JP5347727B2 - 連続鋳造機および鋳片表面縦割れ発生予測方法 - Google Patents

Description

本発明は、連続鋳造機および鋳片表面縦割れ発生予測方法に関し、特に連続鋳造の過程にある鋳片の表面に割れが発生したか否かを予測する連続鋳造機および鋳片表面縦割れ発生予測方法に関する。

従来における鋳片表面の縦割れ検知技術としては、例えば以下に示す特許文献１〜３が開示するところの、メニスカスから鋳込み方向（鋳片の引き出し方向）に一定の距離をおいた箇所に鋳片の幅方向に並ぶ複数の熱電対を配置し、この熱電対で検出された鋳片幅方向の温度プロファイルの特徴から鋳片表面に異常が発生したか否かを予測する技術が存在する（以下、これを従来技術１とする）。具体的には、メニスカスからの鋳片に接触する銅板に鋳片幅方向に並ぶ複数の熱電対を固定し、この熱電対により検出された温度の経時的変化（温度プロファイル）を取得する。この際、鋳片表面縦割れの前駆段階である鋳片表面のディプレッションが生じることで鋳片から銅板までの伝熱抵抗が増大して銅板温度が低下するため、この温度の落ち込み（温度ディップ）を検知することで、鋳片表面に縦割れが生じているか否かを予測することができる。

また、例えば以下に示す特許文献４には、鋳片表面の縦割れに伴って発生するディプレッションによって生じる鋳片表面温度のディップ（落ち込み）の大きさを鋳型鋳込み方向における２点で検出し、それぞれの点で検出された温度より求めた共分散から上流で生じたディップが下流でも検出されているか否かを判定し、この判定結果に基づいて鋳片表面に縦割れが発生しているか否かを予測する技術が開示されている（以下、これを従来技術２とする）。

特開平２−１５１３５６号公報 特開２００４−１４１９０６号公報 特開２００４−１８１４６６号公報 特許第３０９３５８６号公報

しかしながら、熱電対が固定された銅板に生じる温度ディップは、鋳片表面のディプレッションに限らず、例えば鋳型内の溶綱流動や、局所的且つ一時的なモールドパウダーフィルム厚の変動などに起因しても生じる。このため、上記従来技術１では、鋳片表面に生じた縦割れ以外にも異常を検出してしまい、効率が良く且つ的確な連続鋳造処理の妨げとなってしまうという問題が生じる。

また、特に上記特許文献２が開示するところの技術では、縦割れを伴うディプレッションが発生したときの銅板温度の時系列的な温度ディップを温度プロファイルのパターン認識により検知する。そこで本従来技術２では、温度ディップの前半（温度プロファイルの下降部分）における温度下降量、単位時間あたりの温度下降率および最低温度と、温度ディップの後半（温度プロファイルの上昇部分）における温度上昇量および単位時間あたりの温度上昇率との各々を、データベースに蓄積しておいた過去の温度ディップのそれらと照らし合わせて類似度を計算し、得られた類似度を評価値とし、この評価値が予め決めておいた範囲内に含まれる場合に縦割れが発生したと予測している。

しかしながら、実際に生じる温度ディップのプロファイル形状には様々な形がある。このため、モデルケースとして蓄積しておく温度ディップのプロファイル形状を選別することが困難であるという問題が存在する。また、より正確に縦割れの発生を予測しようとすると、膨大な量のモデルケースを蓄積しておかなければならないため、データベースが大型化し、さらに、予測に要するデータ処理量が増大してしまうという問題も発生してしまう。

また、上記従来技術２では、銅板に固定した熱電対で得られた温度ディップの大きさ（ディップ量）を数値化するが、この際、銅板温度の時系列データの一次遅れ温度を計算し、この一次遅れ温度を正常時の銅板温度と仮定する。また、この一次遅れ温度と実際に検出した温度との較差をディップ量として取得する。

ここで、一次遅れ温度を計算するにあたり、一次遅れの量を決定するための時定数を設定する必要がある。ただし、縦割れに伴う鋳片表面のディプレッションで生じる温度ディップの温度降下勾配は一定の値とならず、様々に変化する。このため、例えば設定した時定数が温度降下勾配に対して過少であると、算出した一次遅れ温度が温度ディップの生じていない実際の銅板温度に近くなり、結果的に、銅板温度のディップ量が過少に評価されてしまうという問題が発生する。一方、設定した時定数が温度下降勾配に対して過大であると、算出された一次遅れ量が実際の銅板温度の低下に応じて減少するまでに時間を要するため、鋳造速度の低下などによる銅板温度の平均レベルの低下なども温度ディップとして認識してしまうという問題が発生する。

さらに、上記従来技術２では、共分散を求める際の処理において２点それぞれでのディップ量を掛け合わせるが、この過程でディップ量に含まれる誤差が自乗されて拡大してしまう。このため、共分散に対する閾値を用いて縦割れの発生を予測する場合に、誤差による影響が大きいため、閾値の設定が困難になるという問題が存在する。

このように、従来技術では、簡素な構成で正確に温度ディップを認識することができず、また、より精度良く温度ディップを認識しようとすると、認識用の判定パラメータやデータベース構造が大型化および複雑化してしまうという問題が存在した。

そこで本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、簡素な構成でより正確に温度ディップを検出することができ、これにより正確な縦割れの発生を予測することが可能な連続鋳造機および鋳片表面縦割れ発生予測方法を提供することを目的とする。

かかる目的を達成するために、本発明による連続鋳造機は、上流から注入された溶鋼が下流から鋳込み方向に引き抜かれる鋳型と、該鋳型の側面に配置された第１温度センサと、前記鋳型の側面であって前記第１温度センサよりも前記鋳込み方向に沿って下流に配置された第２温度センサと、を備えた連続鋳造機であって、所定時間ごとに前記第１温度センサを用いて第１温度を検出する第１温度検出手段と、前後して検出された前記第１温度間の第１温度差を算出し、該第１温度差が連続して負を示す第１期間中における前記第１温度の落ち込み度合いを指標化した第１指標を算出する第１温度ディップ指標化手段と、前記所定時間ごとであって前記第１温度検出手段が前記第１温度を検出するタイミングよりも前記鋳込み方向における前記第１温度センサと前記第２温度センサとの距離を鋳込み速度で除算して得られた時間だけ遅いタイミングで第２温度を検出する第２温度検出手段と、前後して検出された前記第２温度間の第２温度差を算出し、該第２温度差が連続して負を示す第２期間中における前記第２温度の落ち込み度合いを指標化した第２指標を算出する第２温度ディップ指標化手段と、前記第１指標と前記第２指標とを乗算して第３指標を生成する上下指標乗算手段と、前記第３指標に基づいて前記鋳片の表面にディプレッションが発生したか否かを判定する縦割れ発生判定手段と、を備えたことを特徴としている。

