KR101415400B1 - 프린트 배선판의 제조방법 - Google Patents

Abstract

배선 패턴 등에 손상을 주거나, 프린트 배선판에 휘어짐을 발생시키는 일 없이, 블라스트 처리에 의해 패드 등의 배선 패턴을 노출시키는 프린트 배선판의 제조방법의 제공.
절연수지층으로부터 노출시키고 싶은 배선 패턴 또는 금속박을 가리도록 상기 절연수지층보다 저탄성의 수지로 이루어지는 블라스트 완화층을 형성하는 공정을 갖는 프린트 배선판의 제조방법.

Description

프린트 배선판의 제조방법{METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD}

본 발명은, 유리 직포 또는 유리 부직포에 열경화성 수지를 함침시킨 절연수지층에 효율적으로 개구부를 설치할 수 있는 동시에, 상기 개구부 형성시에 배선 패턴이나 상기 배선 패턴이 형성되어 있는 층의 절연층에 손상 등을 주는 일이 없는 프린트 배선판의 제조방법에 관한 것이다.

유리 직포에 열경화성 수지를 함침시킨 절연수지층에 효율적으로 개구부를 설치하는 프린트 배선판의 제조예로서는, 예를 들면 특허문헌 1에 개시된 '반도체 패키지용의 프린트 배선판'의 제조방법이 있다.

이러한 종래의 반도체 패키지용의 프린트 배선판의 제조 공정을 간단하게 설명하면, 우선, 도 9(a)에 도시한 바와 같이, 반도체 패키지의 서브스트레이트 (Substrate)로서, 두께 0.04∼0.15mm의 유리 크로스(Glass clothes) 기재 동 클래드 적층판(Copper clad laminate)을 이용하여 회로판(16)(부호 17은, 회로판(16)의 표리에 형성된, 도시하지 않은 배선 패턴을 접속하는 '스루홀'(Through-hole)이다)을 제작하고, 회로의 표면처리를 한 상기 회로판(16)의 양면에 동일 두께의 유리 크로스 기재 열경화성 수지 조성물의 프리프레그(Prepreg)(5)를 적층한다(도 9(b), (c) 참조). 다음에, 샌드 블라스트법으로 본딩 패드(3a), 땜납 볼 패드(3b)에 상당하는 부분의 프리프레그(5)를 제거한 후, 노출한 양 패드에 귀금속 도금을 실시하는 것에 의해서, 도 9(d)의 반도체 패키지용의 프린트 배선판(Pc)을 얻는다고 하는 것이다.

이와 같이, 회로판(16)에 형성된 배선 패턴의 보호수단으로서 솔더 레지스트 (Solder resist) 대신에 유리 크로스(상기의 '유리 직포'에 상당)를 내부에 갖는 프리프레그(5)(상기의 '절연수지층'에 상당)를 적층하는 구성으로 했기 때문에, 허리가 없는 매우 얇은 회로판(16)으로도 휘어짐을 억제할 수 있고, 또한, 유리 크로스를 포함한 프리프레그를 솔더 레지스트로서 형성했다고 하여도, 샌드 블라스트 처리로 일괄로 개구부(즉, 본딩 패드(3a) 등을 노출시키기 위한 개구부)를 형성할 수 있기 때문에, 매우 얇은 반도체 패키지용의 프린트 배선판을 용이하게 형성할 수 있다.

그러나, 샌드 블라스트 처리에 의한 패드 노출 공법에서는, 이하와 같은 문제점이 있었다.

즉, 샌드 블라스트 처리는, 유리 크로스를 포함한 프리프레그에 대해서, 복수의 개구부를 일괄로 형성할 수 있다고 하는 장점이 있는 반면, 처리가 과잉으로 행하여진 경우, 도 10에 도시한 바와 같이, 패드(3c)나 상기 패드(3c)가 형성되어 있는 절연기판(1)에 손상(18)을 주거나, 상기 노출시키는 패드(3c)가 샌드 블라스트의 어택(Attack)에 의해 소성변형(즉, 구리 등으로 이루어지는 패드가 신장되어 버린다)하여 프린트 배선판에 휘어짐(도시하지 않음)을 발생시키거나 한다는 결점을 가지고 있었다(부호 6은 '블라스트 레지스트'(Blast resist)이고, 또한, 도면 중의 '화살표 SB'는, 샌드 블라스트가 분사되는 모습을 모식적으로 도시한 것이다).

