制機構，藉由數值控制程式而以同步之方式控制水平方向之X軸、上下方向之Z軸、圍繞Z軸之C軸的位置。

如圖1(b)所示，支撐輥3a係以將工件之周端部的去角上面1b、去角前端部1c及去角下面1d之間研削成作為目標的去角形狀之方式進行移動。

在圖1(b)中，以兩點鏈線表示支撐輥3a之移動軌跡，以一點鏈線表示支撐輥3a之中心的軌跡。

當對工件之周端部的去角下面1d進行研削創造之時，為了避免與旋轉台2之外周壁2a的干涉，支撐輥3a之半徑R係被設定為伸出量H之1/2以下。

此時，雖然亦需要考慮研削帶4之厚度，但由於研削帶較薄，因此省略該部分。

當利用研削帶4對工件的周端部進行去角研削時，如果使研削帶4沿長度方向或者寬度方向往復運動，或者使輥之帶路徑在寬度方向上產生變化，則能夠促進研削屑之排出。

圖2係顯示對於工件之周端部之研削區域1e而在下面側與上面側以研削餘量不同之方式進行設定的例子。

由此，也能夠自由地設定去角上面1b與去角下面1d的形狀。

Claims (3)

1. 一種去角研削裝置，其特徵在於，其具備有：旋轉台，其載置及旋轉控制圓盤狀之工件；及研削帶，其與上述工件之周端部接觸，而用於進行去角研削；上述研削帶係被安裝於具有送出部與捲取部的帶保持裝置，並且藉由被設置於上述帶保持裝置的支撐輥而朝向工件之周端部突設，上述支撐輥與上述工件之相對的移動軌跡，係藉由數值控制程式而以同步之方式控制相互之水平方向之X軸、上下方向之Z軸、及圍繞Z軸之C軸。
2. 如請求項1之去角研削裝置，其中，上述工件係在周端部從上述旋轉台之外周端部僅伸出規定之尺寸的狀態下載置於該旋轉台，上述伸出量H係相對於上述工件之厚度Tmm被設定為10×Tmm以內。
3. 如請求項2之去角研削裝置，其中，上述支撐輥之外周半徑R係上述伸出量H之1/2以下。