JP5207501B2 - 光学材料用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents
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Description
(1)式(1)
で表されるフェノール樹脂を含有することを特徴とする光学材料用エポキシ樹脂組成物、
(3)硬化剤が、式(2)で表されるフェノール樹脂である上記(1)記載の光学材料用エポキシ樹脂組成物、
(4)フェノール樹脂の重量平均分子量が3000以上である上記(2)又は(3)記載の光学材料用エポキシ樹脂組成物、
(5)溶剤を含有する上記(1)乃至(4)のいずれか1項に記載の光学材料用エポキシ樹脂組成物、
(6)上記(1)乃至(5)のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物から得られるフィルム状成形物、
(7)上記(1)乃至(6)のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物
を提供するものである。
尚、式(1)においてnは正数を表し、特に限定されるものではないが、平均値で通常0.1〜7、好ましくは0.2〜6である。
尚、式(2)においてnは正数を表し、特に限定されるものではないが、平均値で通常0.1〜25、好ましくは0.2〜20である。
式(1)で表されるエポキシ樹脂としてNC−3000S(日本化薬(株)製、軟化点℃、エポキシ当量280g/eq)28部、式(2)で表されるフェノール樹脂としてカヤハードHBPN(日本化薬(株)製、軟化点130℃、水酸基当量242g/eq、GPCによる重量平均分子量15800)を24.2部、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン(TPP)を0.28部、溶剤としてメチルエチルケトン52.5部を均一に溶解させワニス(本発明のエポキシ樹脂組成物)を調製した。次いでアプリケーターを用いてPETフィルム上に乾燥後の厚さが200μmになるように均一に塗布し、160℃のオーブン中で2時間、乾燥、硬化を行いフィルム状の硬化物を得た。この硬化物は折り曲げても割れることはなく十分なフレキシビリティーを有していた。この硬化物のガラス転移温度をDMA(動的粘弾性測定装置)を用いて測定したところ161℃であった。また下記の条件にて屈折率を測定したところ1.655であった。
機種:SYSTEM−21(Shodex製)
カラム:KF−804L+KF−803L(×2本)連結
溶離液:THF(1ml/min.,40℃)
検出器:RI(RI−71S)
UV(254nm;UV−41)
サンプル:約0.4重量%THF溶液 (100μlインジェクト)
検量線:Shodex製標準ポリスチレン使用
ガラス転移点測定条件
機種:RHEOLOGRPH−SOLID(東洋精機製)
昇温速度:2℃/分
周波数:10ヘルツ
モード:引っ張りモード
屈折率測定条件
測定装置:多波長アッベ屈折計DR−M2(株式会社アタゴ製)
測定波長:1.589nm(D線)
従って、本発明のエポキシ樹脂組成物は光学用レンズ、眼鏡レンズ、光ディスク用基板、プラスチック光ファイバなどの光学材料用途にきわめて有用である。
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