JPH04223703A - 高周波伝送線路 - Google Patents
高周波伝送線路Info
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- JPH04223703A JPH04223703A JP2414387A JP41438790A JPH04223703A JP H04223703 A JPH04223703 A JP H04223703A JP 2414387 A JP2414387 A JP 2414387A JP 41438790 A JP41438790 A JP 41438790A JP H04223703 A JPH04223703 A JP H04223703A
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- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 title claims abstract description 36
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 77
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 abstract 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 11
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 2
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 2
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- -1 steatite Chemical compound 0.000 description 2
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 2
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910016264 Bi2 O3 Inorganic materials 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 229910052839 forsterite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N yttrium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Y+3].[Y+3] RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFZQOKHLXAVJIF-UHFFFAOYSA-N zinc;boric acid;dihydroxy(dioxido)silane Chemical compound [Zn+2].OB(O)O.O[Si](O)([O-])[O-] ZFZQOKHLXAVJIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波伝送線路に関し
、更に詳しく言えば、高周波フィルタ、高周波発振器、
あるいは各種高周波回路のインピーダンス調整用等に使
用される高周波伝送線路に関する。
、更に詳しく言えば、高周波フィルタ、高周波発振器、
あるいは各種高周波回路のインピーダンス調整用等に使
用される高周波伝送線路に関する。
【0002】
【従来の技術】図4は、従来の高周波伝送線路を示した
図であり、(A)はトリプレート線路、(B)はコプレ
ナー線路を示す。図中、1は誘電体、2は内導体、3,
4は外導体、5,6は導体を示す。
図であり、(A)はトリプレート線路、(B)はコプレ
ナー線路を示す。図中、1は誘電体、2は内導体、3,
4は外導体、5,6は導体を示す。
【0003】従来、高周波信号を伝送するための高周波
伝送線路として、図4に示すような線路が知られていた
。
伝送線路として、図4に示すような線路が知られていた
。
【0004】図4の(A)に示したトリプレート線路は
、誘電体1の内部に内導体2を配置すると共に、該誘電
体1の両側の表面に外導体3,4を設けたものである。
、誘電体1の内部に内導体2を配置すると共に、該誘電
体1の両側の表面に外導体3,4を設けたものである。
【0005】すなわち、内導体2を、2つの外導体3,
4で挾み込んだ3層構造の伝送線路である。この線路で
は、内導体2を高周波信号の伝送用として用い、外導体
3,4はGND(接地)導体として用いる。
4で挾み込んだ3層構造の伝送線路である。この線路で
は、内導体2を高周波信号の伝送用として用い、外導体
3,4はGND(接地)導体として用いる。
【0006】この場合、内導体2に対し、外導体3,4
の幅を、ある程度以上広く設定する必要がある。このよ
うにしないと、放射損失が増加し、実用上問題となる。
の幅を、ある程度以上広く設定する必要がある。このよ
