JP5236473B2 - ポリアミド組成物 - Google Patents

Description

本発明は、引張特性と耐熱性、吸水性のバランスに優れたポリアミド組成物に関する。

従来から、ポリアミドの耐熱性や機械的特性を改良あるいは向上させることを目的として、ポリアミドに液晶性高分子を混合し、樹脂組成物とすることが提案されている。例えば、特許文献１には液晶性高分子と半芳香族ポリアミドからなる樹脂組成物が開示されている。また、特許文献２には液晶性ポリエステルと非液晶性ポリエステルと非液晶性ポリアミドからなる樹脂組成物が開示されている。また、特許文献３にはポリアミド、液晶性高分子、熱可塑性ポリエステル、赤燐からなる樹脂組成物が開示されている。

しかしながら、本発明者らの検討によれば、特許文献１に記載の組成物では、耐熱性は優れるものの引張特性が低い。また、特許文献２に記載の組成物は、記載されている範囲の各高分子の含有量では押出し性が不良であり、実用に適さない。さらに、特許文献３に記載の組成物では液晶性高分子の配合量が少ないため、耐熱性に優れているとは言えず、また引張特性も低い。

特開平５−３２８７０号公報 特開２０００−１０３８６７号公報 特開平２０００−１０９６８７号公報

本発明の目的は、良好な引張伸度、吸水性、耐熱性を示し,それらの物性バランスも優れたポリアミド組成物を得ることである。

本発明者らは、上記本発明課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、ポリアミドに対して特定量の液晶性ポリエステルと非液晶性ポリエステルを溶融混練して得られる樹脂組成物によって上記課題が解決されることを見出した。

すなわち、本発明は、
（１）
ポリアミド（Ａ）と液晶性ポリエステル（Ｂ）と非液晶性ポリエステル（Ｃ）を含んでなるポリアミド組成物であって、ポリアミド（Ａ）と液晶性ポリエステル（Ｂ）と非液晶性ポリエステル（Ｃ）の合計を１００質量部としたときに、ポリアミド（Ａ）の質量部Ｍａと液晶性ポリエステル（Ｂ）の質量部Ｍｂと非液晶性ポリエステル（Ｃ）の質量部Ｍｃが以下の式を満たすことを特徴とするポリアミド組成物。
６０≦Ｍａ≦９０
２≦Ｍｂ≦３８
２≦Ｍｃ≦Ｍａ×０．２−２
（２）
液晶性ポリエステル（Ｂ）の質量部Ｍｂと非液晶性ポリエステル（Ｃ）の質量部Ｍｃの比が以下の式を満たすことを特徴とする（１）に記載のポリアミド組成物。
１≦Ｍｂ／Ｍｃ≦７
（３）
液晶性ポリエステル（Ｂ）の融点Ｔｍｂが、２１０℃以上３５０℃以下であることを特徴とする（１）または（２）に記載のポリアミド組成物。
（４）
非液晶性ポリエステル（Ｃ）が、ポリエチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートのうち少なくとも１種以上から選択されることを特徴とする（１）から（３）のいずれかに記載のポリアミド組成物。
（５）
ポリアミド（Ａ）が、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド６１２、ポリアミド６Ｉ、ポリヘキサメチレンシクロヘキシルアミド、もしくはこれら重合体の単量体単位を２種以上含むポリアミド共重合体、またはこれら重合体及び／もしくははポリアミド共重合体の混合物であることを特徴とする（１）から（４）のいずれかに記載のポリアミド組成物。
（６）
ポリアミド（Ａ）の質量部Ｍａが以下の式を満たすことを特徴とする（１）から（５）のいずれかに記載のポリアミド組成物。
７０≦Ｍａ≦８８
（７）
液晶性ポリエステル（Ｂ）の質量部Ｍｂが以下の式を満たすことを特徴とする（６）に記載のポリアミド組成物。
５≦Ｍｂ≦２０
（８）
非液晶性ポリエステル（Ｃ）の質量部Ｍｃが以下の式を満たすことを特徴とする（１）から（７）のいずれかに記載のポリアミド組成物。
２≦Ｍｃ≦１０
（９）
ポリアミド組成物１００質量部に対して赤燐０．０１〜３０質量部を含む場合を除くこ とを特徴とする（１）から（８）のいずれかに記載のポリアミド組成物。