上記した本発明による連続鋳造機は、前記第１温度ディップ指標化手段が、前記第１期間中に算出された前記第１温度差の合計値を前記第１指標として算出し、前記第２温度ディップ指標化手段が、前記第２期間中に算出された前記第２温度差の合計値を前記第２指標として算出することを特徴としている。

上記した本発明による連続鋳造機は、前記第１温度ディップ指標化手段が、前記第１期間中に算出された前記第１温度の合計値を前記第１指標として算出し、前記第２温度ディップ指標化手段が、前記第２期間中に算出された前記第２温度の合計値を前記第２指標として算出することを特徴としている。

上記した本発明による連続鋳造機は、前記第１温度センサが、前記鋳片の幅方向に沿って配列された複数の第１熱電対を含み、前記第２温度センサが、前記幅方向に沿って配列され、それぞれが前記第１熱電対に対して前記鋳込み方向に沿った下流に配置された複数の第２熱電対を含み、前記第１温度検出手段が、前記複数の第１熱電対それぞれについて前記第１温度を検出し、前記第１温度ディップ指標化手段が、前記複数の第１熱電対それぞれについて前記第１指標を算出し、前記第２温度検出手段が、前記複数の第２熱電対それぞれについて前記第２温度を検出し、前記第２温度ディップ指標化手段が、前記複数の第２熱電対それぞれについて前記第２指標を算出し、前記上下指標乗算手段が、前記複数の第１熱電対と前記複数の第２熱電対とのうち前記鋳込み方向に沿って上下に配置された第１熱電対および第２熱電対それぞれについての前記第１指標および前記第２指標を乗算することを特徴としている。

また、本発明による鋳片表面縦割れ発生予測方法は、上流から注入された溶鋼が下流から鋳込み方向に引き抜かれる鋳型と、該鋳型の側面に配置された第１温度センサと、前記鋳型の側面であって前記第１温度センサよりも前記鋳込み方向に沿って下流に配置された第２温度センサと、を備えた連続鋳造機における鋳片表面縦割れ発生予測方法であって、所定時間ごとに前記第１温度センサを用いて第１温度を検出する第１温度検出ステップと、前後して検出された前記第１温度間の第１温度差を算出し、該第１温度差が連続して負を示す第１期間中における前記第１温度の落ち込み度合いを指標化した第１指標を算出する第１温度ディップ指標化ステップと、前記所定時間ごとであって前記第１温度検出手段が前記第１温度を検出するタイミングよりも前記鋳込み方向における前記第１温度センサと前記第２温度センサとの距離を鋳込み速度で除算して得られた時間だけ遅いタイミングで第２温度を検出する第２温度検出ステップと、前後して検出された前記第２温度間の第２温度差を算出し、該第２温度差が連続して負を示す第２期間中における前記第２温度の落ち込み度合いを指標化した第２指標を算出する第２温度ディップ指標化ステップと、前記第１指標と前記第２指標とを乗算して第３指標を生成する上下指標乗算ステップと、前記第３指標に基づいて前記鋳片の表面にディプレッションが発生したか否かを判定する縦割れ発生判定ステップと、を含むことを特徴としている。

上記した本発明による鋳片表面縦割れ発生予測方法は、前記第１温度ディップ指標化ステップが、前記第１期間中に算出された前記第１温度差の合計値を前記第１指標として算出し、前記第２温度ディップ指標化ステップが、前記第２期間中に算出された前記第２温度差の合計値を前記第２指標として算出することを特徴としている。

上記した本発明による鋳片表面縦割れ発生予測方法は、前記第１温度ディップ指標化ステップが、前記第１期間中に算出された前記第１温度の合計値を前記第１指標として算出し、前記第２温度ディップ指標化ステップが、前記第２期間中に算出された前記第２温度の合計値を前記第２指標として算出することを特徴としている。

上記した本発明による鋳片表面縦割れ発生予測方法は、前記第１温度センサが、前記鋳片の幅方向に沿って配列された複数の第１熱電対を含み、前記第２温度センサが、前記幅方向に沿って配列され、それぞれが前記第１熱電対に対して前記鋳込み方向に沿った下流に配置された複数の第２熱電対を含み、前記第１温度検出ステップが、前記複数の第１熱電対それぞれについて前記第１温度を検出し、前記第１温度ディップ指標化ステップが、前記複数の第１熱電対それぞれについて前記第１指標を算出し、前記第２温度検出ステップが、前記複数の第２熱電対それぞれについて前記第２温度を検出し、前記第２温度ディップ指標化ステップが、前記複数の第２熱電対それぞれについて前記第２指標を算出し、前記上下指標乗算ステップが、前記複数の第１熱電対と前記複数の第２熱電対とのうち前記鋳込み方向に沿って上下に配置された第１熱電対および第２熱電対それぞれについての前記第１指標および前記第２指標を乗算することを特徴としている。

本発明によれば、温度の変化方向が負である期間中の温度の落ち込み度合いに基づいてディプレッションが発生したか否かを予測することが可能となるため、簡素な構成でより正確に温度ディップを検出することができ、これにより正確な縦割れの発生を予測することが可能な連続鋳造機および鋳片表面縦割れ発生予測方法を実現することが可能となる。

