JP5412674B2 - 光学素子成形方法および光学素子成形装置 - Google Patents
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Description
残留応力を有するプリフォームを加熱圧縮して光学素子を成形すると、プリフォームが金型内で加熱された時に残留応力が解放され、プリフォームの形状変化などの部分的な欠陥が生じる。このプリフォームの部分的な欠陥が、圧縮成形された光学素子に反映され、レンズのコバ転写不良を招く。
また、前記プリフォームの加熱は、溶融した前記プリフォームの外周が前記下型の表面に沿って円状となるまで行うことができる。
また、加熱により溶融した前記プリフォームが前記胴型の内周面に到達しないように、前記プリフォームの加熱および冷却を行うことができる。
また、前記プリフォームは、射出成形により製造することができる。
また、前記下型の前記フランジを成形する面は、溶融した前記プリフォームに対して所定値以上の濡れ角を有することが好ましい。
下型5の上面は、プリフォームPが配置されると共に光学素子の光学面を成形するために窪んだ素子本体成形面8aを中央部に有し、その素子本体成形面8aを囲んで光学素子のフランジを成形するための水平なフランジ成形面9aを有する。素子本体成形面8aの窪みは、下方に向かって湾曲した凹面部を有する。一方、上型6の下面は、光学面を成形するために窪んだ素子本体成形面8bを中央部に有し、その素子本体成形面8bを囲んで光学素子のフランジを成形するための水平なフランジ成形面9bを有する。素子本体成形面8bの窪みは、上方に向かって湾曲した凸面部を有する。胴型7の内周面は、光学素子のコバ部を成形するためのコバ成形面10を有する。
冷却部3は、金型1内に配置されたプリフォームPを冷却できるように上型6および下型5の外周を囲んで配置された冷却流路13と、冷却流路13にポンプ等により冷媒を供給する冷媒供給部14とを有する。冷媒としては、例えばエアー、窒素、または水などが利用できる。
制御部4は、ヒーター駆動部12および冷媒供給部14と電気的に接続されている。制御部4は、加熱部2および冷却部3を制御して金型1内に配置されたプリフォームPの温度制御を行う。
加熱によりプリフォームPの温度が上昇し、図3(A)に示すように、プリフォームP内の残留応力が解放されてその形状が変化する。さらに、図2のステップS2において、プリフォームPは所定の成形温度より高い温度まで加熱部2により加熱され、プリフォームPは溶融するようになる。
プリフォームPが所定の成形温度となると、図3(C)に示すように、上型6を下型5に向けて下降させてプリフォームPを圧縮し、下型5および上型6に形成された素子本体成形面8aおよび8bにより光学面がプリフォームPに成形されると共にフランジ成形面9aおよび9bによりフランジがプリフォームPに成形されていく。さらに、プリフォームPは上型6と下型5によって圧縮されて胴型7のコバ成形面10に当接してコバ部が成形されていき、図2のステップS4において、光学面、フランジ、およびコバ部が成形されたプリフォームPが圧縮成形される。
また、本実施形態において、上型6の素子本体成形面8bは、光学素子の他方の面に凸面を成形するように形成されていたが、平面または凹面を成形するように形成してもよい。これにより、光学素子の他方の面に凸面、平面、および凹面を成形することができる。
また、図7に示すように上型6の素子本体成形面8bが下方に向かって凸面部を有する場合など、プリフォームPの体積が下型5の素子本体成形面8aに形成されている窪みの容積よりも小さい場合は、溶融したプリフォームPが素子本体成形面8a上から胴型7の方へ流出するおそれがないのでプリフォームPの全てを融解させてもよい。
また、本実施形態において、プリフォームPの加熱は、所定の成形温度より高い温度において融解するように行われているが、プリフォームPの融点が規定されている場合はその融点以上の温度まで加熱することでプリフォームPを融解することができる。なお、プリフォームPの融点の温度に幅がある場合は、最も小さい融点の温度以上に加熱すればよい。
Claims (12)
- 上型と下型と胴型とで囲まれる空間内で所定の成形温度にしたプリフォームを圧縮することにより光学面とフランジを有する光学素子を成形する光学素子成形方法であって、
前記プリフォームを前記下型に形成された窪みに配置し、
配置された前記プリフォームを前記所定の成形温度より高い温度で溶融するように加熱し、
加熱された前記プリフォームを前記所定の成形温度まで冷却し、
前記所定の成形温度に達した前記プリフォームを前記上型と前記下型と前記胴型とで囲まれる空間内で圧縮して光学素子を成形することを特徴とする光学素子成形方法。 - 前記プリフォームの加熱は、前記プリフォームの温度が前記プリフォームの融点以上となるまで行われることを特徴とする請求項1に記載の光学素子成形方法。
- 前記プリフォームの加熱は、溶融した前記プリフォームの外周が前記下型の表面に沿って円状となるまで行われることを特徴とする請求項1または2に記載の光学素子成形方法。
- 加熱により溶融した前記プリフォームが前記胴型の内周面に到達しないように、前記プリフォームの加熱および冷却を行うことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の光学素子成形方法。
- 溶融した前記プリフォームに対する前記下型の前記フランジを成形する面の濡れ角は、所定値以上であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の光学素子成形方法。
- 前記プリフォームは、射出成形により製造されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の光学素子成形方法。
- 上型と下型と胴型とで囲まれる空間内で所定の成形温度にしたプリフォームを圧縮することにより光学面とフランジを有する光学素子を成形する光学素子成形装置であって、
前記上型と、前記プリフォームを配置する窪みが形成された前記下型と、前記胴型とで囲まれる空間内で前記プリフォームを圧縮する金型と、
前記プリフォームを加熱するヒーターと、
前記プリフォームを冷却する冷却装置と、
前記ヒーターを制御して前記下型に配置された前記プリフォームを前記所定の成形温度より高い温度で溶融するように加熱させると共に、前記冷却装置を制御して加熱された前記プリフォームを前記所定の成形温度まで冷却させる温度制御部と
を有することを特徴とする光学素子成形装置。 - 前記温度制御部は、加熱により溶融した前記プリフォームが前記胴型の内周面に到達しないように、前記ヒーターおよび前記冷却装置を制御して前記プリフォームの加熱および冷却を行うことを特徴とする請求項7に記載の光学素子成形装置。
- 前記下型の前記フランジを成形する面は、溶融した前記プリフォームに対して所定値以上の濡れ角を有することを特徴とする請求項7または8に記載の光学素子成形装置。
- 前記下型に形成された窪みは、下方に向かって湾曲した凹面部を有することを特徴とする請求項7〜9のいずれかに記載の光学素子成形装置。
- 前記下型に形成された窪みは、水平な平面部を有することを特徴とする請求項7〜9のいずれかに記載の光学素子成形装置。
- 前記下型に形成された窪みは、上方に向かって湾曲した凸面部を有することを特徴とする請求項7〜9のいずれかに記載の光学素子成形装置。
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