CN104105674B - 电子设备用玻璃盖片的制造方法和制造装置 - Google Patents

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    • C03C2218/34—Masking

Abstract

本发明的课题在于提供电子设备用玻璃盖片的制造方法和制造装置，其能够提高从玻璃坯板分离出的玻璃基板的回收效率，并且提高尺寸精度、强度等品质，从而改善良品率。本发明涉及的电子设备用玻璃盖片的制造方法典型构成的特征在于，其包括：支撑步骤，对于至少在一侧主表面设置有抗蚀刻层112的玻璃坯板110，该抗蚀刻层112是形成有用于形成电子设备用玻璃盖片形状的加工图案114的抗蚀刻层，按照使得将加工图案114向玻璃坯板110的板厚方向投影在另一侧主表面上的区域与支撑体140为非接触的方式通过支撑体140支撑另一侧主表面上的由加工图案114围成的分区116的内侧；和分离步骤，对玻璃坯板110的一侧主表面进行蚀刻处理，由此沿着加工图案114溶解玻璃坯板110，从玻璃坯板110分离出电子设备用玻璃盖片形状的玻璃基板100。

Description

电子设备用玻璃盖片的制造方法和制造装置
技术领域
本发明涉及电子设备用玻璃盖片的制造方法和制造装置，所述电子设备用玻璃盖片包括作为便携设备(便携式电子设备)的显示画面的覆盖部件而使用的便携设备用玻璃盖片和作为触摸传感器的覆盖部件而使用的触摸传感器用玻璃盖片。
背景技术
在包括智能电话在内的移动电话、平板电脑(Personal Computer)或PDA(PersonalDigital Assistant)等便携设备中，为了保护液晶等显示装置，在显示装置的外侧配置有玻璃盖片。另外，在触摸传感器中，也配置有用于保护传感器基板的玻璃盖片。
通常，对于玻璃盖片而言，从大单板的玻璃坯板分离出任选形状的玻璃基板(外形加工)，对该分离出的玻璃基板进一步进行印刷等加工，由此制造玻璃盖片。作为从玻璃坯板分离出玻璃基板的方法，不仅有机械加工，还已知使用蚀刻处理的方法。
蚀刻处理包括干蚀刻处理和湿蚀刻处理，湿蚀刻处理包括喷淋方式和浸渍方式。通过湿蚀刻处理进行玻璃基板的外形加工时，喷淋方式相比于浸渍方式能够更容易地进行析出物控制和蚀刻速率控制，因此适合于要求尺寸精度的电子设备用玻璃盖片的外形加工。
专利文献1中，对在主表面形成有抗蚀剂图案的玻璃坯板进行蚀刻处理，从玻璃坯板分离出所期望的形状的玻璃基板。由此通过蚀刻处理形成外形，端面形成镜面而具有非常高的平滑性，不会产生在机械加工中必定产生的微裂纹。因此，可以得到便携终端用玻璃盖片所需求的高强度。另外，还具有如下优点：即使是在机械加工中困难的复杂形状，如果是蚀刻处理的话，则能够容易地进行加工。
专利文献2涉及通过蚀刻电子装置用玻璃基板(电子设备用玻璃盖片)进行外形加工(分离)的制造方法。专利文献2中记载了在底面呈网状的收纳容器中以被抗蚀剂层覆盖的面作为下表面容纳玻璃坯板，在将玻璃坯板保持水平的状态下对上下两表面实施喷淋蚀刻(第0032段)。需要说明的是，从下表面进行的蚀刻为外形加工，上表面的蚀刻为减薄(Slimming)。通过如此容纳在收纳容器中，能够抑制小片化后的玻璃基板的散乱(第0033段)。
专利文献3涉及在平板显示器用的玻璃基板上形成凹部(单元用盖)的制造方法。专利文献3中记载了如下构成：在下表面设置有开口的玻璃板容纳单元(类似于无底箱的形状的框体)中容纳玻璃板，向玻璃板的下表面喷射蚀刻液进行(喷淋)蚀刻(单面蚀刻)。需要说明的是，专利文献3中披露的技术用于在玻璃基板形成凹部，是不以切割玻璃为前提的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-167086号公报
专利文献2：日本特开2010-254551号公报
专利文献3：日本特开2005-298314号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而在现有文献2的构成中，容纳在底面为网状的收纳容器中对下表面进行蚀刻，因此由于网状的玻璃支撑部分，蚀刻液的喷射受到阻碍。并且在端部边缘处，蚀刻液由于表面张力而滞留在网状的玻璃支撑部分与玻璃坯板之间，因此会受到比其它部位更多的蚀刻。因此，由蚀刻处理得到的溶解量在局部不均匀，在玻璃基板的经蚀刻处理的面上形成了凹凸。其结果存在如下问题：玻璃基板的尺寸精度下降，并且施加外力时在凹凸部分产生应力集中，机械强度下降。