図１は、本発明の一実施の形態に係る連続鋳造機の概略構成例を示す模式図である。 図２は、図１の連続鋳造機における鋳型ならびに温度センサの概略構成例を示す部分斜視図である。 図３は、本発明の一実施の形態による鋳片表面縦割れ発生予測処理の概略流れを示すフローチャートである。 図４は、本発明の一実施の形態による温度ディップ指標化処理の概略流れを示すフローチャートである。 図５は、本発明の一実施の形態による上下指標乗算処理の概略流れを示すフローチャートである。 図６は、本発明の一実施の形態による縦割れ発生判定処理の概略流れを示すフローチャートである。 図７は、本発明の一実施の形態による連続鋳造機を用いた実験により得られた縦割れが発生していない部位についての上流の温度センサにおける熱電対と下流の温度センサにおける熱電対とのそれぞれで検出された温度の経時的変化（温度プロファイル）を示す図である。 図８Ａは、図７に示す上流の熱電対から得られた温度プロファイルより求めた変化量の経時的変化（プロファイル）を示す図である。 図８Ｂは、図７に示す下流の熱電対から得られた温度プロファイルより求めた変化量の経時的変化（プロファイル）を示す図である。 図９Ａは、図８Ａに示す上流の熱電対について得られた温度ディップ指標Ｋの経時的変化（プロファイル）を示す図である。 図９Ｂは、図８Ｂに示す下流の熱電対について得られた温度ディップ指標Ｋの経時的変化（プロファイル）を示す図である。 図１０は、図９Ａに示す上流の熱電対についての温度ディップ指標と図９Ｂに示す下流の熱電対についての温度ディップ指標とを乗算して得られた掛合せ指標の経時的変化（プロファイル）を示す図である。 図１１は、本発明の一実施の形態による連続鋳造機を用いた実験により得られた縦割れが発見された部位についての上流の温度センサにおける熱電対と下流の温度センサにおける熱電対とのそれぞれで検出された温度の経時的変化（温度プロファイル）を示す図である。 図１２Ａは、図１１に示す上流の熱電対から得られた温度プロファイルより求めた変化量の経時的変化（プロファイル）を示す図である。 図１２Ｂは、図１１に示す下流の熱電対から得られた温度プロファイルより求めた変化量の経時的変化（プロファイル）を示す図である。 図１３Ａは、図１２Ａに示す上流の熱電対について得られた温度ディップ指標Ｋの経時的変化（プロファイル）を示す図である。 図１３Ｂは、図１２Ｂに示す下流の熱電対について得られた温度ディップ指標Ｋの経時的変化（プロファイル）を示す図である。 図１４は、図１３Ａに示す上流の熱電対についての温度ディップ指標と図１３Ｂに示す下流の熱電対についての温度ディップ指標とを乗算して得られた掛合せ指標の経時的変化（プロファイル）を示す図である。

以下、本発明による一実施の形態を図面と共に詳細に説明する。なお、以下の説明において、各図は本発明の内容を理解でき得る程度に形状、大きさ、および位置関係を概略的に示してあるに過ぎず、従って、本発明は各図で例示された形状、大きさ、および位置関係のみに限定されるものではない。また、後述において例示する数値は、本発明の好適な例に過ぎず、従って、本発明は例示された数値に限定されるものではない。

図１は、本実施の形態に係る連続鋳造機１０の概略構成例を示す模式図である。図１に示すように、本実施の形態による連続鋳造機１０は、不図示の取鍋から溶鋼１１が注入されるタンディッシュ１２と、タンディッシュ１２から浸漬ノズル１４を介して注がれた介在物除去後の溶鋼１１を表面の凝固シェル１９が樹枝状晶に成長するまで整形しつつ半凝固させる銅製の鋳型１５と、鋳型１５から垂直下方（鋳込み方向Ｄ１）に引き抜かれた半凝固状態の鋳片１７を水平方向まで搬送する複数の鋳片支持ロール１６と、鋳型１５内を鋳込み方向Ｄ１に平行移動する鋳片１７表面に縦割れの原因となるディプレッションが発生したか否かを予測して予測結果に基づいて作業者に指令を発する鋳片表面縦割れ発生予測装置２０と、を備える。

なお、タンディッシュ１２と浸漬ノズル１４との間には、浸漬ノズル１４から鋳型１５へ単位時間あたりに注がれる溶鋼１１の量を調整するスライディングノズル１３が設けられている。また、鋳片１７の内部、すなわち断面における凝固シェル１９で囲まれた領域は、鋳片１７が鋳片支持ロール１６によって水平方向に搬送されるまで、未凝固相１８の状態を維持する。その後、水平方向まで搬送された鋳片１７は、不図示のガス切断機によって適当な長さに切断される。これにより、目的のスラブが製造される。製造されたスラブは、例えば、順次、圧延工程などの後の工程へ送られる。

一方、鋳片表面縦割れ発生予測装置２０は、図１に示すように、鋳型１５に鋳込み方向Ｄ１に沿って２列に配置された複数の温度センサ２１および２２と、温度センサ２１および２２で検出された検出値（後述における熱電対の起電力に相当）から温度を検出する温度検出器２４と、温度検出器２４から入力された各温度センサ２１および２２の位置での温度とプロセスデータ２６とから温度ディップ指標化処理、上下指標乗算処理および縦割れ発生判定処理等を含む鋳片表面縦割れ発生予測処理を実行する信号処理器２５と、信号処理器２５による鋳片表面縦割れ発生予測処理の結果に基づき、精整や熱間圧延等の次工程に鋳片手入れ指令や鋳片搬送指令を発する情報処理装置２７と、を備える。

ここで図２に、図１の連続鋳造機１０における鋳型１５ならびに温度センサ２１および２２の概略構成例を示す部分斜視図を示す。図２に示すように、温度センサ２１は、複数の熱電対２１ａ〜２１ｎ（ｎは２以上の整数）を含み、銅製の鋳型１５の側面または側面から所定深さの位置に配置されている。各熱電対２１ａ〜２１ｎは、鋳型１５内に注入された溶鋼１１の湯面（メニスカス１７ａ）近傍に、鋳片１７の幅方向Ｄ２に沿って等間隔に配置され、各配置位置での鋳型１５の温度に応じた起電力を発生する。なお、温度センサ２１は、メニスカス１７ａが存在可能な高さ方向の最下位よりも下流側に配置される。

一方、温度センサ２２は、複数の熱電対２２ａ〜２２ｎ（ｎは２以上の整数）を含み、銅製の鋳型１５の側面における温度センサ２１よりも下流側の位置であって、鋳型１５の側面または側面から所定深さの位置に配置されている。各熱電対２２ａ〜２２ｎは、鋳片１７の幅方向Ｄ２に沿って等間隔に配置され、各配置位置での鋳型１５の温度に応じた起電力を発生する。

上流の温度センサ２１における各熱電対２１ａ〜２１ｎと、下流の温度センサ２２における各熱電対２２ａ〜２２ｎとは、それぞれと一対一に対応付けられる。例えば熱電対２１ａは熱電対２２ａと対応付けられる。また、対応関係にある熱電対２１ａ〜２１ｎと熱電対２２ａ〜２２ｎとは、鋳込み方向Ｄ１平行な直線上にそれぞれ位置する。

各熱電対２１ａ〜２１ｎおよび２２ａ〜２２ｎに生じた電位差は、それぞれ信号線２３を介して温度検出器２４に入力される。温度検出器２４は、信号線２３を介して入力された起電力から各熱電対２１ａ〜２１ｎおよび２２ａ〜２２ｎが固定された位置での温度を定期的または常時検出し、検出した温度の情報（以下、単に温度という）を信号処理器２５に入力する。

