JP5207501B2 - 光学材料用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents
光学材料用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5207501B2 JP5207501B2 JP2001244322A JP2001244322A JP5207501B2 JP 5207501 B2 JP5207501 B2 JP 5207501B2 JP 2001244322 A JP2001244322 A JP 2001244322A JP 2001244322 A JP2001244322 A JP 2001244322A JP 5207501 B2 JP5207501 B2 JP 5207501B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- formula
- cured product
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
(1)式(1)
で表されるフェノール樹脂を含有することを特徴とする光学材料用エポキシ樹脂組成物、
(3)硬化剤が、式(2)で表されるフェノール樹脂である上記(1)記載の光学材料用エポキシ樹脂組成物、
(4)フェノール樹脂の重量平均分子量が3000以上である上記(2)又は(3)記載の光学材料用エポキシ樹脂組成物、
(5)溶剤を含有する上記(1)乃至(4)のいずれか1項に記載の光学材料用エポキシ樹脂組成物、
(6)上記(1)乃至(5)のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物から得られるフィルム状成形物、
(7)上記(1)乃至(6)のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物
を提供するものである。
尚、式(1)においてnは正数を表し、特に限定されるものではないが、平均値で通常0.1〜7、好ましくは0.2〜6である。
尚、式(2)においてnは正数を表し、特に限定されるものではないが、平均値で通常0.1〜25、好ましくは0.2〜20である。
式(1)で表されるエポキシ樹脂としてNC−3000S(日本化薬(株)製、軟化点℃、エポキシ当量280g/eq)28部、式(2)で表されるフェノール樹脂としてカヤハードHBPN(日本化薬(株)製、軟化点130℃、水酸基当量242g/eq、GPCによる重量平均分子量15800)を24.2部、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン(TPP)を0.28部、溶剤としてメチルエチルケトン52.5部を均一に溶解させワニス(本発明のエポキシ樹脂組成物)を調製した。次いでアプリケーターを用いてPETフィルム上に乾燥後の厚さが200μmになるように均一に塗布し、160℃のオーブン中で2時間、乾燥、硬化を行いフィルム状の硬化物を得た。この硬化物は折り曲げても割れることはなく十分なフレキシビリティーを有していた。この硬化物のガラス転移温度をDMA(動的粘弾性測定装置)を用いて測定したところ161℃であった。また下記の条件にて屈折率を測定したところ1.655であった。
機種:SYSTEM−21(Shodex製)
カラム:KF−804L+KF−803L(×2本)連結
溶離液:THF(1ml/min.,40℃)
検出器:RI(RI−71S)
UV(254nm;UV−41)
サンプル:約0.4重量%THF溶液 (100μlインジェクト)
検量線:Shodex製標準ポリスチレン使用
ガラス転移点測定条件
機種:RHEOLOGRPH−SOLID(東洋精機製)
昇温速度:2℃/分
周波数:10ヘルツ
モード:引っ張りモード
屈折率測定条件
測定装置:多波長アッベ屈折計DR−M2(株式会社アタゴ製)
測定波長:1.589nm(D線)
従って、本発明のエポキシ樹脂組成物は光学用レンズ、眼鏡レンズ、光ディスク用基板、プラスチック光ファイバなどの光学材料用途にきわめて有用である。
Claims (3)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001244322A JP5207501B2 (ja) | 2001-08-10 | 2001-08-10 | 光学材料用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001244322A JP5207501B2 (ja) | 2001-08-10 | 2001-08-10 | 光学材料用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010275585A Division JP2011089130A (ja) | 2010-12-10 | 2010-12-10 | 光学材料用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
JP2011161705A Division JP2011252155A (ja) | 2011-07-25 | 2011-07-25 | 光学材料用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003055437A JP2003055437A (ja) | 2003-02-26 |
JP5207501B2 true JP5207501B2 (ja) | 2013-06-12 |
Family
ID=19074267
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001244322A Expired - Lifetime JP5207501B2 (ja) | 2001-08-10 | 2001-08-10 | 光学材料用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5207501B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4623484B2 (ja) * | 2003-11-21 | 2011-02-02 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
KR101256699B1 (ko) | 2005-11-30 | 2013-04-19 | 니폰 가야꾸 가부시끼가이샤 | 페놀 수지 및 그 제조법과 에폭시 수지 및 그 용도 |
JP2007332319A (ja) * | 2006-06-19 | 2007-12-27 | Nippon Kayaku Co Ltd | 真空パネル基板用シール剤 |
JP2010163566A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Three M Innovative Properties Co | エポキシ樹脂組成物 |
JP5710356B2 (ja) * | 2011-04-18 | 2015-04-30 | 日本化薬株式会社 | 光学レンズシート用エネルギー線硬化型樹脂組成物及びその硬化物 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000351831A (ja) * | 1999-06-11 | 2000-12-19 | Nippon Kayaku Co Ltd | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
JP4341938B2 (ja) * | 1999-08-19 | 2009-10-14 | 日本化薬株式会社 | 部分的に核水添された多官能性芳香族エポキシ樹脂、これを含有するエポキシ樹脂組成物 |
JP2001172473A (ja) * | 1999-10-07 | 2001-06-26 | Nitto Denko Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 |
JP2001329051A (ja) * | 2000-05-24 | 2001-11-27 | Nippon Kayaku Co Ltd | ノボラック型樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
JP4104107B2 (ja) * | 2000-10-05 | 2008-06-18 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂組成物及びその用途 |
JP2003292924A (ja) * | 2001-05-21 | 2003-10-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 光デバイス用接着剤及びそれを用いた光デバイス |
-
2001
- 2001-08-10 JP JP2001244322A patent/JP5207501B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003055437A (ja) | 2003-02-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1770108A1 (en) | Epoxy resin, epoxy resin composition, and cured product thereof | |
CN104718233A (zh) | 固化性树脂组合物及其固化物 | |
JPS5821417A (ja) | 硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
TWI494341B (zh) | Epoxy resin compositions and shaped articles | |
JP4104107B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びその用途 | |
TWI599574B (zh) | 鏻化合物、含有其的環氧樹脂組成物及使用其製造的半導體裝置 | |
JP5207501B2 (ja) | 光学材料用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
WO2006068185A1 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP5314912B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物および成形物 | |
JP2001329051A (ja) | ノボラック型樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2011252155A (ja) | 光学材料用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2011089130A (ja) | 光学材料用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2001131260A (ja) | 液状樹脂成形材料 | |
TW201434883A (zh) | 有機聚矽氧烷及其製造方法 | |
JP4702764B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP4509539B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物シート | |
JP3995244B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の製法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
TWI592408B (zh) | Phenol resin, epoxy resin composition containing the phenol resin, and hardened product thereof | |
WO2001034676A1 (fr) | Composition de resine contenant un episulfure aromatique et un materiau optique | |
JP4565489B2 (ja) | エポキシ樹脂用の硬化剤、エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物 | |
JP2006321826A (ja) | フェノール樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物 | |
JP4623484B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2013007047A (ja) | エポキシ樹脂組成物および成形物 | |
JP4453899B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP4548647B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080409 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101013 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101015 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101210 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110517 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110725 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20110804 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20111028 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130218 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160301 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5207501 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |