JP5356799B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、携帯電話機などの電子機器に関する。

携帯電話機などの携帯電子機器における筐体ケースの内部には、電子部品が実装された回路基板（以下「主回路基板」ともいう）が設けられている。また、主回路基板に実装された電子部品からのノイズ等を遮断するために、シールドケースが主回路基板に取り付けられている。

また、主回路基板とは別に、キースイッチ及び照明用のＬＥＤ発光部が実装されたキー基板、及びキースイッチを押圧可能なキー部材を備えた構成の携帯電子機器も知られている。このような構成の携帯電子機器においては、シールドケースにおける上面側（主回路基板とは反対側）にキー基板を積層して配置することが一般的である（例えば、下記特許文献１参照）。

特開２００７−２６６８９５号公報

携帯電子機器、特に携帯電話機においては、その小型化、特に薄型化が求められている。そのためには筐体ケースやシールドケースによって、機器全体の強度（特に剛性）を確保する必要があり、例えば、シールドケースを金属等の高剛性材料を主体として形成している。

近年の携帯電子機器においては、一層の小型化（薄型化）が求められている。そのために、主回路基板の長さをシールドケースの全長の約半分に設定し、この主回路基板をシールドケースの一端部側の約半分の領域に寄せて配設すると共に、バッテリを、主回路基板が配設されていないシールドケースの残りの約半分の領域に当接するように配設する構造が考えられる。つまり、主回路基板とバッテリとが、主回路基板を平面視した状態（主回路基板を厚み方向に視た状態）において重なることなく、シールドケースの長手方向に配列する構造が考えられる。

しかし、前述の構造を有する携帯電子機器においては、主回路基板とバッテリとの境目には、剛性を有する構造体が存在しないため、両者の境目における強度は、他の箇所と比較して劣る。このような現象は、薄型の携帯電子機器においてはシールドケース及び筐体ケースの強度が更に低くなるため、一層顕著になる。

従って、本発明は、機器の剛性を高くすることが可能な電子機器を提供することを目的とする。

本発明は、第１回路基板と、前記第１回路基板の実装面に対向して配置され、当該実装面に実装された電子部品を覆うシールドケースと、前記第１回路基板の前記実装面に平行な第１方向において前記第１回路基板と隣り合う位置に前記シールドケースに対向して配置されるバッテリと、を備え、前記シールドケースは、前記第１方向に沿って延びる第１リブを備え、前記第１リブの一端は、前記実装面に垂直な第２方向において前記第１回路基板に対応する位置に配置され、前記第１リブの他端は、前記第２方向において前記バッテリに対応する位置に配置されることにより、前記第１リブは、前記第２方向から見たときに前記バッテリと前記第１回路基板とに跨って延在されている電子機器に関する。

また、前記シールドケースは、前記第１方向に沿って延びる第２リブを備え、前記第２リブは、前記シールドケースにおける、前記第１方向及び前記第２方向に垂直な第３方向の端部に形成されることが好ましい。

また、前記シールドケースは、前記第１回路基板及び前記バッテリと対向する第１表面と、前記第１表面とは反対側の第２表面とを有し、前記第１リブは、前記シールドケースの前記第２表面に形成されることが好ましい。

また、前記シールドケースの前記第２表面に積層されて配置される第２回路基板を有し、前記第２回路基板は、前記第１リブと係合される係合部を有することが好ましい。

また、前記第２回路基板は、キースイッチを有することが好ましい。

また、前記キースイッチは、前記第２回路基板に、第３方向に間隔をあけて複数配置され、前記第１リブは、前記第２回路基板に前記第３方向に間隔をあけて配置される複数の前記キースイッチの間に配置されることが好ましい。

また、前記第１リブは、前記第１方向及び前記第２方向に垂直な第３方向に複数配設されることが好ましい。

また、前記バッテリは、バッテリ端子を備え、前記第１回路基板は、前記バッテリ端子に電気的に接続される接触端子部を備え、前記シールドケースの前記第１リブは、前記第２方向において前記バッテリ端子及び前記接触端子部に対応した位置に配置されることが好ましい。

また、前記接触端子部は、接触端子と、該接触端子を前記第１回路基板に対して固定するための固定部とを備え、前記第１リブは、前記第２方向において前記固定部に対応した位置に配置されていることが好ましい。

本発明の電子機器によれば、機器の剛性を高くすることができる。

以下、本発明を実施するための好ましい一実施形態について、図面を参照しながら説明する。まず、本発明の携帯電子機器の一実施形態である携帯電話機１の基本構造について、図１及び図２を参照しながら説明する。

