JP5349443B2

JP5349443B2 - 塗布装置の制御方法

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Publication number: JP5349443B2
Application number: JP2010231468A
Authority: JP
Inventors: グンドクイ; ジョンドゥキム; ジェナムジャン; ジェマンチェ
Original assignee: エイピーシステムズアイエヌシー．
Priority date: 2009-10-19
Filing date: 2010-10-14
Publication date: 2013-11-20
Anticipated expiration: 2030-10-14
Also published as: CN102101094B; JP2011083771A; TW201114503A; TWI449576B; CN102101094A; KR101089748B1; KR20110042582A

Description

本発明は塗布装置の制御方法に関し、より詳しくは基板上に複数のパターンを形成するための工程時間を短縮することができる塗布装置の制御方法に関するものである。

従来は、表示装置としてCRT（Cathode Ray Tube）を使っていた。CRTは大きくて重いという短所があった。ここで最近は液晶表示パネル（Liquid Crystal Display Device: LCD）、プラズマ表示パネル（Plasma Display Panel: PDP）及び有機EL（Organic Light Emitting Device: OLED）のような平板表示パネルの使用が増えている。これは、軽量で薄く、消費電力が少ないという特性がある。

このような平板表示パネルの場合、一対の平板型基板を接合させて製作する。例えば、液晶表示パネルの製作では、先ず、複数の薄膜トランジスター及び画素電極が形成された下部基板と、カラーフィルター及び共通電極が形成された上部基板とを製作する。以後、上部基板及び下部基板の通電のために前記上部基板及び下部基板の少なくとも一つの周縁部に金属ペーストからなる複数のパターンを形成する。複数のパターンは互いに離隔され、周縁部に沿って形成されることが望ましい。

上部基板及び下部基板の少なくとも一つに金属ペーストを塗布して複数のパターンを形成する塗布装置は、基板が配置されるステージと、ステージ上の基板に原料物質、例えば、金属ペーストを吐出するノズルを備えるディスペンサと、基板とノズルとの間のギャップ（gap）を測定するセンサーと、ディスペンサを上昇・下降させる駆動部と、ディスペンサを水平移動させる移送部と、ディスペンサの動作を制御する制御部とを含む。

従来の塗布装置を利用して基板上に複数のパターンを形成するためには、先ず、センサーを利用して基板とノズルとの間のギャップを測定する。そして、ディスペンサを上昇又は下降させて、前記基板とノズルとの間のギャップを調節する。即ち、ノズルから基板上に原料物質を吐出できるように基板とノズルとの間のギャップを調節する。以後、ノズルから原料物質を吐出しながらディスペンサを移動させて所望の長さのパターンを形成する。所望の長さのパターンを形成して、ノズルから原料物質が吐出されることを中止してディスペンサを２ないし５ｃｍ上昇させる。そして次のパターンが形成される位置にディスペンサを移動させる。次のパターンが形成される位置にディスペンサが到着すると、センサーを利用して基板とノズルとの間のギャップを測定し、ディスペンサを下降させて基板とノズルとの間のギャップを調節する。以後、ノズルから原料物質を吐出しながらディスペンサを移動させて所望の長さのパターンを形成する。そして前記のような過程を複数回にわたって繰り返して基板上に複数のパターンを形成する。

このように、従来は前記基板上に複数のパターンを形成するために各パターンを形成する度にディスペンサを上昇又は下降させて基板とノズルとの間のギャップを調節していた。従って、基板上に複数のパターンを形成する間に複数回のギャップ調節工程が繰り返されるので、工程時間が長くなり、これにより製品生産の効率が下がるという問題があった。

本発明の目的は、前述のような問題を解決するために、ディスペンサを水平移動させて原料物質を基板上に吐出することで、複数のパターンを形成するための工程時間を短縮できる塗布装置の制御方法を提供することにある。

［１］原料物質を貯留するシリンジと、基板上に前記原料物質を吐出するノズルと、前記シリンジとノズルとの間の連通を制御するバルブとを有し、前記基板上に複数のパターンを離隔させて形成するディスペンサを備える塗布装置の制御方法であって、
前記ディスペンサを水平移動させて原料物質を基板上に吐出して複数のパターンを形成し、
前記基板上に原料物質を吐出する時の基板とノズルとの間のギャップと、前記基板上に原料物質を吐出しない時の基板とノズルとの間のギャップとが同一になるようにし、
前記基板の上にパターンが形成され始めるパターン形成スタート地点から前記パターン形成が終了するパターン形成終了地点までの領域を前記パターン形成スタート地点から前記パターン形成終了地点の方向に第１領域、第２領域、及び第３領域の順に分割し、
前記第１領域にパターンを形成するための前記シリンジ内部の圧力が前記第２領域にパターンを形成するための前記シリンジ内部の圧力の３０〜８０％になるように調節する塗布装置の制御方法。