并且在现有文献2的构成中，利用网状的底面进行支撑，但是网状部件的刚性不足，因此发生弯曲。存在如下问题：网状的底面弯曲时中央部下移，因而与此同时玻璃基板移动而与玻璃坯板的其余部分发生碰撞，从而产生缺损或伤痕而导致不合格，良品率下降。另外蚀刻液是主要成分为强酸性的氢氟酸，因此网状底面的材质要为具有耐氢氟酸性的树脂制材料，因而难以通过材质得到刚性。对此，如果使网状底面像蜂窝那样具有厚度，则即使是树脂材料也能够得到刚性，但是会进而导致蚀刻液的喷射变得不均匀，因而是不适用的。
因此，本发明的目的在于提供电子设备用玻璃盖片的制造方法和制造装置，能够提高从玻璃坯板分离出的玻璃基板的回收效率，并且提高尺寸精度、强度等品质，改善良品率。
用于解决问题的手段
为了解决上述课题，本发明涉及的电子设备用玻璃盖片的制造方法的典型构成的特征在于，其包括：支撑步骤，对于至少在一侧主表面上设置有抗蚀刻层的玻璃坯板，所述抗蚀刻层是形成有用于形成电子设备用玻璃盖片形状的加工图案的抗蚀刻层，在使将加工图案向玻璃坯板的板厚方向投影在另一侧主表面上的区域与支撑体为非接触的状态下，利用支撑体支撑另一侧主表面上的由加工图案所围成的分区的内侧；和分离步骤，对玻璃坯板的一侧主表面进行蚀刻处理，由此沿着加工图案溶解玻璃坯板，从玻璃坯板分离出电子设备用玻璃盖片形状的玻璃基板。
根据上述构成，利用上述支撑体按照使将上述加工图案向玻璃坯板的板厚方向投影在另一侧主表面上的区域与支撑体为非接触的状态进行支撑，对玻璃坯板的受到支撑的面所对应的背面进行蚀刻，由此在玻璃坯板的受到支撑的面侧不会产生因支撑体导致的蚀刻材料的滞留，因此能够抑制玻璃基板端面处的蚀刻处理的不均，能够提高玻璃基板的尺寸精度和强度。
优选的是，在分离步骤中，使蚀刻液朝向玻璃坯板向上方的主表面喷淋蚀刻液，从而进行蚀刻处理，在支撑步骤中，利用作为支撑体的板状支撑体由下方支撑玻璃坯板，所述板状支撑体具有向上方突出的用于在玻璃坯板下方的主表面侧形成蚀刻液流动用空间的两个以上突出部。由此，不仅借助玻璃基板的质量，而且借助喷淋带来的压力使玻璃基板与支撑体的突出部压接，由此能够简单且可靠地将玻璃基板固定于支撑体。并且利用两个以上突出部而在玻璃坯板下方的主表面侧形成有蚀刻液流动用的空间，由此能够提高从玻璃坯板和玻璃基板排出蚀刻液的效率，在玻璃基板的端部边缘不会积存蚀刻液。因此，能够均匀地蚀刻端部边缘，从而能够抑制尺寸精度下降。
优选的是，在抗蚀刻层中利用加工图案形成有可形成两个以上电子设备用玻璃盖片的两个以上分区，在支撑步骤中分别支撑两个以上分区的内侧。通过按照分别支撑两个以上分区的方式进行构成，能够抑制在从单块玻璃坯板分离两片以上玻璃基板时玻璃基板的移动。由此能够抑制玻璃基板彼此碰撞而产生缺损，实现品质的提高，从而能够改善良品率。另外，能够抑制分离出的玻璃基板的移动，因此能够提高两个以上玻璃基板的回收作业效率。
优选的是，在分离步骤之前在玻璃坯板中的加工图案的形成区域形成凹部。由此，能够使用于分离而从单面进行蚀刻的深度变浅，因此能够降低端部边缘在厚度方向上的尺寸偏差。
优选的是，在玻璃坯板的两侧主表面设置有形成有加工图案的抗蚀刻层，凹部是通过双面蚀刻形成的。由此，能够连续进行形成凹部的步骤和分离步骤，从而能够提高生产效率。另外作为双面蚀刻的方式，既可以是喷淋方式，也可以是浸渍方式。
优选的是，在支撑步骤中，使具有向上方突出的突起的板状支撑体在支撑位置待机，将双面蚀刻完成后的玻璃坯板传送并载放在支撑体之上而进行支撑。由此，在双面蚀刻时支撑体不会妨碍下表面的蚀刻处理，并且在分离步骤中能够以支撑体支撑玻璃坯板从而顺利地对上表面进行单面蚀刻。
凹部也可以通过机械加工或激光加工形成。
玻璃坯板优选在分离步骤之前经过化学强化。并且玻璃坯板优选在分离步骤之前对分区实施印刷。并且玻璃坯板优选在分离步骤之前在分区中形成有触控面板用的透明电极。
通过在玻璃坯板的状态下进行处理，玻璃基板的端部边缘因卡盘而受损的机会减少，因此能够降低不良率从而改善良品率。并且对玻璃坯板分区成两片以上玻璃基板时，同时对两片以上玻璃基板实施处理，因此能够提高生产效率。
为了解决上述课题，本发明涉及的电子设备用玻璃盖片的制造装置的典型构成的特征在于，其包括：支撑体，对于至少在一侧主表面设置有抗蚀刻层的玻璃坯板，所述抗蚀刻层是形成有用于形成电子设备用玻璃盖片形状的加工图案的抗蚀刻层，该支撑体按照与将加工图案向玻璃坯板的板厚方向投影在另一侧主表面上的区域为非接触的状态支撑在另一侧主表面上的由加工图案围成的分区的内侧；和单面蚀刻处理部，该单面蚀刻处理部对玻璃坯板的一侧主表面进行蚀刻处理，由此沿着加工图案溶解玻璃坯板，从玻璃坯板分离出电子设备用玻璃盖片形状的玻璃基板。
