JP5739750B2 - プロピレン系樹脂微孔フィルム及びその製造方法 - Google Patents
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Description
測定装置 TOSOH社製 商品名「HLC−8121GPC/HT」
測定条件 カラム:TSKgelGMHHR−H(20)HT×3本
TSKguardcolumn−HHR(30)HT×1本
移動相:o−DCB 1.0mL/分
サンプル濃度:1mg/mL
検出器:ブライス型屈折計
標準物質:ポリスチレン(TOSOH社製 分子量:500〜8420000)
溶出条件:145℃
SEC温度:145℃
弾性回復率(%)=100×(100−L)/50 (1)
表1に示した重量平均分子量、数平均分子量、及び融点を有するホモポリプロピレンを押出機に供給して樹脂温度200℃にて溶融混練し、押出機の先端に取り付けられたTダイからフィルム状に押出して30℃にて冷却して厚みが30μmで且つ幅が200mmの長尺状のホモポリプロピレンフィルムを得た(押出工程)。なお、押出量は12kg/時間、製膜速度は22m/分、ドロー比は70であった。
Claims (7)
- プロピレン系樹脂フィルムを一軸延伸することによって微小孔部が形成されてなるプロピレン系樹脂微孔フィルムであって、
上記プロピレン系樹脂は、重量平均分子量が25万〜50万であり、分子量分布が7.5〜12.0であり、且つ融点が160〜170℃であり、上記プロピレン系樹脂フィルムは100%伸長時の弾性回復率が95%以上であることを特徴とするプロピレン系樹脂微孔フィルム。 - 透気度が100〜400s/100mLで且つ表面開口率が25〜55%であることを特徴とする請求項1に記載のプロピレン系樹脂微孔フィルム。
- 微小孔部の開口端は、最大長径が1μm以下で且つ平均長径が500nm以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載のプロピレン系樹脂微孔フィルム。
- 孔密度が15個/μm2以上であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のプロピレン系樹脂微孔フィルム。
- 重量平均分子量が25万〜50万であり、分子量分布が7.5〜12.0であり、且つ融点が160〜170℃であるプロピレン系樹脂を押出機に供給して溶融混練し、上記押出機の先端に取り付けたTダイからプロピレン系樹脂フィルムを押出す押出工程と、
上記押出工程で得られたプロピレン系樹脂フィルムを、上記プロピレン系樹脂の融点よりも30℃低い温度以上で且つ上記プロピレン系樹脂の融点より1℃低い温度以下にて養生することにより、100%伸長時の弾性回復率が95%以上であるプロピレン系樹脂フィルムを得る養生工程と、
上記養生工程で得られたプロピレン系樹脂フィルムを一軸延伸する延伸工程と、
上記一軸延伸が施されたプロピレン系樹脂フィルムをアニールするアニーリング工程とを含むことを特徴とするプロピレン系樹脂微孔フィルムの製造方法。 - 押出工程において、プロピレン系樹脂を押出機にてプロピレン系樹脂の融点よりも20℃高い温度以上で且つプロピレン系樹脂の融点よりも100℃高い温度以下にて溶融混練すると共に、延伸工程が、プロピレン系樹脂フィルムをその表面温度が−20〜100℃にて延伸倍率1.05〜1.60倍に延伸する第一延伸工程と、この第一延伸工程で延伸されたプロピレン系樹脂フィルムをその表面温度が第一延伸工程におけるプロピレン系樹脂フィルムの表面温度より高く且つプロピレン系樹脂の融点より10〜100℃低い温度以下にて延伸倍率1.05〜3倍に延伸する第二延伸工程とを含み、アニーリング工程において、プロピレン系樹脂フィルムをその表面温度が第二延伸工程時のプロピレン系樹脂フィルムの表面温度以上で且つプロピレン系樹脂の融点よりも10℃低い温度以下にてアニールすることを特徴とする請求項5に記載のプロピレン系樹脂微孔フィルムの製造方法。
- 養生工程において、押出工程で得られたプロピレン系樹脂フィルムをロール状に巻取り、このロール状に巻き取ったプロピレン系樹脂フィルムを、上記プロピレン系樹脂の融点よりも30℃低い温度以上で且つ上記プロピレン系樹脂の融点より1℃低い温度以下にて1時間以上養生することを特徴とする請求項5又は6に記載のプロピレン系樹脂微孔フィルムの製造方法。
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