［２］前記基板上に複数のパターンを互いに離隔させて形成する工程中で、前記ディスペンサを複数回にわたって上昇・下降させて前記基板とノズルとの間のギャップを調節する過程を繰り返さずに、前記基板上に原料物質を吐出する時の基板とノズルとの間のギャップを維持して前記ディスペンサを水平移動させる、［１］に記載の塗布装置の制御方法。

［３］前記基板上に原料物質を吐出してパターンを形成する前に前記ディスペンサに原料物質の吐出スタート信号を印加する、［１］に記載の塗布装置の制御方法。

［４］前記基板上へのパターン形成を終了する前に前記ディスペンサに原料物質の吐出終了信号を印加する、［１］に記載の塗布装置の制御方法。

［５］前記ディスペンサが前記パターン形成スタート地点より前に位置した時に、前記ディスペンサに原料物質の吐出スタート信号を印加する、［１］に記載の塗布装置の制御方法。

［６］前記吐出スタート信号を印加する地点がディスペンサの移動速度、シリンジ内に圧力を加える時間及びバルブの動作時間によって調節される、［５］に記載の塗布装置の制御方法。

［７］前記吐出スタート信号印加地点が「ディスペンサの移動速度×（シリンジ内に圧力を加える時間＋バルブの動作時間）」の式により算出された距離の分だけ前記パターン形成スタート地点より前に位置する、［６］に記載の塗布装置の制御方法。

［８］前記パターンの第１領域がパターン形成スタート地点から０．５ｍｍ以内の範囲である、［１］に記載の塗布装置の制御方法。

［９］前記ディスペンサが前記パターン形成終了地点より前に位置した時に、前記ディスペンサに原料物質の吐出終了信号を印加する、［１］に記載の塗布装置の制御方法。

［１０］前記吐出終了信号印加地点が「シリンジ内の圧力×圧力当たりの長さの変化」の式により算出された距離に見合う分だけ前記パターン形成終了地点より前に位置する、［９］に記載の塗布装置の制御方法。

上述したように、本発明ではディスペンサを水平移動させて原料物質を基板上に吐出して基板上に複数のパターンを形成する。即ち、基板上に原料物質を吐出する時の基板とノズルとの間のギャップと、前記基板上に原料物質を吐出しない時の基板とノズルとの間のギャップとが同一である。これにより、基板上に複数のパターンを形成する工程中に、前記ディスペンサを上昇・下降させて基板とノズルとの間のギャップを調節する過程を複数回にわたって繰り返さずに、全体の工程時間を短縮することができる。

また、ディスペンサがパターン形成スタート地点より前に位置した時、前記ディスペンサに原料物質の吐出スタート信号を印加する。これにより、所望の位置にパターンを形成できる。そして、パターンに第１領域を形成するためのシリンジ内部の圧力は、前記パターンの第２領域を形成するためのシリンジ内部の圧力の３０〜８０％になるように調節する。これにより、第１領域に原料物質が集中することを防止できる。

また、ディスペンサがパターン形成終了地点より前に位置した時、前記ディスペンサに原料物質の吐出終了信号を印加する。これにより、パターン形成終了地点の以後、基板上に原料物質が塗布されることを防止できる。

図１は、本発明の実施形態による塗布装置の概念図である。図２は、本発明の実施形態によるディスペンサの断面図である。図３は、本発明の実施形態による方法でディスペンサを水平移動させる時、ディスペンサ２００から原料物質を吐出する吐出スタート信号を印加する吐出スタート信号印加地点を説明するための断面図である。図４は、本発明の実施形態による方法でディスペンサを水平移動させる時、ディスペンサ２００から原料物質の吐出を終了する吐出終了信号を印加する吐出終了信号印加地点を説明するための断面図である。図５は、本発明の実施形態によるディスペンサが水平移動することを説明するための断面図である。