図１は、本発明の一実施形態の携帯電話機１について、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを開いた状態で示す斜視図である。図２は、図１に示す携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３のリアケース３０ｂ側から視た斜視図である。

本実施形態の携帯電話機１は、図１及び図２に示すように、折り畳み型の携帯電話機１であって、略直方体形状の操作部側筐体２と、略直方体形状の表示部側筐体３と、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを連結する連結部４と、を備える。

操作部側筐体２の上端部と表示部側筐体３の下端部とは、連結部４を介して開閉可能に連結されている。つまり、連結部４は、表示部側筐体３と操作部側筐体２とを開閉軸Ｘを中心に開閉可能に連結している。
携帯電話機１は、連結部４を介して連結された操作部側筐体２と表示部側筐体３とを相対的に回転（回動）することにより、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを互いに開いた状態（開放状態）にしたり、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを折り畳んだ状態（折畳み状態）にすることができる。

次に、表示部側筐体３の詳細について説明する。表示部側筐体３は、図１及び図２に示すように、その外面が、フロントケース３０ａ及びリアケース３０ｂを主体として構成される。

表示部側筐体３の前面３ａは、フロントケース３０ａ及びカバー部材３３を主体として構成されている。前面３ａは、携帯電話機１を折り畳んだ状態で操作部側筐体２と向かい合う面である。表示部側筐体３の背面３ｂは、リアケース３０ｂを主体として構成されている。背面３ｂは、前面３ａとは反対側の面である。

表示部側筐体３の内部には、各種情報を表示させるメイン液晶モジュール３４が配置されている。メイン液晶モジュール３４は、その一方の面に設けられたメイン表示部３４ａが、透明部分を主体とするカバー部材３３を介して、フロントケース３０ａに形成された開口部から表示部側筐体３の前面３ａに露出するように、表示部側筐体３の内部に配置されている。

また、フロントケース３０ａには、通話の相手側における音声を出力する音声出力部３１が形成されている。音声出力部３１は、表示部側筐体３の長手方向における連結部４とは反対の端部側に配置される。つまり、音声出力部３１は、携帯電話機１の開状態における外側の端部近傍に配置される。

表示部側筐体３のリアケース３０ｂ側には、図２に示すように、各種情報を表示させるサブ液晶モジュール３６が配置されている。サブ液晶モジュール３６は、その一方の面に設けられたサブ表示部３６ａが、リアケース３０ｂの透明部分を介して表示部側筐体３の背面３ｂに露出するように表示部側筐体３に配置されている。

メイン液晶モジュール３４及びサブ液晶モジュール３６は、それぞれ、メイン表示部３４ａ及びサブ表示部３６ａを構成する液晶パネル、この液晶パネルを駆動する駆動回路、この液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部などから構成される。

次に、操作部側筐体２の詳細について、図１から図６（ｂ）を参照しながら説明する。図３は、図１に示す操作部側筐体２の分解斜視図である。図４は、図１に示す操作部側筐体２を長手方向に沿って厚み方向に切断した断面図である。図５は、図３に示すシールドケース７０及びキー基板６０を積層状態で示す斜視図である。図６（ａ）は、図５に示すシールドケース７０を示す斜視図で、図６（ｂ）は、図６（ａ）に示すＢ−Ｂ線断面図である。

操作部側筐体２は、図１から図４に示すように、その外面が、筐体ケースであるフロントケース２１及びリアケース２２を主体として構成されている。フロントケース２１は、操作部側筐体２の前面２ａ側を構成する。操作部側筐体２の前面２ａは、携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３と向かい合う面である。リアケース２２は、操作部側筐体２における、前面２ａと反対側の面である背面２ｂ側を構成する。

操作部側筐体２は、電子部品８１が実装される第１回路基板である主回路基板８０と、主回路基板８０に実装された電子部品８１を覆う縦長のシールドケース７０と、シールドケース７０の上面７０ａ側に積層されて配置され且つ複数のキースイッチ６１〜６３を有する第２回路基板であるキー基板６０と、キー基板６０に積層されて配置され且つ複数のキースイッチ６１〜６３を押圧可能なキー部材５０と、シールドケース７０の下面７０ｂ（図６（ｂ）参照）側に配されるバッテリ９０と、を備えている。

フロントケース２１は、操作キー群１１が前面２ａに露出するように構成されている。操作キー群１１は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するためのテンキー等の入力操作キー１４と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う決定操作キー１５と、から構成されている。