うにしないと、放射損失が増加し、実用上問題となる。
【0007】また、図4の(B)に示したコプレナー線
路は、誘電体1の一面に、内導体2を設けると共に、こ
の内導体2に対して一定の間隔をあけて(導体の無い部
分を設けて)、その両側に導体5,6を設けた構造の伝
送線路である。
路は、誘電体1の一面に、内導体2を設けると共に、こ
の内導体2に対して一定の間隔をあけて(導体の無い部
分を設けて)、その両側に導体5,6を設けた構造の伝
送線路である。
【0008】このコプレナー線路では、内導体2を高周
波信号の伝送路として用い、導体5,6をGND(接地
)導体として用いる。
波信号の伝送路として用い、導体5,6をGND(接地
)導体として用いる。
【0009】このようにすると、横方向(線路の幅方向
)に対する放射損を減らすことができる。
)に対する放射損を減らすことができる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のも
のにおいては、次のような欠点があった。
のにおいては、次のような欠点があった。
【0011】(1)トリプレート線路の場合、内導体2
に対し、外導体3,4の幅を狭くすると、側面から電界
の漏れが発生するため、伝送線路の小型化が困難である
。
に対し、外導体3,4の幅を狭くすると、側面から電界
の漏れが発生するため、伝送線路の小型化が困難である
。
【0012】(2)トリプレート線路を小型化するため
、内導体2の幅を狭くすると、内導体2の抵抗損が増大
する。
、内導体2の幅を狭くすると、内導体2の抵抗損が増大
する。
【0013】(3)コプレナー線路では、横方向(線路
の幅方向)に対する放射損失は減るが、内導体2の上下
方向(厚み方向)には導体が無いため、全体として放射
損失が大きい。
の幅方向)に対する放射損失は減るが、内導体2の上下
方向(厚み方向)には導体が無いため、全体として放射
損失が大きい。
【0014】(4)コプレナー線路では、内導体2の両
側に導体5,6を配置しているため、伝送線路の幅を狭
くすることは困難である。従って、伝送線路の小型化は
困難である。
側に導体5,6を配置しているため、伝送線路の幅を狭
くすることは困難である。従って、伝送線路の小型化は
困難である。
【0015】本発明は、このような従来の欠点を解決し
、高周波伝送線路を小型化すると共に、低損失の伝送線
路を実現することを目的とする。
、高周波伝送線路を小型化すると共に、低損失の伝送線
路を実現することを目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】第1図は、本発明の原理
図であり、図中、10は第1の誘電体層、11は第2の
誘電体層、12は内導体(信号線路)、13,14は導
体、15,16は外導体、17は積層面を示す。
図であり、図中、10は第1の誘電体層、11は第2の
誘電体層、12は内導体(信号線路)、13,14は導
体、15,16は外導体、17は積層面を示す。
【0017】本発明の高周波伝送線路は、上記の目的を
達成するため、第1の誘電体層10と、第2の誘電体層
11との積層体から成り、前記積層体の積層面17には
、信号線路としての内導体12と、この内導体12の両
側に、所定の間隔をあけて配置した2つの導体13,1
4を設けると共に、上記第1、第2の誘電体層10,1
1における積層面17と反対側の面上に、それぞれ外導
体15,16を設けたものである。
達成するため、第1の誘電体層10と、第2の誘電体層
11との積層体から成り、前記積層体の積層面17には
、信号線路としての内導体12と、この内導体12の両
側に、所定の間隔をあけて配置した2つの導体13,1
4を設けると共に、上記第1、第2の誘電体層10,1
1における積層面17と反対側の面上に、それぞれ外導
体15,16を設けたものである。
【0018】
【作用】本発明は上記のように構成したので、次のよう
な作用がある。
な作用がある。
【0019】図1において、高周波伝送線路を使用する
際は、内導体12を高周波信号の伝送路として用い、導
体13,14、及び外導体15,16を同電位にして使
用する。
際は、内導体12を高周波信号の伝送路として用い、導
体13,14、及び外導体15,16を同電位にして使
用する。
【0020】このようにすると、内導体12は、上下方
向(厚み方向)と、横方向(幅方向)を、同電位の導体
で挾むような構造となる。
向(厚み方向)と、横方向(幅方向)を、同電位の導体
で挾むような構造となる。
【0021】高周波信号の伝送時には、内導体12から
の電界の内、上下方向の電界は、外導体15,16に向
い、横方向の電界は、導体13,14に向う。
の電界の内、上下方向の電界は、外導体15,16に向
い、横方向の電界は、導体13,14に向う。
【0022】従って、高周波伝送線路の幅を狭くしても
、電界はシールドされるので、放射損失は低減できる。
、電界はシールドされるので、放射損失は低減できる。
【0023】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図2〜図3は、本発明の1実施例を示した図であ