[특허문헌1]일본공개특허공보2000-286362호

본 발명은, 샌드 블라스트 등의 블라스트 처리로 패드 등의 배선 패턴(혹은 상기 배선 패턴이 형성되어 있는 절연층)을 노출시키는 경우에도, 상기 배선 패턴 등에 손상을 주거나, 프린트 배선판에 휘어짐을 발생시키거나 하는 일 없이 용이하게 상기 배선 패턴 등을 노출시킬 수 있는 프린트 배선판의 제조방법을 제공하는 것을 과제로 한다.

본 발명은, 유리 직포 또는 유리 부직포가 들어간 절연수지층에 블라스트 처리를 실시하는 것에 의해서, 상기 절연수지층의 하부에 형성되어 있는 배선 패턴을 노출시키는 프린트 배선판의 제조방법으로서, 적어도, 상기 절연수지층으로부터 노출시키고 싶은 배선 패턴을 가리도록 블라스트 완화층을 형성하는 공정과, 상기 블라스트 완화층 형성면측에 유리 직포 또는 유리 부직포가 들어간 절연수지층을 적층하는 공정과, 상기 절연수지층으로부터 노출시키고 싶은 배선 패턴에 상당하는 부분에 개구부를 갖는 블라스트 레지스트를 형성하는 공정과, 상기 블라스트 레지스트를 사이에 두고 블라스트 처리를 행하는 것에 의해서, 상기 배선 패턴을 가리고 있는 블라스트 완화층을 노출시키는 공정과, 노출한 블라스트 완화층을 제거하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판의 제조방법에 의해 상기 과제를 해결한 것이다.

또한, 유리 직포 또는 유리 부직포가 들어간 절연수지층에 블라스트 처리를 실시하는 것에 의해서, 상기 절연수지층의 하부에 형성되어 있는 금속박을 노출시키는 프린트 배선판의 제조방법으로서, 적어도, 상기 절연수지층으로부터 노출시키고 싶은 금속박을 가리도록 블라스트 완화층을 형성하는 공정과, 상기 블라스트 완화층의 위에 유리 직포 또는 유리 부직포가 들어간 절연수지층을 적층하는 공정과, 상기 절연수지층으로부터 노출시키고 싶은 금속박에 상당하는 부분에 개구부를 갖는 블라스트 레지스트를 형성하는 공정과, 상기 블라스트 레지스트를 사이에 두고 블라스트 처리를 행하는 것에 의해서, 상기 금속박을 가리고 있는 샌드 블라스트 완화층을 노출시키는 공정과, 노출한 블라스트 완화층을 제거하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판의 제조방법에 의해 상기 과제를 해결한 것이다.

블라스트 처리에 의한 배선 패턴 등의 노출 방법을 본 발명의 구성으로 하는 것에 의해서, 상기 배선 패턴 등에 손상을 주거나 프린트 배선판에 휘어짐을 발생시키거나 하는 일 없이 용이하게 상기 배선 패턴 등을 노출시킬 수 있다.

도 1은 본 발명 프린트 배선판의 제 1 실시형태를 설명하기 위한 개략 단면 제조 공정도.
도 2는 본 발명 프린트 배선판의 제 2 실시형태를 설명하기 위한 개략 단면 제조공정도.
도 3은 도 2에 계속되는 개략 단면 제조 공정도.
도 4는 도 3에 계속되는 개략 단면 제조 공정도.
도 5는 본 발명 프린트 배선판의 제３ 실시형태를 설명하기 위한 개략 단면 제조 공정도.
도 6은 도 5에 계속되는 개략 단면 제조 공정도.
도 7은 노출시키고 싶은 배선 패턴과 상기 배선 패턴이 형성되어 있는 절연기판의 일부를 블라스트 완화층으로 커버링한 상태를 설명하기 위한 개략 단면도.
도 8은 샌드 블라스트 처리에 의한 배선 패턴에의 영향을 설명하기 위한 개략 단면도.
도 9는 종래의 프린트 배선판의 제조 공정을 설명하기 위한 개략 단면 제조 공정도.
도 10은 종래의 샌드 블라스트법의 문제점을 설명하기 위한 개략 단면도.
도 11(a)는 블라스트 완화층상에 절연수지층의 수지 나머지가 발생한 상태를 설명하기 위한 개략 확대 단면도, (b)는 수지 나머지와 블라스트 완화층을 디스미어(Desmear)처리로 제거할 때에, 블라스트 완화층에 도려낸 부분이 발생하는 상태를 설명하기 위한 개략 확대 단면도.
도 12는 절연수지층으로부터 노출시키는 배선 패턴에, 블라스트 처리의 과잉 절삭 확인용의 변색층을 설치한 상태를 설명하기 위한 개략 확대 단면도.