根据上述构成，按照与将上述加工图案向玻璃坯板的板厚方向投影在另一侧主表面上的区域为非接触的状态支撑玻璃坯板，通过单面蚀刻处理部对玻璃坯板的受支撑的面所对应的背面进行蚀刻，由此能够抑制玻璃基板的端面上的蚀刻处理的不均，从而能够提高玻璃基板的尺寸精度和强度。
优选的是，支撑体具有向上方突出的用于在上述玻璃坯板下方的主表面侧形成蚀刻液流动用空间的两个以上突出部，通过上述两个以上突出部支撑上述玻璃坯板。利用两个以上突出部而在玻璃坯板的下表面侧形成有空间，因而能够提高从玻璃坯板和玻璃基板排出蚀刻液的效率，在玻璃基板的端部边缘不会积存蚀刻液。因此能够均匀地蚀刻端部边缘，从而能够抑制尺寸精度下降。
优选的是，支撑体对于由加工图案得到的一个或两个以上分区的各个分区而言均具有三个以上的突起。由此，能够利用突起稳定支撑各玻璃基板。因此，玻璃基板在从玻璃坯板分离前后在相同位置受到支撑。
优选的是，单面蚀刻处理部具备在玻璃基板的分离结束后将支撑体传送至可回收位置的传送部。由此，能够以支撑体为单位回收玻璃基板，因此能够形成成批方式而非单片方式，能够集中进行处理，从而能够使回收作业变容易。
优选的是，本发明涉及的电子设备用玻璃盖片的制造装置包括双面蚀刻处理部，其对于在两侧主表面设置有抗蚀刻层的玻璃坯板，所述抗蚀刻层是形成有用于形成电子设备用玻璃盖片形状的加工图案的抗蚀刻层，在单面蚀刻处理部之前对玻璃坯板的两侧主表面实施蚀刻处理而在加工图案的形成区域中形成凹部。通过在加工图案的形成区域预先形成凹部，能够使用于分离而从单面进行蚀刻的深度变浅，因此能够降低端部边缘在厚度方向上的尺寸偏差。并且利用双面蚀刻形成凹部，由此能够连续进行形成凹部的步骤和分离步骤，能够提高生产效率。
发明效果
根据本发明，可以提供电子设备用玻璃盖片的制造方法和制造装置，其能够提高从玻璃坯板分离出的玻璃基板的回收效率，并且提高尺寸精度、强度等品质，从而改善良品率。
附图说明
图1为对电子设备用玻璃盖片的玻璃基板和玻璃坯板进行说明的图。
图2为对蚀刻装置进行说明的图。
图3为对支撑体进行说明的图。
图4为对在支撑体载放玻璃坯板的状态进行说明的图。
图5为分阶段地说明通过蚀刻使玻璃基板分离时的截面的图。
图6为对分离玻璃基板后的蚀刻液的流动进行说明的图。
图7为说明第2实施方式涉及的玻璃坯板的图。
图8为说明第2实施方式涉及的蚀刻装置的图。
图9为对交接部进行说明的图。
图10为分阶段地说明通过蚀刻使玻璃基板分离时的截面的图。
具体实施方式
下面参照附图，对本发明的优选实施方式进行详细说明。该实施方式所示的尺寸、材料、其它具体数值等只是用于使发明容易理解的示例，除了特别声明的情况以外，不限定本发明。需要说明的是，在本说明书和附图中，通过对实质上具有相同功能、相同构成的要素标注相同符号来省略重复说明，而且与本发明无直接关系的要素省略图示。
[第1实施方式]
对于作为电子设备用玻璃盖片的便携设备用玻璃盖片的制造方法和制造装置的第1实施方式进行说明。本实施方式中所述的便携设备为包括智能电话在内的移动电话、平板电脑(Slate PC)(Personal Computer)或PDA(Personal Digital Assistant)等便携设备(便携式电子设备)。
图1是对便携设备用玻璃盖片的玻璃基板和玻璃坯板进行说明的图，其中，图1A为表示玻璃基板的图，图1B为表示玻璃坯板的图，图1C为说明抗蚀刻区域的图，该图1C是图1B的A-A截面图。如图1A所示的玻璃基板100用作保护例如便携终端的显示画面的玻璃盖片。玻璃基板100的外周部102大致为矩形形状。另外，在玻璃基板100上设置有用于例如扬声器或麦克风的声音输入输出等的开口部104。
如图1B所示，从大板的玻璃坯板110通过蚀刻处理分离出玻璃基板100。图1B中示出在蚀刻后形成各玻璃基板100的区域，记为分区116。需要说明的是，在本实施方式中对于从玻璃坯板110分离出两片以上玻璃基板100的示例进行说明，但是即便是仅分离出一片的情况下也同样能够应用本发明。
玻璃坯板110可以使用从熔融玻璃直接成型为片状的玻璃坯板、或者将成型至一定厚度的玻璃体成型至规定厚度并研磨主表面而精加工至规定厚度的玻璃坯板。尤其是在使用从熔融玻璃直接成型为片状的玻璃坯板作为玻璃坯板110时，由于玻璃坯板110的主表面具有无微裂纹的表面状态，因而是优选的。作为从熔融玻璃直接成型为片状的方法，可以举出下拉法、浮法等。
