JP5217947B2 - 高周波機能素子構造及び高周波機能部品 - Google Patents
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図1は、本発明の第1の実施形態に係る高周波機能素子構造を示す模式的な斜視図である。この高周波機能素子構造10Aは基本構成として説明した上記の通りであるが、言い換えると、第1導体層1と、第2導体層7と、第1導体層1及び第2導体層7の間に挟まれた誘電体層8とで構成され、その第1導体層1はスロット線路2と第1伝送線路3と第2伝送線路4とを有するように複数の導電パターン(1a〜1d)で構成され、その第2導体層7はスロット線路2の伝送方向に沿って少なくともそのスロット線路2を覆うように、誘電体層8を介して配置されている。
図5は、本発明の第2の実施形態に係る高周波機能素子構造を示す模式的な斜視図である。この高周波機能素子構造10Bは、図1に示した高周波機能素子構造10Aにおいて、第1導体層1(導電パターン1a〜1d)と第2導電層7とをピン又はヴィア形状の導電体からなる連結手段11aによって連結させたものである。この連結手段11aは、(銅、アルミニウム)等の導電材料で構成されていることが好ましく、その形状としては、例えば直径0.05〜0.5mm程度で高さ0.01〜1mm程度のピン又はヴィア形状であることが好ましい。このピン又はヴィア形状の導電体は、積層基板プロセス等によって誘電体層8内に作製される。連結手段11aを備えた高周波機能素子構造10Bにおいては、不要な伝送モードの発生を抑制するため、スリット縁部から各連結手段11aまでの距離はそれぞれ等しいことが望ましく、その距離としては例えば1〜10mm程度を例示できる。
図6は、本発明の第3の実施形態に係る高周波機能素子構造で用いるピン又はヴィア形状からなる連結手段の他の一例を示す模式的な斜視図である。図6に示す連結手段11bは、図5で示したピン又はヴィア形状の導電体からなる連結手段11aと同様の形状であるが、図6に示すように、導電体12の一部を厚さの薄いディスク状誘電体13に置き換えた複合体からなるものである。
図7は、本発明の第4の実施形態に係る高周波機能素子構造を示す模式的な斜視図である。この高周波機能素子構造10Cは、図1に示した高周波機能素子構造10Aにおいて、第1導体層1と第2導電層7とを板形状の導電体からなる連結手段11cによって連結させたものである。この連結手段11cは、既述の連結手段11aと同様、(銅、アルミニウム)等の導電材料で構成されていることが好ましく、その形状としては、例えば厚さ0.01〜0.1mm程度で高さ0.01〜1mm程度の板形状であることが好ましい。この板形状の導電体は、めっき等によって誘電体層8内に作製される。連結手段11cを備えた高周波機能素子構造10Cにおいては、不要な伝送モードの発生を抑制するため、スリット縁部から各連結手段11cまでの距離はそれぞれ等しいことが望ましく、その距離としては例えば1〜10mm程度を例示できる。
図8は、本発明の第5の実施形態に係る高周波機能素子構造で用いる板形状からなる連結手段の他の一例を示す模式的な斜視図である。図8に示す連結手段11dは、図7で示した板形状の導電体からなる連結手段11cと同様の形状であるが、導電体12’の一部を高さの低い誘電体13’に置き換えたものである。
図9は、本発明の第6の実施形態に係る高周波機能素子構造を示す模式的な斜視図である。この高周波機能素子構造10Dは、図1に示した高周波機能素子構造10Aにおいて、第1導体層1の下に誘電体層21を挟んで第3導体層22を追加したものである。