操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や、起動されているアプリケーションの種類に応じて、所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。携帯電話機１において、操作キー群１１を構成する各キーが使用者により押圧されることで、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。

前面２ａには、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力される音声入力部１２が形成されている。音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向における連結部４とは反対側の端部近傍に配置される。つまり、音声入力部１２は、携帯電話機１の開状態において操作部側筐体２の長手方向の一方の端部側に配置される。

操作部側筐体２の側面２ｃには、例えば、外部機器（例えば、ホスト装置）とデータの送受信を行うためのインターフェース、ヘッドホン／マイク端子、着脱可能な外部メモリのインターフェース、バッテリ９０を充電するための充電端子などが設けられている。

シールドケース７０は、主回路基板８０の実装面に実装された複数の電子部品８１を覆う部材である。シールドケース７０の構造の詳細については後述する。
キー基板６０は、シールドケース７０の上面７０ａの上に積層されて配置され、複数のキースイッチ６１、６２、６３を備えている。

キー部材５０は、キー基板６０に積層されて配置される。キー部材５０は、弾性を有するシリコンなどで構成されたシートに、複数のキースイッチ６１、６２、６３を押圧可能な押し子と、操作面を有するキートップとが設けられて構成されている。
フロントケース２１は、キー部材５０の操作面が露出する開口であるキー孔１３ａ、１４ａ、１５ａを備える。
フロントケース２１及びリアケース２２は、主回路基板８０、シールドケース７０、キー基板６０及びキー部材５０を内包する。

フロントケース２１及びリアケース２２は操作部側筐体２の外面を形成する。フロントケース２１とリアケース２２とは、それらの互いの凹状の内側面が向き合うように配置されると共に、それらの互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース２１とリアケース２２との間には、キー部材５０、キー基板６０、シールドケース７０及び主回路基板８０が挟まれるようにして内蔵される。つまり、主回路基板８０を覆うようにしてシールドケース７０が積層されて配置され、また、シールドケース７０にキー基板６０が積層されて配置され、キー基板６０にキー部材５０が積層されて配置される。

主回路基板８０におけるシールドケース７０側の面（実装面）には、各種の電子部品８１が実装されている。各種の電子部品８１は、所定の組み合わせにより回路ブロック（図示せず）などを形成する。

シールドケース７０は、導電性の部材からなり、主回路基板８０の実装面に対向して配置され、主回路基板８０における前記回路ブロックを遮蔽するために設けられる。また、シールドケース７０は操作部側筐体２の強度を向上させる役目も果たす。
シールドケース７０は、その強度を確保する観点から金属から形成されていることが好ましいが、インサート成形により部分的に合成樹脂から形成することもできる。

主回路基板８０の長さは、シールドケース７０の全長の約半分であり、例えばシールドケース７０の全長の３０〜７０％であり、好ましくはシールドケースの４０〜６０％である。シールドケース７０の約半分の長さを有する主回路基板８０は、シールドケース７０における連結部４寄りの約半分の領域に配設される。従って、シールドケース７０における操作部側筐体２の連結部４とは反対側の約半分の領域には、主回路基板８０は配設されていない。

次に、シールドケース７０及びキー基板６０の詳細な構造について、図５から図６（ｂ）を参照しながら説明する。ここで、主回路基板８０の前記実装面に平行な方向を「第１方向」という。本実施形態における第１方向（Ｗ１方向）は、主回路基板８０とバッテリ９０とが配列した方向、又は縦長のシールドケース７０における長手方向と平行する方向でもある。
主回路基板８０の前記実装面に垂直な方向を「第２方向」という。本実施形態における第２方向（Ｚ方向）は、操作部側筐体２の前面２ａから背面２ｂに向かう方向、又はシールドケース７０の上面７０ａから下面７０ｂに向かう方向でもある。ここで、上面（第１表面）７０ａは、主回路基板８０及びバッテリ９０と対向する面である。下面７０ｂは、上面７０ａとは反対側の面である。
第１方向（Ｗ１方向）及び第２方向（Ｚ方向）に垂直な方向を「第３方向」という。本実施形態における第３方向（Ｗ２方向）は、縦長のシールドケース７０における幅方向と平行する方向でもある。

