JP5345265B1 - 電子機器用カバーガラスの製造方法および製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明にかかる電子機器用カバーガラスの製造方法の代表的な構成は、電子機器用カバーガラスの形状を形成するための加工パターン114が形成された耐エッチング層112が少なくとも一方の主表面に設けられたガラス素板110に対して、他方の主表面における加工パターン114で囲まれた区画116の内側を、他方の主表面における加工パターン114をガラス素板110の板厚方向へ投影した領域と支持体140とが非接触となるように支持体140により支持する支持ステップと、ガラス素板110の一方の主表面をエッチング処理することにより、加工パターン114に沿ってガラス素板110を溶解し、電子機器用カバーガラスの形状のガラス基板100をガラス素板110から分離する分離ステップとを含むことを特徴とする。
【選択図】図6
Description
電子機器用カバーガラスとしての携帯機器用カバーガラスの製造方法および製造装置の第1実施形態について説明する。本実施形態でいう携帯機器とは、スマートフォンを含む携帯電話や、スレートPC(Personal Computer)や、PDA(Personal Digital Assistant)などの携帯機器(携帯型電子機器)である。
本実施形態に係る電子機器用カバーガラスとしての携帯機器用カバーガラスの製造方法および製造装置の第2実施形態について説明する。上記第1実施形態は片面のみをエッチングする構成であったが、第2実施形態は分離ステップである片面エッチングの前に両面エッチングを行って、加工パターンの形成領域にあらかじめ窪みを設ける例である。第1実施形態においてした説明と重複する部分については同一の符号を付して説明を省略する。
電子機器用カバーガラスの形状を形成するための加工パターンが形成された耐エッチング層が少なくとも一方の主表面に設けられたガラス素板に対して、他方の主表面における前記加工パターンで囲まれた区画の内側を支持する支持ステップと、前記ガラス素板の前記一方の主表面をエッチング処理することにより、前記加工パターンに沿って前記ガラス素板を溶解し、電子機器用カバーガラスの形状のガラス基板を前記ガラス素板から分離する分離ステップとを含むことを特徴とする電子機器用カバーガラスの製造方法。
前記支持ステップにおいては上方に向かって突出する突起を有する板状の支持体によって前記ガラス素板を下方から支持し、前記分離ステップにおいては上方の主表面にエッチング液をシャワーリングしてエッチング処理する前記第1の構成の電子機器用カバーガラスの製造方法。
Claims (12)
- 電子機器用カバーガラスの形状を形成するための加工パターンが形成された耐エッチング層が少なくとも一方の主表面に設けられたガラス素板に対して、他方の主表面における前記加工パターンで囲まれた区画の内側を、他方の主表面における前記加工パターンをガラス素板の板厚方向へ投影した領域と支持体とが非接触となるように前記支持体により支持する支持ステップと、
前記ガラス素板の前記一方の主表面をエッチング処理することにより、前記加工パターンに沿って前記ガラス素板を溶解し、電子機器用カバーガラスの形状のガラス基板を前記ガラス素板から分離する分離ステップと
を含むことを特徴とする電子機器用カバーガラスの製造方法。 - 前記分離ステップにおいては、上方の主表面にエッチング液を前記ガラス素板に向けてエッチング液をシャワーリングしてエッチング処理し、
前記支持ステップにおいては、上方に向かって突出し前記ガラス素板の下方の主表面側にエッチング液流動用の空間を形成するための複数の突出部を有し、前記支持体としての板状の支持体によって前記ガラス素板を下方から支持することを特徴とする請求項1に記載の電子機器用カバーガラスの製造方法。 - 前記耐エッチング層には複数の電子機器用カバーガラスとなる複数の区画が前記加工パターンによって形成され、
前記支持ステップでは前記複数の区画の内側をそれぞれ支持することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子機器用カバーガラスの製造方法。 - 前記ガラス素板のうち前記加工パターンの形成領域には、前記分離ステップより前に窪みが形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の電子機器用カバーガラスの製造方法。
- 前記ガラス素板の両方の主表面には加工パターンが形成された耐エッチング層が設けられていて、
前記窪みは両面エッチングによって形成されることを特徴とする請求項4に記載の電子機器用カバーガラスの製造方法。 - 前記支持ステップにおいては、上方に向かって突出する突出部を有する板状の支持体を支持位置で待機させ、前記両面エッチングが完了したガラス素板を前記支持体の上に搬送及び載置して支持することを特徴とする請求項5に記載の電子機器用カバーガラスの製造方法。
- 前記ガラス素板には、前記分離ステップより前に、化学強化、前記区画に対応する印刷、及び前記区画にタッチパネル用の透明電極の形成の少なくともいずれかの処理が施されていることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の電子機器用カバーガラスの製造方法。
- 電子機器用カバーガラスの形状を形成するための加工パターンが形成された耐エッチング層が少なくとも一方の主表面に設けられたガラス素板に対して、他方の主表面における前記加工パターンで囲まれた区画の内側を、他方の主表面における前記加工パターンをガラス素板の板厚方向へ投影した領域と非接触となるように支持する支持体と、
前記ガラス素板の前記一方の主表面をエッチング処理することにより、前記加工パターンに沿って前記ガラス素板を溶解し、電子機器用カバーガラスの形状のガラス基板を前記ガラス素板から分離する片面エッチング処理部と
を含むことを特徴とする電子機器用カバーガラスの製造装置。 - 前記支持体は、上方に向かって突出し前記ガラス素板の下方の主表面側にエッチング液流動用の空間を形成するための複数の突出部を有し、前記複数の突出部によって前記ガラス素板を支持することを特徴とする請求項8に記載の電子機器用カバーガラスの製造装置。
- 前記支持体は、前記加工パターンによる1または複数の区画のそれぞれに対して3以上の突出部を有していることを特徴とする請求項9に記載の電子機器用カバーガラスの製造装置。
- 前記片面エッチング処理部は、ガラス基板の分離が完了した後に前記支持体を回収可能位置まで搬送する搬送部を備えていることを特徴とする請求項8から10のいずれか1項に記載の電子機器用カバーガラスの製造装置。
- 電子機器用カバーガラスの形状を形成するための加工パターンが形成された耐エッチング層が両方の主表面に設けられたガラス素板に対して、
前記片面エッチング処理部より前に、前記ガラス素板の両方の主表面にエッチング処理を施して前記加工パターンの形成領域に窪みを形成する両面エッチング処理部を含むことを特徴とする請求項8から11のいずれか1項に記載の電子機器用カバーガラスの製造装置。
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