JP5301739B1 - プロピレン系樹脂微孔フィルム、電池用セパレータ、電池及びプロピレン系樹脂微孔フィルムの製造方法 - Google Patents
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Abstract
本発明のプロピレン系樹脂微孔フィルムは、微小孔部を含有しているプロピレン系樹脂微孔フィルムであって、透気度が100〜400s/100mLであり、上記透気度の標準偏差が7s/100mL以下であり、105℃で2時間加熱した時の加熱収縮率が6%以下であり、且つ上記加熱収縮率の標準偏差が1%以下であることを特徴とする。
Description
本発明のプロピレン系樹脂微孔フィルムは、微小孔部を含有しているプロピレン系樹脂微孔フィルムであって、透気度が100〜400s/100mLであり、上記透気度の標準偏差が7s/100mL以下であり、105℃で2時間加熱した後の加熱収縮率が6%以下であり、且つ上記加熱収縮率の標準偏差が1%以下であることを特徴とする。
<測定装置>
TOSOH社製 商品名「HLC-8121GPC/HT」
<測定条件>
カラム:TSKgelGMHHR-H(20)HT×3本
TSKguardcolumn-HHR(30)HT×1本
移動相:o-DCB 1.0mL/分
サンプル濃度:1mg/mL
検出器:ブライス型屈折計
標準物質:ポリスチレン(TOSOH社製 分子量:500〜8420000)
溶出条件:145℃
SEC温度:145℃
加熱収縮率(%)=[(L0−L1)×100]/L0
本発明のプロピレン系樹脂微孔フィルムは、下記工程、
プロピレン系樹脂を押出機に供給して溶融混練し、上記押出機の先端に取り付けたTダイから押出すことによりプロピレン系樹脂フィルムを得る押出工程と、
上記押出工程で得られた上記プロピレン系樹脂フィルムをロール状に巻取ることによりプロピレン系樹脂フィルムロールを得、このプロピレン系樹脂フィルムロールを周方向に回転させながら、上記プロピレン系樹脂の融点よりも30℃低い温度以上で且つ上記プロピレン系樹脂の融点より1℃低い温度以下である雰囲気下にて1時間以上養生する養生工程と、
上記養生工程後の上記プロピレン系樹脂フィルムロールから上記プロピレン系樹脂フィルムを巻き出し、一軸延伸する延伸工程と、
上記延伸工程後の上記プロピレン系樹脂フィルムをアニールするアニーリング工程と、を含む方法によって製造することができる。以下、本発明のプロピレン系樹脂微孔フィルムの製造方法について、順を追って説明する。
先ず、プロピレン系樹脂を押出機に供給して溶融混練し、押出機の先端に取り付けたTダイから押出すによりプロピレン系樹脂フィルムを得る押出工程を行う。
次に、上述した押出工程により得られたプロピレン系樹脂フィルムを養生する。このプロピレン系樹脂フィルムの養生工程は、押出工程においてプロピレン系樹脂フィルム中に生成させたラメラを成長させるために行う。このことにより、プロピレン系樹脂フィルムの押出方向に結晶化部分(ラメラ)と非結晶部分とが交互に配列してなる積層ラメラ構造を形成させることができ、後述するプロピレン系樹脂フィルムの延伸工程において、ラメラ内ではなく、ラメラ間において亀裂を発生させ、この亀裂を起点として微小な貫通孔(微小孔部)を形成することができる。
次に、養生工程後のプロピレン系樹脂フィルムロールからプロピレン系樹脂フィルムを巻き出し、一軸延伸する延伸工程を行う。この延伸工程は、第一延伸工程と、この第一延伸工程に続く第二延伸工程とを含むことが好ましい。第一延伸工程では、プロピレン系樹脂フィルムを好ましくは押出方向にのみ一軸延伸する。
次に、延伸工程後のプロピレン系樹脂フィルムにアニール処理を施すアニーリング工程を行う。このアニーリング工程は、上述した延伸工程において加えられた延伸によってプロピレン系樹脂フィルムに生じた残存歪みを緩和して、得られるプロピレン系樹脂微孔フィルムに加熱による熱収縮が生じることを抑えるために行われる。
(押出工程)
表1及び2に示した重量平均分子量、数平均分子量、及び融点を有するホモポリプロピレンを押出機に供給して表1及び2に示した樹脂温度にて溶融混練し、押出機の先端に取り付けられたTダイからフィルム状に押出した後、表面温度が30℃となるまで冷却して、厚みが30μmで且つ幅が200mmの長尺状のホモポリプロピレンフィルムを得た。なお、押出量は12kg/時間、製膜速度は22m/分、ドロー比は70であった。
次に、外径が97mmの円筒状の芯体を用意し、この芯体をその軸芯を中心にして周方向に回転させて、芯体に長尺状のホモポリプロピレンフィルム(長さ400m)をロール状に巻取ることによりホモポリプロピレンフィルムロールを得た。このホモポリプロピレンフィルムロールを、その軸芯方向が水平となるように保持した状態で芯体の軸芯を中心として周方向に表1及び2に示した回転数で回転させながら、ホモポリプロピレンフィルムロールを設置している場所の雰囲気温度が表1及び2に示した温度である熱風炉中で24時間に亘って放置して養生した。このとき、ホモポリプロピレンフィルムロールの表面から内部まで全体的にホモポリプロピレンフィルムの温度が熱風炉内部の温度と同じ温度になっていた。表1及び2において、熱風炉中のホモポリプロピレンフィルムロールを設置している場所の雰囲気温度を「養生温度」の欄に記載した。