본 발명의 제 1 실시형태를, 도 1에 도시한 반도체 패키지용의 프린트 배선판(P)을 얻기 위한 개략 단면 제조 공정도를 이용하여 설명한다.

우선, 도 1(a)에 도시한 바와 같이, 유리 에폭시 기판 등의 절연기판(1)의 표리에 본딩 패드(3a)와 땜납 볼 패드(3b)를 포함한 배선 패턴(3)을 형성한 후, 양 패드를 포함한 배선 패턴을 가리도록 블라스트 완화층(4)을 형성하고, 이어서, 상기 배선 패턴 형성층상에, 유리 직포(2)에 에폭시수지 등의 열경화성 수지를 함침한 프리프레그(5)를 적층한다(상기 '프리프레그'는, 본래, 층간 접착제층으로서 이용하는 반경화 상태의 것이고, 도 1과 같이, 경화한 상태에서는, 예를 들면 본 발명의 청구의 범위에 기재되어 있는 바와 같이, '절연수지층' 등의 표기가 적당하다고 생각되지만, 설명의 편의상, '반경화 상태', '경화 상태'에 관계없이 '절연수지층'를 '프리프레그'로 통일하여 설명을 진행시켜 나간다).

여기서, 블라스트 완화층(4)으로서는, 블라스트 처리에 의해, 본딩 패드 등에의 손상을 방지할 수 있는 것이면 어떠한 것이라도 좋고, 예를 들면, 에폭시수지와 엘라스토머('엘라스토머' 란, 실리콘 고무와 같은 합성고무 등의 탄성 중합체이고, 에폭시 등의 수지에 탄력성을 부여하는 효과가 있다)로 이루어지는 열경화성 수지(예를 들면, 미쓰이 긴조쿠사제의 '프라이머 레진' 등) 등을 적합하게 들 수 있고, 특히, 3GPa 이하의 탄성률을 갖는 것이면, 블라스트 처리에 의한 과잉 절삭을 확실히 방지할 수 있기 때문에, 상기 블라스트 완화층(4)의 박형화를 도모하는데 있어서 바람직하다(블라스트 완화층(4)은, 본래 제품내에는 불필요한 것이기 때문에, 가능한 한 얇게 하는 것이 프린트 배선판의 박형화와 디스미어 처리의 용이화의 관점에서 바람직하다).

또한, 상기 3GPa 이하의 탄성률을 갖는 열경화성 수지(에폭시수지와 엘라스토머로 이루어지는 열경화성 수지)로서, 프리프레그(5)의 수지보다 최저 용융 점도가 높은 것을 이용하는 것이, 프리프레그(5)의 적층시에, 상기 프리프레그(5)중의 유리 직포(2)가 블라스트 완화층(4)중에 녹아들어갈 염려가 없고, 안정되어 블라스트 완화층(4)을 확보할 수 있기 때문에, 상기 블라스트 완화층(4)의 박형화와 디스미어성의 향상을 보다 한층 향상시키는데 있어서 바람직하다(덧붙여서, 최저 용융 점도로 관리하지 않은 경우는, 블라스트 완화층(4)의 두께로 관리하기 때문에, 박형화가 어렵다).

