JP5493712B2 - 電極箔とその製造方法およびこの電極箔を用いたコンデンサ - Google Patents
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Description
以下、本実施例における電極箔と、この電極箔を用いたコンデンサについて説明する。本実施例のコンデンサは、電解質として導電性高分子材料を用いた固体電解コンデンサである。
(1)弁作用金属の基材18を蒸着槽内に配置して0.01〜0.001Paの真空に保つ。
(2)基材18周辺に酸素ガスに対してアルゴンガスの流量を4〜6倍にした不活性ガスを流入して基材18周辺の圧力を10〜20Paの状態にする。
(3)基材18の温度を200〜300℃の範囲に保つ。
(4)蒸着源にアルミニウムを配設した状態で真空蒸着により平均粒径の大きい疎膜層19aを形成する。
(5)基材18周辺に、アルゴンガスの流量比を上記(2)の工程よりも下げ、酸素ガスに対してアルゴンガスの流量を2〜4倍にした不活性ガスを流入して基材18周辺の圧力を20〜30Paの状態にする。
(6)基材18の温度を150〜200℃の範囲に保つ。
(7)蒸着源にアルミニウムを配設した状態で真空蒸着により粒系の小さい第二の疎膜層19bを形成する。
本実施例では、上記実施例1と同様の電極箔を用いた、別の種類の電解コンデンサについて説明する。この電解コンデンサは、電解質として導電性溶液を用いたものである。
7 コンデンサ
8 誘電膜
9 電極箔
10 陽極電極部
11 レジスト部
12 陰極電極部
13 固体電解質層
14 陰極層
15 陽極コム端子
16 陰極コム端子
16a 折り曲げ部
17 外装樹脂体
18 基材
19 疎膜層
19a 疎膜層
19b 疎膜層
20 微粒子
21 接続部分
22 コンデンサ
23 陽極箔
24 陰極箔
25 セパレータ
26 コンデンサ素子
27 ケース
28 陽極リード端子
29 陰極リード端子
30 封止材
Claims (11)
- 基材と、
この基材上に形成された疎膜層と、
この疎膜層上に形成された誘電膜とを備え、
前記疎膜層は、前記基材の表面から金属または金属化合物の少なくともいずれか一方からなる微粒子が不規則に複数個連なって構成されるとともに、内部に多数の空間を有する疎な構造体であり、
前記誘電膜は、前記疎膜層の微粒子の主成分とは異なると共に、その酸化物の誘電率が前記主成分の酸化物の誘電率よりも大きい金属の化合物で構成され、
前記複数の微粒子が結合した接続部分はくびれており、前記くびれた部分の外表面に前記誘電膜が形成されている、
電極箔。 - 前記疎膜層は、
複数の枝に枝分かれした構造体である請求項1に記載の電極箔。 - 前記疎膜層の空孔径の最頻値は、
0.01μm以上0.1μm以下である請求項1又は2に記載の電極箔。 - 前記疎膜層の微粒子が結合した接続部分の直径は、
前記微粒子の粒子径の30%以上である請求項1〜3のいずれかに記載の電極箔。 - 前記疎膜層の微粒子の平均粒子径は、
0.1μm以上0.3μm以下である請求項1〜4のいずれかに記載の電極箔。 - 基材上に疎膜層を形成する第一の工程と、この疎膜層上に誘電膜を形成する第二の工程とを備え、
前記第一の工程では、前記基材の表面から金属または金属化合物の少なくともいずれか一方からなる微粒子を複数個不規則に連なるように積層させ、内部に複数の空間を有する疎な構造体を形成するとともに、
前記第二の工程では、前記疎膜層の表面を、陽極酸化を用いずこの疎膜層の前記微粒子の主成分とは異なる金属の化合物で被覆して前記誘電膜を形成する工程を含み、前記微粒子の主成分とは異なる金属の酸化物の誘電率は前記微粒子の主成分の酸化物の誘電率よりも大きい電極箔の製造方法。 - 前記第二の工程では、湿式法で前記誘電膜を形成する請求項6に記載の電極箔の製造方法。
- 基材上に疎膜層を形成する第一の工程と、この疎膜層上に誘電膜を形成する第二の工程とを備え、
前記第一の工程では、前記基材の表面から金属または金属化合物の少なくともいずれか一方からなる微粒子を積層させ、
前記第二の工程では、陽極酸化以外の湿式法を用い、前記疎膜層の表面を、この疎膜層の前記微粒子の主成分とは異なる金属の化合物で被覆して前記誘電膜を形成する工程を含み、前記微粒子の主成分とは異なる金属の酸化物の誘電率は前記微粒子の主成分の酸化物の誘電率よりも大きい電極箔の製造方法。 - 前記湿式法はめっき法である請求項7又は8に記載の電極箔の製造方法。
- 表面に誘電膜が形成された電極箔と、前記誘電膜上に形成された導電性高分子からなる固体電解質層と、この固体電解質層上に形成された陰極層とを有するコンデンサ素子を備え、
前記電極箔は、
基材およびこの基材上に形成された疎膜層からなる陽極層と、前記疎膜層上に形成された前記誘電膜とを有し、
前記疎膜層は、前記基材の表面から金属または金属化合物の少なくともいずれか一方からなる微粒子が複数個不規則に連なって構成されるとともに、内部に複数の空間を有する疎な構造体であり、
前記誘電膜は、前記疎膜層の微粒子の主成分とは異なると共に、その酸化物の誘電率が前記主成分の酸化物の誘電率よりも大きい金属の化合物で構成され、
前記複数の微粒子が結合した接続部分はくびれており、前記くびれた部分の外表面に前記誘電膜が形成されている、コンデンサ。 - 表面に誘電膜が形成された第一の電極箔と、前記誘電膜と第二の電極箔との間に設けられたセパレータとを有するコンデンサ素子と、
前記セパレータに含浸されて前記誘電膜と前記第二の電極箔に接触する駆動用電解液と、
この駆動用電解液および前記コンデンサ素子を収容するケースと、
を少なくとも備え、
前記第一の電極箔は、
基材と、この基材上に形成された疎膜層とからなる電極層と、前記疎膜層上に形成された前記誘電膜とを有し、
前記疎膜層は、前記基材の表面から金属または金属化合物の少なくともいずれか一方からなる微粒子が複数個不規則に連なるとともに、内部に複数の空間を有する疎な構造体であり、
前記誘電膜は、前記疎膜層の微粒子の主成分とは異なると共に、その酸化物の誘電率が前記主成分の酸化物の誘電率よりも大きい金属の化合物で構成され、
前記複数の微粒子が結合した接続部分はくびれており、前記くびれた部分の外表面に前記誘電膜が形成されている、コンデンサ。
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