TW201330981A - 玻璃基板之端面研磨用砥石之修整方法及使用該修整方法之玻璃基板的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係一種玻璃基板之端面研磨用砥石之修整方法及使用該修整方法之玻璃基板的製造方法，上述玻璃基板之端面研磨用砥石之修整方法之特徵在於：使用玻璃基板作為修整材料，以使用作修整材料之上述玻璃基板之進給速度慢於製品製造時對端面進行研磨加工處理時之玻璃基板之進給速度，且用作修整材料之玻璃基板之研磨量多於製品製造時對端面進行研磨加工處理時之玻璃基板之研磨量之方式，對端面研磨用砥石供給用作修整材料之玻璃基板。

Description

玻璃基板之端面研磨用砥石之修整方法及使用該修整方法之玻璃基板的製造方法
本發明係關於一種玻璃基板之端面研磨用砥石之修整方法及使用該修整方法之玻璃基板的製造方法。
板玻璃或液晶面板等玻璃基板於切斷加工成特定尺寸後，對四邊之端面進行研磨及倒角加工，藉此加工成製品外徑尺寸之玻璃基板。
進行上述研磨及倒角加工之研磨加工處理係藉由如下步驟進行：使沿著圓周方向於其側面形成有槽之圓柱形狀之砥石旋轉，且一面將作為研磨對象之玻璃基板之端面接觸於該槽部分(槽之表面)，一面使玻璃基板或砥石移動(例如，專利文獻1)。
玻璃基板端面之研磨加工處理可對複數片玻璃基板連續地實施，但會產生伴隨著研磨量之增加砥石之槽表面之孔被堵住之孔堵塞(Loading)、或研磨粒掉落之孔脫落(Shedding)等現象而使砥石之加工能力下降。因此，定期進行停止玻璃基板之端面研磨裝置，使砥石之快鈍變鋒利而恢復能力之修整。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特願2010-268055
然而，根據先前之修整方法，必需於進行修整期間停止端面研磨裝置，由作業人員將修整材料接觸於端面研磨用砥石而實施。
因此，存在端面研磨裝置之運轉率降低，從而生產性下降之問題。
進而，亦存在如下問題：由於作業人員藉由人工操作進行修整，故而有由作業人員修整後之砥石之槽之表面狀態產生偏差，即便進行了修整仍無法恢復砥石之加工能力之情形；或砥石之槽部之形狀產生變形之情形等。
本發明之目的在於，鑒於上述先前技術所具有之問題，而提供一種不停止玻璃基板之端面研磨裝置即可進行修整，且可不依靠作業人員而穩定地恢復砥石之加工能力的玻璃基板之端面研磨用砥石之修整方法。
根據一形態，提供一種玻璃基板之端面研磨用砥石之修整方法，其特徵在於：使用玻璃基板作為修整材料，以使用作修整材料之上述玻璃基板之進給速度慢於製品製造時對端面進行研磨加工處理時之玻璃基板之進給速度，且用作修整材料之上述玻璃基板之研磨量多於製品製造時對端面進行研磨加工處理時之玻璃基板之研磨量之方式，對上述端面研磨用砥石供給用作修整材料之上述玻璃基板。
根據另一形態，提供一種玻璃基板之製造方法，其包括：一般步驟，其係於製品製造時，一面將玻璃基板以第1進給速度對端面研磨用砥石進給，一面以第1研磨量對該 玻璃基板之端面進行研磨加工處理；在特定之時點判斷是否需要進行上述端面研磨用砥石之修整之步驟；及修整步驟，其係於判斷為需要進行上述修整之情形時，一面將玻璃基板以慢於上述第1進給速度之第2進給速度對上述端面研磨用砥石進給，一面以多於上述第1研磨量之第2研磨量對該玻璃基板之端面進行研磨加工處理。
以下，參照圖式對用以實施本發明之形態進行說明，但本發明並不限制於下述實施形態，可於不脫離本發明之範圍之前提下對下述實施形態添加各種變形及置換。
於本實施形態中，對玻璃基板之端面研磨用砥石之修整方法進行說明。
