JP5439353B2 - SiC単結晶の製造装置及びそれに用いられる坩堝 - Google Patents
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Description
ここで、A0は係数である。ΔCは炭素の過飽和度(単位:mol/m3)である。ΔGは、溶媒分子を溶質分子から外すのに必要なエネルギ(単位:J/mol)である。kは気体定数(単位:J/K・mol)である。tは絶対温度(K)である。
[SiC単結晶製造装置の構成]
図1は、本実施の形態によるSiC単結晶の製造装置の構成図である。図1を参照して、製造装置100は、チャンバ1と、断熱部材2と、誘導加熱装置3と、昇降装置4と、回転装置5と、坩堝6とを備える。
図2は、図1中の坩堝6及び誘導加熱装置3の構成図である。図2を参照して、坩堝6の本体62は、上端が開口した筐体である。本例では、本体62は、段差を有する円筒状である。
誘導加熱装置3は、コイル31と電源32とを備える。コイル31は、上部コイル部311と、下部コイル部312とを備える。下部コイル部312は、上部コイル部311と結合されていてもよいし、別体であってもよい。
上述の坩堝6及び誘導加熱装置3を利用することにより、製造装置100は、坩堝6内のSiC溶液8を攪拌し、かつ、SiC種結晶9近傍に炭素を供給しやすくする。以下、この点について説明する。
好ましくは、下部収納室622Aの内径IDBは、上部収納室621Aの内径IDTの0.25〜0.65倍である。換言すれば、IDB/IDTは0.25〜0.65である。
IDB/IDTのさらに好ましい範囲は、0.30〜0.60である。この場合、上昇流F1の流速が顕著に大きくなる。なお、IDB/IDTが0.25〜0.65の範囲外であっても、上昇流F1はある程度形成される。
上記構成を有する製造装置100を用いたSiC単結晶の製造方法について説明する。SiC単結晶の製造方法では、初めに、製造装置100を準備し、シードシャフト41にSiC種結晶9を取り付ける(準備工程)。次に、チャンバ1内に坩堝6を配置し、SiC溶液8を生成する(SiC溶液生成工程)。次に、SiC種結晶9を坩堝6内のSiC溶液8に浸漬する(浸漬工程)。次に、SiC単結晶を育成する(育成工程)。育成工程において、下部コイル部312が上部コイル部311よりも大きい電磁力を生成することにより、SiC溶液8内で上昇流F1が安定的に形成される。これにより、種結晶9近傍での炭素の過飽和度が高くなり、SiC単結晶の成長が促進される。以下、各工程の詳細を説明する。
初めに、シードシャフト41を備えた製造装置100を準備する。そして、シードシャフト41の下端面410にSiC種結晶9を取り付ける。
次に、チャンバ1内の回転部材51上に、坩堝6を配置する。坩堝6は、SiC溶液の原料を収納する。坩堝6は、回転部材51と同軸に配置されるのが好ましい。この場合、回転部材51が回転するときに、坩堝6内のSiC溶液の温度が均一に保たれやすい。
次に、SiC種結晶9をSiC溶液8に浸漬する。具体的には、駆動源42により、シードシャフト41を降下し、SiC種結晶9をSiC溶液8に浸漬する。
SiC種結晶9をSiC溶液8に浸漬した後、誘導加熱装置3はSiC溶液8を誘導加熱し、SiC溶液8を結晶成長温度に保持する。このとき、下部コイル部312が下部収納室622A内のSiC溶液8に与える電磁力は、上部コイル部311が上部収納室621A内のSiC溶液8に与える電磁力よりも大きい。そのため、SiC種結晶9の下方に上昇流F1が安定して生成される。
本実施の形態によるSiC単結晶の製造装置は、図1の構成に限定されない。
本発明の実施の形態によるSiC単結晶の製造装置に利用される坩堝の形状は、図1及び図4に限定されない。たとえば、図5に示すとおり、坩堝6内の下部収納室622Aの内径は、下部収納室622Aの下端から上端に向かって徐々に大きくなってもよい。つまり、下部収納室622Aの表面は、テーパ形状を有してもよい。さらに、坩堝6内の上部収納室621Aの内径も、上部収納室の下端から上端に向かって徐々に大きくなってもよい。つまり、上部収納室621Aの表面がテーパ形状を有してもよい。この場合、上部収納室621Aの内径IDTは、上部収納室621Aの上端から下端までの各高さ位置での内径の平均で定義される。同様に、下部収納室622Aの内径IDBは、下部収納室622Aの上端から下端までの各高さ位置での内径の平均で定義される。
シミュレーションを以下のとおり実施した。軸対称RZ系として、電磁場解析は有限要素法により計算し、熱流動解析は差分法により計算した。図1と同じ構成の製造装置100を計算モデルに設定した。坩堝6の上部収納室621Aの内径IDTは130mm、坩堝6の下部収納室622Aの内径IDBは40mm、坩堝6の壁の厚みTは10mmであった。SiC種結晶9の直径は50mmであった。上部収納室621A内のSiC溶液8の高さHTと、下部収納室622A内のSiC溶液8の高さHBは、いずれも表1に示すとおりであった。坩堝6の上部収納室621A及び下部収納室622A内の各コーナ部には、R=10mmの曲率(コーナR)を設けた。
実施例1と同様に、軸対称RZ系として、電磁場解析は有限要素法により計算し、熱流動解析は差分法により計算した。図1と同じ構成の製造装置100を計算モデルに設定した。上部収納室621Aの内径IDTは130mm、坩堝6の側壁の厚みTは10mmであった。上部収納室621A内のSiC溶液8の高さHTは25mmであり、下部収納室622A内のSiC溶液8の高さHBは40mmであった。坩堝6の上部収納室621A及び下部収納室622A内の各コーナ部には、R=10mmの曲率(コーナR)を設けた。