図10は、本発明の第7の実施形態に係る高周波機能素子構造を示す模式的な斜視図である。この高周波機能素子構造10Eは、図9に示した高周波機能素子構造10Dにおいて、第1導体層1と第2導電層7をピン又はヴィア形状の導電体からなる連結手段11a(図5で説明したものと同じ。)によって連結させるとともに、第1導体層1と第2導電層22もピン又はヴィア形状の導電体からなる連結手段11a(図5で説明したものと同じ。)によって連結させたものである。この連結手段11aについては、導電体の作製方法も含めて上記第2の実施形態のところで説明したものと同様なのでここではその説明を省略する。第1導体層1と第2導電層7、及び、第1導体層1と第3導電層22を接続する連結手段11aを備えた高周波機能素子構造10Eにおいては、不要な伝送モードの発生を抑制するため、スリット縁部から各連結手段11aまでの距離はそれぞれ等しいことが望ましく、その距離としては例えば1〜10mm程度を例示できる。
図11は、本発明の第8の実施形態に係る高周波機能素子構造を示す模式的な斜視図である。この高周波機能素子構造10Fは、図1に示した第1の実施形態の高周波機能素子構造10Aにおいて、コプレーナ線路として設けられた第1伝送線路3と第2伝送線路4を、ストリップ線路からなる第1伝送線路3と第2伝送線路4に変更した形態である。それ以外の各構成は第1の実施形態の高周波機能素子構造10Aと同じであるので、共通する構成についてはその説明を省略する。
図12は、本発明の第9の実施形態に係る高周波機能素子構造を示す模式的な斜視図である。この高周波機能素子構造10Gは、図11に示した高周波機能素子構造10Fにおいて、第1導体層1(導電パターン1a〜1d)と第2導電層7とをピン又はヴィア形状の導電体からなる連結手段11aによって連結させたものである。この関係は、第1伝送線路3と第2伝送線路4が、コプレーナ線路であるかストリップ線路であるかの違いはあれ、いわば第1の実施形態と第2の実施形態との関係と同じであるので、連結手段11aについては既述の通りであるのでその説明は省略する。
図13は、本発明の第10の実施形態に係る高周波機能素子構造を示す模式的な斜視図である。この高周波機能素子構造10Hは、図11に示した高周波機能素子構造10Fおいて、第1導体層1の下に誘電体層21を挟んで第3導体層22を追加したものである。この関係は、第1伝送線路3と第2伝送線路4が、コプレーナ線路であるかストリップ線路であるかの違いはあれ、いわば第1の実施形態と第6の実施形態との関係と同じであるので、第3導電層22と誘電体層21(第2誘電体層21)については既述の通りであるのでその説明を省略する。
図14は、本発明の第11の実施形態に係る高周波機能素子構造を示す模式的な斜視図である。この高周波機能素子構造10Iは、図13に示した高周波機能素子構造10Hにおいて、第1導体層1と第2導電層7をピン又はヴィア形状の導電体からなる連結手段11a(図5で説明したものと同じ。)によって連結させるとともに、第1導体層1と第2導電層22もピン又はヴィア形状の導電体からなる連結手段11a(図5で説明したものと同じ。)によって連結させたものである。この連結手段11aについては、導電体の作製方法も含めて上記第2の実施形態のところで説明したものと同様なのでここではその説明を省略する。
図15は、本発明の第12の実施形態に係る高周波機能素子構造を示す模式図である。この高周波機能素子構造10Jは、第1の実施形態に係る高周波機能素子構造10Aにおいて、y軸方向に延びるスロット線路2の終端を、第1導体層1を構成する導電パターン(1a,1c及び1a,1d)に短絡した構造である。図15では、スロット線路2の両側の終端を短絡しているが、一端のみを短絡してもよい。また、このような終端構造のスロット線路1は、第2〜第11の実施形態のいずれにも適用することができる。
図16は、本発明の第13の実施形態に係る高周波機能部品を示す模式的な斜視図(A)及び左側面図(B)である。この実施形態は、コプレーナ線路を有する第6の実施形態に係る高周波機能素子構造10Dをディスクリート化して高周波機能部品20Aとした構造である。この高周波機能部品20Aは、図16(A)において、その上面の全面には第2導体層7が形成され、下面の全面には第3導体層21が形成されている。図16(A)の左側の矢印から見たときに見える高周波機能部品20Aの左側面図(図16(B))に示すように、第1及び第2伝送線路3,4であるコプレーナ線路に接続するための第1ポート24及び第2ポート25がそれぞれ設けられている。また、各ポート24,25の周囲には、コプレーナ線路の接地導体に導通する導電性材料26が設けられている。