首先，使用圖1A、圖1B、圖2對設置有端面研磨用砥石之玻璃基板之端面研磨裝置之構成例進行說明。
圖1A、圖1B係玻璃基板之端面研磨裝置10之概略圖，圖1A表示側視圖，圖1B表示俯視圖。再者，本實施形態之修整方法並不限定於上述端面研磨裝置。
成為研磨對象之矩形工件W(玻璃基板)係以端面自保持機構11露出之狀態可裝卸地保持於保持機構11上。保持機構11係配置於可沿圖1中左右方向(圖1A、圖1B中之箭頭方向)移動之移行體S上，且構成為藉由搬送機構12，可經由移行體S於左右方向上搬送工件W。又，搬送機構12能夠以可藉由下述控制器100(控制部)控制工件W之搬送速度(進給速度)之方式構成。
保持於保持機構11上之工件W係藉由搬送機構12向設置有研磨機構13之位置搬送，而對其兩端面部分進行研磨及倒角處理(以下，簡稱為研磨加工處理)。關於研磨機構13，於圖1B中表示了在搬送機構12之左右(相對於工件W之搬送方向正交之方向)各配置有1個之例(於圖1A中，為易於理解構造而僅記載有1個)，但例如亦可以粗研磨用、精研磨用之形式改變砥石之種類、粗糙度而於搬送方向上配置複數個研磨機構。
為調整研磨量(研磨寬度)，研磨機構13較佳為以藉由手動或自動變更與工件W之間之距離之方式構成。具體而言，較佳為例如於研磨機構13中包含伺服機構等。於本實施形態中，研磨機構13之位置(與工件W之距離)亦可以能夠由下述控制器100(控制部)控制之方式構成。
如圖1B所示，研磨機構13於其內部配置有圓柱形狀之端面研磨用砥石(以下，亦僅記作「砥石」)132、及於研磨加工處理時使砥石132以砥石132之中心軸為旋轉軸進行旋轉驅動之馬達131。進而，於研磨時，用以對砥石132與工件W接觸之部分周邊供給冷卻劑(coolant)之冷卻劑供給機構14、經由導管L引入使用完之冷卻劑之吸引機構15可與研磨機構13連接。
再者，通常由上述冷卻劑供給機構14於研磨時對砥石與工件W接觸之部分周邊供給之冷卻劑由上述吸引機構15回收後，利用過濾器等去除異物而循環利用。因此，於如先前之修整方法般使用與被研磨物之工件W(玻璃基板)不同 材質之修整材料之情形時，存在如下問題：修整材料混入冷卻劑中，且因在研磨過程中未由過濾器完全去除之異物而導致工件W產生損傷等。然而，根據本實施形態之修整方法，由於使用玻璃基板作為修整材料，故而於進行過修整後異物(與被研磨物不同者)亦不會混入至冷卻劑中，因此亦可消除上述問題。
關於砥石132之種類並無特別限定，例如可使用金剛石砥石。而且，亦由圖2所示之砥石之橫向側視圖可知，於砥石132之側面(周面)形成有槽132(a)，藉由一面使工件W之端面接觸於該槽一面搬送工件W而進行工件W之端面之研磨加工處理。此時，對照槽之表面形狀進行工件W之端面之倒角。於圖2中表示了設置有1個槽132(a)之例，但例如亦可在軸向上以特定間隔設置複數個槽，於連續運轉端面研磨裝置時根據各槽之研磨量等而切換使用之槽。
再者，此處對搬送工件W並對其端面進行研磨加工之端面研磨裝置進行了說明，但亦可以工件W固定而使研磨機構13移動之方式構成，或亦可以搬送、移動工件W、研磨機構13之兩者之方式構成。
繼而，本實施形態係關於一種於如上述所說明之玻璃基板之端面研磨裝置中配置於研磨機構之端面研磨用砥石之修整方法，以下對本實施形態之修整方法進行說明。
若以通常之研磨加工處理條件(製品之製造條件)進行研磨，則會產生因切削屑(研磨屑)導致砥石之槽表面之孔堵住之孔堵塞、或研磨粒掉落之孔脫落等現象，從而使砥石 之加工能力下降。