図５から図６（ｂ）に示すように、シールドケース７０におけるＷ１方向に沿って延びる両側縁７０ｃ（図６（ａ）及び図６（ｂ）参照）の全域又は一部には、上面側外周リブ（第２リブ）７１が設けられている。上面側外周リブ７１は、シールドケース７０における上面７０ａ側に起立すると共に、Ｗ１方向に沿って延びるようにＷ２方向の端部に設けられている。上面側外周リブ７１は、シールドケース７０の剛性を向上させる観点からは、シールドケース７０の両側縁７０ｃの全域に設けられていることが好ましいが、本実施形態においては、様々な制約などから両側縁７０ｃの一部のみに設けられている。

シールドケース７０の両側縁７０ｃには、略半円弧状の切り欠き部７４が形成されている。切り欠き部７４は、主回路基板８０をＺ方向側から平面視した状態において、仮想境目線Ｐ（図３参照）から、シールドケース７０の長手方向に、連結部４側にずれた位置に位置している。ここで、「仮想境目線Ｐ」とは、主回路基板８０とバッテリ９０との境目をＷ２方向の外側に延長した仮想線である。そのため、切り欠き部７４の存在に起因して、操作部側筐体２の折れ防止効果（詳細は後述）が低減することは、ほとんどない。

本実施形態においては、上面側外周リブ７１は、切り欠き部７４には設けられていないが、その他の領域の全域に設けられている。つまり、本実施形態においては、上面側外周リブ７１は、シールドケース７０の両側縁７０ｃの略全域に設けられている。「略全域」とは、両側縁７０ｃの全域の８０％以上、好ましくは９０％以上であることを意味する。

切り欠き部７４には、上面側外周リブ７１の代わりに、略半円弧状で上面側外周リブ７１よりも高さの低い補助リブ７４ａが設けられている。補助リブ７４ａは、上面側外周リブ７１に連続している。このように、上面側外周リブ７１が設けられていない部分に補助リブ７４ａを設けることにより、この部分においてシールドケース７０の強度が極端に低下することを防止できる。

また、上面側外周リブ７１は、Ｚ方向側から平面視した状態において、前記仮想境目線Ｐを跨ぐ位置に設けられている。
上面側外周リブ７１は、他の部品に影響のない範囲で、高く且つ厚いことが好ましい。上面側外周リブ７１の高さ（シールドケース７０の上面７０ａからの高さ）は、例えば０．４〜１．５ｍｍである。上面側外周リブ７１の厚みは、例えば０．５〜２．０ｍｍである。

上面側外周リブ７１は、縦長のシールドケース７０における連結部４とは反対側の端縁（Ｗ２方向に沿う端縁）７０ｄ（図６（ａ）参照）に回り込んでいる。上面側外周リブ７１は、シールドケース７０における連結部４側の端縁には回り込んでいないが、この端縁に部分的に設けられている。上面側外周リブ７１のうち、シールドケース７０の側縁７０ｃに沿う部分を「上面側側縁リブ７１ａ」といい、それ以外の部分を「上面側端縁リブ７１ｂ」という。
上面側側縁リブ７１ａは、切り欠き部７４において途切れている。上面側端縁リブ７１ｂは、非連続部７１ｃにおいて途切れている。非連続部７１ｃには、後述する舌片６７が配置する。

シールドケース７０には、上面７０ａ側に起立する上面側外周リブ７１と共に、下面７０ｂ側に起立する下面側外周リブ７３が形成されている。下面側外周リブ７３は、操作部側筐体２を底面視（平面視）した状態において、上面側外周リブ７１とほぼ同じ位置に形成されている。

つまり、図６（ｂ）に示すように、上面側外周リブ７１と下面側外周リブ７３とは、シールドケース７０の厚み方向に一体的であり、シールドケース７０の基板（上面７０ａ及び下面７０ｂを有する基板）から上面側及び下面側にそれぞれ起立する一体的なリブを形成している。従って、シールドケース７０は、Ｗ２方向に沿って切断した断面において、略Ｈ字形状を有している。

尚、下面側外周リブ７３の下面側縁リブ７３ａは、上面側外周リブ７１の上面側側縁リブ７１ａと同じ位置に設けられている。一方、上面側外周リブ７１の上面側端縁リブ７１ｂは、非連続部７１ｃにおいて途切れているが、下面側外周リブ７３の下面端縁リブ７３ｂは、途切れておらず、連続的となっている。
下面側外周リブ７３の高さ（シールドケース７０の下面７０ｂからの高さ）及び厚みの具体的な大きさは、前述した上面側外周リブ７１の高さ及び厚みの大きさと同じである。