次に、養生を施したホモポリプロピレンフィルムロールからホモポリプロピレンフィルムを0.5m/分の巻出速度で連続的に巻き出し、ホモポリプロピレンフィルムの表面温度が23℃となるようにして50%/分の延伸速度にて表1及び2に示した延伸倍率に押出方向にのみ一軸延伸装置を用いて一軸延伸した。
続いて、ホモポリプロピレンフィルムを一軸延伸装置を用いて表面温度が120℃となるようにして42%/分の延伸速度にて表1及び2に示した延伸倍率に押出方向にのみ一軸延伸した。
しかる後、ホモポリプロピレンフィルムを熱風炉に供給し、ホモポリプロピレンフィルムをその表面温度が130℃となるように且つホモポリプロピレンフィルムに張力が加わらないようにして1分間に亘って走行させて、ホモポリプロピレンフィルムにアニールを施すことにより、厚みが25μmであり且つ長尺状のホモプロピレン微孔フィルムを得た。なお、アニーリング工程におけるホモポリプロピレンフィルムの収縮率は表1及び2に示した値とした。
養生工程においてホモポリプロピレンフィルムロールを回転させずに養生を行った以外は、実施例1と同様にしてホモプロピレン微孔フィルムを得た。
押出工程においてホモポリプロピレンを押出機で溶融混練する際の樹脂温度、養生工程における養生温度、第一延伸工程及び第二延伸工程における延伸倍率、並びにアニーリング工程におけるホモポリプロピレンフィルムの収縮率を、それぞれ表2に示す通りに変更し、さらに、養生工程においてホモポリプロピレンフィルムロールを回転させずに養生を行った以外は、実施例1と同様にしてホモプロピレン微孔フィルムを得た。
得られたホモプロピレン微孔フィルムの透気度及びその標準偏差、加熱収縮率及びその標準偏差、微小孔部の開口端の最大長径及び平均長径、孔密度及び表面開口率を上述の要領で測定した。これらの結果を表1及び2に示した。
Claims (10)
- 微小孔部を含有しているプロピレン系樹脂微孔フィルムであって、
透気度が100〜400s/100mLであり、上記透気度の標準偏差が7s/100mL以下であり、105℃で2時間加熱した後の加熱収縮率が6%以下であり、且つ上記加熱収縮率の標準偏差が1%以下であることを特徴とするプロピレン系樹脂微孔フィルム。 - 表面開口率が25〜55%であることを特徴とする請求項1に記載のプロピレン系樹脂微孔フィルム。
- 微小孔部の開口端は、最大長径が1μm以下であり、且つ平均長径が500nm以下であることを特徴とする請求項1に記載のプロピレン系樹脂微孔フィルム。
- 孔密度が15個/μm2以上であることを特徴とする請求項1に記載のプロピレン系樹脂微孔フィルム。
- 請求項1に記載のプロピレン系樹脂微孔フィルムを含むことを特徴とする電池用セパレータ。
- 請求項5に記載の電池用セパレータを含むことを特徴とする電池。
- プロピレン系樹脂を押出機に供給して溶融混練し、上記押出機の先端に取り付けたTダイから押出すことによりプロピレン系樹脂フィルムを得る押出工程と、
上記押出工程で得られた上記プロピレン系樹脂フィルムをロール状に巻取ることによりプロピレン系樹脂フィルムロールを得、このプロピレン系樹脂フィルムロールを周方向に回転させながら、上記プロピレン系樹脂の融点よりも30℃低い温度以上で且つ上記プロピレン系樹脂の融点より1℃低い温度以下である雰囲気下にて1時間以上養生する養生工程と、
上記養生工程後の上記プロピレン系樹脂フィルムロールから上記プロピレン系樹脂フィルムを巻き出し、一軸延伸する延伸工程と、
上記延伸工程後の上記プロピレン系樹脂フィルムをアニールするアニーリング工程とを含むことを特徴とするプロピレン系樹脂微孔フィルムの製造方法。 - 押出工程において、プロピレン系樹脂を押出機にて上記プロピレン系樹脂の融点よりも20℃高い温度以上で且つ上記プロピレン系樹脂の融点よりも100℃高い温度以下にて溶融混練することを特徴とする請求項7に記載のプロピレン系樹脂微孔フィルムの製造方法。
- 延伸工程が、プロピレン系樹脂フィルムをその表面温度が−20〜100℃にて延伸倍率1.05〜2倍に延伸する第一延伸工程と、この第一延伸工程で延伸された上記プロピレン系樹脂フィルムをその表面温度が第一延伸工程における上記プロピレン系樹脂フィルムの表面温度より高く且つプロピレン系樹脂の融点より10〜100℃低い温度以下にて延伸倍率1.05〜3倍に延伸する第二延伸工程とを含むことを特徴とする請求項7に記載のプロピレン系樹脂微孔フィルムの製造方法。
- アニーリング工程において、プロピレン系樹脂フィルムをその表面温度が第二延伸工程時の上記プロピレン系樹脂フィルムの表面温度以上で且つプロピレン系樹脂の融点よりも10℃低い温度以下にてアニールすることを特徴とする請求項9に記載のプロピレン系樹脂微孔フィルムの製造方法。
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