玻璃坯板110优选由铝硅酸盐玻璃、钠钙玻璃、硼硅酸盐玻璃、透明的结晶化玻璃等构成。其中优选为含有SiO2和Al2O3以及Li2O和/或Na2O的铝硅酸盐玻璃。Al2O3对于在下文中所述的化学强化中提高离子交换性能有用。Li2O是在化学强化中用于与Na+离子进行离子交换的成分。Na2O是在化学强化中用于与K+离子进行离子交换的成分。
如图1C所示，在玻璃坯板110之上形成有抗蚀刻层112(抗蚀剂层)。本实施方式中，仅在一侧主表面(上表面)形成抗蚀刻层112。抗蚀刻层112是涂布抗蚀材料后进行曝光、显影而形成的。在抗蚀刻层112上形成有加工图案114，该加工图案114形成玻璃基板100的分区116。加工图案114是指例如玻璃坯板110的主表面暴露于外部的图案或层比其它部分更薄的图案等，而且是由蚀刻液(蚀刻剂)蚀刻而成的区域。本实施方式中，使用玻璃坯板110的主表面暴露于外部的图案作为加工图案114进行说明。另外，本实施方式中，将加工图案114中暴露的玻璃坯板110的区域称作“加工图案的形成区域”。
图2是对蚀刻装置200进行说明的图，图3是对支撑体140进行说明的图，其中，图3A为俯视图，图3B为图3A的B-B截面图。图4是说明在支撑体140上载放玻璃坯板110的状态的图，其中，图4A为俯视图，图4B为图4A的C-C截面图。玻璃坯板110载放在图3所示的支撑体140上，在图2所示的蚀刻装置200之中通过由辊式输送机构成的传送部202进行传送，同时进行蚀刻。
如图3A、图3B所示的那样，支撑体140具备：板状基体142；两个以上突起144，用作支撑玻璃坯板110或形成小片的玻璃基板100的两个以上突出部；和用于排出蚀刻液的大量孔146。本实施方式中，突起144和孔146交替且呈交错状地配置。需要说明的是，也可以从支撑体140上省略孔146，仅在支撑体140上设置突起。
如图4A、图4B所示，将突起144的间距设定得比分区116的尺寸更狭窄。因此，1个分区116(蚀刻后形成一片玻璃基板100)由3个以上突起144所支撑。由此，可以通过突起144稳定地支撑分离后的各玻璃基板100。除此以外，玻璃基板100在从玻璃坯板110分离的前后在相同位置受到支撑。需要说明的是，在图4中透视玻璃基板100的抗蚀刻层112而进行表示。另外，为了更稳定地支撑玻璃基板100，突起144的间距优选为分区116的短边的1/2以下。
此处，突起144由橡胶等弹性体构成，在与玻璃基板100和玻璃坯板110的接触部的摩擦系数较大，抑制玻璃基板100和玻璃坯板110在蚀刻处理中的移动。由此，玻璃基板100在从玻璃坯板分离的前后被突起144在相同位置支撑，因此能够抑制分离出的玻璃基板100的移动，从而能够提高玻璃基板100的回收作业效率。除此以外，玻璃基板100在从玻璃坯板110分离的前后在相同位置受到支撑，因此即使在利用因溶解推进而少量残留的部位与玻璃坯板110相连的状态下，也能够抑制该相连的部位因玻璃基板100的自重而破裂，仅通过进行完全的蚀刻处理溶解才能够分离。由于在玻璃基板100的端部边缘不产生破裂，能够降低不良率，改善良品率。并且，能够抑制因玻璃基板100端部边缘的破裂而引起的裂纹所导致的强度下降，能够抑制因破裂部位产生突出而导致的尺寸精度下降，因此能够提高玻璃基板100的品质。
蚀刻装置200沿着传送部202的行进方向具备投入区域240、单面蚀刻处理部250、水洗处理部270、取出区域290。另外，蚀刻装置200具有例如由包含计算机等的控制面板构成的控制部(未图示)。蚀刻装置200的运转(传送部202的传送速度、由喷嘴252喷出的蚀刻液的流量、喷嘴252的往返速度等)由控制部控制。
投入区域240中，在传送部202上载放支撑体140，在支撑体140之上载放玻璃坯板110(参见图4A)。此时抗蚀刻层112按照作为上表面的方式配置。即，对于在一侧主表面上设置有抗蚀刻层112的玻璃坯板110，按照加工图案114在玻璃坯板110的受支撑的面(下表面)上的投影区域与支撑体140的突起144为非接触的方式支撑另一侧主表面上由加工图案114所围成的分区116的内侧(支撑步骤)。然后通过传送部202向单面蚀刻处理部250传送。
单面蚀刻处理部250中，在上方设置有喷淋蚀刻液的喷嘴252。需要说明的是，对于蚀刻方法而言，从蚀刻速度快的方面考虑，相比于干式蚀刻(干蚀刻)，优选为湿式蚀刻(湿蚀刻)。湿蚀刻所使用的蚀刻液只要能够蚀刻玻璃坯板即可。例如能够使用以氢氟酸为主要成分的酸性溶液；在氢氟酸中含有硫酸、硝酸、盐酸、氟硅酸之中至少一种酸的混合酸；等等。
