JP5363482B2 - 基板特にプリント回路基板を搬送するための、保持手段、装置、及び方法 - Google Patents
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Description
図2の拡大図に示すように、コンベアチェーン16は、個々のチェーン接続17を備え、個々のチェーン接続17は、処理タンク12の中心領域に向かう端部に、穴18を有する。処理タンク12の中心領域に関して、コンベアチェーン16は、内壁20によって遮蔽されている。内壁20は、特定の状況のもとでは、処理タンク12の底13まで広がることができ、従って一種の内部の液だめを形成するができる。或いは、図示のように、この構成は、単にコンベアチェーン16を、処理流体又は他の目的物からのはねかけから保護するだけである。
Claims (16)
- 薄い平らな基板(30、130、230、330)、特にプリント回路基板を、処理装置(12)を通して搬送する搬送装置(11)用の保持手段(22、122、222、322)であって、前記保持手段が、前記基板に強固に接続され、2つの連続した基板(30、130、230、330)を接続し、機械的に結合させるように構成されており、前記保持手段(22、122、222、322)が、細長い又は平らな保持クリップ(22、122、222、322)を備え、前記保持クリップが、搬送方向に対して直角方向に前記基板(30、130、230、330)の幅にわたって連続的に延び、前記基板(30、130、230、330)の両側に突き出し、処理装置(12)を通して前記基板を搬送するために搬送装置(11)と協力して作動する、
保持手段。 - 前記保持手段(22、122、222、322)が、下側の保持部(32、132、232、332)と、上側の保持部(40、140、240、340)と、の少なくとも2つの部分で構成され、上下の部分の間に前記基板(30、130、230、330)を固定するように構成され、特に下側の保持部(32、132、232、332)と上側の保持部(40、140、240、340)とが、等しい長さ、又は、下側の保持部が上側の保持部を越えて突き出す、請求項1に記載の保持手段。
- 前記保持手段(22、122)が、少なくとも1つの突き出し部(38、138)を備え、前記少なくとも1つの突き出し部(38、138)が、前記基板(30、130)の、対応する溝(31、131)に、強固に接続又は強固に係合するように構成され、前記保持手段(22、122)が、2つの保持部(32、40;132、140)を有し、前記保持部が、前記基板(30、130)を、2つの保持部の間に固定する、請求項1又は2に記載の保持手段。
- 下側の保持部(32、132)が、前記基板(30、130)の前記溝(31、131)に係合するピンのような突き出し部(38、138)を有し、前記ピンのような突き出し部(38、138)が、前記基板(30、130)を通って延び、上側の保持部(40、140)の対応する溝(44、144)に係合する態様で、反対側に突き出す、請求項3に記載の保持手段。
- 前記2つの保持部(32、40;132、140;232、240;332、340)の間に、非接触の力の手段による閉じる力を備え、前記非接触の力の手段が、磁力(137、143)、真空等であることが好ましい、請求項2に記載の保持手段。
- 下側の保持部(32、132、232、332)が、下側の保持部の搬送方向に対して前方と後方の2つの前記基板(30、130、230、330)を係合させるように構成されている、請求項2から5のいずれか1項に記載の保持手段。
- 少なくとも1つの上側の保持部(240、340)が、下側の保持部(232、332)の上に、開いた位置と保持位置との間で可動又は回動可能に取り付けられ、保持位置では、可動の上側の保持部(240、340)が、下側の保持部(232、332)に押しつけられ、少なくとも1つの上側の保持部(240、340)が、下側の保持部(232、332)の保持位置にロックされる、請求項2から6のいずれか1項に記載の保持手段。
- 前記少なくとも1つの上側の保持部(340)が、別の掛け金で保持位置にロックされ、摺動方向に下降傾斜したクランプ部(349)を有する前記上側の保持部(340)を、前記保持手段(322)上の又は下側の保持部(332)の上の、対応するクランプの重なり部分(350)の下に摺動させ、上側の保持部(340)の挿入量を増加させると、下側の保持部(332)に対して、又は、前記基板(330)の中間の部分に対して、押す力が増加する、請求項7に記載の保持手段。
- 前記保持手段(122)が、係合又は固定された基板(130)に対して、保持手段(122)に配置されたシール(136、142)によって、保持部の突き出し部が係合する基板の溝周りの領域をシールされ、エッチング流体が前記処理装置内で一方の側から他方の側に通過することができないようにされ、請求項2から6のいずれか1項に記載の2つの保持部(132、140)においては、2つの保持部が、前記基板(130)に対してシールされ、隙間が、前記流体が存在しないようにシールされる、請求項1から8のいずれか1項に記載の保持手段。
- 前記保持手段(22、122、222、322)が、前記基板(30、130、230、330)の延長部を越えて横方向に、搬送方向に対して直角方向に、突き出した端部(25、225、325)によって、前記基板を搬送するためにグリップすることができ、特に溝(18)又は突き出し部(26、226)によって強固にグリップされ、保持手段(22、122、222、322)の端部が、曲げられ、端部の上に設けられた溝や突き出し部(26、226)が、前記基板(30、130、230、330)の搬送面をわずかに越えて配置された、請求項1から9のいずれか1項に記載の保持手段。
- 請求項1から10のいずれか1項に記載の保持手段を備える搬送装置であって、
