JP5378106B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
また、本発明は、ガラス織布またはガラス不織布入りの絶縁樹脂層にブラスト処理を施すことによって、当該絶縁樹脂層の下部に形成されている配線パターンを露出させるプリント配線板の製造方法であって、少なくとも、当該絶縁樹脂層から露出させたい配線パターンを覆うように当該絶縁樹脂層よりも低弾性率の樹脂からなるブラスト緩和層を形成する工程と、当該配線パターン形成層のブラスト緩和層形成面側にガラス織布またはガラス不織布入りの絶縁樹脂層を積層する工程と、当該絶縁樹脂層から露出させたい配線パターンに相当する部分に開口部を有するブラストレジストを形成する工程と、当該ブラストレジストを介してブラスト処理を行なうことによって、当該配線パターンを覆っているブラスト緩和層を露出させる工程と、露出したブラスト緩和層を除去する工程とを有し、かつ、当該ブラスト緩和層を、弾性率が8GPa以下の感光性ポリイミドの露光・現像により形成し、現像後のポリイミドをエッチングレジストとしても利用することを特徴とするプリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。
また、本発明は、ガラス織布またはガラス不織布入りの絶縁樹脂層にブラスト処理を施すことによって、当該絶縁樹脂層の下部に形成されている金属箔を露出させるプリント配線板の製造方法であって、少なくとも、当該絶縁樹脂層から露出させたい金属箔を覆うように当該絶縁樹脂層よりも低弾性率の樹脂からなるブラスト緩和層を形成する工程と、当該ブラスト緩和層の上にガラス織布またはガラス不織布入りの絶縁樹脂層を積層する工程と、当該絶縁樹脂層から露出させたい金属箔に相当する部分に開口部を有するブラストレジストを形成する工程と、当該ブラストレジストを介してブラスト処理を行なうことによって、当該金属箔を覆っているブラスト緩和層を露出させる工程と、露出したブラスト緩和層を除去する工程とを有し、かつ、当該ブラスト緩和層を、弾性率が8GPa以下の感光性ポリイミドの露光・現像により形成し、現像後のポリイミドをエッチングレジストとしても利用することを特徴とするプリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。
例えば、サンドブラスト処理は、ウェットブラスト処理と比較して、吹き付ける砥粒のアタックが強いため切削時間を短縮できる反面、図8に示したように、パッド3cの外周部に僅かな丸み19(製品としては殆ど問題のないレベルの丸み)が発生する場合があり、一方、ウェットブラスト処理は、サンドブラスト処理よりも切削時間がかかるものの、外周部に丸みのないパッド3cを確実に露出できるという特徴がある。
従って、例えば、「微細で且つボンディングに支障のないパッドを確実に露出させたい場合にはウェットブラスト処理」、「寸法的に余裕のあるパッドを露出させる場合には、切削時間の短いサンドブラスト処理」という具合に用途に応じて選択することができる。
尚、本発明の実施の形態では、説明の便宜上、「サンドブラスト処理」に限定して説明することとする。
2:ガラス織布
3:配線パターン
3a:ボンディングパッド
3b:はんだボールパッド
3c:パッド
3d:ビア底部ランド
4、4a:ブラスト緩和層
5:プリプレグ
6:ブラストレジスト
6a:レジスト開口部
7:ニッケル/金めっき
8、8a:金属箔
9:導体層
10:樹脂付き金属箔
11:ウィンドウ部
12:非貫通孔
13:めっき
14:ブラインドバイアホール(BVH)
14a:ビアランド
15:両面金属箔張り積層板
16:回路板
17:スルーホール
18:ダメージ
19:丸み
20:樹脂残り
21:抉れ部
22:変色層
P、Pa、Pb、Pc:プリント配線板
SB:ブラスト
BU:ビルドアップ層
Claims (11)
- ガラス織布またはガラス不織布入りの絶縁樹脂層にブラスト処理を施すことによって、当該絶縁樹脂層の下部に形成されている配線パターンを露出させるプリント配線板の製造方法であって、少なくとも、当該絶縁樹脂層から露出させたい配線パターンを覆うように当該絶縁樹脂層よりも低弾性率の樹脂からなるブラスト緩和層を形成する工程と、当該配線パターン形成層のブラスト緩和層形成面側にガラス織布またはガラス不織布入りの絶縁樹脂層を積層する工程と、当該絶縁樹脂層から露出させたい配線パターンに相当する部分に開口部を有するブラストレジストを形成する工程と、当該ブラストレジストを介してブラスト処理を行なうことによって、当該配線パターンを覆っているブラスト緩和層を露出させる工程と、露出したブラスト緩和層を除去する工程とを有し、かつ、当該ブラスト緩和層として、熱硬化性樹脂にエラストマーを含有した3GPa以下の弾性率で、ガラス織布またはガラス不織布入りの絶縁樹脂層の樹脂よりも最低溶融粘度が高いものを用いることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