또한, 블라스트 완화층(4)은, 도 7에 도시한 바와 같이, 적어도 노출시키고 싶은 배선 패턴(3)(예를 들면, 도 1의 '본딩 패드(3a)' 등) 또는 배선 패턴(3)과 상기 배선 패턴(3)에 인접하는 절연기판(1)의 일부가 커버링되어 있으면, 본 발명의 효과(배선 패턴이나 배선 패턴이 형성되어 있는 절연기판의 일부에 손상을 주지 않고, 프린트 배선판에 휘어짐을 발생시키지 않는 등의 효과)를 얻기에는 충분하지만, 도 1에 도시한 바와 같이, 노출시키지 않는 배선 패턴(3)도 프리프레그(5)의 수지보다 최저 용융 점도가 높은 블라스트 완화층(4)으로 커버링하면, 프리프레그(5)로서 박형의 것을 적층한 경우에도, 상기 프리프레그(5)의 유리 직포(2)와 배선 패턴(3)이 접촉하는 일이 없어지기 때문에, 상기 프리프레그(5)의 유리 직포(2)와 배선 패턴(3)의 접촉에 의해 발생하는 CAF(Conductive anodic filament: 유리섬유를 따라서 진행하는 마이그레이션(Migration))의 염려도 없앨 수 있다(블라스트 완화층(4)을 두께로 조정하는 경우는, 블라스트 완화층(4)이 두꺼운만큼, 프리프레그(5)의 유리 직포(2)와 배선 패턴(3)이 접촉하지 않기 때문에, CAF의 염려는 없다).

다음에, 도 1(b)에 도시한 바와 같이, 프리프레그(5)로부터 노출시키고 싶은 본딩 패드(3a) 및 땜납 볼 패드(3b)의 위치에 상당하는 부분에, 레지스트 개구부 (6a)를 갖는 블라스트 레지스트(6)를 주지의 노광·현상처리 등으로 형성하고, 이어서, 샌드 블라스트법 등의 블라스트 처리를 행하는 것에 의해서, 상기 레지스트 개구부(6a)로부터 노출되어 있는 프리프레그(5)를 제거한다((도 1(c) 참조).

여기서, 상기 블라스트 처리로서는, '샌드 블라스트 처리' 혹은 '웨트 블라스트 처리' 중 어떤 수단으로도 가공은 가능하기 때문에, 용도에 따라 어느 쪽을 선택한다.

예를 들면, 샌드 블라스트 처리는, 웨트 블라스트 처리와 비교하여, 분사하는 연마용 입자의 어택이 강하기 때문에 절삭 시간을 단축할 수 있는 반면, 도 8에 도시한 바와 같이, 패드(3c)의 바깥둘레부에 조그마한 둥글림(19)(제품으로서는 대부분 문제가 없는 레벨의 둥글림)이 발생되는 경우가 있고, 한편, 웨트 블라스트 처리는, 샌드 블라스트 처리보다 절삭 시간이 걸리지만, 바깥둘레부에 둥글림이 없는 패드(3c)를 확실히 노출할 수 있다고 하는 특징이 있다.

따라서, 예를 들면, '미세하고 또한 본딩에 지장이 없는 패드를 확실히 노출시키고 싶은 경우에는 웨트 블라스트 처리', '치수적으로 여유가 있는 패드를 노출시키는 경우에는, 절삭 시간이 짧은 샌드 블라스트 처리'라고 하는 상태에서 용도에 따라 선택할 수 있다.

한편, 본 발명의 실시형태에서는, 설명의 편의상, '샌드 블라스트 처리'로 한정하여 설명하는 것으로 한다.

다음에, 디스미어 처리(예를 들면, 과망간산나트륨계, 과망간산칼륨계 등의 디스미어 처리)를 행하는 것에 의해서, 노출한 블라스트 완화층(4)을 제거하고, 이어서, 또 노출한 본딩 패드(3a), 땜납 볼 패드(3b)에 니켈/금 도금(7)을 형성하는 것에 의해서, 도 1(d)의 플린트 배선판(P)을 얻는다.

본 실시형태의 주목해야 할 점은, 샌드 블라스트 처리에 의해 절삭되는 프리프레그(5)와, 상기 프리프레그(5)로부터 노출시키는 배선 패턴 형성층과의 사이에 블라스트 완화층(4)을 설치한 점에 있다.

이것에 의해, 샌드 블라스트 처리로 일단 블라스트 완화층(4)을 노출시키고, 그 후, 디스미어 처리로 배선 패턴(도면 중의 '본딩 패드(3a)' 등)을 노출시킬 수 있기 때문에, 종래와 같이, 한꺼번에 배선 패턴을 노출시키는 경우와 비교하여, 배선 패턴(혹은 배선 패턴과 배선 패턴에 인접하는 절연기판의 일부)에 손상을 주거나 최종적으로 완성되는 프린트 배선판에 휘어짐을 발생시키거나 하는 일 없이, 용이하게 배선 패턴 등을 노출시킬 수 있다.