以下、添付された図面を参照して、本発明による実施形態を詳しく説明する。本発明は後述する実施形態に限定されるものではなく、相違する形態に実現され、単にこれらの実施形態は本発明の開示を完全たるものとし、通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものである。図中、同一の符号は同一の構成要素を示す。

図１は、本発明の実施形態による塗布装置の概念図である。図２は本発明の実施形態によるディスペンサの断面図である。図３は本発明の実施形態による方法でディスペンサを水平移動させる時、ディスペンサから原料物質を吐出する吐出スタート信号印加地点を説明するための断面図である。図４は本発明の実施形態による方法でディスペンサを水平移動させる時、ディスペンサから原料物質の吐出を終了する吐出終了信号印加地点を説明するための断面図である。図５は本発明の実施形態によるディスペンサの水平移動を説明するための断面図である。

図１及び図２を参照すると、実施形態による塗布装置は基板１０が配置されるステージ１００、ステージ１００上の基板１０に原料物質を吐出するノズル２１０を備えるディスペンサ２００、基板１０とノズル２１０との間のギャップを測定するセンサー２４０、ディスペンサ２００を上昇・下降させる駆動部２５０、ディスペンサ２００を水平移動させる移送部３００及びディスペンサ２００の動作を制御する制御部４００を含む。

本発明の実施形態による基板１０は、液晶表示パネルに使われる上部基板及び下部基板のいずれか一つである。この時、上部基板には、例えば、カラーフィルターと共通電極とが形成され、下部基板には、例えば、複数の薄膜トランジストと画素電極とが形成されている。そして、上部基板と下部基板とを接合させて液晶表示パネルを製作する時、前記上部基板と下部基板との間の通電のために、上部基板及び下部基板のいずれか一つに金属ペーストからなる複数のパターン１１を形成することが望ましい。本発明の実施形態ではシリンジ２２０内に貯留され、基板１０上に塗布される原料物質として銀ペーストを使う。

ディスペンサ２００は移送部３００によってＸ軸及びＹ軸方向に移動して基板１０の周縁部に沿って原料物質を塗布して複数のパターン１１を形成する。この時、移送部３００はモーターとレールなどを利用してステージ１００及びディスペンサ２００を移動させる。もちろん、それ以外の多様な手段を利用できる。また、上記説明ではディスペンサ２００がＸ軸及びＹ軸方向に移動するとしたが、これに限定されることなく、ステージ１００がＸ軸及びＹ軸方向に移動して基板１０に原料物質を塗布することもできる。また、ステージ１００及びディスペンサ２００のすべてがＸ軸及びＹ軸方向に移動して原料物質を塗布することも、ステージ１００が一軸方向に移動してディスペンサ２００は他軸方向に移動して塗布物質を塗布することもできる。

このようなディスペンサ２００は原料物質、例えば、銀ペーストが貯留されたシリンジ２２０、内部にシリンジ２２０が装着されて固定された本体部２３０、本体部２３０下部に設置されてシリンジ２２０内に貯留された原料物質を基板１０上に吐出するノズル２１０及びディスペンサ２００のノズル２１０と基板１０との間のギャップを測定するセンサー２４０を含む。この時、図示していないが、シリンジ２２０とノズル２１０との間には前記シリンジ２２０とノズル２１０との間の連通を制御するバルブ、例えば、ソレノイドバルブが配置されている。ここで、原料物質が貯留されたシリンジ２２０内部に圧力を加えてバルブを利用してシリンジ２２０とノズル２１０との間を連通させると、前記シリンジ２２０内部に原料物質がノズル２１０に供給される。そして、ノズル２１０から原料物質が吐出される。

本発明の実施形態では、従来のように複数のパターン１１を形成する工程中に、基板１０とノズル２１０との間のギャップを調節するために、ディスペンサ２００が複数回にわたって上昇・下降しない。即ち、図５に示すように、基板１０上に複数のパターン１１を形成する間、ディスペンサ２００が複数回にわたって上昇・下降することなく、基板１０と一定のギャップを維持しながら水平移動する。即ち、原料物質を吐出する時の基板１０とノズル２１０との間のギャップと、前記基板１０上に原料物質を吐出しない時の基板１０とノズル２１０との間のギャップとが同じになるようにディスペンサ２００を水平移動させる。ディスペンサ２００の水平移動についての詳細な説明は下記の通りである。