シールドケース７０の上面７０ａにおける両側縁７０ｃからＷ２方向の内側に離間した位置には、内側リブ（第１リブ）７２が設けられている。内側リブ７２は、上面７０ａ側に起立すると共に、Ｗ１方向に沿って延びるように設けられている。内側リブ７２は、Ｗ２方向に複数（２個）配設される。内側リブ７２は、Ｚ方向側から平面視した状態において、主回路基板８０とバッテリ９０とを跨ぐように延びている。つまり、Ｚ方向側から平面視した状態において、内側リブ７２は、主回路基板８０又はバッテリ９０と重なる。詳述すると、内側リブ７２の一端は、Ｚ方向において主回路基板８０に対応する位置に配置され、内側リブ７２の他端は、Ｚ方向においてバッテリ９０に対応する位置に配置される。

シールドケース７０の内側リブ７２は、キースイッチ６１〜６３や、ＬＥＤ発光部６５に影響のない範囲で、長く、厚く且つ高いことが好ましい。
内側リブ７２の長さは例えば８〜１６ｍｍである。内側リブ７２の高さ（シールドケース７０の上面７０ａからの高さ）は例えば０．４〜１．２ｍｍである。内側リブ７２の厚みは例えば０．５〜２．０ｍｍである。

キー基板６０は、複数の絶縁層（絶縁フィルム）の間に配線を挟み込んで形成されているフレキシブル基板である。キー基板６０は、キー部材５０側に、キートップとしての機能設定操作キー１３、入力操作キー１４及び決定操作キー１５にそれぞれ対応して、複数のキースイッチ６１、６２、６３を備える。キースイッチ６１、６２、６３は、キー基板６０に、Ｗ２方向に間隔をあけて複数配置される。キースイッチ６１、６２、６３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造となっている。キー基板６０の表面には、電気回路（図示せず）が印刷されており、この電気回路にはスイッチ端子が設けられている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、このスイッチ端子に接触して、電気的に導通するように構成される。

キー基板６０には、図５に示すように、内側リブ７２を挿入して係合し得る貫通孔（係合部）６４が設けられている。貫通孔６４は、内側リブ７２とほぼ同じ大きさ（僅かに大きい大きさ）の長孔状である。そのため、貫通孔６４には内側リブ７２を挿入して嵌合することができる。そして、貫通孔６４は、内側リブ７２を挿入して嵌合させることにより、シールドケース７０に対するキー基板６０の位置決め機構として機能する。

キー基板６０の貫通孔６４は、キースイッチ６１〜６３や、ＬＥＤ発光部６５に影響のない範囲で、長く且つ幅広に形成されることが好ましい。
長孔状の貫通孔６４の長さは例えば８．２〜１６．２ｍｍである。長孔状の貫通孔６４の幅は例えば０．７〜２．２ｍｍである。

貫通孔６４は、Ｚ方向側から平面視した状態において、主回路基板８０とバッテリ９０とを跨ぐように延びている。つまり、Ｚ方向側から平面視した状態において、貫通孔６４は、主回路基板８０又はバッテリ９０と重なる。
また、貫通孔６４は、Ｗ２方向に間隔をあけて配列する複数のキースイッチ６２の間に設けられている。

本実施形態のように、キースイッチ６２が、キー基板６０においてＷ２方向に３列に並列している場合には、Ｗ２方向に隣接するキースイッチ６２，６２の間に貫通孔６４を設け、これにより、Ｗ２方向に隣接するキースイッチ６２，６２の間に内側リブ７２を配置させることが好ましい。このように２個の内側リブ７２を具備させることにより、強度バランスを向上させることができる。

キー基板６０における連結部４とは反対側の端部には、舌片状に延出する舌片６７が形成されている。シールドケース７０とキー基板６０とを積層させた状態において、舌片６７は、シールドケース７０の非連続部７１ｃに位置し、シールドケース７０を介して、キー基板６０を主回路基板８０にグランド接続するための電極として機能する。

キー基板６０の側縁には、シールドケース７０の切り欠き部７４に対応する位置に、切り欠き部６６が、補助リブ７４ａと干渉しないように形成されている。従って、シールドケース７０とキー基板６０とを積層させた状態において、舌片６７を除き、キー基板６０がシールドケース７０の上面側外周リブ７１よりも面方向に延出することはない。

キー基板６０の上面（キー部材５０側の面）には、ＬＥＤ発光部６５が各キースイッチ６１及び６２に対応して設けられている。ＬＥＤ発光部６５は、各キースイッチ６１，６２の間に配置される。ＬＥＤ発光部６５は、キー部材５０側に光を照射する。具体的には、ＬＥＤ発光部６５は、キー部材５０を介して、透光部を有する機能設定操作キー１３及び入力操作キー１４それぞれに向けて光を照射する。ＬＥＤ発光部６５から照射された光は、各キー１３，１４に形成された前記透光部から外部に透過する。