계속하여, 도 2 내지 도 4에 도시한 상하 방향으로 인접하는 배선 패턴 사이를 블라인드 바이어 홀(이후 이것을 'BVH'(Blind via hole)라고 표기한다)에서 접속하는 빌드업 타입의 프린트 배선판(Pa)을 얻기 위한 개략 단면 제조 공정도를 이용하여 설명한다.

우선, 도 2(a)에 도시한 바와 같이, 절연기판(1)의 표면에 형성된 도체층 (9)(상기 '도체층(9)'은 절연기판(1)의 표면에 미리 적층된 '금속박'상에, 절연기판(1)에 설치되는 도시하지 않은 스루홀 등을 형성하기 위한 '도금'이 석출된 상태를 나타낸 것이다)상에, 감광성의 블라스트 완화층(4a)(예를 들면, 감광성 폴리이미드로 이루어지는 블라스트 완화층)을 적층하고, 이어서, 도 2(b)에 도시한 바와 같이, 주지의 노광·현상처리에서 원하는 패턴의 블라스트 완화층(4a)을 형성한 후, 상기 블라스트 완화층(4a)으로부터 노출되어 있는 도체층(9)을 에칭처리하는 것에 의해서, 비어 저부 랜드(3d)를 포함한 배선 패턴(3)을 형성한다(도 2(c) 참조).

여기서, 블라스트 완화층(4a)으로서 이용되는 폴리이미드로서 탄성률이 8GPa 이하의 것을 이용하는 것이, 블라스트 처리의 과잉 절삭을 확실히 방지할 수 있고, 상기 블라스트 완화층(4)의 박형화를 도모하는데 있어서 바람직하다.

다음에, 도 2(d)에 도시한 바와 같이, 에칭처리 후의 블라스트 완화층(4a)을 남긴 상태의 절연기판(1)과, 동박 등의 금속박(8)의 한 면에 프리프레그(5)가 적층된 수지부착 금속박(10)을, 배선 패턴(3)과 프리프레그(5)가 마주하도록 배치하고, 이어서, 양자를 가열 가압 프레스하는 것에 의해서, 절연기판(1)상에 빌드업층(도면 중의 'BU'에 상당)을 적층한다(도 2(e) 참조).

다음에, 도 3(a)에 도시한 바와 같이, 금속박(8)상에, 절연기판(1)에 형성되어 있는 비어 저부 랜드(3d)의 위치에 상당하는 부분에 레지스트 개구부(6a)가 형성된 블라스트 레지스트(6)를 형성하고, 이어서, 레지스트 개구부(6a)로부터 노출된 금속박(8)을 에칭 제거하고, 상기 금속박(8)에 윈도우부(11)를 형성한다.

여기서, 윈도우부(11)를 형성할 때의 에칭 레지스트로서 제조 공정의 간략화의 관점으로부터, 블라스트 레지스트(6)를 이용하는 예를 나타냈지만(즉, 에칭 레지스트와 블라스트 완화층을 겸용하는 예), 물론 양 공정을 나누어 가공하는 것도 가능하다.

다음에, 도 3(b)에 도시한 바와 같이, 블라스트 레지스트(6)를 사이에 두고 샌드 블라스트 처리를 행하는 것에 의해서, 레지스트 개구부(6a)로부터 노출되어 있는 프리프레그(5)를 제거하고, 이어서, 블라스트 레지스트(6)를 가성소다 등으로 박리한다(도 3(c) 참조).

다음에, 도 3(d)에 도시한 바와 같이, 노출된 비어 저부 랜드(3d)상에 형성되어 있는 블라스트 완화층(4a)을 디스미어 처리로 제거하는 것에 의해서 비관통구멍(12)을 형성하고, 이어서 , 비관통구멍(12)을 포함한 전체면에 도시하지 않은 무전해도금(예를 들면 '무전해동도금')을 형성한 후, 상기 무전해도금을 급전(給電)층으로 하는 전해도금처리(예를 들면 '전해동도금처리')를 행하는 것에 의해서, 비관통구멍(12)을 포함한 전체면에 도금(13)(예를 들면 '동도금')을 석출시킨다(도 4(a) 참조).