本発明は、様々な機械工業部品、電気電子部品などの産業用材料として好適な、引張伸度や吸水性や耐熱性の物性バランスに優れたポリアミド組成物を提供するものである。

本発明の樹脂組成物における各成分の組成範囲と実施例及び比較例の組成を表す図である。

以下、本願発明について具体的に説明する。

本発明に用いられるポリアミド（Ａ）は、主鎖中にアミド結合（−ＮＨＣＯ−）を有する重合体である。好適なポリアミド（Ａ）は、例えばポリカプロラクタム（ポリアミド６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ポリアミド４６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ポリアミド６６）、ポリヘキサメチレンシクロヘキシルアミド（ポリアミド６Ｃ）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ポリアミド６１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ポリアミド６１２）、ポリウンデカラクタム（ポリアミド１１）、ポリドデカラクタム（ポリアミド１２）、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド（ポリアミド６Ｉ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド（ポリアミド６Ｔ）、ポリノナンメチレンテレフタルアミド（ポリアミド９Ｔ）、ポリドデカメチレンテレフタルアミド（ポリアミド１２Ｔ）、もしくはこれら重合体の単量体単位を２種以上含むポリアミド共重合体、またはこれら重合体及び／またはポリアミド共重合体の混合物などが挙げられる。中でも本発明の課題を達成するための好ましいポリアミド（Ａ）は、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド６１２、ポリアミド６Ｉ、ポリアミド６Ｃ、もしくはこれら重合体の単量体単位を含むポリアミド共重合体またはこれら重合体及び／もしくはポリアミド共重合体の混合物などである。より好ましくは、ポリアミド６６、またはポリアミド６、ポリアミド６１２、ポリアミド６Ｃ、ポリアミド６Ｉの単量体単位１種類以上とポリアミド６６の単量体単位からなるポリアミド共重合体などである。

本発明に用いられるポリアミド（Ａ）の分子量は特に限定されないが、ＪＩＳ Ｋ６９２０に従って２３℃、９８％硫酸を用いて測定した相対粘度ηｒが１．５以上６．０以下であることが、引張伸度の観点から好ましい。より好ましくは２．０以上４．５以下であり、更に好ましくは２．０以上４．０以下である。

本発明に用いられる液晶性ポリエステル（Ｂ）はサーモトロピック液晶ポリマーと呼ばれるポリエステルで、公知のものを使用できる。例えば、ｐ−ヒドロキシ安息香酸と１，２−エタンジオールおよびテレフタル酸を主単量体単位とするサーモトロピック液晶ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸および２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸を主単量体単位とするサーモトロピック液晶ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸および４，４′−ジヒドロキシビフェニルならびにテレフタル酸を主単量体単位とするサーモトロピック液晶ポリエステル、またはそれらの混合物などが挙げられる。なかでも本発明の課題を達成するための好ましい液晶性ポリエステル（Ｂ）は、樹脂組成物の耐熱性と加工性の観点から、融点Ｔｍｂが２１０℃以上３５０℃以下の範囲にある液晶性ポリエステルまたはそれらの混合物である。耐熱性の観点から、より好ましくは融点Ｔｍｂの範囲は２５０℃以上３００℃以下である。ここで、融点は示差走査熱量（ＤＳＣ）測定で求めることができる。具体的には、示差熱量測定装置を用いて試料を室温から２０℃／分の昇温条件下で測定する。吸熱ピーク温度（Ｔｍ１）を観測した後、Ｔｍ１より２０〜５０℃高い温度で３分間保持する。次いで２０℃／分の降温条件で室温まで試料を冷却した後に、再度２０℃／分の昇温条件で測定した際の吸熱ピークを観測する。そのピークトップが示す温度を融点（Ｔｍｂ）とする。

更に好ましい液晶性ポリエステル（Ｂ）としては、下記構造単位（Ｉ）、（ＩＩ）からなるものが挙げられる。

ここで、構造単位（Ｉ）、（ＩＩ）はそれぞれ、ｐ−ヒドロキシ安息香酸由来、２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸由来である。

