JP5282605B2 - 半導体レーザ装置、及びその製造方法 - Google Patents
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図1は本実施の形態における半導体レーザ装置の構成を示す模式的断面図である。本実施形態の半導体レーザ装置30は、基板10上に、複数の半導体レーザチップ20が配置されている。この半導体レーザチップ20は、フェイスアップ実装された半導体レーザチップ20aとフェイスダウン実装された半導体レーザチップ20bがある。基板10の表面には段差が形成されており、該基板の段差底部10aには前記半導体レーザチップがフェイスアップで実装されており、該基板の段差上部(底部以外の領域)10bには半導体レーザチップがフェイスダウンで実装されている。
また、基板は単一部材から形成されているものに限定されるものではなく、複数の部材を貼り合わせたものであってもよい。
半導体レーザチップにはリッジが形成されており、そのリッジの両側には絶縁性の電流狭窄層が形成される。また、リッジ上面には電極が形成されている。フェイスアップ実装される半導体レーザチップ20aであれば、この電極上にワイヤーボンディングされる。
フェイスダウン実装とは、基板10上に配置させる半導体レーザチップ20の実装構造であって、半導体レーザチップ20の半導体層の最上面に形成されたp電極側を接合材40を介して基板10上に配置させる実装構造である。この実装構造は、本実施形態の半導体レーザチップにおいては、半導体層に形成されたリッジ上部にp電極が形成されており、このp電極上に接合材40を介して配置させる実装構造である。
ここで、上記基板がサブマウントとヒートシンクからなる場合には、サブマウントは、半導体レーザチップが実装される面とは反対側の面に接合材を介してヒートシンク上に配置されている。ここでの接合材は特に限定されないが、例えばAu−Sn,Ag−Sn半田などの共晶材である。
また、各半導体レーザチップの発振波長を変えることにより、熱均一性を確保した小型他波長レーザ光源とすることができる。とりわけ、各半導体レーザチップの波長を青色帯の430〜480nm、緑色帯の490nm〜570nm、赤色帯の580nm〜780nmとすることによりRGBのレーザ光源を実現することができる。また各半導体レーザチップの波長を770〜790nm、640〜660nm、400〜410nmとすることでCD・DVD・ブルーレイ用3波長光源を実現することができる。
また、本実施形態の半導体レーザ装置の製造方法は、まず複数の半導体レーザチップと、表面に段差が形成された基板と、を準備する。次に、この基板の段差底部に半導体レーザチップを上述した条件でフェイスアップ実装する。次に、基板の段差上部に半導体レーザチップを上述した条件でフェイスダウン実装するものである。このような工程により形成した半導体レーザ装置は、基板内に広がる熱の範囲や熱密度を容易に調整することができ、熱干渉を抑制することができる。
11 サブマウント
12 ヒートシンク
16 発光点
20 半導体レーザチップ
21 n側半導体層
22 活性層
23 p側半導体層
30 半導体レーザ装置
40 接合材
41 ワイヤー
Claims (13)
- 複数の半導体レーザチップが基板上に配置された半導体レーザ装置において、
前記半導体レーザチップにはフェイスダウン実装されるものとフェイスアップ実装されるものがあり、
前記基板の表面には20〜300μmの段差が形成されており、該基板の段差底部には前記半導体レーザチップがフェイスアップで実装されており、該基板の段差上部には半導体レーザチップがフェイスダウンで実装されていることを特徴とする半導体レーザ装置。 - 前記フェイスアップで実装された半導体レーザチップは、前記フェイスダウンで実装された半導体レーザチップに比べて基板側への熱伝播の範囲が広いことを特徴とする請求項1記載の半導体レーザ装置。
- 前記半導体レーザチップは、フェイスダウン実装されたものとフェイスアップ実装されたものが交互に配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体レーザ装置。
- 前記半導体レーザチップは、隣接する半導体レーザチップ同士が電気的に接続していることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の半導体レーザ装置。
- 前記基板の端部に配置される半導体レーザチップは、フェイスアップで実装されたものであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の半導体レーザ装置。
- 前記基板の両端部に配置される半導体レーザチップは、フェイスアップで実装されたものであることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに記載の半導体レーザ装置。
- 前記基板上に配置された半導体レーザチップの発光点が略同一の高さにあることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1つに記載の半導体レーザ装置。
- 前記半導体レーザチップのチップ幅は、フェイスアップ実装されたものに比べてフェイスダウン実装されたものが狭いことを特徴とする請求項1〜7のいずれか1つに記載の半導体レーザ装置。
- 前記基板は、第1基板と、該第1基板上に部分的に形成された第2基板と、を有しており、該第2基板の表面は前記段差上部を形成し、前記第1基板の表面は前記段差底部を形成することを特徴とする請求項1記載の半導体レーザ装置。
- 前記第1基板は、前記第2基板よりも熱伝導率が高いことを特徴とする請求項9記載の半導体レーザ装置。
- 複数の半導体レーザチップが基板上に配置された半導体レーザ装置の製造方法において、
前記半導体レーザチップを準備する工程と、
表面に20〜300μmの段差が形成された基板を準備する工程と、
前記基板の段差底部に前記半導体レーザチップをフェイスアップで実装する工程と、
前記基板の段差上部に半導体レーザチップをフェイスダウンで実装する工程と、を具備していることを特徴とする半導体レーザ装置の製造方法。 - 前記フェイスアップで実装する半導体レーザチップと前記フェイスダウンで実装する半導体レーザチップとは、前記基板上に交互に配置するように実装されていることを特徴とする請求項11記載の半導体レーザ装置の製造方法。
- 前記半導体レーザチップの実装工程後、隣接するフェイスダウン実装された半導体レーザチップとフェイスアップ実装された半導体レーザチップとを電気的に接続するようにワイヤーボンディングする工程を具備していることを特徴とする請求項11記載の半導体レーザ装置の製造方法。
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