JP5403465B2 - 電子部品供給装置 - Google Patents
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Description
この振動式電子部品供給装置は、チップ部品を供給するための部品通路に対し、振動源から所定の加振周波数で振動を付与することにより、部品通路に一定方向の振動を生じさせ、この振動によりチップ部品を一定方向に供給するようにした部品供給装置である。
このように構成された本発明においては、電子部品収納部でバラ積み状態の電子部品が、加振機構により部品通路に付与された振動により、部品通路上を一列に整列して取出位置まで移動する。このとき、取出位置に到達した先頭の電子部品が板バネに当接し、板バネが微少距離だけ振動する。この板バネが振動することにより、先頭の電子部品の衝突による反力が吸収されると共に後続の2番目以降の電子部品が先頭の電子部品を押す押し力も吸収される。この結果、本発明によれば、電子部品を取出位置で大きなズレが生じることなく停止することができ、それにより、電子部品実装装置等の部品吸着ノズルによる電子部品の吸着ミスを低減させることができる。さらに、本発明においては、取出位置において部品分離機構を設けることなく、簡易な構成の板バネを設けることにより、取出位置で容易に先頭の電子部品を分離して取り出すことができる。
このように構成された本発明によれば、電子部品を取り出す際、電子部品が振動している部品通路の影響を受けることがない固定ステージ上に配置されているので、取出し精度が向上する。
先ず、図1〜図9により、本発明の一実施形態による電子部品供給装置を説明する。図1は本発明の一実施形態による電子部品供給装置を電子部品装着装置に取り付けた状態を示す全体図であり、図2は本発明の一実施形態による電子部品供給装置を示す正面図(図2(a))、平面図(図2(b))、右側面図(図2(c))、左側面図(図2(d))であり、図3は本発明の一実施形態による電子部品供給装置を一部切り欠いて示す正面図であり、図4は図3の要部拡大正面図であり、図5は本発明の一実施形態による電子部品供給装置の加振装置の一部を拡大して示す部分拡大正面図であり、図6は本発明の一実施形態による電子部品の部品通路を拡大して示す拡大正面図であり、図7は本発明の一実施形態による電子部品供給装置のシステム構成を示すブロック図であり、図8は本発明の一実施形態による電子部品供給装置の部品の取出位置の近傍部分を示す平面図であり、図9は図8の側面図である。
この部品供給用アタッチメント12は、チップ部品の種類毎に対応したものが準備され、共通であるプラットフォーム10に取り付けられるようになっている。
部品供給用通路16a用の加振装置22aは、ベースプレート24aと、トッププレート26aと、このベースプレート24aに取り付けられた振動源である圧電素子28aとこの圧電素子28aで発生した振動をトッププレート26aに伝達するための加振機構である板バネ30aとを備えている。ここで、トッププレート26aは、上述したように、固定手段18により、部品供給用アタッチメント12の部品供給レール16の部品供給用通路16aに固定され、圧電素子28aからの振動を板バネ30aを介して伝達さるようになっている。ここで、板バネ30aは、図4において、右方向に傾いて設けられており、この板バネ30aが振動することにより、部品供給用通路16a上のチップ部品Pを部品供給方向(左方向)へ移動させるようになっている。
ここで、図7に示すように、本発明の一実施形態では、制御部42が、交流電圧発生部40に信号を送り、この交流電圧発生部40により加振装置22a、22bのトッププレート26a、26b及びトッププレート26a、26bに取り付けられた部品供給用通路16a及び部品回収用通路16bが加振されて振動するようになっている。このように、本実施形態では、制御部42は、トッププレート26a、26bの振動振幅を検出する振動センサ34に接続されており、その検出された振幅の値に応じて振動源28a、28bに所定の振動を発生させるようにして電圧制御を行っている。
部品供給通路16aの上方には、チップ部品Pの飛び出しを防止すると共に部品の取出しのための空間を確保するためのシュートガイド44が設けられている。また、部品供給通路16aの下流側の端部の先頭のチップ部品P1と向き合う位置には、ストッパー部材46が固定配置されている。このストッパー部材46の先頭のチップ部品P1の側には、先頭のチップ部品P1が当接すると微少距離だけ振動してチップ部品P1を取出位置38で停止させるための微動ストッパー48が取り付けられている。
この微動ストッパー48のバネ常数は、好ましくは、0.1mm/g〜10.0mm/gの範囲であり、さらに、より好ましくは、0.7mm/g〜2.0mm/gの範囲である。
先ず、図10に示すように、固定ストッパーを用いた従来の電子部品供給装置においては、チップ部品の供給スピードが速くなればなるほど、吸着力成功率は低下する。これは、チップ部品の供給スピードが速くなればなるほど、図14及び図15に示す反力F1及び押し力F2の値が大きくなり、部品吸着ノズルによるチップ部品P1の吸着に悪影響を及ぼすからでる。
これに対し、本実施形態による電子部品供給装置1においては、チップ部品の供給スピードが変化しても、微動ストッパー48が反力F1及び押し力F2を吸収するので、吸着力成功率はほぼ変化せず、高い成功率を示している。
これに対し、本実施形態による電子部品供給装置1においては、部品吸着ノズルの吸着力が変化しても、微動ストッパー48が反力F1及び押し力F2を吸収するので、吸着力成功率はほぼ変化せず、高い成功率を示している。
本発明の他の実施形態の基本構造は、上述した本発明の一実施形態と同様であるので、以下、異なる部分のみ説明する。
2 電子部品実装装置
6 部品吸着ノズル
10 プラットフォーム
12 部品供給用アタッチメント
14 部品収納ケース
16 部品供給用レール(部品通路)
16a 部品供給用通路
16b 部品回収用通路
22a 加振装置(部品供給用通路)
22b 加振装置(部品回収用通路)
38 取出位置
46 ストッパー部材
45 固定ステージ
48 微動ストッパー
50 固定ステージ
P チップ部品
P1 先頭のチップ部品
P2 2番目以降のチップ部品
F1 衝突の反力
F2 押し力
Claims (3)
- バラ積み状態で電子部品収納部に収納された電子部品を取出位置まで供給する電子部品供給装置であって、
上記電子部品収納部から導かれた電子部品を一列に整列させる部品通路と、
この部品通路に振動を付与して電子部品を取出位置まで移動させる加振機構と、
上記部品通路の下流端に位置する取出位置に設けられたストッパー部材と、を有し、
上記ストッパー部材が、上記取出位置に到達した電子部品と当接して微少距離だけ振動することにより電子部品を取出位置で停止させる板バネを備え、この板バネのバネ常数が0.1mm/g〜10.0mm/gの範囲であることを特徴とする電子部品供給装置。 - 上記ストッッパー部材の板バネのバネ常数は、0.7mm/g〜2.0mm/gの範囲である請求項1に記載の電子部品供給装置。
- 更に、上記部品通路の下流側の端部に設けられ、上記加振機構により振動が付与される部品通路から微少距離だけ離間した部品取出位置に固定配置された固定ステージを有する請求項1又は2に記載の電子部品供給装置。
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