キー部材５０は、シリコンゴム製の基体シート５１の表面に操作キー群１１のキートップが接着剤により貼り付けられて構成される。キー部材５０における操作キー群１１を構成する機能設定操作キー１３、入力操作キー１４及び決定操作キー１５は、キー基板６０におけるキースイッチ６１、６２、６３と対向する位置に配置されると共に、フロントケース２１に形成されるキー孔１３ａ、１４ａ、１５ａから露出するように配置される。

フロントケース２１における操作部側筐体２の前面２ａ側には、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａが形成されている。キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａのそれぞれからは、機能設定操作キー１３の押圧面、入力操作キー１４の押圧面、及び決定操作キー１５の押圧面が露出する。この露出した機能設定操作キー１３の押圧面、入力操作キー１４の押圧面及び決定操作キー１５の押圧面を押し下げるように押圧することで、各キー１３、１４、１５にそれぞれ対応するキースイッチ６１、６２、６３それぞれに設けられるメタルドームにおける椀状形状の頂点は、押圧されて、前記スイッチ端子に接触して電気的に導通する。

リアケース２２の一端側には、その厚み方向（背面から前面に向かう方向）に貫通したバッテリ収納空間２３が形成されている。操作部側筐体２が形成された状態において、バッテリ収納空間２３における前面側（シールドケース７０の側）は、シールドケース７０の下面７０ｂによって封鎖される。また、バッテリ収納空間２３における背面側は、リアケース２２と取り外し可能な蓋部２４によって開放自在又は封鎖自在となっている。バッテリ９０がリアケース２２のバッテリ収納空間２３に背面側から収納され且つバッテリ収納空間２３が蓋部２４によって封鎖されることにより、バッテリ９０は、操作部側筐体２に装着される。

主回路基板８０とバッテリ９０とは、Ｚ方向側から平面視した状態（操作部側筐体２を厚み方向に視た状態）において互いに重なることなく、Ｗ１方向に配列している。バッテリ９０は、シールドケース７０の下面７０ｂにおける主回路基板８０が配置されていない領域に対向するように、配置する。つまり、バッテリ９０は、Ｗ１方向において主回路基板８０と隣り合う位置にシールドケース７０に対向して配置される。

本実施形態の携帯電話機１によれば、以下に示す各効果が奏される。
本実施形態の携帯電話機１においては、主回路基板８０とバッテリ９０とは、主回路基板８０をＺ方向側から平面視した状態において、互いに重なることなく配列している。また、シールドケース７０は、Ｗ１方向に沿って延びる両側縁から、Ｗ１方向に略垂直なＷ２方向の内側に離間した位置に、Ｗ１方向に延びるように設けられた内側リブ７２を備える。更に、内側リブ７２は、Ｚ方向側から平面視した状態において、主回路基板８０とバッテリ９０とを跨ぐように延びている。

そのため、強度の低い主回路基板８０とバッテリ９０との境目に外側から補強を行うことができるため、操作部側筐体２全体の一層の薄型化を図ることができると共に、シールドケース７０の剛性を向上できる。従って、携帯電話機１全体の剛性を向上させることができ、例えば、操作部側筐体２にそれを折る方向の力などが加わった場合などにおいても、筐体ケース（フロントケース２１、リアケース２２）が折れて破壊することが起こりにくい。また、強度の低い主回路基板８０とバッテリ９０との境目に外側から補強を行うことができ、操作部側筐体２の全体に、バランスの良い強度を具備させることができる。

また、上面側外周リブ７１は、Ｚ方向側から平面視した状態において、主回路基板８０とバッテリ９０との境目をＷ２方向の外側に延長した仮想境目線Ｐを跨ぐ位置に設けられている。そのため、強度の低い主回路基板８０とバッテリ９０との境目を起点として、筐体ケース（フロントケース２１、リアケース２２）が折れて破壊することが、特に効果的に防止される。

また、キー基板６０には、内側リブ７２を挿入し得る貫通孔６４が設けられている。また、貫通孔６４は、Ｚ方向側から平面視した状態において、主回路基板８０とバッテリ９０とを跨ぐように延びている。そのため、内側リブ７２の突出高さを貫通孔６４によって吸収することができ、内側リブ７２が操作部側筐体２の薄型化の阻害することはない。また、貫通孔６４がシールドケース７０に対するキー基板６０の位置決め機構として機能するため、シールドケース７０に対してキー基板６０を容易に位置決めすることができる。