り、図2は高周波伝送線路の分解斜視図、図3は、図2
のX−Y線方向断面図である。
する。図2〜図3は、本発明の1実施例を示した図であ
り、図2は高周波伝送線路の分解斜視図、図3は、図2
のX−Y線方向断面図である。
【0024】図中、図1と同符号は同一のものを示す。
また、18は第3の誘電体層、19はブラインドスルー
ホールを示す。
ホールを示す。
【0025】この実施例は、誘電体層の積層数を3層と
した例である。すなわち、図2、図3に示したように、
第1の誘電体層10、第2の誘電体層11、及び第3の
誘電体層18を積層して、3層構造の積層体とする。
した例である。すなわち、図2、図3に示したように、
第1の誘電体層10、第2の誘電体層11、及び第3の
誘電体層18を積層して、3層構造の積層体とする。
【0026】この場合、積層体を構成する第1の誘電体
層10上には、高周波信号の伝送路としての内導体12
を、ほぼ中央部(伝送線路の幅方向のほぼ中央部)に設
けると共に、その両側には、所定の間隔をあけて(導体
の無い部分を設けて)導体(13,14)を設ける。
層10上には、高周波信号の伝送路としての内導体12
を、ほぼ中央部(伝送線路の幅方向のほぼ中央部)に設
けると共に、その両側には、所定の間隔をあけて(導体
の無い部分を設けて)導体(13,14)を設ける。
【0027】また、第2の誘電体層11上には、外導体
16を設け、第3の誘電体層18上には、外導体15を
設ける。
16を設け、第3の誘電体層18上には、外導体15を
設ける。
【0028】上記の導体13,14と、外導体15,1
6は、同電位として使用するため、図3のように、ブラ
インドスルーホール(内部が導体で満たされたスルーホ
ール)19によって接続する。このブラインドスルーホ
ール19を設ける位置は、任意の位置でよい。
6は、同電位として使用するため、図3のように、ブラ
インドスルーホール(内部が導体で満たされたスルーホ
ール)19によって接続する。このブラインドスルーホ
ール19を設ける位置は、任意の位置でよい。
【0029】一般的には、上記導体13,14及び外導
体15,16は、GND(接地)導体として用いるが、
他の一定電位にして用いてもよい。
体15,16は、GND(接地)導体として用いるが、
他の一定電位にして用いてもよい。
【0030】内導体12は、必要とする線路幅(線路抵
抗等で決まる幅)で伝送路の長さ方向に形成し、導体1
3,14は内導体12に沿って形成する。
抗等で決まる幅)で伝送路の長さ方向に形成し、導体1
3,14は内導体12に沿って形成する。
【0031】また、外導体15,16は、誘電体層上に
ベタ印刷(ほぼ全面に印刷)して形成する。
ベタ印刷(ほぼ全面に印刷)して形成する。
【0032】高周波伝送線路を上記のように構成すると
、内導体12の上下方向(厚さ方向)は従来のトリプレ
ート構造と同様な構成となり、横方向(幅方向)は、従
来のコプレナー構造と同様な構成となって、両者の利点
を併せ持つことになる。
、内導体12の上下方向(厚さ方向)は従来のトリプレ
ート構造と同様な構成となり、横方向(幅方向)は、従
来のコプレナー構造と同様な構成となって、両者の利点
を併せ持つことになる。
【0033】このような高周波伝送線路は、従来の多層
配線基板と同様にして作製するが、以下、その使用材料
と作製方法の概要を説明する。
配線基板と同様にして作製するが、以下、その使用材料
と作製方法の概要を説明する。
【0034】上記第1、第2、第3の誘電体層の構成材
料としては、低温にて焼成可能とするためには、セラミ
ック骨材とガラスとのコンポジット構造であることが好
ましい。
料としては、低温にて焼成可能とするためには、セラミ
ック骨材とガラスとのコンポジット構造であることが好
ましい。
【0035】誘電体層中におけるガラスの含有率は、5
0体積%以上、特徴に60〜70体積%であることが好
ましい、ガラスの含有率が前記範囲未満であると、コン
ポジット構造となりにくく、強度および成形性が低下し
、低温焼成が困難となる。
0体積%以上、特徴に60〜70体積%であることが好
ましい、ガラスの含有率が前記範囲未満であると、コン
ポジット構造となりにくく、強度および成形性が低下し
、低温焼成が困難となる。
【0036】セラミック骨材に特に制限はなく、目的と
する誘電率や焼成温度等に応じ、例えば、アルミナ、マ
グネシア、スピネル、ムライト、フォルステライト、ス
テアタイト、コージェライト、ジルコニア等、また高誘
電率系としてはBaTiO3 系及び鉛プロブスカイト
系等から1種以上を適宜選択すればよい。
する誘電率や焼成温度等に応じ、例えば、アルミナ、マ
グネシア、スピネル、ムライト、フォルステライト、ス
テアタイト、コージェライト、ジルコニア等、また高誘
電率系としてはBaTiO3 系及び鉛プロブスカイト
系等から1種以上を適宜選択すればよい。
【0037】また、ガラスにも特に制限はなく、ホウケ
イ酸ガラス、鉛ホウケイ酸ガラス、ホウケイ酸バリウム
ガラス、ホウケイ酸カルシウムガラス、ホウケイ酸スト
ロンチウムガラス、ホウケイ酸亜鉛ガラス等の一般にガ
