CN101472457B - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子设备，其可以提高设备的刚性。包括：第1电路基板(80)；屏蔽壳(70)，其与第1电路基板(80)的安装面对置配置，且覆盖了安装在该安装面上的电子部件(81)；以及电池(90)，其在与第1电路基板(80)的上述安装面平行的第1方向(W1)上，与屏蔽壳(70)对置地配置在与第1电路基板(80)邻接的位置上，屏蔽壳(70)包括沿着第1方向(W1)延伸的第1凸脊(72)，第1凸脊(72)的一端配置在与上述安装面垂直的第2方向(Z)上与第1电路基板(80)相对应的位置上，第1凸脊(72)的另一端配置在第2方向(Z)上与电池(90)相对应的位置上。

Description

电子设备

技术领域

本发明涉及手机等电子设备。

背景技术

在手机等便携式电子设备的机体壳的内部，设置有安装了电子部件的电路基板(以下称为“主电路基板”)。此外，为了屏蔽来自主电路基板上安装的电子部件的噪声等，在主电路基板上安装有屏蔽壳(shield case)。

此外，已知有如下构成的便携式电子设备，其除了包括主电路基板，还包括：安装了键开关及照明用LED发光部的键基板、以及可以按压键开关的键构件。在这样构成的便携式电子设备中，一般在屏蔽壳的上面侧(与主电路基板相反一侧)上层叠配置键基板(例如，参照下述专利文献1)。

专利文献1：JP特开2007-266895号公报

便携式电子设备，特别是手机中，要求其小型化，特别是薄型化。为此，必须按照机体壳和屏蔽壳来确保设备整体的强度(特别是刚性)，例如，以金属等高刚性材料为主体来形成屏蔽壳。

近年的便携式电子设备中，要求进一步小型化(薄型化)。为此，考虑如下构造，即，将主电路基板的长度设定为屏蔽壳的全长的大约一半，将该主电路基板配置在接近屏蔽壳的一端部侧的大约一半的区域中，并且，将电池连接在未配置主电路基板的屏蔽壳的余下大约一半的区域中。也就是说，考虑如下构造，即，屏蔽壳在俯视主电路基板的状态(在厚度方向上看主电路基板的状态)下，主电路基板和电池排列在屏蔽壳的纵向上，而不重叠。

但是，具有上述构造的便携式电子设备中，由于在主电路基板与电池之间的边界线上不存在具有刚性的构造物，因此两者之间的边界线的强度与其他地方相比较差。由于在薄型的便携式电子设备中，屏蔽壳及机体壳的强度更低，因此这样的现象就变得更加显著。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供一种可以提高设备的刚性的电子设备。

本发明涉及如下电子设备，其包括：第1电路基板；屏蔽壳，其与上述第1电路基板的安装面对置配置，且覆盖了安装在该安装面上的电子部件；以及电池，其在与上述第1电路基板的上述安装面平行的第1方向上，与上述屏蔽壳相对地配置在与上述第1电路基板邻接的位置上，上述屏蔽壳包括沿着上述第1方向延伸的第1凸脊，上述第1凸脊的一端在与上述安装面垂直的第2方向上配置在与上述第1电路基板相对应的位置上，上述第1凸脊的另一端在上述第2方向上配置在与上述电池相对应的位置上。

此外，上述屏蔽壳包括沿着上述第1方向延伸的第2凸脊，上述第2凸脊优选形成在上述屏蔽壳的、与上述第1方向及上述第2方向垂直的第3方向的端部。

此外，上述屏蔽壳具有：与上述第1电路基板及上述电池相对置的第1表面；以及与上述第1表面相反一侧的第2表面；上述第1凸脊优选形成在上述屏蔽壳的上述第2表面上。

此外，具有第2电路基板，其层叠配置在上述屏蔽壳的上述第2表面上，上述第2电路基板优选具有与上述第1凸脊接合的接合部。

此外，上述第2电路基板优选具有键开关。

此外，在上述第2电路基板上，按照在上述第3方向上空出间隔的方式配置多个上述键开关，且上述第1凸脊优选配置在多个上述键开关之间，其中，上述多个键开关按照在上述第3方向上空出间隔的方式配置在上述第2电路基板上。