センサー２４０は基板１０とノズル２１０との間のギャップを測定する働きをする。このようなセンサー２４０は、図示しない距離測定用光を基板１０に向けて照射する発光部（図示せず）及び前記発光部から出射された光が受信される受光部（図示せず）から構成される。この時、発光部及び受光部は一体型で構成され、所定距離が離隔されて配置されることが望ましい。そして駆動部２５０は、センサー２４０から測定された測定値を利用してディスペンサ２００を上昇・下降させて基板１０とノズル２１０との間のギャップが、例えば、４０μｍになるように調節する。

この時、本発明の実施形態では上記のように基板１０とノズル２１０との間のギャップを調節するためにディスペンサ２００を上昇・下降させる工程を１回だけ行うことが望ましい。望ましくは基板１０上に最初のパターン１１を形成する段階の前に、基板１０とノズル２１０との間のギャップを調節する。以後、ディスペンサ２００は上昇・下降することなく、連続的に水平移動しながら基板１０上に複数のパターン１１を形成する。また、基板１０上に複数のパターン１１を形成するためにディスペンサ２００が水平移動する間に、センサー２４０は連続的に基板１０とノズル２１０との間のギャップを測定することが望ましい。

制御部４００はディスペンサ２００の動作を制御してパターン１１の不良が発生することを防止する。このために制御部４００では基板１０上にそれぞれのパターン１１が実際に形成される位置（パターン形成スタート地点Ｐ１）及びパターン１１形成が終わる地点（パターン形成終了地点Ｐ２）が保存されている。また、制御部４００では吐出スタート信号印加地点Ｓ１及び吐出終了信号印加地点Ｓ２を算出する。そして水平移動中のディスペンサ２００が吐出スタート信号印加地点Ｓ１に位置した時、前記ディスペンサ２００に原料物質の吐出スタート信号を印加する。また、水平移動中のディスペンサ２００が吐出終了信号印加地点Ｓ２に位置した時、前記ディスペンサ２００に原料物質の吐出終了信号を印加する。パターン形成スタート地点Ｐ１、パターン形成終了地点Ｐ２、吐出スタート信号印加地点Ｓ１及び吐出終了信号印加地点Ｓ２についての詳細な説明は下記の通りである。

下記では図１ないし図５を参照して連続的にディスペンサ２００を水平移動させながら、基板１０上に複数のパターン１１を形成する方法を説明する。

先ず、塗布装置のステージ１００に基板１０を位置させて、センサー２４０を利用して基板１０とノズル２１０との間のギャップを測定する。ここで、基板１０は液晶表示パネルの上部基板及び下部基板のいずれか一つを使う。また、センサー２４０は基板１０とノズル２１０との間のギャップを測定して、前記測定値に基づいて駆動部２５０を利用してディスペンサを上昇又は下降させて、基板１０とノズル２１０との間のギャップが、例えば、４０μｍになるように調節する。このように基板１０とノズル２１０との間のギャップを調節するためにディスペンサ２００を上昇・下降させる工程は１回だけ行うことが望ましい。望ましくは基板１０上に最初のパターン１１を形成する段階の前に基板１０とノズル２１０との間のギャップを調節する。