また、信号処理器２５には、プロセスデータ２６も入力される。本実施の形態において、プロセスデータ２６は、鋳造速度や鋳型幅などのいわゆる鋳造条件である。したがって、このプロセスデータ２６には、予め定めておいたパラメータを用いることが可能である。

信号処理器２５は、後述する温度ディップ指標化処理を実行する温度ディップ指標化部２５ａと、後述する上下指標乗算処理を実行する上下指標乗算部２５ｂと、縦割れ発生判定処理を実行する縦割れ発生判定部２５ｃとを含み、各部が各処理を実行することで、鋳片１７表面に縦割れが発生したか否かを予測する鋳片表面縦割れ発生予測処理を実行する。なお、鋳片表面縦割れ発生予測処理については後述において触れるため、ここでは詳細な説明を省略する。

信号処理器２５によって予測された結果は、情報処理装置２７に入力される。情報処理装置２７は、入力された予測結果に基づいて、鋳片１７の作業者による手入れを指示する鋳片手入れ指令や、鋳片１７の搬送先を指定する鋳片搬送先指令などの各種処理を実行する。

次に、本実施の形態による鋳片表面縦割れ発生予測処理について、図面を用いて詳細に説明する。図３は、本実施の形態による鋳片表面縦割れ発生予測処理の概略流れを示すフローチャートである。図３に示すように、本実施の形態による鋳片表面縦割れ発生予測処理では、信号処理器２５は、温度ディップ指標化処理（ステップＳ１０１）と、上下指標乗算処理（ステップＳ１０２）と、縦割れ発生判定処理（ステップＳ１０３）とを順次実行する。その後、信号処理器２５は、動作を終了するか否かを判定し（ステップＳ１０４）、終了する場合（ステップＳ１０４のＹｅｓ）、鋳片表面縦割れ発生予測処理を終了する。一方、終了しない場合（ステップＳ１０４のＮｏ）、ステップＳ１０１へ帰還する。なお、信号処理器２５の動作終了は、例えば作業者により不図示の操作パネルを操作することで入力される。

次に、図３の鋳片表面縦割れ発生予測処理において実行される温度ディップ指標化処理（ステップＳ１０１）と上下指標乗算処理（ステップＳ１０２）と縦割れ発生判定処理（ステップＳ１０３）とを、図面を用いて詳細に説明する。図４は、本実施の形態による温度ディップ指標化処理（ステップＳ１０１）の概略流れを示すフローチャートである。図５は、本実施の形態による上下指標乗算処理（ステップＳ１０２）の概略流れを示すフローチャートである。図６は、本実施の形態による縦割れ発生判定処理（ステップＳ１０３）の概略流れを示すフローチャートである。

図４に示すように、温度ディップ指標化処理（ステップＳ１０１）では、温度ディップ指標化部２５ａは、まず、所定時間が経過したか否かを判定し（ステップＳ１１１）、所定時間が経過した場合（ステップＳ１１１のＹｅｓ）、銅製の鋳型１５内のメニスカス１７ａから鋳型出口１５ａまでの間に配設した各熱電対２１ａ〜２１ｎおよび２２ａ〜２２ｎの起電力に応じた温度を温度検出器２４から入力する（ステップＳ１１２）。なお、温度検出器２４は、所定時間間隔を隔てた時刻（以下、これを離散化測定時刻という）ごとに定期的に各熱電対２１ａ〜２１ｎおよび２２ａ〜２２ｎの起電力に応じた温度を信号処理器２５に入力する（第１／第２温度検出ステップ）。なお、所定時間が経過していなければ（ステップＳ１１１のＮｏ）、温度ディップ指標化部２５ａは、所定時間が経過するまでその動作を待機する。

次に温度ディップ指標化部２５ａは、入力された温度から各熱電対２１ａ〜２１ｎおよび２２ａ〜２２ｎの固定位置での温度の経時的挙動を算出し（ステップＳ１１３）、算出した経時的挙動から、鋳型１５に生じたディプレッション（以下、ディプレッションが成長することで形成された縦割れを含む）起因による温度ディップを認識するための温度ディップ指標Ｋを熱電対２１ａ〜２１ｎおよび２２ａ〜２２ｎの固定位置ごとに算出する（ステップＳ１１４：第１／第２温度ディップ指標化ステップ）。その後、温度ディップ指標化部２５ａは、図３の鋳片表面縦割れ発生予測処理へリターンする。

なお、温度ディップ指標化処理では、具体的には、温度ディップ指標化部２５ａは、まず、入力された各熱電対２１ａ〜２１ｎおよび２２ａ〜２２ｎでの温度を用いて、各熱電対２１ａ〜２１ｎおよび２２ａ〜２２ｎに生じた所定時間間隔ごとの温度の変化量を算出する。ここで、任意の熱電対２１ａ〜２１ｎおよび２２ａ〜２２ｎにおいて、連続する離散化測定時刻ｔ_ｉ−１から離散化測定時刻ｔ_ｉまでの間（所定時間間隔）に生じた温度の変化量ΔＴ_ｉは、離散化測定時刻ｔ_ｉ−１での温度をＴ_ｉ−１、離散化測定時刻ｔ_ｉでの温度をＴ_ｉとすると、以下の式１で求めることができる。

次に、温度ディップ指標化部２５ａは、上記式１で求められた温度の変化量ΔＴ_ｉが温度低下方向（ΔＴ_ｉ＜θ）にあるか否かを判定し、温度低下方向にある場合、以下の式２を用いることで、一つ前の離散化時刻ｔ_ｉ−１までに積算された温度の変化量（以下、これを変化積算量ΣΔＴ_ｉ−１という）に、離散化時刻ｔ_ｉにおける温度の変化量ΔＴ_ｉを加算する。なお、θは、温度低下方向にあるか否かを判定するために予め設定しておいた閾値であり、通常、‘０（ゼロ）’が設定される。したがって、本実施の形態では、温度の変化量ΔＴ_ｉが温度低下方向（ΔＴ_ｉ＜θ）にあるとは、変化量ΔＴ_ｉが負であることを意味する。

また、温度ディップ指標化部２５ａは、上記式１で求められた温度の変化量ΔＴ_ｉが温度維持方向または温度上昇方向（ΔＴ_ｉ≧θ）にある場合、これまでに積算しておいた変化積算量ΣΔＴ_ｉ−１を、以下の式３のように、ゼロリセットする。