单面蚀刻处理部250对玻璃坯板110的设置有抗蚀刻层112的面进行蚀刻处理。喷嘴252强力喷出蚀刻液，同时按照朝向行进方向(传送方向)的正交方向来回摇摆。通过使用这种喷淋方式的蚀刻方法，能够对传送中的玻璃坯板110的上表面部均匀地供给蚀刻液。与此同时，不断向玻璃坯板110供给新的蚀刻液，因此能够冲走随着玻璃的蚀刻而产生的反应产物(垢)，从而抑制反应产物在玻璃坯板110或玻璃基板100上的附着。需要说明的是，蚀刻液的喷淋水压只要是能够冲走反应产物的程度的压力即可。
图5是分阶段地说明通过蚀刻分离玻璃基板100时的截面的图。图5A表示蚀刻前的状态，在抗蚀刻层112之间形成有加工图案114。在加工图案114的形成区域中暴露有玻璃坯板110。
如图5B所示，在单面蚀刻处理部250中进行蚀刻时，沿着加工图案114溶解玻璃坯板110，在加工图案114的形成区域形成凹部114a。在湿蚀刻中，玻璃被各向同性地蚀刻。因此，凹部114a在深度加深的同时宽度随之加宽。
如此，通过对与玻璃坯板110的受支撑的面(下表面)相对的背面(上表面)进行蚀刻，支撑体140不会阻碍蚀刻液的喷淋。也就是说，支撑体140的构成为按照不阻碍利用喷淋对玻璃坯板110进行的单面蚀刻的方式支撑玻璃坯板110的一侧的面。另外，加工图案114在玻璃坯板110的受支撑的面(下表面)上的投影区域与支撑体140的突起144是非接触的。因此，由于蚀刻液在会形成玻璃基板100端面的加工图案114周边不停留地流动，能够抑制会形成玻璃基板100端面的加工图案114中的蚀刻处理的不均，能够提高玻璃基板的尺寸精度和强度。
另外，通过对与玻璃坯板110的受支撑的面(下表面)相对的背面(上表面)进行蚀刻，玻璃基板100在从玻璃坯板110分离前后在相同位置受到支撑。尤其是，利用向上方突出的突起144从下方支撑玻璃坯板110，从上方喷淋蚀刻液进行蚀刻处理，由此不仅利用玻璃基板100的质量，而且利用喷淋产生的压力使之与支撑体140的突起144压接。其结果能够将玻璃基板100简单且可靠地固定于支撑体140。
因此，即使在利用因溶解推进而少量残留的部位与玻璃坯板110相连的状态下，也能够抑制该相连部位因玻璃基板100的自重而破裂，从而仅通过完全的蚀刻处理溶解才会分离。由于在玻璃基板100的端部边缘不会产生破裂，能够减少不良率，改善良品率。并且能够抑制玻璃基板端部边缘的破裂引起的裂纹而导致的强度下降，而且能够抑制破裂的部位产生突出导致的尺寸精度下降，因此能够提高玻璃基板100的品质。
进一步，通过按照利用突起144分别支撑两个以上的分区116的方式进行构成，在从一块玻璃坯板110分离出两片以上玻璃基板100时，能够抑制各玻璃基板100的移动。因此，抑制玻璃基板彼此碰撞而发生缺损，能够实现品质的提高，从而能够改善良品率。
如图5C所示，若蚀刻进一步进行，最终凹部114a达到玻璃坯板110的下表面，玻璃基板100被分离(分离步骤)。并且，如图5D所示，若蚀刻进一步进行，在分离步骤中进行分离时玻璃基板100中形成的前端部的一部分(或全部)被除去，前端部的形状成为非尖锐形状。
图6为对分离玻璃基板100后的蚀刻液的流动进行说明的图。如图6所示，在玻璃坯板110之上喷淋的蚀刻液由加工图案114上形成的槽下落，进而由支撑体140的孔146向下方下落。由于抵接玻璃坯板110的部位为突起144，在加工图案114的背面侧形成有空间，因此能够提高从玻璃坯板110和玻璃基板100排出蚀刻液的效率，在玻璃基板100的端部边缘不会积存蚀刻液。因此能够均匀地蚀刻端部边缘，从而能够抑制尺寸精度下降。
水洗处理部270中，分别在上方和下方设置有喷淋水的喷嘴272、274。由此，附着于玻璃基板100的蚀刻液被全部除去。
取出区域290为可回收位置(能够回收玻璃基板100的位置)，并且传送部202将支撑体140传送至取出区域290。作业人员或具有机器手等的回收装置(未图示)从支撑体140之上拿起玻璃基板100从而回收。通过如此以支撑体140为单位回收玻璃基板，能够使回收作业为成批方式而非单片方式，能够集中进行处理，从而使回收作业变容易。另外，玻璃基板100在从玻璃坯板110分离的前后在相同位置受到支撑，因此抑制了分离后的玻璃基板100的移动。尤其是从玻璃坯板110分离两片以上玻璃基板100时，通过分别支撑各玻璃基板100，抑制了各玻璃基板100的移动。因此分离后的玻璃基板100不会散乱，能够提高玻璃基板100的回收作业效率。