そして移送部３００を利用してディスペンサ２００を水平移動させる。この時、ディスペンサ２００は基板１０上にパターン１１を実際に形成する位置、即ち、パターン形成スタート地点Ｐ１に向けて水平移動することが望ましい。ディスペンサ２００がパターン形成スタート地点Ｐ１に向けて水平移動する間に、制御部４００では吐出スタート信号印加地点Ｓ１を計算する。以後、図３に示すようにディスペンサ２００が吐出スタート印加地点Ｓ１の上部に位置した時、制御部４００を通じて前記ディスペンサ２００に原料物質の吐出スタート信号を印加する。これは、連続的にディスペンサ２００を水平移動させながら基板１０上に複数のパターン１１を形成する時、所望の位置にパターン１１を形成させるためである。ここで、吐出スタート信号印加地点Ｓ１は、図３に示すようにパターン形成スタート地点Ｐ１より所定距離の前に位置することが望ましい。そして、このような吐出スタート信号印加地点Ｓ１はディスペンサ２００の移動速度、シリンジ２２０内に圧力を加える時間及びバルブの動作時間によって変わる。即ち、制御部４００からディスペンサ２００に原料物質の吐出スタート信号を送ってから前記ディスペンサ２００のノズル２１０から原料物質が吐出されるまでには所定時間が必要となる。これは、ノズル２１０に原料物質を供給するために前記原料物質が貯留されたシリンジ２２０内部に圧力を加えるのに所定時間が必要となるからである。また、シリンジ２２０とノズル２１０との間の連通のためにバルブが動作するのに所定時間が必要となる。これにより、制御部４００からディスペンサ２００に原料物質を吐出させる命令信号を送っても、前記ディスペンサ２００からすぐ原料物質が吐出されない。また、ディスペンサ２００を水平移動させながら基板１０上にパターン１１を形成するので、前記ディスペンサ２００の移動速度によって吐出スタート信号印加地点Ｓ１が変わる。これを式として表現すると、「吐出スタート信号印加地点Ｓ１＝ディスペンサ２００の移動速度×（バルブの動作時間＋シリンジ２２０内に圧力を加える時間）」である。よって、本発明の実施形態では前記式（吐出スタート信号印加地点Ｓ１＝ディスペンサの移動速度×（バルブの動作時間＋シリンジ内に圧力を加える時間））を利用して吐出スタート信号印加地点Ｓ１を算出する。ここで、吐出スタート信号印加地点Ｓ１は距離として算出される。そして、算出された距離から、パターン形成スタート地点Ｐ１より前に吐出スタート信号印加地点Ｓ１が設定される。例えば、算出された距離が１ｍｍなら、パターン形成スタート地点Ｐ２より１ｍｍの前の地点が吐出スタート信号印加地点Ｓ１になる。これに、水平移動中のディスペンサ２００が吐出スタート信号印加地点Ｓ１に位置した時、図３に示すように制御部４００を通じて前記ディスペンサ２００に原料物質の吐出スタート信号を印加する。

ディスペンサ２００に原料物質を吐出させる吐出スタート信号を印加して、シリンジ２２０内部に圧力が加わる。そしてシリンジ２２０とノズル２１０との間に位置するバルブが動作して、前記シリンジ２２０とノズル２１０との間を連通させる。前記のような過程が進行される間にディスペンサ２００はパターン形成スタート地点Ｐ１に到逹するようになる。次に、ディスペンサ２００がパターン形成スタート地点Ｐ１の上部に位置した時、シリンジ２２０内の原料物質がノズル２１０から吐出される。つまり、形成しようとする位置、即ち、パターン形成スタート地点Ｐ１から原料物質が塗布されてパターン１１が形成される。そしてディスペンサ２００は工程進行方向に連続して水平移動しているので、ノズル２１０から吐出された原料物質は基板１０上に塗布されてパターン１１を形成する。

一方、基板１０上に一つ目のパターン１１、即ち、最初のパターン１１を形成する場合には、ディスペンサ２００をパターン形成スタート地点Ｐ１に位置させた後、前記ディスペンサ２００に吐出スタート信号を印加してもいい。即ち、基板１０上に最初のパターン１１を形成するためにノズル２１０から原料物質を吐出する時、ディスペンサ２００は、まだ移動中の状態ではない。これにより、ディスペンサ２００をパターン形成スタート地点Ｐ１に位置させた後、前記ディスペンサ２００に吐出スタート信号を印加して、ノズル２１０から原料物質が吐出し始めると、前記ディスペンサ２００を水平移動させることもできる。よって、基板１０上に最初のパターン１１を形成した後、ディスペンサ２００が次のパターン１１を形成するために水平移動する間、次のパターン１１を形成するために吐出スタート信号印加地点Ｓ１に到逹した時に吐出スタート信号を印加することが望ましい。

また、基板１０上に形成されるパターン１１を図３及び図４に示すように第１領域、第２領域及び第３領域に分ける場合、前記パターン１１の第１領域を形成するためのシリンジ２２０内の圧力が第２領域を形成するためのシリンジ２２０内の圧力の３０〜８０％になるように調節する。これは、パターン１１の第１領域に原料物質が集中し、前記第１領域の厚さが第２領域及び第３領域に比べて厚く形成されることを防止するためである。例えば、第１領域を形成するためのシリンジ２２０内の圧力が第２領域を形成するためのシリンジ２２０内の圧力と同じである場合、第１領域に原料物質が集中する現象が発生する。これは、ノズル２１０内に残留する原料物質とシリンジ２２０から新しくノズル２１０に供給される原料物質とが一緒に吐出されて塗布されるからである。よって、本発明の実施形態のようにパターン１１の第１領域を形成するためのシリンジ２２０内の圧力が第２領域を形成するためのシリンジ２２０内の圧力の３０〜８０％になるようにする。これにより、パターン１１の第１領域に原料物質が集中して、第１領域の厚さが第２領域に比べて厚く形成されることを防止できる。この時、実施形態による第１領域はパターン形成スタート地点Ｐ１から０．５ｍｍ以内の範囲にすることができる。