此外，优选在与上述第1方向及上述第2方向垂直的第3方向上配置有多个上述第1凸脊。

此外，上述电池包括电池端子，上述第1电路基板包括与上述电池端子电连接的接触端子部，上述屏蔽壳的上述第1凸脊优选配置在上述第2方向上与上述电池端子及上述接触端子部相对应的位置上。

此外，上述接触端子部包括：接触端子；以及用于对上述第1电路基板固定该接触端子的固定部，上述第1凸脊优选配置在上述第2方向上与上述固定部相对应的位置上。

根据本发明的电子设备，能够提高设备的刚性。

附图说明

图1是针对本发明一个实施方式的手机1，在操作部侧机体2和显示部侧机体3已打开的状态下来示出的立体图。

图2是在折叠起图1中示出的手机1的状态下，从显示部侧机体3的后盖30b侧来看的立体图。

图3是图1示出的操作部侧机体2的分解立体图。

图4是沿纵向在厚度方向上截断图1中示出的操作部侧机体2的剖面图。

图5是在层叠状态下示出图3中所示的屏蔽壳70及键基板60的立体图。

图6(a)是示出图5中所示的屏蔽壳70的立体图，(b)是(a)中所示的B-B线剖面图。

图7(a)是其他实施方式中从电池90及主电路基板80侧来看电池90、主电路基板80及屏蔽壳70的示意图。(b)是图7(a)中所示的C-C线剖面图。

符号说明

1手机(电子设备)

2操作部侧机体

21前盖

22后盖

50键构件

60键基板(第2电路基板)

61、62、63键开关

64贯通孔(接合部)

70屏蔽壳

70a上面(第1表面)

70b下面(第2表面)

70c侧缘

71上面侧外周凸脊(第2凸脊)

72内侧凸脊(第1凸脊)

80主电路基板(第1电路基板)

81电子部件

82接触端子

84固定部

85接触端子部

90电池

91电池端子

W1第1方向

W2第3方向

Z第2方向

具体实施方式

以下，针对用于实施本发明的一个优选实施方式，参照附图进行说明。首先，针对作为本发明的便携式电子设备一个实施方式的手机1的基本构造，参照图1及图2进行说明。

图1是针对本发明一个实施方式的手机1，在将操作部侧机体2和显示部侧机体3已打开的状态下来示出的立体图。图2是在折叠起图1中示出的手机1的状态下，从显示部侧机体3的后盖30b侧来看的立体图。

如图1及图2所示，本实施方式的手机1为折叠式的手机1，包括：大致长方体形状的操作部侧机体2；大致长方体形状的显示部侧机体3；以及将操作部侧机体2和显示部侧机体3进行连接的连接部4。

通过连接部4，按照可以开闭的方式连接着操作部侧机体2的上端部和显示部侧机体3的下端部。也就是说，连接部4以开闭轴X为中心按照可以开闭的方式连接着显示部侧机体3和操作部侧机体2。

手机1通过相对地旋转(转动)经由连接部4所连接的操作部侧机体2和显示部侧机体3，能够使得操作部侧机体2与显示部侧机体3成为相互打开的状态(开放状态)，或是使得操作部侧机体2与显示部侧机体3成为折叠的状态(折叠状态)。

下面，针对显示部侧机体3的详细情况进行说明。如图1及图2所示，显示部侧机体3的外面以前盖30a及后盖30b为主体构成。

显示部侧机体3的前面3a以前盖30a及覆盖构件33为主体构成。前面3a是在折叠起手机1的状态下与操作部侧机体2正相对的面。显示部侧机体3的背面3b以后盖30b为主体构成。背面3b是与前面3a相反一侧的面。

在显示部侧机体3的内部，配置有显示各种信息的主液晶模块34。主液晶模块34按照如下方式配置在显示部侧机体3的内部，即，设置在其一个面上的主显示部34a，经由以透明部分为主体的覆盖构件33，从形成于前盖30a上的开口部露出于显示部侧机体3的前面3a。

此外，在前盖30a上形成有输出通话的对方侧的声音的声音输出部31。声音输出部31配置在显示部侧机体3的纵向的、与连接部4相反的端部侧。也就是说，声音输出部31配置在手机1的打开状态下的外侧的端部附近。

