JP5185557B2 - 管体の残留応力改善装置 - Google Patents
管体の残留応力改善装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5185557B2 JP5185557B2 JP2007090409A JP2007090409A JP5185557B2 JP 5185557 B2 JP5185557 B2 JP 5185557B2 JP 2007090409 A JP2007090409 A JP 2007090409A JP 2007090409 A JP2007090409 A JP 2007090409A JP 5185557 B2 JP5185557 B2 JP 5185557B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tubular body
- residual stress
- light
- laser
- pipe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
- B23K26/0608—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams in the same heat affected zone [HAZ]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K31/00—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
- B23K31/02—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups relating to soldering or welding
- B23K31/027—Making tubes with soldering or welding
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C21—METALLURGY OF IRON
- C21D—MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
- C21D1/00—General methods or devices for heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering
- C21D1/26—Methods of annealing
- C21D1/30—Stress-relieving
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C21—METALLURGY OF IRON
- C21D—MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
- C21D11/00—Process control or regulation for heat treatments
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C21—METALLURGY OF IRON
- C21D—MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
- C21D9/00—Heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering, adapted for particular articles; Furnaces therefor
- C21D9/08—Heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering, adapted for particular articles; Furnaces therefor for tubular bodies or pipes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C21—METALLURGY OF IRON
- C21D—MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
- C21D9/00—Heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering, adapted for particular articles; Furnaces therefor
- C21D9/50—Heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering, adapted for particular articles; Furnaces therefor for welded joints
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C21—METALLURGY OF IRON
- C21D—MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
- C21D1/00—General methods or devices for heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering
- C21D1/06—Surface hardening
- C21D1/09—Surface hardening by direct application of electrical or wave energy; by particle radiation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Child & Adolescent Psychology (AREA)