그리고 마지막으로, 주지의 서브트랙티브법(Subtractive Process)(포토 에칭 레지스트의 노광·현상 공정, 에칭에 의한 배선 패턴 형성 공정, 레지스트 박리 공정으로 이루어지는 회로 형성 방법)에 의해 외층의 회로 형성을 행함으로써, 상하 방향의 배선 패턴 사이를 접속하는 BVH(14)와 비어 랜드(14a)를 포함한 배선 패턴(3)이 형성된 도 4(b)의 프린트 배선판(Pa)을 얻는다.

본 실시형태에서의 주목해야 할 점은, 블라스트 완화층(4a)으로서 감광성의 것을 이용하고, 에칭 레지스트와 겸용으로 한 점에 있다.

이것에 의해, 본래, 절연기판(1)상의 배선 패턴(3)(비어 저부 랜드(3d)를 포함한다)의 형성과 블라스트 완화층(4a)의 형성의 2공정이 필요한 바, 1공정으로 행할 수 있기 때문에, 제조 공정을 간략화할 수 있다.

계속하여, 도 5 및 도 6에 도시한 표리의 배선 패턴을 BVH로 접속하는 양면 타입(즉, 배선층이 2층)의 프린트 배선판(Pb)을 이용하여 본 발명의 제 ３ 실시형태를 설명한다.

우선, 도 5(a)에 도시한 바와 같이, 동박 등의 금속박(8), 유리 직포(2)와 열경화성 수지 등으로 이루어지는 절연기판(1)(제 1, 제 2 실시형태에서의 '프리프레그'에 상당), 블라스트 완화층(4)(제 1 실시형태와 같은 것), 금속박(8a)의 순서로 적층된 양면 금속박 클래드 적층판(15)을 준비하고, 후에 BVH(14)를 형성하는 부분에 레지스트 개구부(6a)를 갖는 블라스트 레지스트(6)를, 절연기판(1)의 블라스트 완화층(4)이 설치되지 않은 쪽의 면(즉 샌드 블라스트가 분사되는 쪽의 면)에 적층되어 있는 금속박(8)의 표면에 형성한다(도 5(b) 참조).

다음에, 도 5(c)에 도시한 바와 같이, 레지스트 개구부(6a)로부터 노출되는 금속박(8)을 에칭 제거하여 윈도우부(11)를 형성한 후, 샌드 블라스트 처리를 실시하는 것에 의해서, 노출되어 있는 절연기판(1)을 제거하고(도 5(d) 참조), 이어서, 도 5(e)에 도시한 바와 같이, 블라스트 레지스트(6)를 가성소다 등으로 박리한 후, 노출되어 있는 블라스트 완화층(4)을 디스미어 처리(예를 들면, 과망간산나트륨계, 과망간산칼륨계 등의 디스미어 처리)로 제거하는 것에 의해서, BVH(14)를 형성하기 위한 비관통구멍(12)을 형성한다(도 6(a) 참조).

다음에, 비관통구멍(12)을 포함한 전체면에 도시하지 않은 무전해도금(예를 들면 '무전해동도금'을 형성한 후, 상기 무전해도금을 급전층으로 하는 전해도금처리(예를 들면 '전해동도금처리')를 행하는 것에 의해서, 비관통구멍(12)을 포함한 전체면에 도금(13)(예를 들면 '동도금')을 석출시키고(도 6(b) 참조), 이어서, 주지의 서브트랙티브법(포토 에칭 레지스트의 노광, 현상, 에칭에 의한 배선 패턴 형성, 레지스트 박리)에 의해 회로 형성을 행하므로써, 도 6(c)의 프린트 배선판(Pb)을 얻는다.

본 실시형태의 주목해야 할 점은, 복수의 비관통구멍(12)을 샌드 블라스트 처리로 일괄 천공하는 경우에 있어서, 절연기판(1)과 비관통구멍(12)의 저부측(샌드 블라스트 분사면과는 반대의 면)에 적층되어 있는 금속박(8a)과의 사이에 블라스트 완화층(4)을 설치한 점에 있다.

이것에 의해, 샌드 블라스트 처리로 절삭되는 절연기판(1)의 두께 불균형에 의해서 발생하는 금속박(8a)의 관통 불량을 용이하게 방지할 수 있고, 이로써, 접속 신뢰성이 높은 BVH(14)를 용이하게 형성할 수 있다.