本発明の液晶性ポリエステル（Ｂ）の溶融粘度は特に限定されないが、０．５〜２００Ｐａ・ｓが好ましく、より好ましくは１〜１００Ｐａ・ｓである。溶融粘度はキャピラリーレオメーターを用いて測定することが出来る。具体的には、融点より５０℃高い温度で、ずり速度１０００（１／秒）の条件下でキャピラリーレオメーターを用いて測定したずり粘度が溶融粘度である。

本発明に用いられる液晶性ポリエステル（Ｂ）には、必要に応じ、本発明の特徴と効果を損なわない程度の範囲で、他の芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシカルボン酸由来の構造単位が含まれていてもよい。

本発明に用いられる非液晶性ポリエステル（Ｃ）は、熱可塑性であり、かつ芳香環を有するポリエステルで、公知のものを使用できる。好ましい非液晶性ポリエステル（Ｃ）としては、芳香族ジカルボン酸（あるいはそのエステル誘導体）とジオール（あるいはそのエステル誘導体）を主成分とする縮合反応により得られる共重合体があげられる。

芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、２, ６−ナフタレンジカルボン酸、２, ７−ナフタレンジカルボン酸、１, ５−ナフタレンジカルボン酸、ビス（ｐ−カルボキシフェニル）メタン、アントラセンジカルボン酸、４,４' −ジフェニルジカルボン酸、４, ４' −ジフェニルエーテルジカルボン酸、１, ２−ビス（ｐ−カルボキシフェノキシ）エタンなどが挙げられる。なお、ジカルボン酸全量に対し３０モル％以下であればアジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジオン酸、ダイマー酸などの脂肪族ジカルボン酸、１, ４−シクロヘキサンジカルボン酸、１, ３−シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸を併用してもよい。

また、ジオール成分としては炭素数２〜１０までの脂肪族ジオール、具体的にはエチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、１, ５−ペンタングリコール、デカメチレングリコール、３−メチル−１, ３−プロペンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオールなどが挙げられるが、これらに限定されるわけではない。

好ましいポリエステルの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン−１, ２−ビス（フェノキシ）エタン−４, ４' −ジカルボキシレート、ポリエチレン−２, ６−ナフタレート、ポリ−１, ４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレートなどのポリエステル単独重合体、ポリ（エチレンテレフタレート／エチレンイソフタレート）、ポリ（ブチレンテレフタレート／ブチレンイソフタレート）、ポリ（ブチレンテレフタレート／ブチレンセバケート）、ポリ（ブチレンテレフタレート／ブチレンデカンジカルボキシレート）、ポリ（１, ４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート／１, ４−シクロヘキサンジメチレンイソフタレート）などのポリエステル共重合体が挙げられる。これらの中でより好ましいポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート及びポリブチレンテレフタレートが挙げられる。ポリブチレンテレフタレートがもっとも好ましい。

本発明のポリアミド組成物を得る場合のポリアミド（Ａ）、液晶性ポリエステル（Ｂ）、非液晶性ポリエステル（Ｃ）の組成は、ポリアミド（Ａ）と液晶性ポリエステル（Ｂ）と非液晶性ポリエステル（Ｃ）の合計を１００質量部としたときに、ポリアミド（Ａ）の質量部Ｍａと液晶性ポリエステル（Ｂ）の質量部Ｍｂと非液晶性ポリエステル（Ｃ）の質量部Ｍｃが以下の３式をすべて満たす範囲である。
６０≦Ｍａ≦９０
２≦Ｍｂ≦３８
２≦Ｍｃ≦Ｍａ×０．２−２

各成分の質量部がこの範囲にある場合、引張伸度、吸水性、耐熱性の物性バランスに優れたポリアミド組成物となる。ポリアミド（Ａ）の質量部Ｍａの好ましい範囲は、引張伸度と吸水性の観点から、７０≦Ｍａ≦８８である。液晶性ポリエステル（Ｂ）の質量部Ｍｂの好ましい範囲は、引張伸度の観点から５≦Ｍｂ≦２０であり、より好ましくは、１０≦Ｍｂ≦２０である。非液晶性ポリエステル（Ｃ）の質量部Ｍｃの好ましい範囲は、２≦Ｍｃ≦１０であり、より好ましくは３≦Ｍｃ≦８である。さらに吸水性の観点から、液晶性ポリエステル（Ｂ）の質量部Ｍｂと非液晶性ポリエステル（Ｃ）の質量部Ｍｃの比が１≦Ｍｂ／Ｍｃ≦７であることが好ましい。