算出された平均流速を表2に示す。「DIB/DIT」欄には、内径IDTに対する内径IDBの比を示す。さらに、図10は、表2中の「DIB/DIT」と「平均流速(mm/s)との関係を示す図である。図10中の横軸は、「DIB/DIT」を示す。表2中の縦軸は、「平均流速(mm/s)」を示す。
表2及び図10を参照して、各設定条件ともに、平均流速はプラスであり、いずれの設定条件においても上昇流F1が形成された。さらに、IDB/IDT値が0.25〜0.65の場合、上昇流F1の平均流速が10mm/s以上であった。さらに、IDB/IDT値が0.30〜0.60の場合、それ以外の場合と比較して、平均流速が顕著に高くなり、20mm/sを超えた。
3,30 誘導加熱装置
6,60 坩堝
8 SiC溶液
9 SiC種結晶
31 コイル
32 電源
41 シードシャフト
100,200 製造装置
311 上部コイル部
312,313 下部コイル部
621A 上部収納室
622A 下部収納室
Claims (9)
- SiC溶液を収納可能な坩堝と、
前記坩堝を収納するチャンバと、
前記チャンバの上下方向に延び、前記SiC溶液に浸漬されるSiC種結晶が下端に取り付けられるシードシャフトと、
前記坩堝の周りに配置される誘導加熱装置とを備え、
前記坩堝は、
前記坩堝の上部に配置され、第1の内径を有し且つ上下方向に延びる第1の内面を有する上部収納室と、
前記上部収納室の下方に配置され、第1の内径よりも小さい第2の内径を有し且つ上下方向に延びる第2の内面を有する下部収納室と、
前記第1の内面の下端と前記第2の内面の上端とを接続する段差面とを備え、
前記誘導加熱装置は、
前記上部収納室の周りに配置される上部コイル部と、
前記下部収納室の周りに配置され、前記上部コイル部が前記上部収納室内の前記SiC溶液に生成する電磁力よりも大きい電磁力を、前記下部収納室内の前記SiC溶液に生成する下部コイル部と、
前記上部コイル部及び下部コイル部に電流を供給する電源とを備える、製造装置。 - 請求項1に記載の製造装置であって、
前記坩堝はさらに、
前記坩堝の上部に配置され、第1の外径を有し、内部に前記上部収納室が配置される上部筒部と、
前記上部筒部の下方に配置され、前記第1の外径よりも小さい第2の外径を有し、内部に前記下部収納室が配置される下部筒部とを備える、製造装置。 - 請求項2に記載の製造装置であって、
前記上部コイル部は、前記上部筒部の周りに配置され、
前記下部コイル部は、前記下部筒部の周りに配置され、
前記下部コイル部の直径は、前記上部コイル部の直径よりも小さい、製造装置。 - 請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の製造装置であって、
前記下部収納室内の前記SiC溶液の高さが、前記上部収納室内の前記SiC溶液の高さよりも高い、製造装置。 - 請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の製造装置であって、
前記第2の内径の前記第1の内径に対する比は0.25〜0.65である、製造装置。 - 請求項1に記載の製造装置であって、
前記電源は、
前記上部コイル部に第1の電流を供給し、前記下部コイル部に、前記第1の電流よりも周波数の低い第2の電流を供給する、製造装置。 - 請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の製造装置に用いられる坩堝。
- 溶液成長法によるSiC単結晶の製造方法に用いられる坩堝であって、
前記坩堝の上部に配置され、第1の内径を有し且つ上下方向に延びる第1の内面を有する上部収納室と、
前記上部収納室の下方に配置され、第1の内径よりも小さい第2の内径を有し且つ上下方向に延びる第2の内面を有する下部収納室と、
前記第1の内面の下端と前記第2の内面の上端とを接続する段差面とを備える、坩堝。 - SiC溶液を収納可能な坩堝と、前記坩堝を収納するチャンバと、前記チャンバの上下方向に延び、前記SiC溶液に浸漬されるSiC種結晶が下端に取り付けられるシードシャフトと、前記坩堝の周りに配置される誘導加熱装置とを備え、前記坩堝は、前記坩堝の上部に配置され、第1の内径を有し且つ上下方向に延びる第1の内面を有する上部収納室と、前記上部収納室の下方に配置され、第1の内径よりも小さい第2の内径を有し且つ上下方向に延びる第2の内面を有する下部収納室と、前記第1の内面の下端と前記第2の内面の上端とを接続する段差面とを備え、前記誘導加熱装置は、前記上部収納室の周りに配置される上部コイル部と、前記下部収納室の周りに配置され、前記上部コイル部が前記上部収納室内の前記SiC溶液に生成する電磁力よりも大きい電磁力を、前記下部収納室内の前記SiC溶液に生成する下部コイル部と、前記上部コイル部及び下部コイル部に電流を供給する電源とを備える製造装置を準備する工程と、
前記シードシャフトに取り付けられた前記SiC種結晶を前記坩堝内の前記SiC溶液に浸漬する工程と、
前記誘導加熱装置により、前記坩堝内の前記SiC溶液を加熱する工程と、
前記シードシャフトを回転しながら、前記SiC種結晶上にSiC単結晶を育成する工程とを備える、SiC単結晶の製造方法。
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