ラスフリットとして用いられているものが挙げられ、特
に鉛ホウケイ酸ガラス、ホウケイ酸ストロンチウムガラ
ス等が好適である。
イ酸ガラス、鉛ホウケイ酸ガラス、ホウケイ酸バリウム
ガラス、ホウケイ酸カルシウムガラス、ホウケイ酸スト
ロンチウムガラス、ホウケイ酸亜鉛ガラス等の一般にガ
ラスフリットとして用いられているものが挙げられ、特
に鉛ホウケイ酸ガラス、ホウケイ酸ストロンチウムガラ
ス等が好適である。
【0038】そして、ガラス組成としては下記のものが
好ましい。すなわち、SiO2 :50〜65重量%、
Al2 O3 :5〜15重量%、B2 O3 :8重
量%以下、CaO、SrO、BaOおよびMgOの1〜
4種:15〜40重量%PbO:30重量%以下のもの
を用いる。
好ましい。すなわち、SiO2 :50〜65重量%、
Al2 O3 :5〜15重量%、B2 O3 :8重
量%以下、CaO、SrO、BaOおよびMgOの1〜
4種:15〜40重量%PbO:30重量%以下のもの
を用いる。
【0039】なお、上記組成には、さらにBi2 O3
TiO2 、ZrO2 、Y2 O3 等から選ばれ
る1種以上が5重量%以下含有されていてもよい。
TiO2 、ZrO2 、Y2 O3 等から選ばれ
る1種以上が5重量%以下含有されていてもよい。
【0040】このようなセラミック骨材とガラスとを含
有する基板材料は低温焼成が可能であり、上記と同時焼
成することができる。
有する基板材料は低温焼成が可能であり、上記と同時焼
成することができる。
【0041】上記の各導体材料に特に制限はないが、本
発明によれば、Au、Ag、Ag−pd、Cu、Pt等
、1000℃程度以下の温度で焼成する必要がある低抵
抗の導電性材料を使用することができる。
発明によれば、Au、Ag、Ag−pd、Cu、Pt等
、1000℃程度以下の温度で焼成する必要がある低抵
抗の導電性材料を使用することができる。
【0042】本発明の高周波伝送線路の製造方法として
は、例えば絶縁体グリーンシート上に導体パターンを形
成し積層するグリーンシート法や絶縁体ペーストと導体
ペーストを交互に厚膜印刷する印刷多層法等を用いる事
ができる。
は、例えば絶縁体グリーンシート上に導体パターンを形
成し積層するグリーンシート法や絶縁体ペーストと導体
ペーストを交互に厚膜印刷する印刷多層法等を用いる事
ができる。
【0043】グリーンシート法では、まず、基板材料と
なるグリーンシートを作製する。
なるグリーンシートを作製する。
【0044】前述した基板構成材料、すなわち、セラミ
ック骨材の粒子およびガラスのフリットを混合し、これ
にバインダー、溶剤等のビヒクルを加え、これらを混練
してペースト(スラリー)とし、このペーストを用いて
、例えばドクターブレード法、押し出し法等により、好
ましくは0.1 〜1.0mm程度の厚さのグリーンシ
ートを所定枚数作製する。
ック骨材の粒子およびガラスのフリットを混合し、これ
にバインダー、溶剤等のビヒクルを加え、これらを混練
してペースト(スラリー)とし、このペーストを用いて
、例えばドクターブレード法、押し出し法等により、好
ましくは0.1 〜1.0mm程度の厚さのグリーンシ
ートを所定枚数作製する。
【0045】この場合、ガラスの粒径は、0.1 〜5
μm程度、セラミック骨材粒子の粒径は、1〜8μm程
度であることが好ましい。
μm程度、セラミック骨材粒子の粒径は、1〜8μm程
度であることが好ましい。
【0046】ビヒクルとしては、エチルセルロース、ポ
リビニルブチラールや、メタクリル樹脂、ブチルメタア
クリレート等のアクリル系樹脂等のバインダー、エチル
セルロース、テルピネオール、ブチルカルビトール等の
溶剤、その他各種分散剤、活性剤、可塑剤等から、目的
に応じて適宜選択すればよい。
リビニルブチラールや、メタクリル樹脂、ブチルメタア
クリレート等のアクリル系樹脂等のバインダー、エチル
セルロース、テルピネオール、ブチルカルビトール等の
溶剤、その他各種分散剤、活性剤、可塑剤等から、目的
に応じて適宜選択すればよい。
【0047】次に、パンチングマシーンや金型プレスを
用いて、グリーンシートに必要に応じてスルーホールを
形成する。
用いて、グリーンシートに必要に応じてスルーホールを
形成する。
【0048】その後、導体ペーストを各グリーンシート
上に例えばスクリーン印刷法により10〜30μm程度
の厚さに印刷し、導体パターンを形成するとともにスル
ーホール内に充填してブラインドスルーホールを形成す
る。
上に例えばスクリーン印刷法により10〜30μm程度
の厚さに印刷し、導体パターンを形成するとともにスル
ーホール内に充填してブラインドスルーホールを形成す
る。
【0049】このような導体ペーストは、前述したよう
な導電性粒子とガラスフリットとを混合し、これに前記
と同様のビヒクルを加え、これらを混練してスラリー化
することにより作製することが好ましい。
な導電性粒子とガラスフリットとを混合し、これに前記
と同様のビヒクルを加え、これらを混練してスラリー化
することにより作製することが好ましい。
【0050】なお、前記導電性粒子の含有率は、80〜