組成物から各成分の量を求める一般的な方法には、各成分を分離して質量を測定し割合を求める方法や分析機器による定量分析で求める方法がある。分析機器による分析は、例えば核磁気共鳴分析法による定量や熱分解クロマトグラフィー／質量分析法による構成モノマーの定量などが挙げられる。またはこれらを組み合わせた方法で分析してもよい。本発明では具体的には、組成物をヘキサフルオロイソプロパノールに溶解する成分（可溶分）と溶解しない成分（不溶分）に分離して分析を行うことができる。可溶分の^１Ｈ−ＮＭＲ測定から計算したポリアミド（Ａ）と非液晶性ポリエステル（Ｃ）の比率と、不溶分を秤量して求めた液晶性ポリエステル（Ｂ）の重量比から組成物の各成分の量を決定することができる。

本発明のポリアミド組成物は、各成分が本発明の組成範囲となるよう、配合量を調整して製造することができる。

本発明のポリアミド組成物は、溶融混練により製造することができる。溶融混練を行う装置としては、一般に実用されている混練機が適用できる。例えば、一軸又は多軸混練押出機、バンバリーミキサー、ロール等が用いられる。溶融混練の方法は、全成分を同時に混練する方法、あらかじめ予備混練したブレンド物を用いて混練する方法、更に押出し機の途中から逐次、各成分をフィードし、混練する方法のいずれでも良い。混練の温度は、ポリアミド（Ａ）、液晶性ポリエステル（Ｂ）、非液晶性ポリエステル（Ｃ）のうちで最も高い融点あるいは軟化点より１〜１００℃高い温度が好ましく、１０〜６０℃高い温度がより好ましく、２０〜５０℃高い温度が最も好ましい。すなわち、本発明では、製造時にすべての樹脂を溶融し混合することが好ましい。融点または軟化点はＪＩＳ Ｋ７１２１に準じた示差走査熱量（ＤＳＣ）測定で求めることができる。引張伸度及び生産性の点から上記温度範囲が好ましい。

本発明のポリアミド組成物には、必要に応じて本発明の目的を損なわない範囲で慣用的に用いられる各種添加剤を加えることができる。例えば充填剤、難燃剤、顔料、着色剤、熱安定剤、滑剤、可塑剤、帯電防止剤等を加えることができる。

充填剤の具体例は、ガラス繊維や炭素繊維などの無機繊維、マイカ、タルク、粘土鉱物、アルミナ、シリカ、アパタイトなどの無機充填剤である。

難燃剤の具体例は、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛、すず酸亜鉛、ヒドロキシすず酸亜鉛、ポリリン酸アンモニウム、シアヌル酸メラミン、サクシノグアナミン、ポリリン酸メラミン、硫酸メラミン、フタル酸メラミン、リン酸アルミニウム等である。