- ガラス織布またはガラス不織布入りの絶縁樹脂層にブラスト処理を施すことによって、当該絶縁樹脂層の下部に形成されている配線パターンを露出させるプリント配線板の製造方法であって、少なくとも、当該絶縁樹脂層から露出させたい配線パターンを覆うように当該絶縁樹脂層よりも低弾性率の樹脂からなるブラスト緩和層を形成する工程と、当該配線パターン形成層のブラスト緩和層形成面側にガラス織布またはガラス不織布入りの絶縁樹脂層を積層する工程と、当該絶縁樹脂層から露出させたい配線パターンに相当する部分に開口部を有するブラストレジストを形成する工程と、当該ブラストレジストを介してブラスト処理を行なうことによって、当該配線パターンを覆っているブラスト緩和層を露出させる工程と、露出したブラスト緩和層を除去する工程とを有し、かつ、当該ブラスト緩和層を、弾性率が8GPa以下の感光性ポリイミドの露光・現像により形成し、現像後のポリイミドをエッチングレジストとしても利用することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
- 当該ブラスト緩和層を、当該配線パターンの周囲に位置する当該配線パターンの形成層たる絶縁層上にも形成することを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。
- 当該ブラスト緩和層を、ガラス織布またはガラス不織布入り絶縁樹脂層から露出させない配線パターン上にも被覆形成することを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載のプリント配線板の製造方法。
- 当該ガラス織布またはガラス不織布入りの絶縁樹脂層として、少なくとも無機フィラーを20体積%以上含んでいる扁平ガラス織布入りの絶縁樹脂層、または少なくとも無機フィラーを20体積%以上含んでいるガラス不織布入りの絶縁樹脂層を用いることを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載のプリント配線板の製造方法。
- 絶縁樹脂層から露出させたい配線パターンの露出される側の面の色を、他の導体部分と異なる色に変色させることを特徴とする請求項1〜5の何れか1項に記載のプリント配線板の製造方法。
- ガラス織布またはガラス不織布入りの絶縁樹脂層にブラスト処理を施すことによって、当該絶縁樹脂層の下部に形成されている金属箔を露出させるプリント配線板の製造方法であって、少なくとも、当該絶縁樹脂層から露出させたい金属箔を覆うように当該絶縁樹脂層よりも低弾性率の樹脂からなるブラスト緩和層を形成する工程と、当該ブラスト緩和層の上にガラス織布またはガラス不織布入りの絶縁樹脂層を積層する工程と、当該絶縁樹脂層から露出させたい金属箔に相当する部分に開口部を有するブラストレジストを形成する工程と、当該ブラストレジストを介してブラスト処理を行なうことによって、当該金属箔を覆っているブラスト緩和層を露出させる工程と、露出したブラスト緩和層を除去する工程とを有し、かつ、当該ブラスト緩和層として、熱硬化性樹脂にエラストマーを含有した3GPa以下の弾性率で、ガラス織布またはガラス不織布入りの絶縁樹脂層の樹脂よりも最低溶融粘度が高いものを用いることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
- ガラス織布またはガラス不織布入りの絶縁樹脂層にブラスト処理を施すことによって、当該絶縁樹脂層の下部に形成されている金属箔を露出させるプリント配線板の製造方法であって、少なくとも、当該絶縁樹脂層から露出させたい金属箔を覆うように当該絶縁樹脂層よりも低弾性率の樹脂からなるブラスト緩和層を形成する工程と、当該ブラスト緩和層の上にガラス織布またはガラス不織布入りの絶縁樹脂層を積層する工程と、当該絶縁樹脂層から露出させたい金属箔に相当する部分に開口部を有するブラストレジストを形成する工程と、当該ブラストレジストを介してブラスト処理を行なうことによって、当該金属箔を覆っているブラスト緩和層を露出させる工程と、露出したブラスト緩和層を除去する工程とを有し、かつ、当該ブラスト緩和層を、弾性率が8GPa以下の感光性ポリイミドの露光・現像により形成し、現像後のポリイミドをエッチングレジストとしても利用することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
- 当該ブラスト緩和層を、ガラス織布またはガラス不織布入り絶縁樹脂層から露出させない配線パターン上にも被覆形成することを特徴とする請求項7または8に記載のプリント配線板の製造方法。
- 当該ガラス織布またはガラス不織布入りの絶縁樹脂層として、少なくとも無機フィラーを20体積%以上含んでいる扁平ガラス織布入りの絶縁樹脂層、または少なくとも無機フィラーを20体積%以上含んでいるガラス不織布入りの絶縁樹脂層を用いることを特徴とする請求項7〜9の何れか1項に記載のプリント配線板の製造方法。
- 絶縁樹脂層から露出させたい配線パターンの露出される側の面の色を、他の導体部分と異なる色に変色させることを特徴とする請求項7〜10の何れか1項に記載のプリント配線板の製造方法。
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