このように、温度ディップ指標化処理では、温度ディップ指標化部２５ａが、それぞれの熱電対２１ａ〜２１ｎおよび２２ａ〜２２ｎで検出された温度（第１／第２温度）の所定時間ごとの変化量ΔＴ_ｉ（第１／第２温度差）が連続して負を示す期間（第１／第２期間）中における温度ディップの度合い（温度の落ち込み度合い）を指標化した温度ディップ指標（第１／第２指標）を算出する。これにより、本実施の形態では、鋳型１５に生じた温度が時間連続的に下降する温度ディップを、その温度プロファイルの凹形状の差異に関わらず、温度ディップとして認識することが可能となる。なお、「温度プロファイルの凹形状の差異に関わらず」とは、「温度ディップの温度降下勾配の大きさが様々な値を取り得ることに影響されず」ということである。また、算出された温度ディップ指標Ｋは、上下指標乗算部２５ｂに入力される。

次に、上下指標乗算処理（ステップＳ１０２）について説明する。本実施の形態では、鋳型１５内でその水平方向の断面が成形された鋳片１７が、鋳込み方向Ｄ１への引抜きによって鋳型出口１５ａに向かって平行移動する。ここで上述したように、温度センサ２１における各熱電対２１ａ〜２１ｎは、下流の温度センサ２２における熱電対２２ａ〜２２ｎそれぞれと一対一に対応付けられている。具体的には、上流の温度センサ２１における各熱電対２１ａ〜２１ｎは、下流の温度センサ２２における、各熱電対２１ａ〜２１ｎを始点とした鋳込み方向Ｄ１と平行な直線上に位置する熱電対２２ａ〜２２ｎとそれぞれ一対一に対応付けられている。

したがって、鋳片１７における各熱電対２１ａ〜２１ｎの近傍を通過した部位は、後に下流に配置された熱電対２２ａ〜２２ｎのうちの対応関係にある熱電対の近傍をそれぞれ通過する。このため、上流の熱電対２１ａ〜２１ｎそれぞれで検出された温度変化は、下流の熱電対２２ａ〜２２ｎのうちの対応関係にある熱電対でもそれぞれ検出される。すなわち、上流の温度センサ２１における各熱電対２１ａ〜２１ｎにおいて検出された鋳片１７表面のディプレッションを原因とする温度ディップは、後に下流の温度センサ２２における対応関係にある熱電対２２ａ〜２２ｎにおいても検出される。

さらに、上流の温度センサ２１におけるいずれかの熱電対２１ａ〜２１ｎで鋳片１７表面のディプレッションに起因した温度ディップが検出される時刻（説明の都合上、この時刻を時刻ｔ_ｉとする）と、これと同じディプレッションによる温度ディップが下流の温度センサ２２における熱電対２２ａ〜２２ｎのうちの対応関係にある熱電対で検出される時刻ｔ_ｉ＋τとの時間差τ（＝ｔ_ｉ＋τ−ｔ_ｉ）は、温度センサ２１および２２間の鋳込み方向Ｄ１の距離Ｌを鋳片１７の引抜き速度Ｖで除算した時間（Ｌ／Ｖ）と等しくなる（τ＝Ｌ／Ｖ）。

そこで、本実施の形態による上下指標乗算処理（ステップＳ１０２）では、図５に示すように、上下指標乗算部２５ｂは、上記した温度ディップ指標化処理の結果として温度ディップ指標化部２５ａから温度ディップ指標Ｋを入力し（ステップＳ１２１）、入力した温度ディップ指標Ｋに対して下記の式４を用いることで、上流の温度センサ２１における熱電対２１ａ〜２１ｎごとにそれぞれ算出した時刻ｔ_ｉの温度ディップ指標Ｋ（＝ΣΔＴ^Ｕ _ｉ）に、下流の熱電対２２ａ〜２２ｎごとにそれぞれ算出した温度ディップ指標Ｋのうちの対応関係にある熱電対の時刻ｔ_ｉ＋τの温度ディップ指標Ｋ（＝ΣΔＴ^Ｕ _ｉ＋τ）を乗算（掛合せ）する（ステップＳ１２２：上下指標乗算ステップ）。その後、上下指標乗算部２５ｂは、図３の鋳片表面縦割れ発生予測処理へリターンする。なお、以下の式４において、Ｍは、掛合せにより算出される指標（以下、掛合せ指標という）である。また、ΣΔＴ^Ｕ _ｉは、温度ディップ指標化部２５ａにおいて算出された、時刻ｔ_ｉにおける上流の熱電対２１ａ〜２１ｎごとの温度ディップ指標Ｋであり、ΣΔＴ^Ｄ _ｉ＋τは、同じく温度ディップ指標化部２５ａにおいて算出された、時刻ｔ_ｉ＋τにおける下流の熱電対２２ａ〜２２ｎごとの温度ディップ指標Ｋである。

以上のようにして求められた掛合せ指標Ｍは、縦割れ発生判定部２５ｃに入力される。縦割れ発生判定部２５ｃは、入力された掛合せ指標Ｍを用いて縦割れ発生判定処理（ステップＳ１０３：縦割れ発生判定ステップ）を実行することで、鋳片１７表面にディプレッションが発生したおそれがあるか否かを予測する。

具体的には、図６に示すように、縦割れ発生判定部２５ｃは、上下指標乗算部２５ｂから掛合せ指標Ｍを入力すると（ステップＳ１３１）、入力された掛合せ指標Ｍが予め設定しておいた閾値φ以上であるか否かを判定し（ステップＳ１３２）、閾値φ以上であった場合（ステップＳ１３２のＹｅｓ：Ｍ≧φ）、鋳片１７表面に縦割れまたはこれの発生要因となるディプレッションが発生したおそれがあるとの予測結果を生成する（ステップＳ１３３）。一方、閾値φ未満であった場合（ステップＳ１３２のＮｏ：Ｍ＜φ）、縦割れ発生判定部２５ｃは、鋳片１７表面に縦割れまたはこれの発生要因となるディプレッションの発生はないとの予測結果を生成する（ステップＳ１３４）。なお、ステップＳ１３３またはＳ１３４の後、縦割れ発生判定部２５ｃは、図３の鋳片表面縦割れ発生予測処理へリターンする。

以上のような鋳片表面縦割れ発生予測処理を実行することで、本実施の形態では、鋳型１５に生じた温度ディップを、多数の判定パラメータを用いた複雑なロジックに依らず、また、温度ディップのプロファイル形状の差異に依存することなく、的確に認識することが可能となる。この結果、過去に発生した温度ディップのプロファイル形状と異なる形状の温度ディップであっても的確に認識することが可能となる。