顔料の具体例は、チタンホワイト、カーボンブラック等である。

熱安定剤の具体例は、次亜リン酸ソーダ等の亜リン酸金属塩、ヒンダードフェノールやヒンダードアミン等である。

滑剤の具体例は、高級脂肪酸金属塩、高級脂肪酸アミド、高級脂肪酸エステル等である。

以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明は、以下の実施例に制限されるものではない。なお、以下の実施例、比較例において記載した物性評価は、以下のように行った。
［評価法１］ポリアミド（Ａ）の相対粘度
ＪＩＳ Ｋ６９２０に従って２３℃、９８％硫酸を用いて測定した。
［評価法２］液晶性ポリエステル（Ｂ）の融点
パーキンエルマー社製示差熱量測定装置ＤＳＣ−７を用い、昇温、降温条件は±２０℃／分で測定した。試料約１０ｍｇを室温から昇温させ、吸熱ピーク温度（Ｔｍ１）を観測した後、製造例１では３００℃、製造例２では３５０℃、製造例３では２５０℃で３分間保持した。次いで室温まで試料を冷却した後に、再度昇温させて吸熱ピークを観測した。そのピークトップが示した温度を融点（Ｔｍｂ）とした。
［評価法３］液晶性ポリエステル（Ｂ）の溶融粘度
ロサンド社製ツインキャピラリーレオメーターＲＨ７−２を用いた。測定温度は融点より５０℃高い温度で行った。キャピラリーは測定側が直径１ｍｍ、長さ１６ｍｍ、参照側が直径１ｍｍ、長さ０．２５ｍｍのものを用いた。ずり速度１０００（１／秒）となるような条件で測定を行い、得られたずり粘度を溶融粘度とした。
［評価法４］引張特性
射出成型機（日精樹脂（株）製ＰＳ−４０Ｅ）を用いて、シリンダー温度２８０℃、金型温度８０℃に設定し、射出１４秒、冷却１６秒の射出成型条件で３ｍｍ厚みのＡＳＴＭ１号試験片を得た。ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準じて引張強度及び引張伸度の測定を行った。
［評価法５］荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ：Deflection Temperature Under Load）
上記評価法３と同様に成型して厚み３．２ｍｍ×長さ１２７ｍｍ×幅１２．７ｍｍの試験片を得た。全自動ＨＤＴ（Heat Deflection Temperature）試験機（東洋精機（株）製、６Ａ−２）にて１．８２ＭＰａ荷重下での荷重たわみ温度を測定した。
［評価法６］吸水率
上記評価法３と同様に成型して得られた試験片を２３℃の水中に２４時間浸せきし、質量増分から吸水率を求めた。