如图2所示，在显示部侧机体3的后盖30b侧配置有显示各种信息的子液晶模块36。子液晶模块36按照如下方式配置在显示部侧机体3上，即，设置在其一个面上的子显示部36a经由后盖30b的透明部分露出于显示部侧机体3的背面3b。

主液晶模块34及子液晶模块36分别由如下部分构成：构成主显示部34a及子显示部36a的液晶面板；驱动该液晶面板的驱动电路；以及从该液晶面板的背面侧照射光的背光等光源部等。

下面，针对操作部侧机体2的详细情况，参照图1至图6(b)进行说明。图3是图1中示出的操作部侧机体2的分解立体图。图4是沿纵向在厚度方向上截断图1中所示的操作部侧机体2的剖面图。图5是在层叠状态下示出图3中所示的屏蔽壳70及键基板60的立体图。图6(a)是示出图5中所示的屏蔽壳70的立体图，图6(b)是图6(a)中示出的B-B线剖面图。

如图1至图4所示，操作部侧机体2的外面以机体壳即前盖21和后盖22为主体构成。前盖21构成操作部侧机体2的前面2a侧。操作部侧机体2的前面2a是在折叠起手机1的状态下与显示部侧机体3正相对的面。后盖22构成操作部侧机体2的与前面2a相反一侧的面、即背面2b侧。

操作部侧机体2包括：安装了电子部件81的第1电路基板、即主电路基板80；对安装在主电路基板80上的电子部件81进行覆盖的纵长的屏蔽壳70；层叠配置在屏蔽壳70的上面70a侧并且具有多个键开关61～63的第2电路基板、即键基板60；层叠配置在键基板60上并且可以按压多个键开关61～63的键构件50；以及配置在屏蔽壳70的下面70b(参照图6(b))侧的电池90。

前盖21构成为使操作键群11露出于前面2a。操作键群11由如下操作键构成：用于使各种设定、或电话簿功能或电子邮件功能等各种功能进行工作的功能设定操作键13；用于输入电话号码的数字和电子邮件等的字符等的数字键等输入操作键14；以及进行各种操作中的决定或上下左右方向的滚动等的决定操作键15。

根据操作部侧机体2和显示部侧机体3的开闭状态、或启动中的应用的种类，分别给构成操作键群11的各键分配规定的功能(键·分配)。在手机1中，通过使用者按压构成操作键群11的各键，来执行与分配给各键的功能相对应的工作。

在前面2a上，形成有声音输入部12，其输入手机1的使用者在通话时所发出的声音。声音输入部12配置在操作部侧机体2的纵向的与连接部4相反一侧的端部附近。也就是说，声音输入部12配置在手机1的打开状态下操作部侧机体2的纵向的一个端部侧。

在操作部侧机体2的侧面2c上设置有，例如，用于与外部设备(例如，主机设备(host device))进行数据的发送接收的接口、耳机/麦克风端子、可以装上和取下的外部存储器的接口、用于给电池90充电的充电端子等。

屏蔽壳70是对安装在主电路基板80的安装面上的多个电子部件81进行覆盖的构件。针对屏蔽壳70的构造的详细情况，于后面叙述。

键基板60层叠配置在屏蔽壳70的上面70a上，包括多个键开关61、62、63。

键构件50层叠配置在键基板60上。键构件50按照如下方式构成，即，在由具有弹性的硅等构成的薄片上设置有：可以按压多个键开关61、62、63的按扣；以及具有操作面的键帽。

前盖21包括将键构件50的操作面露出的开口、即键孔13a、14a、15a。

前盖21和后盖22内部包有：主电路基板80、屏蔽壳70、键基板60、以及键构件50。

前盖21和后盖22形成操作部侧机体2的外面。前盖21和后盖22按照使它们的彼此凹状的内侧面相对的方式配置，并且按照使得它们的双方外周缘相互重叠的方式相结合。此外，在前盖21和后盖22之间，按照夹持键构件50、键基板60、屏蔽壳70、以及主电路基板80的方式进行内置。也就是说，按照覆盖主电路基板80的方式层叠配置屏蔽壳70，此外，在屏蔽壳70上层叠配置键基板60，在键基板60上层叠配置键构件50。