次に、本実施の形態の形態による鋳片表面縦割れ発生予測処理により得られた実験結果の一例を、図面を用いて詳細に説明する。なお、本実験を行うにあたり、連続鋳造機１０の使用を以下の表１に示す仕様とし、ターゲットとする製品（スラブ）を製品するにあたり以下の表２に示す成分範囲の鋼を使用した。

また、本実験では、温度センサ２１を鋳型１５側面における湯面（メニスカス１７ａ）から鋳込み方向Ｄ１に沿って下流に２２９ｍｍの高さに配置し、一方、温度センサ２２を鋳型１５側面における湯面（メニスカス１７ａ）から鋳込み方向Ｄ１に沿って下流に５１７ｍｍの高さに配置した。さらに、温度センサ２１および２２の各熱電対２１ａ〜２１ｎおよび２２ａ〜２２ｎは、鋳型１５の側面から１０ｍｍの深さまで埋め込み、熱電対２１ａ〜２１ｎならびに２２ａ〜２２ｎの幅方向Ｄ２の間隔をそれぞれ８８ｍｍとした。

さらにまた、本実験では、各熱電対２１ａ〜２１ｎおよび２２ａ〜２２ｎから１秒間隔で温度を検出した。さらにまた、本実験では、温度センサ２１に対する温度検出タイミングを、温度センサ２１に対する温度検出タイミングから上述の時間τ（＝Ｌ／Ｖ）だけ遅らせた。

まず初めに、鋳造したスラブ表面を目視捜索し、縦割れが発見されたスラブを特定し、このスラブの中でも縦割れが発生していない部位についての本実施の形態による鋳片表面縦割れ発生予測処理の予測結果がどのような値を取るかを検証した。図７は、この検証結果、すなわち、縦割れが発生していない部位についての、温度センサ２１における熱電対のいずれか（以下、この熱電対の符号を２１ｃとする）と、温度センサ２２のうちの熱電対２１ｃと対応関係にある熱電対（以下、この熱電対の符号を２２ｃとする）とのそれぞれで検出された温度の経時的変化（温度プロファイル）を示す図である。ただし、図７では、横軸を鋳込み長で表す。なお、鋳込み長とは、鋳込みした鋳片１７の先端からの長さを指す。ここで、鋳込み速度Ｖを一定とすると、鋳込み長は鋳込み開始からの時間と鋳込み速度Ｖとで表すことができる。また、図７において、線Ｌ１は上流に配置された熱電対２１ｃで検出された温度のプロファイルを示し、線Ｌ２は下流に配置された熱電対２２ｃで検出された温度のプロファイルを示している。

続いて、図７に示すプロファイルの温度に対して、上述した温度ディップ指標化処理において使用した式１を用いて、連続する離散化測定時刻ｔ_ｉ−１から離散化測定時刻ｔ_ｉまでの間（所定時間間隔）に生じた温度の変化量ΔＴ_ｉを求める。図８Ａは、上流の熱電対２１ｃから得られた温度プロファイルより求めた変化量ΔＴ^Ｕ _ｉの経時的変化（プロファイル）を示す図である。図８Ｂは、下流の熱電対２２ｃから得られた温度プロファイルより求めた変化量ΔＴ^Ｄ _ｉの経時的変化（プロファイル）を示す図である。ただし、図８Ａおよび図８Ｂでは、横軸を鋳込み長で表す。

さらに、上述した温度ディップ指標化処理において使用した式２を用いて、図８Ａに示す熱電対２１ｃでの温度の変化量ΔＴ^Ｕ _ｉおよび図８Ｂに示す熱電対２２ｃでの温度の変化量ΔＴ^Ｄ _ｉとから、それぞれの熱電対２１ｃおよび２２ｃでの温度ディップ指標Ｋを算出する。図９Ａは、上流の熱電対２１ｃについて得られた温度ディップ指標Ｋの経時的変化（プロファイル）を示す図である。図９Ｂは、下流の熱電対２２ｃについて得られた温度ディップ指標Ｋの経時的変化（プロファイル）を示す図である。ただし、図９Ａおよび図９Ｂでは、横軸を鋳込み長で表す。

さらにまた、上述した温度ディップ指標化処理において使用した式３を用いて、図９Ａに示す熱電対２１ｃについての温度ディップ指標Ｋと図９Ｂに示す熱電対２２ｃについての温度ディップ指標Ｋとを乗算することで、温度ディップの発生を認識するための掛合せ指標Ｍを算出する。図１０は、図９Ａに示す上流の熱電対２１ｃについての温度ディップ指標Ｋと図９Ｂに示す下流の熱電対２２ｃについての温度ディップ指標Ｋとを乗算して得られた掛合せ指標Ｍの経時的変化（プロファイル）を示す図である。ただし、図１０では、横軸を鋳込み長で示す。

図１０に示すように、目視捜索で縦割れが発見されなかった部位での掛合せ指標Ｍの経時的変化（プロファイル）では、掛合せ指標Ｍの一時的なピークは現れるものの、そのピーク値は１０［℃^２］程度以下と、比較的小さい値であった。

次に、目視捜索により縦割れが発見された部位についての本実施の形態による鋳片表面縦割れ発生予測処理の予測結果がどのような値を取るかを検証した。図１１は、この検証結果、すなわち、縦割れが発生している部位についての、温度センサ２１における熱電対のいずれか（以下、この熱電対の符号を２１ｄとする）と、温度センサ２２のうちの熱電対２１ｄと対応関係にある熱電対（以下、この熱電対の符号を２２ｄとする）とのそれぞれで検出された温度の経時的変化（温度プロファイル）を示す図である。ただし、図１１では、横軸を鋳込み長で表す。また、図１１において、線Ｌ３は上流に配置された熱電対２１ｄで検出された温度のプロファイルを示し、線Ｌ４は下流に配置された熱電対２２ｄで検出された温度のプロファイルを示している。さらに、図１１において、点Ｐ１は上流の熱電対２１ｄの時間軸を基準とした場合の熱電対２１ｄから見た縦割れ発生箇所の鋳片１７の先端からの鋳込み方向Ｄ１における位置を示し、点Ｐ２は縦割れ発生位置（鋳型出口１５ａから上流に１．５ｍの位置）に対応する上流の熱電対２１ｄの位置（＝２０３．０７＋１．５＋０．２２９＝２０４．７９９［ｍ］）を示す。さらにまた、図１１において、点Ｐ３は上流の熱電対２１ｄの時間軸を基準とした場合の下流の熱電対２２ｄから見た縦割れ箇所の鋳片１７の先端からの鋳込み方向Ｄ１における位置を示し、点Ｐ４は縦割れ発生位置（鋳型出口１５ａから上流に１．５ｍの位置）に対応する下流の熱電対２２ｄの位置（＝２０３．０７＋１．５＋０．５１７＝２０５．０８７［ｍ］）を示す。