本實施形態之修整方法係使用玻璃基板作為修整材料，以與通常之製品製造時對端面進行研磨加工處理時之條件相比使玻璃基板之進給速度變慢，且使玻璃基板之研磨量增多之方式，對端面研磨用砥石(端面研磨裝置)供給玻璃基板，而恢復砥石之加工能力。
認為其原因在於，藉由與玻璃基板之通常之製造加工時之條件相比使進給速度變慢，且使研磨量增多，而去除附著於砥石之槽表面之切削屑(研磨屑)，或將砥石中易被切削之研磨粒接合材料之一部分去除，從而獲得使研磨粒露出於砥石之槽表面之效果。
此處，所謂玻璃基板之進給速度係指玻璃基板與研磨機構部之間之相對速度，例如於如圖1A、圖1B所示般將研磨機構13固定，而搬送玻璃基板之端面研磨裝置中，係指玻璃基板(工件)之搬送速度。又，於將玻璃基板固定，而使研磨機構13移動之情形時，係指研磨機構13之移動速度，於搬送、移動玻璃基板、研磨機構13兩者之情形時，係指兩者之相對速度。
又，所謂研磨量(加工量)係指進行玻璃基板端面之研磨加工處理時之研磨裕度之大小(寬度)。
通常之製品製造時之研磨加工處理之條件係根據端面研磨裝置之特性、玻璃基板之形狀、玻璃基板之製品所要求之表面粗糙度、砥石之種類(例如表面粗糙度或種類)等而規定。因此，通常之製品製造時之玻璃基板端面之研磨加 工處理條件並無限定，但較佳為於例如玻璃基板之進給速度為6000~24000 mm/min、研磨量為80~240 μm之條件下進行。
而且，本實施形態之修整方法只要為以較製品製造時之研磨加工處理之玻璃基板之進給速度慢，且研磨量增多之方式對端面研磨用砥石供給作為修整材料之玻璃基板之方法即可，其他條件並無限定。
用作修整材料之玻璃基板之進給速度可設為製品製造時對端面進行研磨加工處理時之玻璃基板之進給速度的1/6以上。藉由將用作修整材料之玻璃基板之進給速度設為製品製造時玻璃基板之進給速度的1/6以上，而可抑制玻璃基板之端面研磨裝置之運轉率下降，從而可良好地維持生產性。又，用作修整材料之玻璃基板之進給速度可設為製品製造時對端面進行研磨加工處理時之玻璃基板之進給速度的1/3以下。藉由將用作修整材料之玻璃基板之進給速度設為製品製造時之玻璃基板之進給速度的1/3以下，可獲得充分之修整效果。
用作修整材料之玻璃基板之研磨量可設為製品製造時對端面進行研磨加工處理時之玻璃基板之研磨量的1.1倍以上。藉由將用作修整材料之玻璃基板之研磨量設為製品製造時之玻璃基板之研磨量的1.1倍以上，可獲得充分之修整效果。又，用作修整材料之玻璃基板之研磨量可設為製品製造時對端面進行研磨加工處理時之玻璃基板之研磨量的3.5倍以下。藉由將用作修整材料之玻璃基板之研磨量 設為製品製造時之玻璃基板之研磨量的3.5倍以下，可防止玻璃基板於研磨加工處理中破裂。
作為用作修整材料之玻璃基板並無特別限定，可使用各種玻璃基板。例如，亦可準備修整專用之玻璃基板，而於修整時加以使用。又，亦可使用通常之製品製造時所使用之玻璃基板。
於為了進行修整而準備專用之玻璃基板之情形時，關於其尺寸並無特別限定，只要為可確保充分之研磨量之尺寸即可。然而，較佳為與通常之製品玻璃基板相同程度之尺寸，以免變更端面研磨裝置之構成、配置。特佳為使用與製品之玻璃基板相同厚度之玻璃基板，以便可與砥石之槽之表面形狀對應。材質亦無特別限定，但較佳為使用與製品用之玻璃基板相同材質之玻璃基板。
又，用作修整材料之玻璃基板可使用預先進行過或未進行端面之研磨加工處理之玻璃基板之任一者。
其原因在於，亦如下述實施例1、2所示，用作修整材料之玻璃基板無論有無端面部分之研磨加工處理(倒角加工)，均不會使砥石之槽之表面形狀變形，而可獲得充分之修整效果。
尤其是於使用預先未進行端面部分之研磨加工處理之玻璃基板之情形時，可省略預先對玻璃基板進行加工之步驟，因此可提高作業效率，就成本之觀點而言亦較佳。