実施例、比較例において用いた樹脂を以下に示す。
ポリアミド（Ａ）
ＰＡ−１：ポリアミド６６
旭化成ケミカルズ（株）製レオナ１４００、ηｒ＝２．７５
ＰＡ−２：ポリアミド６６
旭化成ケミカルズ（株）製レオナ１２００、ηｒ＝２．５７
ＰＡ−３：ポリアミド６／６６
旭化成ケミカルズ（株）製レオナ９２００、ηｒ＝２．５５
ＰＡ−４：ポリアミド６１２
製造例１にて製造したポリアミド。ηｒ＝２．５０
ＰＡ−５：ポリアミド６６／６Ｉ
製造例２にて製造したポリアミド。ηｒ＝２．５５
ＰＡ−６：ポリアミド６／６６／６Ｉ
製造例３にて製造したポリアミド。ηｒ＝２．５３
ＰＡ−７：ポリアミド６６／６Ｃ
製造例４にて製造したポリアミド。ηｒ＝２．５０
ＰＡ−８：ポリアミド６６／６Ｉ／６Ｃ
製造例５にて製造したポリアミド。ηｒ＝２．５１
液晶性ポリエステル（Ｂ）
ＬＣＰ−１：製造例６にて製造した液晶性ポリエステル。溶融粘度：２５Ｐａ・ｓ
ＬＣＰ−２：製造例７にて製造した液晶性ポリエステル。溶融粘度：１５Ｐａ・ｓ
ＬＣＰ−３：製造例８にて製造した液晶性ポリエステル。溶融粘度：４９Ｐａ・ｓ
非液晶性ポリエステル（Ｃ）
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）：ユニチカ（株）製ＮＥＨ−２０５０
ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）：ポリプラスチックス（株）製ジュラネックス２００２
［製造例１］ポリアミドＰＡ−４の製造例
ドデカン二酸とヘキサメチレンジアミンの等モル塩２．００ｋｇ、及び純水２．５ｋｇを５Ｌのオートクレーブの中に仕込みよく攪拌した。オートクレーブ内を５回窒素置換した後、攪拌しながら温度を室温から２２０℃まで約１時間かけて昇温した。この時、オートクレーブはゲージ圧にして１．８ＭＰaまで上昇した。そのまま、水蒸気を徐々に抜いて１．８ＭＰaに保ちながら加熱を続けた。さらに２時間後内温が２６０℃に到達したら加熱を止め、オートクレーブの排出バルブを閉止し、約８時間かけて室温まで冷却した。冷却後オートクレーブを開け、約２ｋｇのポリマーを取り出し粉砕した。得られた粉砕ポリマーを、１０Ｌのエバポレーターに入れ窒素気流下、２００℃で１０時間固相重合した。
［製造例２］ポリアミドＰＡ−５の製造例
アジピン酸とヘキサメチレンジアミンの等モル塩２．００ｋｇとイソフタル酸とヘキサメチレンジアミンの等モル塩０．５０ｋｇ、アジピン酸０．１０ｋｇ及び純水２．５ｋｇを５Ｌのオートクレーブの中に仕込みよく攪拌した。オートクレーブ内を５回窒素置換した後、攪拌しながら温度を室温から２２０℃まで約１時間かけて昇温した。この時、オートクレーブはゲージ圧にして１．８ＭＰaまで上昇した。そのまま、水蒸気を徐々に抜いて１．８ＭＰaに保ちながら加熱を続けた。さらに２時間後内温が２６０℃に到達したら加熱を止め、オートクレーブの排出バルブを閉止し、約８時間かけて室温まで冷却した。冷却後オートクレーブを開け、約２ｋｇのポリマーを取り出し粉砕した。得られた粉砕ポリマーを、１０Ｌのエバポレーターに入れ窒素気流下、２００℃で１０時間固相重合した。固相重合によって得られたポリアミド（Ａ）は、ヘキサメチレンイソフタラミド単位を１８．８モル％含有していた。
［製造例３］ポリアミド（Ａ）ＰＡ−６の製造例
アジピン酸とヘキサメチレンジアミンの等モル塩１．９０ｋｇとイソフタル酸とヘキサメチレンジアミンの等モル塩０．４０ｋｇ、ε−カプロラクタム０．２ｋｇ、アジピン酸０．１０ｋｇ及び純水２．５ｋｇを５Ｌのオートクレーブの中に仕込みよく攪拌した。オートクレーブ内を５回窒素置換した後、攪拌しながら温度を室温から２２０℃まで約１時間かけて昇温した。この時、オートクレーブはゲージ圧にして１．８ＭＰaまで上昇した。そのまま、水蒸気を徐々に抜いて１．８ＭＰaに保ちながら加熱を続けた。さらに２時間後内温が２６０℃に到達したら加熱を止め、オートクレーブの排出バルブを閉止し、約８時間かけて室温まで冷却した。冷却後オートクレーブを開け、約２ｋｇのポリマーを取り出し粉砕した。得られた粉砕ポリマーを、１０Ｌのエバポレーターに入れ窒素気流下、２００℃で１０時間固相重合した。固相重合によって得られたポリアミド（Ａ）は、カプラミド単位を１５．０モル％、ヘキサメチレンイソフタラミド単位を１４．０モル％含有していた。
［製造例４］ポリアミド（Ａ）ＰＡ−７の製造例
アジピン酸とヘキサメチレンジアミンの等モル塩０．９５ｋｇとトランス／シスのモル比が８０／２０である１，４−シクロヘキサンジカルボン酸とヘキサメチレンジアミンの等モル塩１．０５ｋｇ、及び純水２．５ｋｇを５Ｌのオートクレーブの中に仕込みよく攪拌した。オートクレーブ内を５回窒素置換した後、攪拌しながら温度を室温から２２０℃まで約１時間かけてオートクレーブ内を昇温した。この時、オートクレーブはゲージ圧にして２．２ＭＰaまで上昇した。そのまま、水蒸気を徐々に抜いて２．２ＭＰaに保ちながら加熱を続けた。さらに１時間後内温が２５３℃に到達したら加熱を止め、オートクレーブの排出バルブを閉止し、約８時間かけて室温まで冷却した。冷却後オートクレーブを開け、約２ｋｇのポリマーを取り出し粉砕した。得られた粉砕ポリマーを、１０Ｌのエバポレーターに入れ窒素気流下、２００℃で１０時間固相重合した。固相重合によって得られたポリアミド（Ａ）は、ヘキサメチレンシクロヘキシルアミド単位を５０．０モル％含有していた。
［製造例５］ポリアミド（Ａ）ＰＡ−８の製造例
アジピン酸とヘキサメチレンジアミンの等モル塩１．４３ｋｇとトランス／シスのモル比が８０／２０である１，４−シクロヘキサンジカルボン酸とヘキサメチレンジアミンの等モル塩０．２８ｋｇとイソフタル酸とヘキサメチレンジアミンの等モル塩０．２９ｋｇ、及び純水２．５ｋｇを５Ｌのオートクレーブの中に仕込みよく攪拌した。オートクレーブ内を５回窒素置換した後、攪拌しながら温度を室温から２２０℃まで約１時間かけて昇温した。この時、オートクレーブはゲージ圧にして２．２ＭＰaまで上昇した。そのまま、水蒸気を徐々に抜いて２．２ＭＰaに保ちながら加熱を続けた。さらに１時間後内温が２５３℃に到達したら加熱を止め、オートクレーブの排出バルブを閉止し、約８時間かけて室温まで冷却した。冷却後オートクレーブを開け、約２ｋｇのポリマーを取り出し粉砕した。得られた粉砕ポリマーを、１０Ｌのエバポレーターに入れ窒素気流下、２００℃で１０時間固相重合した。固相重合によって得られたポリアミド（Ａ）は、ヘキサメチレンシクロヘキシルアミド単位を１３モル％、ヘキサメチレンイソフタルアミド単位を１４モル％含有していた。
［製造例６］液晶性ポリエステル（Ｂ）ＬＣＰ−１の製造例
理論構造式が下記式になるよう、窒素雰囲気下において、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸、無水酢酸を仕込み、加熱溶融し重縮合した。融点が２８０℃である液晶ポリエステルＬＣＰ−１を得た。なお、組成の成分比はモル比を表す。

