JP5252491B2 - 多層微細配線構造 - Google Patents
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Description
次に、リフトオフ法によりレジストパターン2Bを除去する。
この断面図は、基板の端における層構造を示しており、下のグランド層3から上のグランド層3Aまでビア6,6A,6Bを順次接続して、更にこのような構造を横方向に広げて多数設けることで、シールド効果を持たせるようにしたものである。図8(b)は、(a)の基板端のビアパターンを溝パターン10にして、シールド壁を形成した例である。
2〜2C レジストパターン
3,3A グランド層
4〜4D 感光性有機材料層
5〜5B ビアホール
6〜6B ビア
7,7A 信号線
8,7A バンプホール
9,9A バンプ
10 シールド壁
Claims (1)
- 情報処理用デジタル集積回路チップ内における多層配線構造、あるいはチップを搭載した実装系内における多層配線構造であって、
ブロック共重合法により合成される、イミド結合を有する有機高分子を基本材料として、さらにジアゾナフトキノン系感光剤を添加して、調製されたポジ型感光性ポリイミドによって、フォトリソグラフィによりビア穴が形成された絶縁層と、
前記絶縁層を介して積層され、デュアルストリップ線路の信号線を形成する配線層と、
前記絶縁層を介して前記配線層の上側及び下側に形成されたグランド層と、
前記グランド層と同層に形成され、前記グランド層と絶縁されると共に、前記デュアルストリップ線路の各信号線に接続される複数の電極と、
前記上下のグランド層が接続されて形成されるシールド壁と、を備え、
前記絶縁層には、前記デュアルストリップ線路から前記電極を引き出すための前記ビア穴と、前記シールド壁を形成するための溝パターンの前記ビア穴とが形成され、
前記デュアルストリップ線路から前記電極を引き出すための前記ビア穴に形成されたビアによって、前記電極が前記デュアルストリップ線路の信号線に接続され、
前記シールド壁を形成するための溝パターンの前記ビア穴に形成されたビアによって、前記上下のグランド層が接続されてシールド壁が形成され、かつ前記シールド壁は、前記デュアルストリップ線路を挟むように基板端に配置されていることを特徴とする多層配線構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008213697A JP5252491B2 (ja) | 2008-08-22 | 2008-08-22 | 多層微細配線構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008213697A JP5252491B2 (ja) | 2008-08-22 | 2008-08-22 | 多層微細配線構造 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002112890A Division JP4197403B2 (ja) | 2002-04-16 | 2002-04-16 | 多層配線構造の作製方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009010411A JP2009010411A (ja) | 2009-01-15 |
JP5252491B2 true JP5252491B2 (ja) | 2013-07-31 |
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ID=40325107
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2008213697A Expired - Fee Related JP5252491B2 (ja) | 2008-08-22 | 2008-08-22 | 多層微細配線構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5252491B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7237566B2 (ja) * | 2018-12-25 | 2023-03-13 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
WO2022102288A1 (ja) * | 2020-11-16 | 2022-05-19 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール及び通信装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63142897A (ja) * | 1986-12-05 | 1988-06-15 | 松下電子工業株式会社 | モノリシツクマイクロ波集積回路 |
US4776087A (en) * | 1987-04-27 | 1988-10-11 | International Business Machines Corporation | VLSI coaxial wiring structure |
JPH03165058A (ja) * | 1989-11-24 | 1991-07-17 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JP2654414B2 (ja) * | 1991-07-19 | 1997-09-17 | 沖電気工業株式会社 | 高速信号伝送用回路基板 |
JPH06188571A (ja) * | 1992-12-17 | 1994-07-08 | Fujitsu Ltd | 多層配線基板 |
JPH06224562A (ja) * | 1993-01-27 | 1994-08-12 | Mitsubishi Electric Corp | 多層基板およびその製造方法 |
JPH08307063A (ja) * | 1995-03-09 | 1996-11-22 | Tokin Corp | 電気回路基板及びその製造方法 |
EP0837503A3 (en) * | 1996-10-16 | 1998-07-15 | Digital Equipment Corporation | Reference plane metallization on an integrated circuit |
EP1024407A4 (en) * | 1997-10-13 | 2004-06-30 | Pi R & D Co Ltd | POSITIVE PHOTOSENSITIVE POLYIMIDE COMPOSITION |
JP4034403B2 (ja) * | 1998-01-16 | 2008-01-16 | 株式会社ピーアイ技術研究所 | ポジ型感光性ポリイミド組成物及び絶縁膜 |
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2008
- 2008-08-22 JP JP2008213697A patent/JP5252491B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009010411A (ja) | 2009-01-15 |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A02 | Decision of refusal |
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A521 | Written amendment |
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A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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S533 | Written request for registration of change of name |
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