又，於此情形時，例如僅藉由變更進行通常之運轉之玻璃基板之端面研磨裝置的運轉條件(使進給速度變慢，使 研磨量增多)，即可不進行玻璃基板之更換等而進行修整。進而，於修整結束後可返回至通常之運轉條件進行玻璃基板端面之研磨加工處理。因此，亦可尤其抑制玻璃基板之端面研磨裝置之運轉率下降，故而較佳。
而且，較佳為用作修整材料之玻璃基板亦作為製品使用(可使用)。例如，於使用製品製造時所使用之玻璃基板作為修整材料之情形時，只要修整時增加之研磨量處於製品之公差之範圍內即可直接作為製品使用。於此情形時，無需將用於修整之玻璃基板廢棄或對其進行再加工，因此就降低成本、減輕對環境之負載之方面而言亦較佳。
於進行修整時，無需僅以1片玻璃基板進行。例如，於僅利用1片玻璃基板時修整效果不充分之情形，或考慮製品所要求之加工精度(公差)而無法充分地確保研磨量之情形時，亦可使用2片或2片以上之複數片玻璃基板進行修整。
作為本實施形態之進行修整方法之時點並無特別限定，可任意地設定。例如，亦可基於端面研磨用砥石(砥石之槽)之累積研磨量定期地進行修整，或對進行有研磨加工之製品進行檢查，基於檢查結果在任意之時點進行。
於圖3中表示具體之修整之控制流程例。此係基於端面研磨用砥石之累積研磨量，又，在任意之時點實施修整者。
首先，於玻璃基板端面之端面研磨裝置10中設置端面研磨用砥石，以製品製造時之條件開始運轉。此處，將對端 面研磨用砥石之累積研磨量(加工量)進行計數之砥石累積研磨量(A)重設為0(步驟S10)。又，將最後進行修整後之累積研磨量(加工量)即修整間隔(dressing interval)砥石累積研磨量(B)重設為0(步驟S12)。
其後進行玻璃基板之端面研磨加工步驟(步驟S14)。該步驟係於製品製造時對玻璃基板之端面進行研磨加工處理之步驟。將玻璃基板以第1進給速度對端面研磨用砥石進給，並且以第1研磨量研磨玻璃基板之端面。伴隨於此砥石累積研磨量(A)、修整間隔砥石累積研磨量(B)之值根據研磨量而計數遞增(count up)(步驟S16)。
繼而，於進行玻璃基板端面之研磨加工處理過程中，在特定之時點(例如每次進行1片玻璃基板端面之研磨加工處理時)進行以下判斷。
首先，判斷砥石累積研磨量(A)是否已達到設定值(A1)(步驟S18)。此處，設定值(A1)係規定將端面研磨用砥石設置於端面研磨裝置後至需要更換為止之端面研磨用砥石之累積研磨量者，例如係基於端面研磨裝置之構成或端面研磨用砥石、作為被研磨物之玻璃基板之種類等而預先規定者。即，設定值(A1)係規定為端面研磨用砥石之可使用之極限值，故而於判定為已達到設定值(A1)之情形時需要更換端面研磨用砥石。因此，於判定為已達到設定值(A1)之情形時(步驟S18之是(Yes))停止運轉(步驟S34)，並更換端面研磨用砥石。於判定為未達到設定值(A1)之情形時(步驟S18之否(No))進入接下來之判定。
其次，於對所製造之玻璃基板之端面進行檢查，結果判斷為未進行充分之研磨加工之情形等時，判定是否未按壓任意地按下之任意玻璃修整開始按鈕(步驟S20)。
於已按下任意玻璃修整開始按鈕之情形時(步驟S20之Yes)，實施下述修整步驟(步驟S24)。於判斷為未按下之情形時(步驟S20之No)，進入接下來之判定。
繼而，判定修整間隔砥石累積研磨量(B)是否已達到設定值(B1)(步驟S22)。此處，所謂設定值(B1)，係規定進行修整後至進行下一次修整為止之端面研磨用砥石之累積研磨量者。設定值(B1)亦與上述設定值(A1)之情形相同，例如係基於端面研磨裝置之構成或端面研磨用砥石、作為被研磨物之玻璃基板之種類等而預先規定者。