［製造例７］液晶性ポリエステル（Ｂ）ＬＣＰ−２の製造例
理論構造式が下記式になるよう、窒素雰囲気下において、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸、ヒドロキノン、２，６−ナフタレンジカルボン酸、無水酢酸を仕込み、加熱溶融し重縮合した。融点が３２０℃である液晶ポリエステルＬＣＰ−２を得た。なお、組成の成分比はモル比を表す。

［製造例８］液晶性ポリエステル（Ｂ）ＬＣＰ−３の製造例
理論構造式が下記式になるよう、窒素雰囲気下において、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸、ヒドロキノン、テレフタル酸、無水酢酸を仕込み、加熱溶融し重縮合した。融点が２２０℃である液晶ポリエステルＬＣＰ−３を得た。なお、組成の成分比はモル比を表す。

［実施例１］
ＰＡ−１を７５質量部、ＬＣＰ−１を２０質量部、ＰＢＴを５質量部の割合でブレンドし樹脂混合物を得た。２軸押出機（東芝機械（株）製ＴＥＭ３５、二軸同方向回転スクリュー型、Ｌ／Ｄ＝４７．６（Ｄ＝３７ｍｍφ））を用いて溶融混錬を行った。スクリュー回転数３００ｒｐｍ、シリンダー温度２８０℃、押出レート６０Ｋｇ／ｈｒ（滞留時間１分）で、減圧せずに押出しを行った。先端ノズル付近のポリマー温度は、２９０℃であった。先端ノズルからストランド状にポリマーを排出し、水冷、カッティングを行い、ペレットとした。上記評価例の様に行った評価結果を表１に示す。
［実施例２〜７］
ＰＡ−１、ＬＣＰ−１、ＰＢＴを表１の割合でブレンドした以外は、実施例１と同様にしてペレットを得た。評価結果を表１に示す。
［比較例１］
ＰＡ−１を９５質量部、及びＬＣＰ−１を５質量部の割合でブレンドした。以後の操作は実施例１と同様にしてペレットを得た。評価結果を表１に示す。
［比較例２〜９］
ＰＡ−１、ＬＣＰ−１、ＰＢＴを表１の割合でブレンドした以外は、実施例１と同様にしてペレットを得た。評価結果を表１に示す。