在主电路基板80的屏蔽壳70侧的面(安装面)上，安装有各种电子部件81。各种电子部件81通过规定的组合来形成电路块(未图示)等。

屏蔽壳70由导电性的构件构成，与主电路基板80的安装面对置配置，为了屏蔽主电路基板80中的上述电路块而设置。此外，屏蔽壳70也起到增大操作部侧机体2的强度的作用。

虽然屏蔽壳70从确保其强度的观点出发优选由金属形成，但是也能够通过嵌件成型(insert molding)部分地由合成树脂形成。

主电路基板80的长度为屏蔽壳70的全长的大约一半，例如为屏蔽壳70的全长的30～70％，优选为屏蔽壳的40～60％。具有屏蔽壳70的约一半长度的主电路基板80配置在屏蔽壳70的靠近连接部4的大约一半的区域中。因此，屏蔽壳70的与操作部侧机体2的连接部4相反一侧的大约一半的区域中未配置主电路基板80。

下面，针对屏蔽壳70以及键基板60的详细构造，参照图5至图6(b)进行说明。这里，将与主电路基板80的上述安装面平行的方向称为“第1方向”。本实施方式中的第1方向(W1方向)是主电路基板80与电池90排列的方向，或者也是与纵长的屏蔽壳70的纵向平行的方向。

将与主电路基板80的上述安装面垂直的方向称为“第2方向”。本实施方式中的第2方向(Z方向)是从操作部侧机体2的前面2a朝向背面2b的方向，或者也是从屏蔽壳70的上面70a朝向下面70b的方向。这里，上面(第1表面)70a是与主电路基板80以及电池90相对置的面。下面70b是与上面70a相反一侧的面。

与第1方向(W1方向)及第2方向(Z方向)垂直的方向称为“第3方向”。本实施方式中的第3方向(W2方向)也是与纵长的屏蔽壳70的宽度方向平行的方向。

如图5至图6(b)所示，在屏蔽壳70的沿着W1方向延伸的两侧缘70c(参照图6(a)及图6(b))的全部区域或一部分中，设置有上面侧外周凸脊(第2凸脊)71。上面侧外周凸脊71竖立在屏蔽壳70的上面70a侧，并且按照沿着W1方向延伸的方式设置在W2方向的端部。虽然上面侧外周凸脊71从增大屏蔽壳70的刚性的观点来看优选设置在屏蔽壳70的两侧缘70c的全部区域中，但是本实施方式中，由于各种制约等只在两侧缘70c的一部分上进行了设置。

在屏蔽壳70的两侧缘70c上，形成有大致半圆弧状的凹口部74。凹口部74在从Z方向侧来俯视主电路基板80的状态下，在屏蔽壳70的纵向上，位于从假想边界线P(参照图3)向连接部4侧偏离的位置。这里，所谓“假想边界线P”，是将主电路基板80与电池90之间的边界线向W2方向的外侧延长的假想线。因此，几乎不会由于凹口部74的存在而降低操作部侧机体2的折断防止效果(详细情况后面叙述)。

在本实施方式中，上面侧外周凸脊71未在凹口部74上设置，而是设置在这之外的区域的全部区域上。也就是说，在本实施方式中，上面侧外周凸脊71设置在屏蔽壳70的两侧缘70c的大约全部区域上。所谓“大约全部区域”，意思是两侧缘70c的全部区域的80％以上，优选为90％以上。

在凹口部74上，代替上面侧外周凸脊71，按照大约半圆弧状设置有相比上面侧外周凸脊71的高度更低的辅助凸脊74a。辅助凸脊74a与上面侧外周凸脊71相连续。这样，通过在未设置上面侧外周凸脊71的部分上设置辅助凸脊74a，能够防止在该部分屏蔽壳70的强度极端降低。

此外，在从Z方向侧进行俯视的状态下，上面侧外周凸脊71设置在跨过上述假想边界线P的位置上。

上面侧外周凸脊71在不影响其他部件的范围内优选为较高且较厚。上面侧外周凸脊71的高度(从屏蔽壳70的上面70a开始的高度)例如为0.4～1.5mm。上面侧外周凸脊71的厚度例如为0.5～2.0mm。