於判定為未達到設定值(B1)之情形時(步驟S22之No)，重複進行玻璃基板端面之研磨加工處理。
繼而，於判定為已達到設定值(B1)之情形時(步驟S22之Yes)，如上所述般由於該設定值(B1)係規定最後進行修整後至下次進行為止之砥石之累積研磨量者，故而自動執行修整(步驟S24)。
修整係如上所述般，以將玻璃基板之進給速度(砥石之加工速度)變更為用於修整之進給速度，且研磨量變為進行修整時之條件之方式變更研磨機構之位置(步驟S26)，其後將玻璃基板用作修整材料，而進行修整(步驟S28)。該步驟係將該玻璃基板之端面用作端面研磨用砥石之修整材料而修整端面研磨用砥石之步驟。此處，將玻璃基板以 慢於上述第1進給速度之第2進給速度對端面研磨用砥石進給。又，以多於第1研磨量之第2研磨量研磨玻璃基板之端面。具體而言，控制研磨機構13，使端面研磨用砥石與用作修整材料之玻璃基板之端面的距離靠近。
於進行特定時間之修整端面研磨用砥石之步驟後，將進給速度、研磨量恢復為通常運轉條件、即原來之研磨加工處理時之設定值(製品製造時之條件)(步驟S30、步驟S32)。繼而，將修整間隔砥石累積研磨量(B)重設為0(步驟S12)，再次實施上述玻璃基板端面之研磨加工處理。
藉由按照以上流程重複進行玻璃基板端面之研磨加工處理，而可不停止玻璃基板端面之端面研磨裝置，在特定之時點一面進行修整一面進行玻璃基板端面之研磨加工處理。
又，上述步驟S14~步驟S22之判定可於每次對特定數量(1以上)之玻璃基板進行處理時進行。
其次，說明控制器100之構成。圖5係功能性地表示控制器100之構成之方塊圖。控制器100包含控制部102與設定條件記憶部104。
設定條件記憶部104記憶上述設定值(A1)、設定值(B1)、通常運轉條件下(製品製造時)之玻璃基板之進給速度及研磨量(研磨機構13之位置)、玻璃修整時之玻璃基板之進給速度及研磨量(研磨機構13之位置)、進行圖3之步驟S18~步驟S22之判定之特定時點、進行玻璃修整之特定之執行時間等預先所設定之條件。該等條件可根據玻璃基板 之種類或所要求之製品之特性設定複數個。
又，如參照圖1B所說明般，於例如以粗研磨用、精研磨用之形式改變砥石之種類、粗糙度而於搬送方向上配置有複數個研磨機構13之情形時，可針對各研磨機構13之每一個設定條件。設定條件記憶部104記憶該等條件。
又，進行玻璃修整之特定之執行時間例如可根據玻璃修整時之玻璃基板之進給速度及研磨量而設定。例如，如上所述，於使修整時之研磨量與通常運轉時相同之情形時，可設定為延長進行玻璃修整之特定之執行時間。又，亦可變為進行玻璃修整之特定之執行時間，而預先設定進行玻璃修整之距離或進行玻璃修整之玻璃基板之片數。
控制部102參照設定條件記憶部104中所設定之條件，進行圖3所示之流程圖之各程序的控制。又，控制部102基於設定條件記憶部104中所設定之條件控制搬送機構12或研磨機構13，以進行通常運轉條件及玻璃修整。
再者，於按下上述任意玻璃修整開始按鈕之情形時，例如表示該旨意之旗標之設定開啟，控制部102可參照該旗標進行圖3之步驟S20之判斷。
控制器100可由例如包含進行各種控制之Central Processing Unit(CPU，中央處理單元)、輸入輸出裝置、記憶裝置等之電腦構成，且可設為安裝有使電腦執行上述各功能之執行程式的構成。
於將以上所說明之玻璃基板之端面研磨砥石之修整方法使用於玻璃基板之製造步驟之情形時，即，使用該修整方 法之玻璃基板之製造方法之情形時，可不停止玻璃基板之製造裝置而進行砥石之修整。因此，與先前相比可提高生產性，又，作業人員無需藉由人工操作進行，可容易地實施修整。