本発明の樹脂組成物における各成分の組成範囲と、表１に記載の実施例及び比較例の組成を図１に示す。図１と表１に示した結果から本発明の樹脂組成物における各成分の組成範囲内では耐熱性や引張伸度に優れ、またそのバランスも優れていることは明らかである。
［実施例８］
ＰＡ−１を７５質量部、ＬＣＰ−１を２０質量部、ＰＥＴを５質量部の割合でブレンドした以外は、実施例１と同様にしてペレットを得た。評価結果を表２に示す。
［比較例１０］
ＰＡ−１を５５質量部、ＬＣＰ−１を２０質量部、ＰＥＴを２５質量部の割合でブレンドした以外は、実施例１と同様にしてペレットを得た。評価結果を表２に示す。
［比較例１１］
ＰＡ−１を４０質量部、ＬＣＰ−１を２０質量部、ＰＥＴを４０質量部の割合でブレンドした。以後の操作を実施例１と同様にしてペレットを得ようとしたが、押出し性が不良であり、ペレットを得ることができなかった。
［実施例９］
ＬＣＰ−１のかわりにＬＣＰ−２を用い、シリンダー温度を３２０℃とした以外は実施例１と同様にしてペレットを得た。評価結果を表２に示す。
［実施例１０］
ＬＣＰ−１のかわりにＬＣＰ−３を用いた以外は、実施例１と同様にしてペレットを得た。評価結果を表２に示す。
［実施例１１］
ＰＡ−１のかわりにＰＡ−２を用いた以外は、実施例１と同様にしてペレットを得た。評価結果を表２に示す。
［実施例１２〜１４］
ＰＡ−１のかわりに表２に示す種類のポリアミド（Ａ）を用いた以外は、実施例１と同様にしてペレットを得た。評価結果を表２に示す。
［実施例１５］
ＰＡ−１のかわりにＰＡ−６を用い、シリンダー温度を３２０℃とした以外は実施例１と同様にしてペレットを得た。評価結果を表２に示す。
［実施例１６、１７］
ＰＡ−１のかわりに表２に示す種類のポリアミド（Ａ）を用いた以外は、実施例１と同様にしてペレットを得た。評価結果を表２に示す。

本発明のポリアミド組成物は、耐熱性や引張伸度に優れ、またそのバランスも優れている為、様々な機械工業部品、電気電子部品などの産業用材料として有用である。

Claims (9)

1. ポリアミド（Ａ）と液晶性ポリエステル（Ｂ）と非液晶性ポリエステル（Ｃ）を含んでなるポリアミド組成物であって、ポリアミド（Ａ）と液晶性ポリエステル（Ｂ）と非液晶性ポリエステル（Ｃ）の合計を１００質量部としたときに、ポリアミド（Ａ）の質量部Ｍａと液晶性ポリエステル（Ｂ）の質量部Ｍｂと非液晶性ポリエステル（Ｃ）の質量部Ｍｃが以下の式を満たすことを特徴とするポリアミド組成物。
   ６０≦Ｍａ≦９０
   ２≦Ｍｂ≦３８
   ２≦Ｍｃ≦Ｍａ×０．２−２
2. 液晶性ポリエステル（Ｂ）の質量部Ｍｂと非液晶性ポリエステル（Ｃ）の質量部Ｍｃの比が以下の式を満たすことを特徴とする請求項１に記載のポリアミド組成物。
   １≦Ｍｂ／Ｍｃ≦７
3. 液晶性ポリエステル（Ｂ）の融点Ｔｍｂが、２１０℃以上３５０℃以下であることを特徴とする請求項１または２に記載のポリアミド組成物。
4. 非液晶性ポリエステル（Ｃ）が、ポリエチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートのうち少なくとも１種以上から選択されることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のポリアミド組成物。
5. ポリアミド（Ａ）が、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド６１２、ポリアミド６Ｉ、ポリヘキサメチレンシクロヘキシルアミド、もしくはこれら重合体の単量体単位を２種以上含むポリアミド共重合体、またはこれら重合体及び／もしくはポリアミド共重合体の混合物であることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のポリアミド組成物。
6. ポリアミド（Ａ）の質量部Ｍａが以下の式を満たすことを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のポリアミド組成物。
   ７０≦Ｍａ≦８８
7. 液晶性ポリエステル（Ｂ）の質量部Ｍｂが以下の式を満たすことを特徴とする請求項６に記載のポリアミド組成物。
   ５≦Ｍｂ≦２０
8. 非液晶性ポリエステル（Ｃ）の質量部Ｍｃが以下の式を満たすことを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載のポリアミド組成物。
   ２≦Ｍｃ≦１０
9. 前記ポリアミド組成物１００質量部に対して赤燐０．０１〜３０質量部を含む場合を除 くことを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載のポリアミド組成物。

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