需要说明的是，在上述第1实施方式中，按照仅通过蚀刻使加工图案114的形成区域溶解从而进行分离的方式进行了说明，但是也可以在分离步骤之前通过机械加工或激光加工预先在加工图案114上形成凹部。由此，能够使用于分离而从单面进行蚀刻的深度变浅，因此能够缩短蚀刻处理时间，并且能够减少蚀刻剂的使用量。
需要说明的是，上述第1实施方式中，对于按照加工图案114在玻璃坯板110的受支撑的面(下表面)上的投影区域与支撑体140的突起144为非接触的方式将玻璃坯板110载放于支撑体140上的构成进行了说明。然而，在玻璃坯板110的受支撑的面(下表面)上形成与抗蚀刻层112同样的层而且在该层中形成加工图案114时，加工图案114在玻璃坯板110的受支撑的面(下表面)上的投影区域与支撑体140的突起144为非接触，而不依赖于突起144和加工图案114在水平方向的位置关系，可以得到本发明的效果。
需要说明的是，上述实施方式1中，对于使用形成有突起144作为突出部的支撑体140的构成进行了说明。然而，突出部的形状只要是可在玻璃坯板110的受支撑的面(下表面)处形成空间的形状即可。
需要说明的是，通常来说，从玻璃坯板分离出玻璃基板后，实施化学强化，进行印刷，形成触控面板用的透明电极(ITO：Indium-tin-oxide)。然而，也可以在上述分离步骤之前，具体来说在形成抗蚀刻层112之前，以玻璃坯板的状态进行化学强化、对分区116实施印刷或者在分区116形成触控面板用的透明电极。
在实施化学强化时，需要将玻璃基板100载放于支架。并且在印刷和透明电极的形成中，需要卡住玻璃基板100的端部边缘并多次通过各自的装置。因此，有可能对玻璃基板100的端部边缘带来缺损或裂纹等损伤。与此相对，通过以玻璃坯板的状态进行处理，玻璃基板的端部边缘由于卡盘而受损的机会减少，因此能够减少不良率从而改善良品率。并且尤其是在玻璃坯板上分区成两片以上玻璃基板时，可同时对两片以上玻璃基板实施处理，因此能够提高生产效率。
[第2实施方式]
对于本实施方式涉及的作为电子设备用玻璃盖片的便携设备用玻璃盖片的制造方法和制造装置的第2实施方式进行说明。上述第1实施方式为仅蚀刻单面的构成，但是第2实施方式在作为分离步骤的单面蚀刻之前进行双面蚀刻，是预先在加工图案的形成区域设置凹部的示例。对于与第1实施方式中进行的说明重复的部分标注相同符号而省略说明。
图7为说明第2实施方式涉及的玻璃坯板的图。如图7所示，在玻璃坯板110两侧的主表面(上下表面)上形成有抗蚀刻层112。两面的抗蚀剂图案一致，加工图案114形成于相对向的位置。
图8为说明第2实施方式涉及的蚀刻装置300的图，其中，图8A为蚀刻装置300的整体构成图，图8B为双面蚀刻处理部220的截面图。蚀刻装置300被分为前段和后段两段。蚀刻装置300的前段是进行双面蚀刻的部分。蚀刻装置300的后段是进行与第1实施方式中说明的蚀刻装置200同样的单面蚀刻的部分。蚀刻装置300的前段具备投入区域210、双面蚀刻处理部220和交接部230，并且与后段的单面蚀刻处理部250相连接。另外，蚀刻装置300与蚀刻装置200同样地具有控制部。蚀刻装置300中的控制部对传送部202、302的传送速度、从喷嘴252、222、224喷出的蚀刻液的流量或往返速度以及后文中的交接部230的运转进行控制等。
玻璃坯板110通过由辊式输送机构成的传送部302从投入区域210被传送至交接部230。但是，在投入区域210至交接部230之间不使用支撑体140，玻璃坯板110直接受传送部302支撑。
双面蚀刻处理部220在单面蚀刻处理部250之前对玻璃坯板110的两侧主表面实施蚀刻处理，从而在加工图案114的形成区域形成凹部。双面蚀刻处理部220中，在上方设置有喷嘴222，在下方设置有喷嘴224，对玻璃坯板110的两个主表面喷淋蚀刻液。需要说明的是，如图8B所示，传送部302在侧端具备大直径的辊302a，支撑着玻璃坯板110的端部。辊302a的轴细，并且与玻璃坯板110相分离，因此从下方的喷嘴224喷射的蚀刻液能够毫无障碍地到达玻璃坯板110的整个下表面。
交接部230是使通过双面蚀刻处理部220后的玻璃坯板110支撑在支撑体140上的部分。
图9是对交接部230进行说明的图。交接部230具备传送水平(传送高度)与前段的传送部302相同的定时调整部232和使支撑体140在支撑位置待机的待机部234。交接部230的各种动作由控制部所控制。定时调整部232和待机部234均具备利用辊式输送机进行传送的功能。