続いて、図１１に示すプロファイルの温度に対して、上述した温度ディップ指標化処理において使用した式１を用いて、連続する離散化測定時刻ｔ_ｉ−１から離散化測定時刻ｔ_ｉまでの間（所定時間間隔）に生じた温度の変化量ΔＴ_ｉを求める。図１２Ａは、上流の熱電対２１ｄから得られた温度プロファイルより求めた変化量ΔＴ^Ｕ _ｉの経時的変化（プロファイル）を示す図である。図１２Ｂは、下流の熱電対２２ｄから得られた温度プロファイルより求めた変化量ΔＴ^Ｄ _ｉの経時的変化（プロファイル）を示す図である。ただし、図１２Ａおよび図１２Ｂでは、横軸を鋳込み長で表す。

さらに、上述した温度ディップ指標化処理において使用した式２を用いて、図１２Ａに示す熱電対２１ｄでの温度の変化量ΔＴ^Ｕ _ｉおよび図１２Ｂに示す熱電対２２ｄでの温度の変化量ΔＴ^Ｄ _ｉとから、それぞれの熱電対２１ｄおよび２２ｄでの温度ディップ指標Ｋを算出する。図１３Ａは、上流の熱電対２１ｄについて得られた温度ディップ指標Ｋの経時的変化（プロファイル）を示す図である。図１３Ｂは、上流の熱電対２２ｄについて得られた温度ディップ指標Ｋの経時的変化（プロファイル）を示す図である。ただし、図１３Ａおよび図１３Ｂでは、横軸を鋳込み長で表す。

さらにまた、上述した温度ディップ指標化処理において使用した式３を用いて、図１３Ａに示す熱電対２１ｄについての温度ディップ指標Ｋと図１３Ｂに示す熱電対２２ｄについての温度ディップ指標Ｋとを乗算することで、温度ディップの発生を認識するための掛合せ指標Ｍを算出する。図１４は、図１３Ａに示す熱電対２１ｄについての温度ディップ指標Ｋと図１３Ｂに示す熱電対２２ｄについての温度ディップ指標Ｋとを乗算して得られた掛合せ指標の経時的変化（プロファイル）を示す図である。ただし、図１４では、横軸を鋳込み長で表す。

図１４に示すように、目視捜索で縦割れが発見された部位については、掛合せ指標Ｍがピーク値を取る。また、そのピーク値は５２［℃^２］程度と、図１０に示すディプレッション以外の要因によるピークの値（１０［℃^２］程度以下）と比較して非常に大きな値である。

以上のことから、本実施の形態では、ディプレッション起因による温度ディップとディプレッション以外を起因とする温度ディップとで十分に差のある指標（掛合せ指標Ｍ）を使用することが可能となるため、鋳片１７表面に発生したディプレッション以外の原因によって生じる温度ディップをディプレッション起因の温度ディップとして誤認することが防止できる。

また、本実施の形態では、データベース等に積算しておいた温度ディップのプロファイル形状に依らずに、鋳型１５に生じた温度ディップを認識可能であるため、温度ディップのプロファイル形状の差異に依存することなく、的確に認識することが可能となる。すなわち、過去に発生した温度ディップのプロファイル形状と異なる形状の温度ディップであっても的確に認識することが可能となる。

さらにまた、本実施の形態では、データベース等に蓄積しておいた温度ディップのプロファイル形状に依らずに、鋳型１５に生じた温度ディップを認識可能であるため、多数の判定パラメータを用いた複雑なロジックに依らず、的確に温度ディップを認識することが可能となる。

なお、上記した実施の形態では、温度ディップ指標化部２５ａおよび第１／第２温度ディップ指標化ステップ（ステップＳ１１４）は、各熱電対２１ａ〜２１ｎおよび２２ａ〜２２ｎで検出された温度（第１／第２温度）の変化量ΔＴ_ｉ（第１／第２温度差）が連続して負を示す期間（第１／第２期間）中に熱電対２１ａ〜２１ｎおよび２２ａ〜２２ｎごとに算出された変化量ΔＴ_ｉ（第１／第２温度差）の合計値を各熱電対２１ａ〜２１ｎおよび２２ａ〜２２ｎについての温度ディップ指標Ｋ（第１／第２指標）として算出したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、温度ディップ指標Ｋに、変化量ΔＴ_ｉ（第１／第２温度差）が連続して負を示す期間（第１／第２期間）中に各熱電対２１ａ〜２１ｎおよび２２ａ〜２２ｎで検出された温度（第１／第２温度）の熱電対２１ａ〜２１ｎおよび２２ａ〜２２ｎごとの合計値を各熱電対２１ａ〜２１ｎおよび２２ａ〜２２ｎについての温度ディップ指標Ｋ（第１／第２指標）としてもよい。このような温度ディップ指標を用いた場合でも、上述した実施の形態と同様の効果を奏することが可能である。

また、上述した信号処理器２５が備える各部（２５ａ，２５ｂおよび２５ｃ）ならびに信号処理器２５が実行する鋳片表面縦割れ発生予測処理は、ＲＯＭやＲＡＭやＣＤ−ＲＯＭ（ＲＷ等を含む）やＤＶＤ−ＲＯＭ（ＲＷ等を含む）等の不図示の記録媒体に記録されたプログラムを信号処理器２５を構成するＣＰＵなどの情報処理部が読み出して実行することで実現されても、または、鋳片表面縦割れ発生予測処理を実行するハードウエアとして作り込まれたチップによって実現されても良い。

また、上記実施の形態は本発明を実施するための例にすぎず、本発明はこれらに限定されるものではなく、仕様等に応じて種々変形することは本発明の範囲内であり、更に本発明の範囲内において、他の様々な実施の形態が可能であることは上記記載から自明である。

１０ 連続鋳造機
１１ 溶鋼
１２ タンディッシュ
１３ スライディングノズル
１４ 浸漬ノズル
１５ 鋳型
１５ａ 鋳型出口
１６ 鋳片支持ロール
１７ 鋳片
１７ａ メニスカス
１８ 未凝固相
１９ 凝固シェル
２０ 鋳片表面縦割れ発生予測装置
２１、２２ 温度センサ
２１ａ〜２１ｎ、２２ａ〜２２ｎ 熱電対
２３ 信号線
２４ 温度検出器
２５ 信号処理器
２５ａ 温度ディップ指標化部
２５ｂ 上下指標乗算部
２５ｃ 縦割れ発生判定部
２６ プロセスデータ
２７ 情報処理装置
Ｄ１ 鋳込み方向
Ｄ２ 幅方向
Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４ 線
Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４ 点