その結果、設計の自由度を大きくすることができる。なお、こうした部品化は、上記した第1〜第12の実施形態の高周波機能素子構造10A〜10Jのいずれにも適用することができる。
図17は、本発明の第14の実施形態に係る高周波機能部品の他の一例を示す模式的な左側面図である。これは、第13の実施形態に係る高周波機能部品20Aにおいて、別のポート形状の例を示したものである。このポート形状は、コプレーナ線路の接地導体に導通する導電性材料26が、コプレーナ線路の接地導体である導電パターン1b,1d(図16(A)参照)に直接的に接続できる構造となっている。なお、こうした部品化は、上記した第1〜第12の実施形態の高周波機能素子構造10A〜10Jのいずれにも適用することができる。
図18は、本発明の第15の実施形態に係る高周波機能部品を示す模式的な斜視図(A)及び左側面図(B)である。この実施形態は、ストリップ線路を有する第10の実施形態に係る高周波機能素子構造10Hをディスクリート化して高周波機能部品20Bとした構造である。この高周波機能部品20Bは、図18(A)において、その上面の全面には第2導体層7が形成され、下面の全面には第3導体層21が形成されている。図18(A)の左側の矢印から見たときに見える高周波機能部品20Bの左側面図(図18(B))に示すように、第1及び第2伝送線路3,4であるストリップ線路に接続するための第1ポート24及び第2ポート25がそれぞれ設けられている。また、各ポート24,25の周囲には、ストリップ線路の接地導体に導通する導電性材料27が設けられている。
その結果、設計の自由度を大きくすることができる。なお、こうした部品化は、上記した第1〜第12の実施形態の高周波機能素子構造10A〜10Jのいずれにも適用することができる。
図19は、従来の第1の実施形態に係る高周波機能素子構造を示す模式的な斜視図である。この高周波機能素子構造100Aは、ストリップ導体101、接地導体102、誘電体層103からなるマイクロストリップ線路を有し、そのストリップ導体101の幅がステップ状に変化している。例えば、幅が太い区間104と狭い区間105のそれぞれのストリップ導体長を、阻止させたい伝送波長の1/4とする。また、マイクロストリップ線路の両端をそれぞれ第1ポート106、第2ポート107とする。
本発明の高周波機能素子構造をアンテナとして使用する場合の実施形態は、図2〜図4の説明欄で説明したように、図1に示す形態から、第2伝送線路4と第2接続構造6とを省いたものが基本構造となる。すなわち、図1等で示す符号を用いて表せば、第1導体層1にスリットが形成されてなるスロット線路2と、スロット線路2の伝送方向に対して直交成分の電界を有する方向に延在し、スロット線路2を横切って形成された伝送線路3と、伝送線路3を、スロット線路2を横切った側の第1導体層1に接続する接続構造5と、第1導体層1に対向するように配置され、少なくとも接続構造5が横切るスロット線路2を覆うように形成された第2導体層7と、第1導体層1と第2導体層7とで挟まれる誘電体層8とを有する。
1a〜1d 導電パターン
2 スロット線路
2a,2b,2c 各領域のスロット線路
3 第1伝送線路
3’,3” ストリップ導体
4 第2伝送線路
4’,4” ストリップ導体
5 第1接続構造
6 第2接続構造
7 第2導体層
8 誘電体層(第1誘電体層)
10A〜10I 高周波機能素子構造
11a,11b,11c,11d 連結手段
12,12’ 導電体
13,13’ 誘電体
20A,20B 高周波機能部品
21 第3導電層
22 誘電体層(第2誘電体層)
23 接続手段
24 第1ポート
25 第2ポート
26 コプレーナ線路の接地導体に導通する導電材料
27 ストリップ線路の接地導体に導通する導電材料
Claims (12)
- 第1導体層にスリットが形成されてなるスロット線路と、
前記スロット線路の伝送方向に対して直交成分の電界を有する方向に延在し、前記スロット線路を横切って形成された第1伝送線路と、