上面侧外周凸脊71折入纵长的屏蔽壳70的与连接部4相反一侧的端缘(沿着W2方向的端缘)70d(参照图6(a))。上面侧外周凸脊71虽然未折入屏蔽壳70的连接部4侧的端缘，但是局部设置在该端缘上。在上面侧外周凸脊71之中，沿屏蔽壳70的侧缘70c的部分称为“上面侧侧缘凸脊71a”，此外的部分称为“上面侧端缘凸脊71b”。

上面侧侧缘凸脊71a在凹口部74处中断。上面侧端缘凸脊71b在非连续部71c处中断。非连续部71c上配置后述的舌片67。

在屏蔽壳70上形成有：在上面侧70a侧竖立的上面侧外周凸脊71；以及在下面70b侧竖立的下面侧外周凸脊73。在仰视(俯视)操作部侧机体2的状态下，下面侧外周凸脊73形成在与上面侧外周凸脊71大致相同的位置上。

也就是说，如图6(b)所示，上面侧外周凸脊71和下面侧外周凸脊73在屏蔽壳70的厚度的方向上为一个整体，形成从屏蔽壳70的基板(具有上面70a以及下面70b的基板)开始分别在上面侧和下面侧竖立的整体的凸脊。因此，屏蔽壳70在沿着W2方向截断的剖面上，具有大致H字母的形状。

另外，下面侧外周凸脊73的下面侧缘凸脊73a设置在与上面侧外周凸脊71的上面侧侧缘凸脊71a相同的位置上。另一方面，上面侧外周凸脊71的上面侧端缘凸脊71b虽然在非连续部71c处中断，但是下面侧外周凸脊73的下面端缘凸脊73b不中断，而是连续的。

下面侧外周凸脊73的高度(从屏蔽壳70的下面70b开始的高度)及厚度的具体的大小与上述的上面侧外周凸脊71的高度及厚度的大小相同。

在从屏蔽壳70的上面70a的两侧缘70c朝向W2方向的内侧离开的位置上，设置有内侧凸脊(第1凸脊)72。内侧凸脊72按照如下方式设置，即，竖立在上面70a侧上，并且沿着W1方向延伸。内侧凸脊72在W2方向上配置多个(2个)。在从Z方向侧俯视的状态下，内侧凸脊72按照跨过主电路基板80和电池90的方式延伸。也就是说，在从Z方向侧俯视的状态下，内侧凸脊72与主电路基板80或电池90重叠。如果详细叙述，则内侧凸脊72的一端在Z方向上配置在与主电路基板80相对应的位置上，内侧凸脊72的另一端在Z方向上配置在与电池90相对应的位置上。

屏蔽壳70的内侧凸脊72在不影响键开关61～63或LED发光部65的范围内，优选为较长、较厚且较高。

内侧凸脊72的长度例如为8～16mm。内侧凸脊72的高度(从屏蔽壳70的上面70a开始的高度)例如为0.4～1.2mm。内侧凸脊72的厚度例如为0.5～2.0mm。

键基板60是在多个绝缘层(绝缘薄膜)之间夹入配线而形成的柔性基板(flexible substrate)。在键构件50侧，键基板60分别与作为键帽的功能设定操作键13、输入操作键14以及决定操作键15相对应，包括多个键开关61、62、63。在键基板60上，键开关61、62、63按照在W2方向上空出间隔的方式配置多个。键开关61、62、63具有按照碗状弯曲的方式立体地形成的金属板的金属圆顶的构造。在键基板60的表面上印刷有电路(未图示)，在该电路上设置有开关端子。金属圆顶按照如下方式构成，即，如果按压其碗状的顶点，则接触该开关端子，且电导通。

如图5所示，在键基板60上，设置有可插入内侧凸脊72进行接合的贯通孔(接合部)64。贯通孔64为与内侧凸脊72大致相同尺寸(仅稍微大的尺寸)的长孔状。因此，贯通孔64中能够插入内侧凸脊72而嵌合。并且，贯通孔64通过插入内侧凸脊72而嵌合，作为键基板60相对于屏蔽壳70的位置决定部件而发挥作用。