如图9A所示，在传送部302中传送来的玻璃坯板110到达定时调整部232。在定时调整部232中，玻璃坯板110的端部经由传感器(未图示)而被控制部所感知，控制部取得玻璃坯板110的当前位置。此时，控制部根据需要向传送部302发送指令，使玻璃坯板110的传送速度减速或者停止传送。此处，在待机部234上预先设置有支撑体140，控制部在玻璃坯板110到达之前使支撑体140在待机部234中待机。
此处，传送部202的传送水平(传送高度)低于传送部302的传送水平，传送辊236从支撑体140的侧面向上方突出。传送辊236的上端处于与定时调整部232的辊的上端相同的高度，如图9B所示，玻璃坯板110从定时调整部232移动至待机部234的传送辊236上。
如图9C所示，玻璃坯板110整体移动至支撑体140之上时，控制部经由传感器(未图示)检测到玻璃坯板110到达，使传送辊236降下。由此玻璃坯板110被载放在支撑体140上(支撑步骤)。而后如图9D所示，控制部使待机部234开始传送，将支撑体140向传送部202送出。之后，按照第1实施方式中说明的那样在单面蚀刻处理部250中进行蚀刻处理，分离出各玻璃基板100。
如此，在双面蚀刻时不使用支撑体140，在单面蚀刻时以利用支撑体140进行支撑的状态进行蚀刻处理。由此，能够使得双面蚀刻时支撑体140不妨碍下表面的蚀刻处理，而且在分离步骤中利用支撑体支撑玻璃坯板从而顺利地对上表面进行单面蚀刻。
图10是分阶段地说明通过蚀刻分离玻璃基板100时的截面的图。图10A表示蚀刻前的状态，在抗蚀刻层112之间形成有加工图案114。加工图案114的形成区域中暴露有玻璃坯板110。
如图10B所示，在双面蚀刻处理部220中进行蚀刻时，沿着加工图案溶解玻璃坯板110，在两侧主表面的加工图案114的形成区域中形成凹部114a、114b。
如图10C所示，进而在单面蚀刻处理部250中进行蚀刻时，凹部114a进一步加深，最终如图10D所示的那样由于凹部114a、114b连接而分离出各玻璃基板100。本实施方式中，首先通过双面蚀刻处理形成凹部114a、114b，进一步深挖凹部114a。由此，拉出玻璃基板100时，如图10D所示的那样在其端面形成有边界部114c、以边界部114c为中心在厚度方向对称的形状(或者在厚度方向大致对称的形状)的倾斜面114d和倾斜面114e。由此，能够缩短蚀刻处理时间，并且能够降低蚀刻剂的使用量。
如上述的那样，通过在加工图案114的形成区域中预先形成凹部114a、114b，能够使用于分离而从单面进行蚀刻的深度变浅，因此能够缩短蚀刻处理时间，并且能够降低蚀刻剂的使用量。除此以外，能够抑制玻璃基板的端面在厚度方向上的形状偏差。并且通过利用双面蚀刻形成凹部114a、114b，能够连续地进行形成凹部的步骤和分离步骤，从而能够提高生产效率。
需要说明的是，第2实施方式中按照通过喷淋进行双面蚀刻处理的方式进行了说明，但是也可以通过浸渍方式进行蚀刻。
并且在上述第1、第2实施方式中，按照在支撑步骤中从下方支撑玻璃坯板110、在分离步骤中蚀刻上方的主表面的方式进行了说明。然而，也可以在支撑步骤中从上方支撑、在分离步骤中蚀刻下方的主表面。作为从上方支撑的方法，可以举出例如利用空气抽吸的吸附支撑。
以上，参照附图对本发明的优选的实施方式进行了说明，但是本发明并不限于这些示例，这自不言而喻。对于本领域技术人员而言，显然能够在权利要求书中记载的范围内想到各种变更例或修改例，当然应理解这些变更例或修改例也属于本发明的技术范围。例如在实施方式1、2中，对于制造作为电子设备用玻璃盖片的便携设备用玻璃盖片的情况进行了说明。然而，本发明也能够应用在作为电子设备用玻璃盖片的触摸传感器用玻璃盖片的制造中。
需要说明的是，本申请的其它发明为如下构成。
(第1构成)
一种电子设备用玻璃盖片的制造方法，其特征在于，该制造方法包括：
支撑步骤，对于至少在一侧主表面设置有抗蚀刻层的玻璃坯板，所述抗蚀刻层是形成有用于形成电子设备用玻璃盖片形状的加工图案的抗蚀刻层，支撑由上述加工图案在另一侧主表面中围成的分区的内侧；和
分离步骤，对上述玻璃坯板的上述一侧主表面进行蚀刻处理，由此沿着上述加工图案溶解上述玻璃坯板，从上述玻璃坯板分离出电子设备用玻璃盖片形状的玻璃基板。
(第2构成)
如上述第1构成的电子设备用玻璃盖片的制造方法，其中，在上述支撑步骤中通过具有向上方突出的突起的板状支撑体从下方支撑上述玻璃坯板，在上述分离步骤中向上方的主表面喷淋蚀刻液进行蚀刻处理。
工业实用性
本发明能够用作电子设备用玻璃盖片的制造方法和制造装置，该电子设备用玻璃盖片包括作为便携设备(便携式电子设备)的显示画面的覆盖部件而使用的便携设备用玻璃盖片和作为触摸传感器的覆盖部件而使用的触摸传感器用玻璃盖片。
符号说明