前記基板(30、130、230、330)又は保持手段(22、122,222,322)の搬送装置(11)が、前記基板の搬送方向に部分的に走行する少なくとも1つの回転ベルト、又は、保持手段(22、122、222、322)を固定する突き出し部又は溝を有する対応するチェーン(16)を備え、前記基板(30、130、230、330)搬送経路の左右に、前記ベルト又はチェーン(16)が設けられていることが好ましい、搬送装置。 - 請求項1から10のいずれか1項に記載の保持手段によって薄い平らな基板(30、130、230、330)を保持する方法であって、共有の空間を有する少なくとも2つの保持手段が、搬送装置(11)の上に設けられ、基板(300a)が搬送装置(11)の上に配置された場合、保持手段の、又は、保持手段の下側の保持部(32a、32b)の、端部領域に着座し、その後第2の保持手段(22、122、222、322)の下側の保持部(32b)と更なる保持手段の一部(32c)の上に、更なる基板(30b)が端部領域に配置され、次に、前記基板が自動的に保持手段からはずれることを防止するために、保持手段の上の前記基板(30a、30b)の、機械的な保持が行われる、方法。
- 請求項11に記載の搬送装置によって搬送方向に薄く平らな基板(30、130、230、330)を搬送する方法であって、搬送装置の上に、保持手段(22、122、222、322)の少なくとも2つの部分(32a、32b)が、間隔を空けて設けられ、基板(30a)が保持手段の上に配置された場合には、保持手段の端部領域に着座し、次に、第2の保持手段の一部(32b)と更なる保持手段(22、122、222、322)の一部との上に、端部領域を有する更なる基板(30b)が配置され、次に、前記基板が保持手段から自動的にはずれることを防止するために、前記基板(30a、30b)を保持手段に機械的に接続する、方法。
- 前記基板(30a、30b)の端部領域の上に、保持手段(22)の2つの部分(40a、40b)が取り付けられ、少なくとも強固でない態様で保持手段の他の部分(32)に接続され、強固な態様で接続されることが好ましい、請求項13に記載の方法。
- 前記2つの保持部(32、40;132、140:232、240;332、340)が、前記基板(30、130、230、330)が通過する間、前記基板の1つの面で互いに分離できないように保持され、強固な方法で互いに保持されることが好ましい、請求項13又は14に記載の方法。
- 前記基板(30、130)が通過する間、上側の保持部(40、140)と下側の保持部(32、132)とが互いに強固でない態様で保持され、前記基板を前記下側の保持部に押し付けることによって、上側の保持部(40、140)が、下側の保持部(32、132)の突き出し部(38、138)を、前記基板の溝(31、131)内に保持する、請求項13から15のいずれか1項に記載の方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7449654B2 (ja) | 2018-08-21 | 2024-03-14 | イートン インテリジェント パワー リミテッド | 内部テクスチャを有する可撓性器具グリップ |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102009018393B4 (de) * | 2009-04-22 | 2017-05-24 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren, Haltemittel, Vorrichtung und System zum Transportieren eines flächigen Behandlungsgutes und Be- oder Entladeeinrichtung |
KR101284197B1 (ko) | 2009-05-13 | 2013-07-09 | 아토테크 도이칠란드 게엠베하 | 처리될 평면 재료를 처리하는 방법 및 어셈블리, 및 처리액을 제거하거나 억제하는 디바이스 |
DE102009049905A1 (de) * | 2009-10-12 | 2011-04-14 | Gebr. Schmid Gmbh & Co. | Halteeinrichtung für dünne flächige Substrate |
CN102394226A (zh) * | 2011-10-19 | 2012-03-28 | 东莞宏威数码机械有限公司 | 太阳能电池板传送缓存设备 |
JP5758788B2 (ja) * | 2011-12-14 | 2015-08-05 | 株式会社日立製作所 | 太陽電池モジュール製造装置 |
DE102012209902A1 (de) * | 2012-06-13 | 2013-12-19 | Singulus Stangl Solar Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von Halbleiterstäben mit einer Flüssigkeit oder einem Gas |
SE537793C2 (sv) * | 2012-08-29 | 2015-10-20 | Jan Berglund Med Inco Innovation F | Kraftledare monterad på ett mönsterkort |
DE102012219332B4 (de) * | 2012-10-23 | 2014-11-13 | Mdi Schott Advanced Processing Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Lagern und Fixieren einer Glasscheibe |
DE102015122488A1 (de) * | 2015-12-22 | 2017-06-22 | Sig Technology Ag | Vorrichtung zum Transport von Verpackungen |
DE102016210879A1 (de) | 2016-06-17 | 2017-12-21 | Gebr. Schmid Gmbh | Klemmrahmen und Transportvorrichtung zum Transport von Substraten |
CN110267518B (zh) * | 2017-03-13 | 2021-02-09 | 深圳市中禾旭精密机械有限公司 | 管装料供料器及相应的自动插件机 |