而且，不會如先前般由作業人員修整後之砥石之槽之表面狀態產生偏差，可穩定地恢復砥石之加工能力，亦可防止形成於砥石之槽之表面形狀產生變形。因此，可連續地製造更穩定之品質之玻璃基板。
實施例
以下列舉具體之實施例進行說明，但本發明並不限定於該等實施例。
[實施例1]
本實施例中，於具有與圖1A、圖1B相同之構成之玻璃基板之端面研磨裝置中，對進行玻璃基板端面之研磨加工處理而加工能力下降之端面研磨用砥石進行修整。使用150 Φ之圓柱形狀者作為端面研磨用砥石，且使用於其側面形成有8個相同形狀之槽之金剛石砥石。如表1所示，端面研磨用砥石之側面所形成之8個槽係累積加工(研磨)距離為約1500 m之相同狀態，對各槽進行修整，並對其等進行評估。8個槽相當於表1中之例1-1~例1-8。
修整係將與通常之製品製造時所使用者相同材質及相同尺寸之玻璃基板(無鹼玻璃，旭硝子股份有限公司製造，製品名：AN100)作為修整材料對於各槽分別使用1片而進行。具體而言，尺寸為橫1850 mm×縱1500 mm×厚度0.7 mm，於本實施例中使用預先未進行端面研磨處理之玻璃基板。
通常，於進行製品用之玻璃基板端面之研磨加工處理時，以進給速度6000 mm/min、研磨量150 μm之條件進行之玻璃基板之端面研磨裝置中，如表1中以例1-1~例1-8所示，針對每個槽改變進給速度、研磨量而進行修整。
作為評估，於修整前後，使用顯微鏡(基恩士(KEYENCE)股份有限公司製造，商品名：VHX-100F)對砥石之槽表面進行觀察、比較，而進行評估。將結果示於表1。
表1中，對觀察到修整效果者標註圓圈，對恢復至開始使用前(與出貨時相同程度)之砥石之槽表面狀態者標註雙層圓圈。
據此，可確認對於任一試樣(槽)均使玻璃基板之進給速度變慢，且使研磨量增多，藉此可獲得修整之效果。可確認尤其是進給速度為1000 m/min、研磨量為500 μm之例1-4與進給速度為2000 mm/min、研磨量為400 μm之例1-8恢復至與開始使用砥石前相同程度。
又，於任一情形時均觀察不到在修整前後形成於砥石側面之槽表面形狀之較大變化，可確認適當地進行了修整。
[實施例2]
於本實施例中，除使用預先進行有端面研磨加工處理之玻璃基板作為修整時使用之玻璃基板以外，其他方面以與實施例1相同之方式，針對每個槽改變進給速度、研磨量而進行實驗。
此處所謂預先進行有端面研磨加工處理之玻璃基板，係指使用相同之玻璃基板之端面研磨裝置，以通常製品用條件對玻璃基板之端面進行有1次研磨加工處理之玻璃基板。
於本實施例中亦與實施例1同樣地使用150 Φ之圓柱形狀者作為端面研磨用砥石，且使用於其側面形成有8個相同形狀之槽之金剛石砥石。如表2所示，端面研磨用砥石之側面所形成之8個槽係累積加工(研磨)距離為約1500 m之 相同狀態，對各槽進行修整，且對其等進行評估。8個槽相當於表2中之例2-1~例2-8。
關於評估，亦與實施例1同樣地於修整前後使用顯微鏡(KEYENCE股份有限公司製造，商品名：VHX-100F)對砥石之槽表面進行觀察、比較，從而進行評估。將結果示於表2。
於表2中，亦對觀察到修整效果者標註圓圈，對砥石之槽表面狀態恢復至開始使用前(與砥石出貨時相同程度)者標註雙層圓圈。
據此，可確認對於任一試樣(槽)均使玻璃基板之進給速度變慢，且使研磨量增多，藉此可獲得修整效果。可確認尤其是進給速度為1000 mm/min、研磨量為500 μm之例2-4與進給速度為2000 mm/min、研磨量為400 μm之例2-8恢復至與開始使用砥石前相同程度。
又，於任一情形時均觀察不到在修整前後槽表面形狀之較大變化，可確認適當地進行了修整。