100…玻璃基板、102…外周部、104…开口部、110…玻璃坯板、112…抗蚀刻层、114…加工图案、114a…凹部、114b…凹部、114c…边界部、114d…倾斜面、114e…倾斜面、116…分区、140…支撑体、142…基体、144…突起、146…孔、200…蚀刻装置、202…传送部、210…投入区域、220…双面蚀刻处理部、222…喷嘴、224…喷嘴、230…交接部、232…定时调整部、234…待机部、236…传送辊、240…投入区域、250…单面蚀刻处理部、252…喷嘴、270…水洗处理部、272…喷嘴、274…喷嘴、290…取出区域、300…蚀刻装置、302…传送部、302a…辊。

Claims (12)

1.一种电子设备用玻璃盖片的制造方法，其特征在于，该制造方法包括：
支撑步骤，对于至少在一侧主表面上设置有抗蚀刻层的玻璃坯板，所述抗蚀刻层是形成有用于形成电子设备用玻璃盖片形状的加工图案的抗蚀刻层，在使将所述加工图案向玻璃坯板的板厚方向投影在另一侧主表面上的区域与支撑体为非接触的状态下，利用所述支撑体支撑另一侧主表面上的由所述加工图案所围成的分区的内侧；和
分离步骤，对所述玻璃坯板的所述一侧主表面进行蚀刻处理，由此沿着所述加工图案溶解所述玻璃坯板，从所述玻璃坯板分离出电子设备用玻璃盖片形状的玻璃基板。
2.如权利要求1所述的电子设备用玻璃盖片的制造方法，其特征在于，
在所述分离步骤中，使蚀刻液朝向所述玻璃坯板向上方的主表面喷淋蚀刻液，从而进行蚀刻处理，
在所述支撑步骤中，利用作为所述支撑体的板状支撑体从下方支撑所述玻璃坯板，该板状支撑体具有向上方突出的用于在所述玻璃坯板的下方的主表面侧形成蚀刻液流动用空间的两个以上突出部。
3.如权利要求1或权利要求2所述的电子设备用玻璃盖片的制造方法，其特征在于，所述抗蚀刻层中通过所述加工图案形成有可形成两个以上电子设备用玻璃盖片的两个以上分区，在所述支撑步骤中分别支撑所述两个以上分区的内侧。
4.如权利要求1或权利要求2所述的电子设备用玻璃盖片的制造方法，其特征在于，在所述分离步骤之前，在所述玻璃坯板中的所述加工图案的形成区域中形成凹部。
5.如权利要求4所述的电子设备用玻璃盖片的制造方法，其特征在于，在所述玻璃坯板的两侧主表面设置有形成有加工图案的抗蚀刻层，所述凹部是通过双面蚀刻形成的。
6.如权利要求5所述的电子设备用玻璃盖片的制造方法，其特征在于，在所述支撑步骤中，使具有向上方突出的突出部的板状支撑体在支撑位置待机，将完成所述双面蚀刻后的玻璃坯板传送并载放在所述支撑体之上而进行支撑。
7.如权利要求1或权利要求2所述的电子设备用玻璃盖片的制造方法，其特征在于，在所述分离步骤之前，对所述玻璃坯板实施了化学强化、对应于所述分区的印刷和在所述分区形成触控面板用的透明电极中的至少一种处理。
8.一种电子设备用玻璃盖片的制造装置，其特征在于，该制造装置包括：
支撑体，对于至少在一侧主表面上设置有抗蚀刻层的玻璃坯板，所述抗蚀刻层是形成有用于形成电子设备用玻璃盖片形状的加工图案的抗蚀刻层，该支撑体在与将所述加工图案向玻璃坯板的板厚方向投影在另一侧主表面上的区域为非接触的状态下，支撑另一侧主表面上的由所述加工图案所围成的分区的内侧；和
单面蚀刻处理部，该单面蚀刻处理部对所述玻璃坯板的所述一侧主表面进行蚀刻处理，由此沿着所述加工图案溶解所述玻璃坯板，从所述玻璃坯板分离出电子设备用玻璃盖片的形状的玻璃基板。
9.如权利要求8所述的电子设备用玻璃盖片的制造装置，其特征在于，所述支撑体具有向上方突出的用于在所述玻璃坯板下方的主表面侧形成蚀刻液流动用空间的两个以上突出部，通过所述两个以上突出部支撑所述玻璃坯板。
10.如权利要求9所述的电子设备用玻璃盖片的制造装置，其特征在于，所述支撑体对于由所述加工图案得到的一个或两个以上的分区的各个分区而言均具有三个以上突出部。
11.如权利要求8～10中任一项所述的电子设备用玻璃盖片的制造装置，其特征在于，所述单面蚀刻处理部具备在玻璃基板的分离完成后将所述支撑体传送至可回收位置的传送部。
12.如权利要求8～10中任一项所述的电子设备用玻璃盖片的制造装置，其特征在于，该制造装置包括双面蚀刻处理部，其对于在两侧主表面设置有抗蚀刻层的玻璃坯板，所述抗蚀刻层是形成有用于形成电子设备用玻璃盖片形状的加工图案的抗蚀刻层，在所述单面蚀刻处理部之前，对所述玻璃坯板的两侧主表面实施蚀刻处理而在所述加工图案的形成区域中形成凹部。
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