본 발명을 설명하는데 있어서, 프리프레그의 강화 섬유로서 유리 직포를 내부에 갖는 예를 이용하여 설명했지만, 유리 부직포를 이용하는 것도 물론 가능하다.

또한, 제 1, 제 ３ 실시형태에서의 블라스트 완화층의 예로서 열경화성 수지(에폭시수지와 엘라스토머로 이루어지는 열경화성 수지)의 예를 이용하여 설명했지만, 제 2 실시형태와 같이 폴리이미드를 이용하는 것도 가능하고, 물론 8GPa 이하의 탄성률을 갖는 폴리이미드를 설치하는 것에 의해서, 박형화를 도모하는 것도 가능하다.

또한, 블라스트 처리에 의해서 절삭되는 프리프레그(또는 '절연기판')로서는, 가공시간의 단축 및 블라스트 완화층상에의 수지 나머지를 방지하는데 있어서, 절삭성의 높은 것(즉, 절삭 얼룩짐이 없는 균일한 절삭이 가능한 프리프레그나 절연기판)을 선택하는 것이 바람직하다. 즉, 절삭성이 낮으면 절삭 시간이 걸릴 뿐만 아니라, 도 11(a)에 도시한 바와 같이 블라스트 완화층(4)상에 프리프레그나 절연기판의 수지가 남는 경우가 있고(도면 중의 '수지 나머지(20)' 참조), 이 경우, 블라스트 완화층(4)을 디스미어로 제거할 때, 상기 수지 나머지(20) 만큼, 디스미어 처리시간을 길게 할 필요가 있지만, 이러한 처리를 행한 경우, 이번은 블라스트 완화층(4)이 과잉으로 제거되어 도려낸 부분(21)이 발생해 버려(도 11(b) 참조), 상기 도려낸 부분(21)에서, '약액 잔사'나 '도금부착 균일 착색성의 저하' 등이 발생할 가능성이 있기 때문이다.

덧붙여서, '절삭성이 높은 프리프레그나 절연기판'이라 함은, 유리 직포 또는 유리 부직포의 섬유 사이의 빈틈(즉 수지만의 부분)이 적은 것이고(블라스트 처리는, 수지만의 부드러운 부분은 절삭되기 어렵고, 유리섬유나 무기 필러와 같이 딱딱한 부분이 절삭되기 쉽다고 하는 특성이 있기 때문에), 예를 들면, 섬유 사이의 빈틈이 거의 없는 '초편평 유리 직포가 들어간 프리프레그' 등을 들 수 있지만, 이 '초편평 유리 직포가 들어간 프리프레그'는 매우 고가이기 때문에, 비용적으로 불리한 수단이다. 따라서, '편평 유리 직포가 들어간 프리프레그', 또는 '유리 부직포가 들어간 프리프레그'에, 적어도 무기 필러를 20체적% 이상 함유시킨 것을 이용하는 것이, 용이하고 또한 염가이기 때문에 바람직하다.

또한, 프리프레그나 절연기판으로부터 노출시키고 싶은 패드 등의 배선 패턴이나 금속박이 노출되는 측의 면의 색을, 다른 도체 부분과 다른 색으로 변색시키면, 과잉 절삭에 의한 불량 확인을 용이하게 할 수 있고, 이로써, 제품 불량의 유출을 용이하게 방지할 수 있다(도 12의 '변색층(22)' 참조).

1 : 절연기판
2 : 유리 직포
3 : 배선 패턴
3a : 본딩 패드
3b : 땜납 볼 패드
3c : 패드
3d : 비어 저부 랜드
4, 4a : 블라스트 완화층
5 : 프리프레그
6 : 블라스트 레지스트
6a : 레지스트 개구부
7 : 니켈/금 도금
8, 8a : 금속박
9 : 도체층
10 : 수지부착 금속박
11 : 윈도우부
12 : 비관통구멍
13 : 도금
14 : 블라인드 바이어 홀(BVH)
14a : 비어 랜드
15 : 양면 금속박 클래드 적층판
16 : 회로판
17 : 스루홀
18 : 손상
19 : 둥글림
20 : 수지 나머지
21 : 도려낸 부분
22 : 변색층
P, Pa, Pb, Pc : 프린트 배선판
SB : 블라스트
BU : 빌드업층

Claims (15)

