JP2009177803A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1回路基板80と、第1回路基板80の実装面に対向して配置され、当該実装面に実装された電子部品81を覆うシールドケース70と、第1回路基板80の前記実装面に平行な第1方向W1において第1回路基板80と隣り合う位置にシールドケース70に対向して配置されるバッテリ90と、を備え、シールドケース70は、第1方向W1に沿って延びる第1リブ72を備え、第1リブ72の一端は、前記実装面に垂直な第2方向Zにおいて第1回路基板80に対応する位置に配置され、第1リブ72の他端は、第2方向Zにおいてバッテリ90に対応する位置に配置される。
【選択図】図3
Description
携帯電話機1は、連結部4を介して連結された操作部側筐体2と表示部側筐体3とを相対的に回転(回動)することにより、操作部側筐体2と表示部側筐体3とを互いに開いた状態(開放状態)にしたり、操作部側筐体2と表示部側筐体3とを折り畳んだ状態(折畳み状態)にすることができる。
キー基板60は、シールドケース70の上面70aの上に積層されて配置され、複数のキースイッチ61、62、63を備えている。
フロントケース21は、キー部材50の操作面が露出する開口であるキー孔13a、14a、15aを備える。
フロントケース21及びリアケース22は、主回路基板80、シールドケース70、キー基板60及びキー部材50を内包する。
シールドケース70は、その強度を確保する観点から金属から形成されていることが好ましいが、インサート成形により部分的に合成樹脂から形成することもできる。
主回路基板80の前記実装面に垂直な方向を「第2方向」という。本実施形態における第2方向(Z方向)は、操作部側筐体2の前面2aから背面2bに向かう方向、又はシールドケース70の上面70aから下面70bに向かう方向でもある。ここで、上面(第1表面)70aは、主回路基板80及びバッテリ90と対向する面である。下面70bは、上面70aとは反対側の面である。
第1方向(W1方向)及び第2方向(Z方向)に垂直な方向を「第3方向」という。本実施形態における第3方向(W2方向)は、縦長のシールドケース70における幅方向と平行する方向でもある。
上面側外周リブ71は、他の部品に影響のない範囲で、高く且つ厚いことが好ましい。上面側外周リブ71の高さ(シールドケース70の上面70aからの高さ)は、例えば0.4〜1.5mmである。上面側外周リブ71の厚みは、例えば0.5〜2.0mmである。
上面側側縁リブ71aは、切り欠き部74において途切れている。上面側端縁リブ71bは、非連続部71cにおいて途切れている。非連続部71cには、後述する舌片67が配置する。
下面側外周リブ73の高さ(シールドケース70の下面70bからの高さ)及び厚みの具体的な大きさは、前述した上面側外周リブ71の高さ及び厚みの大きさと同じである。
内側リブ72の長さは例えば8〜16mmである。内側リブ72の高さ(シールドケース70の上面70aからの高さ)は例えば0.4〜1.2mmである。内側リブ72の厚みは例えば0.5〜2.0mmである。
長孔状の貫通孔64の長さは例えば8.2〜16.2mmである。長孔状の貫通孔64の幅は例えば0.7〜2.2mmである。
また、貫通孔64は、W2方向に間隔をあけて配列する複数のキースイッチ62の間に設けられている。
本実施形態の携帯電話機1においては、主回路基板80とバッテリ90とは、主回路基板80をZ方向側から平面視した状態において、互いに重なることなく配列している。また、シールドケース70は、W1方向に沿って延びる両側縁から、W1方向に略垂直なW2方向の内側に離間した位置に、W1方向に延びるように設けられた内側リブ72を備える。更に、内側リブ72は、Z方向側から平面視した状態において、主回路基板80とバッテリ90とを跨ぐように延びている。
図7(a)は、他の実施形態におけるバッテリ90、主回路基板80及びシールドケース70をバッテリ90及び主回路基板80側から視た模式図である。図7(b)は、図7(a)に示すC−C線断面図である。
例えば、バッテリ90は、前記実施形態においては、シールドケース70の下面70bに直接(他の部材を介在せずに)当接しているが、バッテリ90とシールドケース70の下面70bとの間に薄い部材(例えば、バッテリ収納空間の底部)が介在していてもよい。
2 操作部側筐体
21 フロントケース
22 リアケース
50 キー部材
60 キー基板(第2回路基板)
61,62,63 キースイッチ
64 貫通孔(係合部)
70 シールドケース
70a 上面(第1表面)
70b 下面(第2表面)
70c 側縁
71 上面側外周リブ(第2リブ)
72 内側リブ(第1リブ)
80 主回路基板(第1回路基板)
81 電子部品
82 接触端子
84 固定部
85 接触端子部
90 バッテリ
91 バッテリ端子
W1 第1方向
W2 第3方向
Z 第2方向
Claims (9)
- 第1回路基板と、
前記第1回路基板の実装面に対向して配置され、当該実装面に実装された電子部品を覆うシールドケースと、
前記第1回路基板の前記実装面に平行な第1方向において前記第1回路基板と隣り合う位置に前記シールドケースに対向して配置されるバッテリと、を備え、
前記シールドケースは、前記第1方向に沿って延びる第1リブを備え、
前記第1リブの一端は、前記実装面に垂直な第2方向において前記第1回路基板に対応する位置に配置され、前記第1リブの他端は、前記第2方向において前記バッテリに対応する位置に配置される電子機器。 - 前記シールドケースは、前記第1方向に沿って延びる第2リブを備え、
前記第2リブは、前記シールドケースにおける、前記第1方向及び前記第2方向に垂直な第3方向の端部に形成される請求項1に記載の電子機器。 - 前記シールドケースは、前記第1回路基板及び前記バッテリと対向する第1表面と、前記第1表面とは反対側の第2表面とを有し、
前記第1リブは、前記シールドケースの前記第2表面に形成される請求項1に記載の電子機器。 - 前記シールドケースの前記第2表面に積層されて配置される第2回路基板を有し、
前記第2回路基板は、前記第1リブと係合される係合部を有する請求項3に記載の電子機器。 - 前記第2回路基板は、キースイッチを有する請求項4に記載の電子機器。
- 前記キースイッチは、前記第2回路基板に、前記第3方向に間隔をあけて複数配置され、
前記第1リブは、前記第2回路基板に前記第3方向に間隔をあけて配置される複数の前記キースイッチの間に配置される請求項5に記載の電子機器。 - 前記第1リブは、前記第1方向及び前記第2方向に垂直な第3方向に複数配設される請求項1に記載の電子機器。
- 前記バッテリは、バッテリ端子を備え、
前記第1回路基板は、前記バッテリ端子に電気的に接続される接触端子部を備え、
前記シールドケースの前記第1リブは、前記第2方向において前記バッテリ端子及び前記接触端子部に対応した位置に配置される請求項1に記載の電子機器。 - 前記接触端子部は、接触端子と、該接触端子を前記第1回路基板に対して固定するための固定部とを備え、
前記第1リブは、前記第2方向において前記固定部に対応した位置に配置されている請求項8に記載の電子機器。
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