JP5380034B2 - 黒色ソルダーレジスト組成物及びその硬化物 - Google Patents

黒色ソルダーレジスト組成物及びその硬化物 Download PDF

Info

Publication number
JP5380034B2
JP5380034B2 JP2008263142A JP2008263142A JP5380034B2 JP 5380034 B2 JP5380034 B2 JP 5380034B2 JP 2008263142 A JP2008263142 A JP 2008263142A JP 2008263142 A JP2008263142 A JP 2008263142A JP 5380034 B2 JP5380034 B2 JP 5380034B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
colorant
weight
parts
black
solder resist
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2008263142A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2010091876A (ja
Inventor
伸行 柳田
琢 永野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Holdings Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Holdings Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiyo Holdings Co Ltd filed Critical Taiyo Holdings Co Ltd
Priority to JP2008263142A priority Critical patent/JP5380034B2/ja
Priority to TW97149350A priority patent/TWI396044B/zh
Publication of JP2010091876A publication Critical patent/JP2010091876A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5380034B2 publication Critical patent/JP5380034B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
JP2008263142A 2008-10-09 2008-10-09 黒色ソルダーレジスト組成物及びその硬化物 Active JP5380034B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008263142A JP5380034B2 (ja) 2008-10-09 2008-10-09 黒色ソルダーレジスト組成物及びその硬化物
TW97149350A TWI396044B (zh) 2008-10-09 2008-12-18 黑色防焊阻劑組成物及其硬化物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008263142A JP5380034B2 (ja) 2008-10-09 2008-10-09 黒色ソルダーレジスト組成物及びその硬化物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010091876A JP2010091876A (ja) 2010-04-22
JP5380034B2 true JP5380034B2 (ja) 2014-01-08

Family

ID=42254644

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008263142A Active JP5380034B2 (ja) 2008-10-09 2008-10-09 黒色ソルダーレジスト組成物及びその硬化物

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP5380034B2 (zh)
TW (1) TWI396044B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018147295A1 (ja) 2017-02-07 2018-08-16 株式会社有沢製作所 感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いたソルダーレジストフィルム、フレキシブルプリント配線板及び画像表示装置
US10627716B2 (en) 2017-02-07 2020-04-21 Arisawa Mfg. Co., Ltd. Photosensitive resin composition, solder resist film using said photosensitive resin composition, flexible printed circuit and image display device

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012141605A (ja) * 2010-12-16 2012-07-26 Toagosei Co Ltd 黒色感光性組成物、ソルダーレジスト及び感光性ドライフィルム
KR20140018280A (ko) * 2011-04-13 2014-02-12 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 광 경화성 수지 조성물, 드라이 필름, 경화물 및 인쇄 배선판
JP5766671B2 (ja) * 2012-09-05 2015-08-19 株式会社タムラ製作所 黒色硬化性樹脂組成物およびそれを用いたプリント配線基板
JP6093563B2 (ja) * 2012-12-11 2017-03-08 株式会社カネカ 黒色感光性樹脂組成物及びその利用
JP6390143B2 (ja) * 2014-04-08 2018-09-19 東洋インキScホールディングス株式会社 黒色組成物、黒色塗膜、および積層体
JP6383621B2 (ja) 2014-09-24 2018-08-29 太陽インキ製造株式会社 硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物、プリント配線板およびプリント配線板の製造方法
KR102232969B1 (ko) * 2015-04-01 2021-03-29 도레이 카부시키가이샤 감광성 착색 수지 조성물
JP6346228B2 (ja) * 2015-09-29 2018-06-20 株式会社タムラ製作所 感光性樹脂組成物
KR102590211B1 (ko) 2015-11-06 2023-10-18 가부시키가이샤 가네카 흑색 수지 조성물, 흑색 수지 경화막을 갖는 폴리이미드와 그의 제조 방법 및 흑색 수지 경화막을 사용한 플렉시블 프린트 배선 기판
JP7184518B2 (ja) * 2016-02-12 2022-12-06 三菱ケミカル株式会社 着色スペーサー形成用感光性着色組成物、硬化物、着色スペーサー、画像表示装置
JP6387130B2 (ja) * 2017-02-13 2018-09-05 株式会社カネカ 黒色感光性樹脂組成物及びその利用
JP7183593B2 (ja) * 2017-07-05 2022-12-06 三菱ケミカル株式会社 感光性着色組成物、硬化物、着色スペーサー、及び画像表示装置
CN111381441A (zh) * 2018-12-27 2020-07-07 株式会社田村制作所 黑色感光性树脂组合物
JP7300619B2 (ja) * 2019-01-11 2023-06-30 太陽ホールディングス株式会社 積層構造体、ドライフィルム、その硬化物および電子部品
JP2021170054A (ja) * 2020-04-14 2021-10-28 太陽インキ製造株式会社 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0413105A (ja) * 1990-05-07 1992-01-17 Idemitsu Kosan Co Ltd 遮光膜およびその形成方法
JP2552391B2 (ja) * 1990-11-26 1996-11-13 出光興産株式会社 遮光膜およびその製造方法
JP3346647B2 (ja) * 1993-05-12 2002-11-18 富士写真フイルム株式会社 遮光性感光性樹脂組成物および遮光性画像の形成方法
JPH0834876A (ja) * 1994-07-21 1996-02-06 Sekisui Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物
JPH0834875A (ja) * 1994-07-21 1996-02-06 Sekisui Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物
WO2002032976A2 (en) * 2000-10-18 2002-04-25 Ciba Specialty Chemicals Holding Inc. Low chroma, dark photo-curable compositions
JP4768924B2 (ja) * 2001-03-30 2011-09-07 互応化学工業株式会社 フォトソルダーレジストインク
WO2003010602A1 (en) * 2001-07-26 2003-02-06 Ciba Specialty Chemicals Holding Inc. Photosensitive resin composition
JP2004219809A (ja) * 2003-01-16 2004-08-05 Fuji Photo Film Co Ltd 遮光性感光樹脂組成物、遮光性感光樹脂転写材料、遮光性画像の形成方法、及びカラーフィルター
JP2007071994A (ja) * 2005-09-05 2007-03-22 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 黒色感光性樹脂組成物
JP4994923B2 (ja) * 2007-04-06 2012-08-08 太陽ホールディングス株式会社 黒色ソルダーレジスト組成物およびその硬化物