DE102017212887A1 (de) | 2017-07-26 | 2019-01-31 | Gebr. Schmid Gmbh | Verfahren, Vorrichtung und Anlage zur Leiterplattenherstellung |
WO2019029813A1 (de) | 2017-08-10 | 2019-02-14 | Gebr. Schmid Gmbh | Klemmrahmen und transportvorrichtung zum transport von substraten |
TWI734821B (zh) * | 2017-08-14 | 2021-08-01 | 德商吉伯史密德公司 | 用於基板運輸之夾架及輸送裝置 |
TWM584842U (zh) * | 2019-05-10 | 2019-10-11 | 伍鐌科技股份有限公司 | 多扣部之扣件 |
CN113795440B (zh) * | 2019-05-29 | 2024-03-08 | 莱特拉姆有限责任公司 | 模块化板条传送带 |
CN110936256B (zh) * | 2019-12-09 | 2020-12-04 | 深圳市翔宇电路有限公司 | 一种pcb线路板单面处理设备 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3070216A (en) * | 1958-06-25 | 1962-12-25 | Toledo Scale Corp | Rackless conveyor for dishwashers |
JPH0119134Y2 (ja) * | 1981-04-01 | 1989-06-02 | ||
US4494456A (en) * | 1981-08-20 | 1985-01-22 | Component Marking Systems, Inc. | Conveyor belt apparatus |
JPH01133668A (ja) * | 1987-11-20 | 1989-05-25 | Kenji Kondo | プリント基板の保持搬送方法およびその装置 |
US4954069A (en) * | 1987-12-29 | 1990-09-04 | Franklin Friedwald | Apparatus for molding chocolate bars |
JPH0413051U (ja) * | 1990-05-15 | 1992-02-03 | ||
JPH0429662U (ja) * | 1990-06-27 | 1992-03-10 | ||
JPH0794067B2 (ja) * | 1990-10-08 | 1995-10-11 | 権士 近藤 | プリント基板の保持搬送方法およびその装置 |
DE4337811A1 (de) * | 1993-11-05 | 1995-05-11 | Philips Patentverwaltung | Anordnung zum Transportieren von gedruckten Schaltungsplatten |
CH690097A5 (fr) * | 1994-05-04 | 2000-04-28 | Bobst Sa | Dispositif d'attache d'une barre de pinces à un train de chaînes au sein d'une machine de traitement d'éléments en plaque. |
DE19522733A1 (de) * | 1995-06-22 | 1997-01-02 | Schmid Gmbh & Co Geb | Verfahren zum Transport plattenförmiger Gegenstände, insbesondere Leiterplatten |
US5873452A (en) * | 1997-10-23 | 1999-02-23 | Nolan; John H. | Accumulating conveyor |
DE10019720A1 (de) * | 2000-04-20 | 2001-10-31 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum elektrischen Kontaktieren von plattenförmigem Behandlungsgut bei elektrolytischen Prozessen |
JP2002299406A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置およびこれを用いた基板処理装置 |
DE10131945A1 (de) * | 2001-07-02 | 2003-01-30 | Siemens Dematic Ag | Verfahren zum gemeinsamen Bearbeiten von Leiterplatten |
DE10154884C5 (de) * | 2001-11-05 | 2009-11-19 | Gebr. Schmid Gmbh & Co. | Vorrichtung zum Transport von flexiblem Flachmaterial, insbesondere Leiterplatten |
US6997304B2 (en) * | 2002-12-23 | 2006-02-14 | Thomas Timothy N | Accumulating conveyor |
JP3815687B1 (ja) * | 2005-03-09 | 2006-08-30 | 株式会社 シーズ | 基板搬送用クランプユニット |
US7954631B1 (en) * | 2008-09-23 | 2011-06-07 | Weaverline, LLC | Chain link conveyor for use in material handling equipment |
-
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Cited By (1)
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