键基板60的贯通孔64在不影响键开关61～63、和LED发光部65的范围内，优选形成为较长且宽度较宽。

长孔状的贯通孔64的长度例如为8.2～16.2mm。长孔状的贯通孔64的宽度例如为0.7～2.2mm。

在从Z方向侧进行俯视的状态下，贯通孔64按照跨过主电路基板80和电池90的方式延伸。也就是说，在从Z方向侧进行俯视的状态下，贯通孔64与主电路基板80或者电池90重叠。

此外，贯通孔64设置在多个键开关62之间，其中，上述多个键开关62按照在W2方向上空出间隔的方式排列。

如本实施方式这样，键开关62在键基板60中，在W2方向上3列并排的情况下，在W2方向上邻接的键开关62、62之间设置贯通孔64，由此，优选在W2方向上邻接的键开关62、62之间配置内侧凸脊72。通过这样地具备2个内侧凸脊72，能够提高强度平衡。

在键基板60的与连接部4相反一侧的端部上，形成有以舌片状延伸出的舌片67。在层叠了屏蔽壳70和键基板60的状态下，舌片67位于屏蔽壳70的非连续部71c，经由屏蔽壳70，作为用于将键基板60接地到主电路基板80的电极来发挥作用。

在键基板60的侧缘上，在与屏蔽壳70的凹口部74相对应的位置上，按照不干涉辅助凸脊74a的方式形成有凹口部66。因此，在层叠了屏蔽壳70和键基板60的状态下，除了舌片67，键基板60不会比屏蔽壳70的上面侧外周凸脊71更向面方向延伸出去。

在键基板60的上面(键构件50侧的面)上，与各键开关61及62相对应地设置有LED发光部65。LED发光部65配置在各键开关61、62之间。LED发光部65向键构件50侧照射光。具体而言，LED发光部65经由键构件50分别向着具有透光部的功能设定操作键13及输入操作键14照射光。从LED发光部65照射的光从在各键13、14上形成的上述透光部向外部透射。

键构件50按照如下方式构成，即，在硅橡胶制的基体薄片51的表面上由粘合剂粘贴操作键群11的键帽。构成键构件50的操作键群11的功能设定操作键13、输入操作键14及决定操作键15，配置在与键基板60的键开关61、62、63相对置的位置上，并且，以从前盖21上形成的键孔13a、14a、15a露出的方式进行配置。

在前盖21的操作部侧机体2的前面2a侧上，形成有键孔13a、14a、15a。从键孔13a、14a、15a的各个中露出功能设定操作键13的按压面、输入操作键14的按压面、以及决定操作键15的按压面。通过按下该露出的功能设定操作键13的按压面、输入操作键14的按压面、以及决定操作键15的按压面这样的方式来按压，从而使设置在与各键13、14、15分别对应的各个键开关61、62、63上的金属圆顶的碗状的顶点被按压，而与上述开关端子接触并电导通。

在后盖22的一端侧上，形成有在其厚度方向(从背面开始朝向前面的方向)上贯通的电池容纳空间23。在形成了操作部侧机体2的状态下，电池容纳空间23的前面侧(屏蔽壳70侧)，由屏蔽壳70的下面70b封闭。此外，电池容纳空间23的背面侧，由后盖22和可以取下的盖部24可以自由打开或者自由封闭。电池90从背面侧容纳在后盖22的电池容纳空间23中，并且通过盖部24来封闭电池容纳空间23，由此，电池90安装在操作部侧机体2中。

主电路基板80和电池90，在从Z方向侧进行俯视的状态(在厚度方向上看操作部侧机体2的状态)下，互相不重叠，排列在W1方向上。配置电池90，以使其与屏蔽壳70的下面70b中的未配置主电路基板80的区域相对置。也就是说，电池90配置在W1方向上与主电路基板80相邻接的位置上，并与屏蔽壳70相对置。