貫通孔６４は、キー基板６０における、Ｗ２方向に配列する複数のキースイッチ６２の間に設けられている。そのため、貫通孔６４を設けることに起因するキー基板６０の面積の増大を防止することができる。

次に、図７（ａ）及び図７（ｂ）を参照して他の実施形態について説明する。他の実施形態については、主として、前記実施形態とは異なる点を説明し、前記実施形態と同様の構成について同じ符号を付し、説明を省略する。他の実施形態について特に説明しない点については、前記実施形態についての説明が適宜適用される。他の実施形態においても、前記実施形態と同様の効果が奏される。
図７（ａ）は、他の実施形態におけるバッテリ９０、主回路基板８０及びシールドケース７０をバッテリ９０及び主回路基板８０側から視た模式図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）に示すＣ−Ｃ線断面図である。

図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、他の実施形態においては、バッテリ９０は、バッテリ端子９１を備える。主回路基板８０は、バッテリ端子９１に電気的に接続される接触端子部８５を備える。接触端子部８５は、接触端子８２と、接触端子８２を保持する保持部８３と、保持部８３を介して接触端子８２を主回路基板８０に対して固定するための固定部８４とを備える。

接触端子８２は、ばね性を有しており、そのため、バッテリ９０のバッテリ端子９１を押圧することができる。これにより、接触端子８２は、バッテリ端子９１に電気的に接続される。接触端子８２及び保持部８３は、全体として、Ｗ１方向に、主回路基板８０側から仮想境目線Ｐを越えてバッテリ９０側に向かって突出している。

シールドケース７０の内側リブ（第１リブ）７２は、Ｚ方向において接触端子部８５（保持部８３）及びバッテリ端子９１に対応した位置に配置される。詳述すると、内側リブ７２は、シールドケース７０における、Ｚ方向において接触端子部８５に重なり合う領域Ｒａから、Ｚ方向においてバッテリ端子９１に重なり合う領域Ｒｂに亘って形成されている。

なお、接触端子８２が複数設けられている場合には、シールドケース７０において接触端子部８５に重なり合う領域Ｒａには、接触端子８２同士の間で挟まれた領域とシールドケース７０とが重なり合う領域を含む。また、バッテリ端子９１が複数設けられている場合には、シールドケース７０においてバッテリ端子９１に重なり合う領域Ｒｂには、バッテリ端子９１同士の間で挟まれた領域とシールドケース７０とが重なり合う領域を含む。

主回路基板８０へ保持部８３を固定させる固定部８４は、例えば、熱可塑型の接着樹脂、紫外線硬化型の接着樹脂、ねじ等から構成される。内側リブ７２は、シールドケース７０において固定部８４と重なり合う領域Ｒｃに配置されている。そのため、内側リブ７２によりキースイッチ６１〜６３の押し下げに起因する主回路基板８０の湾曲が低減される。したがって、接触端子８２とバッテリ端子９１との接触不良を生じにくくすることができる。なお、保持部８３を使用せずに、接触端子８２自体を固定部８４により主回路基板８０に直接固定してもよい。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、前述した実施形態に制限されるものではなく、適宜変更が可能である。
例えば、バッテリ９０は、前記実施形態においては、シールドケース７０の下面７０ｂに直接（他の部材を介在せずに）当接しているが、バッテリ９０とシールドケース７０の下面７０ｂとの間に薄い部材（例えば、バッテリ収納空間の底部）が介在していてもよい。

前記実施形態における連結部４は、表示部側筐体３と操作部側筐体２とを開閉軸Ｘを中心に開閉可能に連結しているが、これに制限されない。連結部４は、表示部側筐体３と操作部側筐体２とを開閉軸Ｘを中心に開閉可能に連結すると共に、開閉軸Ｘに直交する回動軸を中心に回動可能に連結するいわゆる２軸ヒンジ機構を備えていてもよい。

また、本発明の携帯電子機器は、前記実施形態のような折り畳み式ではなく、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式の携帯電子機器であってもよい。また、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転式（リボルバ）の携帯電子機器であってもよい。

第１リブ（内側リブ７２）を挿入して係合し得る係合部は、前記実施形態においては貫通孔６４から形成されているが、これに制限されず、本発明においては、第１リブ側が開口した凹部（貫通していない凹部）から形成することもできる。