前記第1伝送線路と所定の間隔を隔てて平行に配置され、前記スロット線路を横切って形成された第2伝送線路と、
前記第1伝送線路を、前記スロット線路を横切った側の第1導体層に接続する第1接続構造と、
前記第2伝送線路を、前記スロット線路を横切った側の第1導体層に接続する第2接続構造と、
前記第1導体層に対向するように配置され、少なくとも前記第1接続構造から前記第2接続構造に渡る前記スロット線路を覆うように形成された第2導体層と、
前記第1導体層と前記第2導体層とで挟まれる誘電体層と、を有し、
前記第1導体層と前記第2導体層との間隔が、前記スロット線路の伝送モードにおいて、位相定数を持たない領域と位相定数を持つ領域との閾値よりも小さく、
フィルターとして使用されることを特徴とする高周波機能素子構造。 - 前記第1導体層と前記第2導電層とが、導電体からなる連結手段又は導電体と誘電体との複合体からなる連結手段を介して接続されている、請求項1に記載の高周波機能素子構造。
- 前記第1導体層と対向するように、前記第2導体層の反対面に第2の誘電体層を挟んで配置され、少なくとも前記第1接続構造から前記第2接続構造に渡る前記スロット線路を覆うように形成された第3導電層を有する、請求項1又は2に記載の高周波機能素子構造。
- 前記第1導体層と前記第3導電層とが、導電体からなる連結手段又は導電体と誘電体との複合体からなる連結手段を介して接続されている、請求項3に記載の高周波機能素子構造。
- 前記第1伝送線路と前記第2伝送線路のうちの少なくとも一方がストリップ線路である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の高周波機能素子構造。
- 前記第1伝送線路と前記第2伝送線路のうちの少なくとも一方がコプレーナ線路である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の高周波機能素子構造。
- 前記誘電体層の厚さは、伝送信号の波長の1/20〜1/2である、請求項1〜6のいずれか1項に記載の高周波機能素子構造。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載の高周波機能素子構造と、該高周波機能素子構造を構成する第1伝送線路に接続する第1ポートと、該高周波機能素子構造を構成する第2伝送線路に接続する第2ポートと、を有することを特徴とする高周波機能部品。
- 前記第1ポート及び前記第2ポートを除き、周囲を導電性材料で覆ってなる、請求項8に記載の高周波機能部品。
- 第1導体層にスリットが形成されてなるスロット線路と、
前記スロット線路の伝送方向に対して直交成分の電界を有する方向に延在し、前記スロット線路を横切って形成された伝送線路と、
前記伝送線路を、前記スロット線路を横切った側の第1導体層に接続する接続構造と、
前記第1導体層に対向するように配置され、少なくとも前記接続構造が横切るスロット線路を覆うように形成された第2導体層と、
前記第1導体層と前記第2導体層とで挟まれる誘電体層と、を有し、
前記第1導体層と前記第2導体層との間隔が、前記スロット線路の伝送モードにおいて、位相定数を持たない領域と位相定数を持つ領域との閾値以上で、かつ該伝送モードが持つ位相定数と周囲媒質中の電磁波の位相定数とが等しい閾値よりも小さく、
アンテナとして使用されることを特徴とする高周波機能素子構造。 - 前記伝送線路と所定の間隔を隔てて平行に配置され、前記スロット線路を横切って形成された第2の伝送線路と、
前記第2の伝送線路を、前記スロット線路を横切った側の第1導体層に接続する第2の接続構造と、をさらに有し、
前記第2導電層が、少なくとも前記接続構造から前記第2の接続構造に渡る前記スロット線路を覆うように形成されている、請求項10に記載の高周波機能素子構造。 - 請求項10又は11に記載の高周波機能素子構造と、該高周波機能素子構造を構成する伝送線路に接続するポートと、を有することを特徴とする高周波機能部品。
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