根据本实施方式的手机1，达到以下所示的各效果。

在本实施方式的手机1中，主电路基板80和电池90，在从Z方向侧来俯视主电路基板80的状态下，互相不重叠地配列。此外，屏蔽壳70包括内侧凸脊72，其从沿着W1方向延伸的两侧缘开始、在与W1方向大致垂直的W2方向的内侧所分开的位置上、按照在W1方向上延伸的方式进行了设置。更进一步而言，在从Z方向侧进行俯视的状态下，内侧凸脊72按照跨过主电路基板80和电池90的方式延伸。

因此，由于能够在强度较低的主电路基板80与电池90的边界线上从外侧进行加强，因此操作部侧机体2整体能够实现更加薄型化，并且能够提高屏蔽壳70的刚性。因此，能够提高手机1整体的刚性，例如，即使在操作部侧机体2上施加将其折断的方向的力等，也难以折断损坏机体壳(前盖21、后盖22)。此外，能够在强度较低的主电路基板80与电池90的边界线上从外侧进行加强，能够使得在操作部侧机体2的整体中具备平衡良好的强度。

此外，在从Z方向侧进行俯视的状态下，上面侧外周凸脊71设置在跨过假想边界线P的位置处，其中，上述假想边界线P是向W2方向的外侧延长主电路基板80与电池90的边界线而得到的。因此，特别有效地防止以强度较低的主电路基板80与电池90的边界线为起点对机体壳(前盖21、后盖22)折断损坏。

此外，在键基板60上，设置有可插入内侧凸脊72的贯通孔64。此外，在从Z方向侧进行俯视的状态下，贯通孔64跨过主电路基板80和电池90而延伸。因此，通过贯通孔64能够缓冲内侧凸脊72的突出高度，内侧凸脊72不会阻碍操作部侧机体2的薄型化。此外，由于贯通孔64作为键基板60相对于屏蔽壳70的位置决定部件来发挥作用，因此能够容易地决定键基板60相对于屏蔽壳70的位置。

贯通孔64设置在键基板60中的、在W2方向上排列的多个键开关62之间。因此，能够防止由设置贯通孔64而引起的键基板60的面积的增大。

下面，参照图7(a)及图7(b)针对其他实施方式进行说明。针对其他实施方式，主要说明与上述实施方式不同的点，对与上述实施方式相同的构成附上相同的符号，并省略说明。对于未针对其他实施方式特别说明的点，适用针对上述实施方式的说明。即使在其他实施方式中，也起到与上述实施方式相同的效果。

图7(a)为在其他实施方式中从电池90及主电路基板80侧来看电池90、主电路基板80及屏蔽壳70的示意图。图7(b)是如图7(a)中示出的C-C线剖面图。

如图7(a)及图7(b)所示，在其他实施方式中，电池90包括电池端子91。主电路基板80包括与电池端子91电连接的接触端子部85。接触端子部85包括：接触端子82；保持接触端子82的保持部83；以及用于经由保持部83相对于主电路基板80来固定接触端子82的固定部84。

接触端子82具有弹性，因此，能够按压电池90的电池端子91。由此，接触端子82与电池端子91电连接。接触端子82及保持部83作为整体，在W1方向上从主电路基板80侧开始越过假想边界线P朝向电池90侧突出。

屏蔽壳70的内侧凸脊(第1凸脊)72在Z方向上配置在与接触端子部85(保持部83)及电池端子91相对应的位置上。如果详细叙述，则内侧凸脊72在屏蔽壳70上形成在如下区域，即，从在Z方向上重叠于接触端子部85的区域Ra开始延及到在Z方向上重叠于电池端子91的区域Rb。

另外，在设置多个接触端子82的情况下，在屏蔽壳70中与接触端子部85相重叠的区域Ra中，包含各个接触端子82之间所夹持的区域和与屏蔽壳70相重叠的区域。此外，在设置多个电池端子91的情况下，在屏蔽壳70中与电池端子91相重叠的区域Rb中，包含各个电池端子91之间所夹持的区域和与屏蔽壳70相重叠的区域。

对主电路基板80固定保持部83的固定部84，例如由热可塑型粘胶树脂、紫外线固化型的粘胶树脂、螺丝等构成。内侧凸脊72配置在屏蔽壳70中与固定部84相重叠的区域Rc。因此，通过内侧凸脊72会降低由按下键开关61～63而引起的主电路基板80的弯曲。因此，能够使接触端子82与电池端子91之间的接触不良难以发生。另外，不使用保持部83，也可以通过固定部84在主电路基板80上直接固定接触端子82本身。