95重量%程度であることが好ましい。また、導電性粒
子の平均粒径は、0.01〜5μm程度であることが好
ましい。焼成後の導体や電極の厚さは、通常、5〜20
μm程度である。
95重量%程度であることが好ましい。また、導電性粒
子の平均粒径は、0.01〜5μm程度であることが好
ましい。焼成後の導体や電極の厚さは、通常、5〜20
μm程度である。
【0051】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次
のような効果がある。
のような効果がある。
【0052】(1)信号線路としての内導体の上下方向
と横方向を、同電位の導体で挾んだ構造としたので、伝
送路の幅を狭くしても、放射損失が低減できる。従って
、伝送路の小型化(コンパクト化)を実現できる。
と横方向を、同電位の導体で挾んだ構造としたので、伝
送路の幅を狭くしても、放射損失が低減できる。従って
、伝送路の小型化(コンパクト化)を実現できる。
【0053】(2)例えば、本発明の高周波伝送線路を
、共振器として使用した場合、低損失の伝送路であるた
め、Qの高い共振が得られる。
、共振器として使用した場合、低損失の伝送路であるた
め、Qの高い共振が得られる。
【0054】(3)線路の抵抗損を増大することなく、
伝送路の小型化が達成できる。
伝送路の小型化が達成できる。
【図1】本発明の原理図である。
【図2】本発明の実施例における高周波伝送線路の分解
斜視図である。
斜視図である。
【図3】図2のX−Y線方向断面図である。
【図4】従来の高周波伝送線路
10 第1の誘電体層
11 第2の誘電体層
12 内導体
13,14 導体
15,16 外導体
17 積層面
18 第3の誘電体層
19 ブラインドスルーホール
Claims (1)
- 【請求項1】 第1の誘電体層(10)と、第2の誘
電体層(11)との積層体から成り、前記積層体の積層
面(17)には、信号線路としての内導体(12)と、
この内導体(12)の両側に、所定の間隔をあけて配置
した2つの導体(13,14)を設けると共に、上記第
1、第2の誘電体層(10,11)における積層面(1
7)と反対側の面上に、それぞれ、外導体(15,16
)を設けたことを特徴とする高周波伝送線路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2414387A JPH04223703A (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | 高周波伝送線路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2414387A JPH04223703A (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | 高周波伝送線路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04223703A true JPH04223703A (ja) | 1992-08-13 |
Family
ID=18522873
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2414387A Withdrawn JPH04223703A (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | 高周波伝送線路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04223703A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010124217A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-06-03 | Nec Corp | 高周波機能素子構造及び高周波機能部品 |
JP2020505851A (ja) * | 2017-01-25 | 2020-02-20 | レイセオン カンパニー | 一対の離間された構造部材上に形成された一対のマイクロ波伝送線路を電気接続するインターコネクト構造 |
-
1990
- 1990-12-26 JP JP2414387A patent/JPH04223703A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010124217A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-06-03 | Nec Corp | 高周波機能素子構造及び高周波機能部品 |
JP2020505851A (ja) * | 2017-01-25 | 2020-02-20 | レイセオン カンパニー | 一対の離間された構造部材上に形成された一対のマイクロ波伝送線路を電気接続するインターコネクト構造 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980312 |