本発明は、携帯電話機以外の携帯電子機器に適用することができ、また携帯電子機器以外の電子機器にも適用することができる。携帯電話機以外の携帯電子機器としては、例えば、ＰＨＳ（登録商標：Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｈａｎｄｙ ｐｈｏｎｅ Ｓｙｓｔｅｍ）、ポータブルゲーム機、ポータブルナビゲーション装置、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ノートパソコン、操作部を備えるＥＬディスプレイ又は液晶ディスプレイが挙げられる。

更に、携帯電子機器以外の電子機器としては、例えば、電子辞書、電卓、電子手帳、デジタルカメラ、ビデオカメラ、ラジオ等が挙げられるが、これらのみに限定されるものではない。

本発明の一実施形態の携帯電話機１について、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを開いた状態で示す斜視図である。 図１に示す携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３のリアケース３０ｂ側から視た斜視図である。 図１に示す操作部側筐体２の分解斜視図である。 図１に示す操作部側筐体２を長手方向に沿って厚み方向に切断した断面図である。 図３に示すシールドケース７０及びキー基板６０を積層状態で示す斜視図である。 （ａ）は、図５に示すシールドケース７０を示す斜視図で、（ｂ）は、（ａ）に示すＢ−Ｂ線断面図である。 （ａ）は、他の実施形態におけるバッテリ９０、主回路基板８０及びシールドケース７０をバッテリ９０及び主回路基板８０側から視た模式図である。（ｂ）は、図７（ａ）に示すＣ−Ｃ線断面図である。

符号の説明

１ 携帯電話機（電子機器）
２ 操作部側筐体
２１ フロントケース
２２ リアケース
５０ キー部材
６０ キー基板（第２回路基板）
６１，６２，６３ キースイッチ
６４ 貫通孔（係合部）
７０ シールドケース
７０ａ 上面（第１表面）
７０ｂ 下面（第２表面）
７０ｃ 側縁
７１ 上面側外周リブ（第２リブ）
７２ 内側リブ（第１リブ）
８０ 主回路基板（第１回路基板）
８１ 電子部品
８２ 接触端子
８４ 固定部
８５ 接触端子部
９０ バッテリ
９１ バッテリ端子
Ｗ１ 第１方向
Ｗ２ 第３方向
Ｚ 第２方向

Claims (5)

1. 第１回路基板と、
   第２回路基板と、
   前記第１回路基板の実装面に対向して配置され、当該実装面に実装された電子部品を覆うシールドケースと、
   前記第１回路基板の前記実装面に平行な第１方向において前記第１回路基板と隣り合う位置に前記シールドケースに対向して配置されるバッテリと、を備え、
   前記シールドケースは、前記第１方向に沿って延びる第１リブを備えると共に、前記第１回路基板及び前記バッテリと対向する第１表面と、前記第１表面とは反対側の第２表面とを有し、
   前記第１リブの一端は、前記実装面に垂直な第２方向において前記第１回路基板に対応する位置に配置され、前記第１リブの他端は、前記第２方向において前記バッテリに対応する位置に配置されることにより、前記第１リブは、前記第２方向から見たときに前記バッテリと前記第１回路基板とに跨って延在されると共に前記シールドケースの前記第２表面に形成され、
   前記第２回路基板は、前記シールドケースの前記第２表面に積層されて配置され、
   前記第２回路基板は、前記第１リブと係合される係合部と、キースイッチと、を有し、
   前記キースイッチは、前記第２回路基板に、第３方向に間隔をあけて複数配置され、
   前記第１リブは、前記第２回路基板に前記第３方向に間隔をあけて配置される複数の前記キースイッチの間に配置される
   電子機器。
2. 前記シールドケースは、前記第１方向に沿って延びる第２リブを備え、
   前記第２リブは、前記シールドケースにおける、前記第１方向及び前記第２方向に垂直な第３方向の端部に形成される請求項１に記載の電子機器。
3. 前記第１リブは、前記第１方向及び前記第２方向に垂直な第３方向に複数配設される請求項１に記載の電子機器。
4. 前記バッテリは、バッテリ端子を備え、
   前記第１回路基板は、前記バッテリ端子に電気的に接続される接触端子部を備え、
   前記シールドケースの前記第１リブは、前記第２方向において前記バッテリ端子及び前記接触端子部に対応した位置に配置される請求項１に記載の電子機器。
5. 前記接触端子部は、接触端子と、該接触端子を前記第１回路基板に対して固定するための固定部とを備え、
   前記第１リブは、前記第２方向において前記固定部に対応した位置に配置されている請求項４に記載の電子機器。

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