若比較實施例1、2之結果，則可確認無論是否預先進行有玻璃基板端面之研磨加工處理，均同樣可獲得修整效果，且無論對玻璃基板端面有無進行研磨加工處理，均可獲得修整效果。
[實施例3]
本實施例中，於具有與圖1A、圖1B相同構成之玻璃基板之端面研磨裝置中，相較於實施例1、2變更玻璃基板之種類而進行修整。
修整係將與通常之製品製造時所使用者為相同材質及相同尺寸之玻璃基板(鹼石灰玻璃，旭硝子股份有限公司製造，製品名：PD200)用作修整材料而進行。玻璃基板之尺寸為橫2250 mm×縱1900 mm×厚度1.8 mm，且使用未進行端面研磨處理之玻璃基板。
作為端面研磨用砥石，如表3中以例3-1、例3-2所示，利用表面粗糙度不同之2種金剛石砥石進行修整。使用端面研磨用砥石之形狀係任一者均為204 Φ之圓柱形狀、且於砥石側面形成有槽者。於例3-1中，對累積加工距離為 16000 m者進行修整，於例3-2中對累積加工距離為6000 m者進行修整。再者，例3-1、例3-2均係最後進行修整後之累積加工距離為1000 m。
例3-1、例3-2之任一者均係於通常之製品製造時，以玻璃基板之進給速度為20000 mm/min、研磨量為160 μm之條件進行玻璃基板端面之研磨加工處理，於修整時設為玻璃基板之進給速度為4000 mm/min、研磨量為500 μm之條件進行。
關於評估，對開始使用前(砥石出貨時之狀態)與修整後之端面研磨用砥石之槽部分測定表面粗糙度、突出量、磨耗量。對於表面粗糙度，使用表面粗糙度儀(東京精密股份有限公司製造，製品名：Surfcom1400A-12)進行測定。又，使用顯微鏡(KEYENCE股份有限公司製造，商品名：VHX-100F)將槽部分放大100倍進行表面觀察。
將表面粗糙度、突出量、磨耗量之測定結果示於表3。
於圖4A~圖4D中表示開始使用前與修整後之端面研磨用砥石之槽部分之表面圖像。
圖4A、圖4B係例3-1之端面研磨用砥石之槽部分之表面圖像，圖4A係修整後之表面圖像，圖4B係開始使用前之表面圖像。
繼而，圖4C、圖4D係例3-2之端面研磨用砥石之槽部分之表面圖像，圖4C係修整後之表面圖像，圖4D係開始使用前之表面圖像。
根據表面圖像，可確認於任一砥石之情形時均於修整後 恢復為與開始使用前大致相同程度之槽表面之狀態。
亦可確認其原因在於，在表3中，修整後之砥石之槽表面之測定結果係表面粗糙度Ra、突出量、磨耗量均恢復至與開始使用前大致等同。
由以上實施例之結果可確認無論玻璃基板或砥石之種類、尺寸如何，利用本實施形態之修整方法均可進行端面研磨用砥石之修整。
本實施形態之玻璃基板之端面研磨用砥石之修整方法係使用玻璃基板作為修整材料，以使進給速度較製品製造時慢，且使研磨量(加工量)較製品製造時多之方式對端面研磨裝置供給玻璃基板而進行修整者。因此，不停止端面研磨裝置即可進行修整，與先前相比可提高生產性，又，無需作業人員以人工操作進行，可容易地實施修整。
而且，不會如先前之修整方法般由作業人員修整後之砥石之槽表面狀態產生偏差，可穩定地恢復砥石之加工能力，亦可防止形成於砥石之槽之表面形狀之變形。
又，先前於設置於端面研磨裝置後判斷出形成於砥石之槽表面形狀具有缺陷之情形時，必需停止端面研磨裝置， 並更換砥石。然而，於此種情形時，藉由實施本實施形態之修整方法，不停止端面研磨裝置亦可消除槽表面形狀之缺陷，就該方面而言，與先前相比亦可提高生產性。
以上，對本發明之較佳之實施形態及實施例進行了詳細敍述，但本發明並不限定於上述特定之實施形態及實施例，可於申請專利範圍所記載之本發明之主旨之範圍內進行各種變形、變更。