Claims (8)

1. 上流から注入された溶鋼が下流から鋳込み方向に引き抜かれる鋳型と、該鋳型の側面に配置された第１温度センサと、前記鋳型の側面であって前記第１温度センサよりも前記鋳込み方向に沿って下流に配置された第２温度センサと、を備えた連続鋳造機であって、
   所定時間ごとに前記第１温度センサを用いて第１温度を検出する第１温度検出手段と、
   前後して検出された前記第１温度間の第１温度差を算出し、該第１温度差が連続して負を示す第１期間中における前記第１温度の落ち込み度合いを指標化した第１指標を算出する第１温度ディップ指標化手段と、
   前記所定時間ごとであって前記第１温度検出手段が前記第１温度を検出するタイミングよりも前記鋳込み方向における前記第１温度センサと前記第２温度センサとの距離を鋳込み速度で除算して得られた時間だけ遅いタイミングで第２温度を検出する第２温度検出手段と、
   前後して検出された前記第２温度間の第２温度差を算出し、該第２温度差が連続して負を示す第２期間中における前記第２温度の落ち込み度合いを指標化した第２指標を算出する第２温度ディップ指標化手段と、
   前記第１指標と前記第２指標とを乗算して第３指標を生成する上下指標乗算手段と、
   前記第３指標に基づいて前記鋳片の表面にディプレッションが発生したか否かを判定する縦割れ発生判定手段と、
   を備えたことを特徴とする連続鋳造機。
2. 前記第１温度ディップ指標化手段は、前記第１期間中に算出された前記第１温度差の合計値を前記第１指標として算出し、
   前記第２温度ディップ指標化手段は、前記第２期間中に算出された前記第２温度差の合計値を前記第２指標として算出することを特徴とする請求項１記載の連続鋳造機。
3. 前記第１温度ディップ指標化手段は、前記第１期間中に算出された前記第１温度の合計値を前記第１指標として算出し、
   前記第２温度ディップ指標化手段は、前記第２期間中に算出された前記第２温度の合計値を前記第２指標として算出することを特徴とする請求項１記載の連続鋳造機。
4. 前記第１温度センサは、前記鋳片の幅方向に沿って配列された複数の第１熱電対を含み、
   前記第２温度センサは、前記幅方向に沿って配列され、それぞれが前記第１熱電対に対して前記鋳込み方向に沿った下流に配置された複数の第２熱電対を含み、
   前記第１温度検出手段は、前記複数の第１熱電対それぞれについて前記第１温度を検出し、
   前記第１温度ディップ指標化手段は、前記複数の第１熱電対それぞれについて前記第１指標を算出し、
   前記第２温度検出手段は、前記複数の第２熱電対それぞれについて前記第２温度を検出し、
   前記第２温度ディップ指標化手段は、前記複数の第２熱電対それぞれについて前記第２指標を算出し、
   前記上下指標乗算手段は、前記複数の第１熱電対と前記複数の第２熱電対とのうち前記鋳込み方向に沿って上下に配置された第１熱電対および第２熱電対それぞれについての前記第１指標および前記第２指標を乗算することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の連続鋳造機。
5. 上流から注入された溶鋼が下流から鋳込み方向に引き抜かれる鋳型と、該鋳型の側面に配置された第１温度センサと、前記鋳型の側面であって前記第１温度センサよりも前記鋳込み方向に沿って下流に配置された第２温度センサと、を備えた連続鋳造機における鋳片表面縦割れ発生予測方法であって、
   所定時間ごとに前記第１温度センサを用いて第１温度を検出する第１温度検出ステップと、
   前後して検出された前記第１温度間の第１温度差を算出し、該第１温度差が連続して負を示す第１期間中における前記第１温度の落ち込み度合いを指標化した第１指標を算出する第１温度ディップ指標化ステップと、
   前記所定時間ごとであって前記第１温度検出手段が前記第１温度を検出するタイミングよりも前記鋳込み方向における前記第１温度センサと前記第２温度センサとの距離を鋳込み速度で除算して得られた時間だけ遅いタイミングで第２温度を検出する第２温度検出ステップと、
   前後して検出された前記第２温度間の第２温度差を算出し、該第２温度差が連続して負を示す第２期間中における前記第２温度の落ち込み度合いを指標化した第２指標を算出する第２温度ディップ指標化ステップと、
   前記第１指標と前記第２指標とを乗算して第３指標を生成する上下指標乗算ステップと、
   前記第３指標に基づいて前記鋳片の表面にディプレッションが発生したか否かを判定する縦割れ発生判定ステップと、
   を含むことを特徴とする鋳片表面縦割れ発生予測方法。
6. 前記第１温度ディップ指標化ステップは、前記第１期間中に算出された前記第１温度差の合計値を前記第１指標として算出し、
   前記第２温度ディップ指標化ステップは、前記第２期間中に算出された前記第２温度差の合計値を前記第２指標として算出することを特徴とする請求項５記載の鋳片表面縦割れ発生予測方法。
7. 前記第１温度ディップ指標化ステップは、前記第１期間中に算出された前記第１温度の合計値を前記第１指標として算出し、
   前記第２温度ディップ指標化ステップは、前記第２期間中に算出された前記第２温度の合計値を前記第２指標として算出することを特徴とする請求項５記載の鋳片表面縦割れ発生予測方法。
8. 前記第１温度センサは、前記鋳片の幅方向に沿って配列された複数の第１熱電対を含み、
   前記第２温度センサは、前記幅方向に沿って配列され、それぞれが前記第１熱電対に対して前記鋳込み方向に沿った下流に配置された複数の第２熱電対を含み、
   前記第１温度検出ステップは、前記複数の第１熱電対それぞれについて前記第１温度を検出し、
   前記第１温度ディップ指標化ステップは、前記複数の第１熱電対それぞれについて前記第１指標を算出し、
   前記第２温度検出ステップは、前記複数の第２熱電対それぞれについて前記第２温度を検出し、
   前記第２温度ディップ指標化ステップは、前記複数の第２熱電対それぞれについて前記第２指標を算出し、
   前記上下指標乗算ステップは、前記複数の第１熱電対と前記複数の第２熱電対とのうち前記鋳込み方向に沿って上下に配置された第１熱電対および第２熱電対それぞれについての前記第１指標および前記第２指標を乗算することを特徴とする請求項５〜７のいずれか一つに記載の鋳片表面縦割れ発生予測方法。

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