以上，针对本发明的一个实施方式进行了说明，但是本发明不限制于上述的实施方式，可以适当变更。

例如，在上述实施方式中，虽然电池90与屏蔽壳70的下面70b直接(不通过其他的构件)抵接，但是也可以在电池90与屏蔽壳70的下面70b之间介入较薄的构件(例如，电池容纳空间的底部)。

上述实施方式的连接部4，虽然按照以开闭轴X为中心可以开闭的方式来连接了显示部侧机体3和操作部侧机体2，但是不限制于此。连接部4也可以具有2轴铰链(hinge)结构，即，在按照以开闭轴X为中心可以开闭的方式来连接显示部侧机体3和操作部侧机体2的同时，还按照以与开闭轴X相正交的转动轴为中心可以转动的方式来连接。

此外，本发明的便携式电子设备，也可以不是上述实施方式那样的折叠式，而为滑动式，即，从重叠起操作部侧机体2和显示部侧机体3的状态，使一方的机体向一个方向滑动。此外，也可以为旋转式(revolver)，即，以沿操作部侧机体2与显示部侧机体3的重叠方向的轴线为中心来旋转一方的机体。

可插入第1凸脊(内侧凸脊72)来进行接合的接合部，在上述实施方式中由贯通孔64形成，但是不限制于此，在本发明中，也可以由第1凸脊侧开口的凹部(不贯通的凹部)形成。

本发明能够应用于手机以外的便携式电子设备，此外也能够应用于便携式电子设备以外的电子设备。作为手机以外的便携式电子设备，列举出，例如，PHS(登录商标：Personal Handy phone System)、便携式游戏机、便携式导航设备、PDA(Personal Digital Assistant)、笔记本电脑、具有操作部的EL显示器或液晶显示器。

更进一步而言，作为便携式电子设备以外的电子设备，列举出，例如，电子词典、电子计算器、电子记事簿、数码相机、摄像机、收音机等，但是不仅限定于这些。

Claims (7)

1.一种电子设备，包括：

第1电路基板；

屏蔽壳，其与上述第1电路基板的安装面对置配置，且覆盖了安装在该安装面上的电子部件；以及

电池，其在与上述第1电路基板的上述安装面平行的第1方向上，与上述屏蔽壳相对置地配置在与上述第1电路基板邻接的位置上，

上述屏蔽壳包括沿着上述第1方向延伸的第1凸脊，

上述第1凸脊的一端在与上述安装面垂直的第2方向上配置在与上述第1电路基板相对应的位置上，上述第1凸脊的另一端在上述第2方向上配置在与上述电池相对应的位置上，

上述屏蔽壳具有：与上述第1电路基板及上述电池相对置的第1表面；以及与上述第1表面相反一侧的第2表面，

上述第1凸脊形成在上述屏蔽壳的上述第2表面上，

上述电子设备还具有：第2电路基板，其层叠配置在上述屏蔽壳的上述第2表面上，

上述第2电路基板具有与上述第1凸脊接合的接合部。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

上述屏蔽壳包括沿着上述第1方向延伸的第2凸脊，

上述第2凸脊形成在上述屏蔽壳中的、与上述第1方向及上述第2方向垂直的第3方向的端部。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

上述第2电路基板具有键开关。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，

在上述第2电路基板上，按照在上述第3方向上空出间隔的方式配置多个上述键开关，

上述第1凸脊配置在多个上述键开关之间，其中，上述键开关按照在上述第3方向上空出间隔的方式配置在上述第2电路基板上。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

在与上述第1方向及上述第2方向垂直的第3方向上配置有多个上述第1凸脊。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

上述电池包括电池端子，

上述第1电路基板包括与上述电池端子电连接的接触端子部，

上述屏蔽壳的上述第1凸脊配置在上述第2方向上与上述电池端子及上述接触端子部相对应的位置上。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，

上述接触端子部包括：接触端子；以及用于对上述第1电路基板固定该接触端子的固定部，

在上述第2方向上与上述固定部相对应的位置上配置上述第1凸脊。

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