本國際申請案係主張基於2012年1月13日申請之日本專利申請案2012-005649號之優先權者，將其全部內容引用於本文中。
10‧‧‧端面研磨裝置
11‧‧‧保持機構
12‧‧‧搬送機構
13‧‧‧研磨機構
14‧‧‧冷卻劑供給機構
15‧‧‧吸引機構
100‧‧‧控制器
102‧‧‧控制部
104‧‧‧設定條件記憶部
131‧‧‧馬達
132‧‧‧砥石
132(a)‧‧‧槽
L‧‧‧導管
S‧‧‧移行體
S10、S12、S14、S16、S18、S20、S22、S24、S26、S28、S30、S32、S34‧‧‧步驟
W‧‧‧工件
圖1A係實施形態之玻璃基板之端面研磨裝置之側視圖。
圖1B係實施形態之玻璃基板之端面研磨裝置之俯視圖。
圖2係實施形態之玻璃基板之端面研磨裝置中所使用之端面研磨用砥石之說明圖。
圖3係實施形態之修整之控制流程圖。
圖4A係實施例3中之例3-1之修整後之砥石之槽表面的觀察圖。
圖4B係實施例3中之例3-1之開始使用前之砥石之槽表面的觀察圖。
圖4C係實施例3中之例3-2之修整後之砥石之槽表面的觀察圖。
圖4D係實施例3中之例3-2之使用前之砥石之槽表面的觀察圖。
圖5係表示控制器之構成之一例之圖。
S10、S12、S14、S16、S18、S20、S22、S24、S26、S28、S30、S32、S34‧‧‧步驟

Claims (8)

  1. 一種玻璃基板之端面研磨用砥石之修整方法，其特徵在於：使用玻璃基板作為修整材料；以使用作修整材料之上述玻璃基板之進給速度慢於製品製造時對端面進行研磨加工處理時之玻璃基板之進給速度，且用作修整材料之上述玻璃基板之研磨量多於製品製造時對端面進行研磨加工處理時之玻璃基板之研磨量之方式，對上述端面研磨用砥石供給用作修整材料之上述玻璃基板。
  2. 如請求項1之玻璃基板之端面研磨用砥石之修整方法，其中用作修整材料之上述玻璃基板之進給速度為製品製造時對端面進行研磨加工處理時之玻璃基板之進給速度的1/6以上且1/3以下；用作修整材料之上述玻璃基板之研磨量為製品製造時對端面進行研磨加工處理時之玻璃基板之研磨量的1.1倍以上且3.5倍以下。
  3. 如請求項1或2之玻璃基板之端面研磨用砥石之修整方法，其中用作修整材料之上述玻璃基板係未預先進行端面之研磨加工處理之玻璃基板。
  4. 如請求項1至3中任一項之玻璃基板之端面研磨用砥石之修整方法，其中將用作修整材料之上述玻璃基板作為製 品而使用。
  5. 一種玻璃基板之製造方法，其包括：一般步驟，其係於製品製造時，一面將玻璃基板以第1進給速度對端面研磨用砥石進給，一面以第1研磨量對該玻璃基板之端面進行研磨加工處理；在特定之時點判斷是否需要進行上述端面研磨用砥石之修整之步驟；及修整步驟，其係於判斷為需要進行上述修整之情形時，一面將玻璃基板以慢於上述第1進給速度之第2進給速度對上述端面研磨用砥石進給，一面以多於上述第1研磨量之第2研磨量對該玻璃基板之端面進行研磨加工處理。
  6. 如請求項5之玻璃基板之製造方法，其中於進行上述修整步驟特定時間後，再次進行上述一般步驟。
  7. 如請求項5或6之玻璃基板之製造方法，其中對上述端面研磨用砥石連續地進給複數片玻璃基板；每當對特定數量之上述玻璃基板進行上述一般步驟時，均進行上述判斷步驟。
  8. 如請求項5至7中任一項之玻璃基板之製造方法，其中於上述判斷步驟中，於最後進行上述修整步驟後之玻璃基板之累積研磨量成為設定值以上之情形時，判斷為需要進行上述端面研磨用砥石之修整。
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