次いで、ディスペンサ２００をパターン形成終了地点Ｐ２が位置した方向に連続して水平移動させながら、パターン１１の第２領域及び第３領域を形成する。そして制御部４００では吐出終了信号印加地点Ｓ２を計算する。以後、図４に示すようにディスペンサ２００が吐出終了印加地点Ｓ２の上部に位置した時、制御部４００を通じて前記ディスペンサ２００に原料物質の吐出終了信号を印加する。これは、本発明の実施形態のように連続してディスペンサ２００を水平移動させながら基板１００上に複数のパターン１１を形成する時、パターン形成終了地点Ｐ２以後、原料物質が塗布されることを防止するためである。ディスペンサ２００に吐出終了信号を印加しても、シリンジ２２０からノズル２１０で原料物質が供給されることを中止するには所定時間が必要となる。また、ディスペンサ２００に吐出終了信号を印加しても、ノズル２１０からの原料物質の吐出がすぐ終わるのではなく、前記ノズル２１０内部に残留する原料物質が所定時間吐出される。よって、吐出終了信号印加地点Ｓ２はディスペンサ２００に吐出終了信号を印加した後、ノズル２１０から原料物質が吐出されて基板１０上に塗布される長さによって変わる。また、ディスペンサ２００に吐出終了信号を印加する前の前記ディスペンサ２００のシリンジ２２０内の圧力によって変わる。これを式として表現すると、「吐出終了信号印加地点Ｓ２＝シリンジ内の圧力×圧力当たりの長さの変化」である。ここで、圧力当たりの長さの変化はディスペンサ２００に原料物質の吐出終了信号を印加した後、ノズル２１０から原料物質が基板１０上に塗布される長さを意味する。また、圧力当たりの長さの変化はディスペンサ２００の移動速度及び原料物質の粘度によって異なる。これにより、本発明の実施形態では実際の工程で適用されるディスペンサ２００の速度及び実際に使おうとする原料物質を使って圧力当たりの長さの変化を算出する。そして算出されたデータを前記式（「吐出終了信号印加地点Ｓ２＝シリンジ内の圧力×圧力当たりの長さの変化」）に適用して吐出終了信号印加地点Ｓ２を算出する。

表１は、本発明の実施形態によるディスペンサに吐出終了信号を印加した後、ノズルから原料物質が基板上に塗布される長さを圧力変化によって示したものである。

表１を参照すると、シリンジ２２０内の圧力が増加するほど、吐出終了信号印加後に基板１０上に原料物質が塗布される長さが増加する。例えば、シリンジ２２０内に１００Ｋｐａの圧力を加えた状態で基板１０上に原料物質を塗布した後、前記シリンジ２２０内に圧力を加えるのを中止する。この時、シリンジ２２０内に圧力を加えるのを中止した後にも、ノズル２１０から原料物質が吐出されて基板１０上に塗布される長さが１ｍｍである。そしてシリンジ２２０内の圧力が増加するほど、圧力を加えるのを終了した後に基板１０上に原料物質が塗布される長さが増加する。

このような方法でデータを「吐出終了信号印加地点Ｓ２＝シリンジ内の圧力×圧力当たりの長さの変化」に代入すると、吐出終了信号印加地点Ｓ２を算出することができる。この時、吐出終了信号印加地点Ｓ２は距離として算出される。例えば、シリンジ２１０内の圧力が１００Ｋｐａの場合、前記表１によって圧力当たりの長さの変化は１００Ｋｐａである。よって、これを式に適用すると、吐出終了信号印加地点Ｓ２＝１００Ｋｐａ×（１ｍｍ／１００Ｋｐａ）であり、算出された長さは１ｍｍになる。これにより、水平移動中のディスペンサ２００がパターン形成終了地点Ｐ２より１ｍｍ前地点に位置した時、図３に示すようにディスペンサ２００に原料物質の吐出終了信号を印加する。