1. 유리 직포 또는 유리 부직포가 들어간 절연수지층에 블라스트 처리를 실시하는 것에 의해서, 상기 절연수지층의 하부에 형성되어 있는 배선 패턴을 노출시키는 프린트 배선판의 제조방법으로서, 적어도, 상기 절연수지층으로부터 노출시키고 싶은 배선 패턴을 가리도록 블라스트 완화층을 형성하는 공정과, 상기 블라스트 완화층 형성면측에 유리 직포 또는 유리 부직포가 들어간 절연수지층을 적층하는 공정과, 상기 절연수지층으로부터 노출시키고 싶은 배선 패턴에 상당하는 부분에 개구부를 갖는 블라스트 레지스트를 형성하는 공정과, 상기 블라스트 레지스트를 사이에 두고 블라스트 처리를 행하는 것에 의해서, 상기 배선 패턴을 가리고 있는 블라스트 완화층을 노출시키는 공정과, 노출한 블라스트 완화층을 제거하는 공정을 가지며,
   상기 블라스트 완화층으로서, 열경화성 수지에 엘라스토머를 함유한 3GPa 이하의 탄성률을 갖는 수지를 이용하고, 또한,
   상기 3 GPa 이하의 탄성률을 갖는 수지로서, 유리 직포 또는 유리 부직포가 들어간 절연수지층의 수지보다 최저 용융 점도가 높은 것을 이용하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판의 제조방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 블라스트 완화층을, 상기 배선 패턴의 주위에 위치하는 절연기판상에도 형성하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판의 제조방법
3. 제 1 항에 있어서, 상기 블라스트 완화층을, 유리 직포 또는 유리 부직포가 들어간 절연수지층으로부터 노출시키지 않는 배선 패턴상에도 피복 형성하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판의 제조방법.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 유리 직포 또는 유리 부직포가 들어간 절연수지층으로서 적어도 무기 필러를 20체적% 이상 포함하고 있는 편평유리 직포가 들어간 절연수지층, 또는 적어도 무기 필러를 20체적% 이상 포함하고 있는 유리 부직포가 들어간 절연수지층을 이용하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판의 제조방법.
5. 제 1 항에 있어서, 절연수지층으로부터 노출시키고 싶은 배선 패턴의 노출되는 측의 면의 색을, 다른 도체 부분과 다른 색으로 변색시키는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판의 제조방법.
6. 유리 직포 또는 유리 부직포가 들어간 절연수지층에 블라스트 처리를 실시하는 것에 의해서, 상기 절연수지층의 하부에 형성되어 있는 금속박을 노출시키는 프린트 배선판의 제조방법으로서, 적어도, 상기 절연수지층으로부터 노출시키고 싶은 금속박을 가리도록 블라스트 완화층을 형성하는 공정과, 상기 블라스트 완화층의 위에 유리 직포 또는 유리 부직포가 들어간 절연수지층을 적층하는 공정과, 상기 절연수지층으로부터 노출시키고 싶은 금속박에 상당하는 부분에 개구부를 갖는 블라스트 레지스트를 형성하는 공정과, 상기 블라스트 레지스트를 사이에 두고 블라스트 처리를 행하는 것에 의해서, 상기 금속박을 가리고 있는 샌드 블라스트 완화층을 노출시키는 공정과, 노출한 블라스트 완화층을 제거하는 공정을 가지며,
   상기 블라스트 완화층으로서, 열경화성 수지에 엘라스토머를 함유한 3GPa 이하의 탄성률을 갖는 수지를 이용하고, 또한,
   상기 3GPa 이하의 탄성률을 갖는 수지로서, 유리 직포 또는 유리 부직포가 들어간 절연수지층의 수지보다 최저 용융 점도가 높은 것을 이용하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판의 제조방법.
7. 제 6 항에 있어서, 상기 유리 직포 또는 유리 부직포가 들어간 절연수지층으로서 적어도 무기 필러를 20체적% 이상 포함하고 있는 편평유리 직포가 들어간 절연수지층, 또는 적어도 무기 필러를 20체적% 이상 포함하고 있는 유리 부직포가 들어간 절연수지층을 이용하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판의 제조방법.
8. 제 6 항에 있어서, 절연수지층으로부터 노출시키고 싶은 금속박의 노출되는 측의 면의 색을, 다른 도체 부분과 다른 색으로 변색시키는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판의 제조방법.
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