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018147295A1 (ja) 2017-02-07 2018-08-16 株式会社有沢製作所 感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いたソルダーレジストフィルム、フレキシブルプリント配線板及び画像表示装置
KR20190111983A (ko) 2017-02-07 2019-10-02 가부시키가이샤 아리사와 세이사쿠쇼 감광성 수지 조성물, 해당 감광성 수지 조성물을 사용한 솔더 레지스트 필름, 플렉시블 프린트 배선판 및 화상 표시 장치
US10627716B2 (en) 2017-02-07 2020-04-21 Arisawa Mfg. Co., Ltd. Photosensitive resin composition, solder resist film using said photosensitive resin composition, flexible printed circuit and image display device
US11609493B2 (en) 2017-02-07 2023-03-21 Arisawa Mfg. Co., Ltd. Photosensitive resin composition, solder resist film using said photosensitive resin composition, flexible printed circuit and image display device

Also Published As

Publication number Publication date
TWI396044B (zh) 2013-05-11
JP2010091876A (ja) 2010-04-22
TW201015216A (en) 2010-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5380034B2 (ja) 黒色ソルダーレジスト組成物及びその硬化物
JP4994923B2 (ja) 黒色ソルダーレジスト組成物およびその硬化物
JP4994922B2 (ja) ソルダーレジスト組成物およびその硬化物
JP4152106B2 (ja) 艶消し皮膜形成用光硬化性・熱硬化性組成物
JP5303626B2 (ja) 光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、及びプリント配線板
KR101073792B1 (ko) 광경화성 열경화성 수지 조성물, 그의 드라이 필름 및 경화물, 및 이들을 사용한 인쇄 배선판
JP5513711B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びその硬化物
JP5586729B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びその硬化物、並びにその硬化物からなるソルダーレジスト層を有するプリント配線基板
JP5291893B2 (ja) 光硬化性樹脂組成物およびその硬化物
TWI689780B (zh) 硬化性組成物、乾膜、硬化物、印刷配線板及印刷配線板的製造方法
JP2011052130A (ja) 硬化性樹脂組成物
KR101612569B1 (ko) 경화성 수지 조성물과 그의 경화물, 및 인쇄 배선판
JP5043775B2 (ja) 難燃性光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板
JP5660690B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びその硬化物
JP4933093B2 (ja) アルカリ現像可能な硬化性組成物及びその硬化物
JP2023129708A (ja) 黒色感光性樹脂組成物、その硬化物、およびリジッドフレキシブルプリント配線板
JP5069624B2 (ja) アルカリ現像可能な硬化性組成物及びその硬化物
JP2002363231A (ja) 樹脂組成物
JP4231319B2 (ja) 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線基板
JP2010031072A (ja) アルカリ現像可能な硬化性組成物及びその硬化物
JP5526248B2 (ja) 光硬化性樹脂組成物およびその硬化物
JP2007256742A (ja) アルカリ現像可能な硬化性組成物及びその硬化物
JP2008233747A (ja) 硬化性組成物及びその硬化物

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110707

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121113

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130208

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20130402

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130801

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20130808

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130903

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130930

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5380034

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250