ディスペンサ２００に原料物質の吐出終了信号が印加されると、シリンジ２２０内部に圧力を加えるのが中止される。またシリンジ２２０とノズル２１０との間に位置するバルブが動作して、前記シリンジ２２０とノズル２１０との間の連通を解除する。これにより、吐出終了信号印加時点Ｓ２以後はノズル２１０内部に残留する原料物質が基板１０上に塗布される。そして前記のような過程が進行する間にディスペンサ２００はパターン形成終了地点Ｐ２に到逹するようになる。この時、本発明の実施形態では前述のようにディスペンサ２００がパターン形成終了地点Ｐ２に到逹する前に吐出終了信号を印加したので、パターン形成終了地点Ｐ２以後はノズル２１０から原料物質が吐出されない。これにより、パターン形成終了地点Ｐ２以後、基板１０上に原料物質が塗布されることを防止できる。

そして、ディスペンサ２００は停止しないで次のパターン１１を形成するために連続して水平移動する。以後、前記のような過程を繰り返しながら基板１０上に複数のパターン１１を形成する。

本発明の実施形態では液晶表示パネルの上部基板と下部基板との間の通電のために複数のパターン１１を形成することを例にとって説明した。しかし、これに限定されることなく、基板上に複数のパターンを形成する多様な分野に適用できる。また、本発明の実施形態では液晶表示パネルの上部基板と下部基板との間の通電のために原料物質として金属ペーストを使っているが、これに限定されることなく、多様な物質を使うことができる。

２００：ディスペンサ
２１０：ノズル
２２０：シリンジ

Claims

原料物質を貯留するシリンジと、基板上に前記原料物質を吐出するノズルと、前記シリンジとノズルとの間の連通を制御するバルブとを有し、前記基板上に複数のパターンを離隔させて形成するディスペンサを備える塗布装置の制御方法であって、
前記ディスペンサを水平移動させて原料物質を基板上に吐出して複数のパターンを形成し、
前記基板上に原料物質を吐出する時の基板とノズルとの間のギャップと、前記基板上に原料物質を吐出しない時の基板とノズルとの間のギャップとが同一になるようにし、
前記基板の上にパターンが形成され始めるパターン形成スタート地点から前記パターン形成が終了するパターン形成終了地点までの領域を前記パターン形成スタート地点から前記パターン形成終了地点の方向に第１領域、第２領域、及び第３領域の順に分割し、
前記第１領域にパターンを形成するための前記シリンジ内部の圧力が前記第２領域にパターンを形成するための前記シリンジ内部の圧力の３０〜８０％になるように調節する塗布装置の制御方法。
前記基板上に複数のパターンを互いに離隔させて形成する工程中で、前記ディスペンサを複数回にわたって上昇・下降させて、前記基板とノズルとの間のギャップを調節する過程を繰り返さずに、前記基板上に原料物質を吐出する時の基板とノズルとの間のギャップを維持して前記ディスペンサを水平移動させる請求項１記載の塗布装置の制御方法。
前記基板上に原料物質を吐出してパターンを形成する前に、前記ディスペンサに原料物質の吐出スタート信号を印加する請求項１記載の塗布装置の制御方法。
前記基板上へのパターン形成を終了する前に、前記ディスペンサに原料物質の吐出終了信号を印加する請求項１記載の塗布装置の制御方法。
前記ディスペンサが前記パターン形成スタート地点より前に位置した時に、前記ディスペンサに原料物質の吐出スタート信号を印加する請求項１記載の塗布装置の制御方法。
前記吐出スタート信号を印加する地点が、ディスペンサの移動速度、シリンジ内に圧力を加える時間及びバルブの動作時間によって調節される請求項５記載の塗布装置の制御方法。
前記吐出スタート信号印加地点が「ディスペンサの移動速度×（シリンジ内に圧力を加える時間＋バルブの動作時間）」の式により算出された距離の分だけ前記パターン形成スタート地点より前に位置する請求項６記載の塗布装置の制御方法。
前記パターンの第１領域がパターン形成スタート地点から０．５ｍｍ以内の範囲である請求項１記載の塗布装置の制御方法。
前記ディスペンサが前記パターン形成終了地点より前に位置した時に、前記ディスペンサに原料物質の吐出終了信号を印加する請求項１記載の塗布装置の制御方法。
前記吐出終了信号印加地点が「シリンジ内の圧力×圧力当たりの長さの変化」の式により算出された距離に見合う分だけ前記パターン形成終了地点より前に位置する請求項９記載の塗布装置の制御方法。