- Heat Treatment Of Articles (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
円筒状の管体の外周を周回移動する回転駆動手段と、
前記回転駆動手段に保持され、レーザ光源からのレーザ光を前記管体の溶接部分の外周面に複数照射すると共に、前記複数のレーザ光による照射領域を調整可能な光制御部とを有し、
前記複数のレーザ光による照射領域を前記管体の周方向に移動することにより、管体の残留応力を改善する管体の残留応力改善装置において、
前記光制御部は、
少なくとも1つの端部のレーザ光の光学系に、該光学系におけるレーザ光の光軸をずらすレンズを有し、該レンズにより、端部のレーザ光の強度ピークが前記管体の軸方向の外側に偏るように該レーザ光の光軸をずらして、前記管体へ照射すると共に、
他のレーザ光の光学系に、台形側面を前記管体の軸方向に向けて配設した台形プリズムを有し、該台形プリズムにより、各レーザ光の前記管体の周方向における裾野部分を内側に屈折して、前記管体へ照射することを特徴とする。
上記第1の発明に記載の管体の残留応力改善装置において、
前記光制御部は、一方の端部のレーザ光の光学系が前記レンズを有する場合、他方の端部のレーザ光の光学系に、前記レーザ光の光軸をずらすレンズに替えて、台形側面を前記管体の周方向に向けて配設した他の台形プリズムを有し、該他の台形プリズムにより、端部のレーザ光の前記管体の軸方向における裾野部分を内側に屈折して、前記管体へ照射することを特徴とする。
上記第1又は第2の発明に記載した管体の残留応力改善装置において、
前記台形プリズムに替えて、出射側の面が3つより多い数の面を有する多面プリズムを用いることを特徴とする。
上記課題を解決する第4の発明に係る管体の残留応力改善装置は、
上記第2の発明に記載した管体の残留応力改善装置において、
前記台形プリズム、前記他の台形プリズムに替えて、出射側の面が3つより多い数の面を有する多面プリズムを用いることを特徴とする。
上記第2の発明に記載の管体の残留応力改善装置において、
前記他の台形プリズムに替えて、切頭型の四角錐からなる六面体プリズムを用い、該六面体プリズムにより、端部のレーザ光の前記管体の周方向における裾野部分を内側に屈折すると共に、端部のレーザ光の前記管体の軸方向における裾野部分を内側に屈折して、前記管体へ照射することを特徴とする。
円筒状の管体の外周を周回移動する回転駆動手段と、
前記回転駆動手段に保持され、レーザ光源からのレーザ光を前記管体の溶接部分の外周面に1つ若しくは複数照射すると共に、前記1つ若しくは複数のレーザ光による照射領域を調整可能な光制御部とを有し、
前記1つ若しくは複数のレーザ光による照射領域を前記管体の周方向に移動することにより、管体の残留応力を改善する管体の残留応力改善装置において、
前記光制御部は、少なくとも1つの端部のレーザ光の光学系に、該光学系におけるレーザ光の光軸をずらすレンズを有し、該レンズにより、端部のレーザ光の強度ピークが前記管体の軸方向の外側に偏るように該レーザ光の光軸をずらして、前記管体へ照射することを特徴とする。
上記第1から第6のいずれか1つの発明に記載した管体の残留応力改善装置において、
前記レーザ光の光学系を、1つの筐体内に配置することを特徴とする。
上記第1から第7のいずれか1つの発明に記載した管体の残留応力改善装置において、
前記光制御部の光学系に非球面レンズを用いることを特徴とする。
図1に示すように、残留応力改善装置1は、円筒状の管体である配管2の外周を周回移動可能に配置され、周方向移動速度を制御可能な回転駆動装置3(回転駆動手段)と、回転駆動装置3に支持されると共に配管2の軸方向に延設され、配管2の周囲を配管2と同軸に周回可能なアーム部4と、アーム部4に保持され、配管2の溶接部Wの外周面の所定領域に複数のレーザ光9を照射する光制御部5と、複数の光ファイバ6により光制御部5と接続され、光ファイバ6を介してレーザ光を光制御部5に供給するレーザ発振器7と、回転駆動装置3、レーザ発振器7等を制御する制御部8とを有するものである。
2 配管
3 回転駆動装置
4 アーム部
5 光制御部
6 光ファイバ
7 レーザ発振器
8 制御部
9 レーザ光
21、22、23、24 ミラー
32、37 台形プリズム
43 軸ずらしレンズ
48 多面プリズム
49 六面体プリズム
51 ライトパイプ
Claims (8)
- 円筒状の管体の外周を周回移動する回転駆動手段と、
前記回転駆動手段に保持され、レーザ光源からのレーザ光を前記管体の溶接部分の外周面に複数照射すると共に、前記複数のレーザ光による照射領域を調整可能な光制御部とを有し、
前記複数のレーザ光による照射領域を前記管体の周方向に移動することにより、管体の残留応力を改善する管体の残留応力改善装置において、
前記光制御部は、
少なくとも1つの端部のレーザ光の光学系に、該光学系におけるレーザ光の光軸をずらすレンズを有し、該レンズにより、端部のレーザ光の強度ピークが前記管体の軸方向の外側に偏るように該レーザ光の光軸をずらして、前記管体へ照射すると共に、
他のレーザ光の光学系に、台形側面を前記管体の軸方向に向けて配設した台形プリズムを有し、該台形プリズムにより、各レーザ光の前記管体の周方向における裾野部分を内側に屈折して、前記管体へ照射することを特徴とする管体の残留応力改善装置。 - 請求項1に記載の管体の残留応力改善装置において、
前記光制御部は、一方の端部のレーザ光の光学系が前記レンズを有する場合、他方の端部のレーザ光の光学系に、前記レーザ光の光軸をずらすレンズに替えて、台形側面を前記管体の周方向に向けて配設した他の台形プリズムを有し、該他の台形プリズムにより、端部のレーザ光の前記管体の軸方向における裾野部分を内側に屈折して、前記管体へ照射することを特徴とする管体の残留応力改善装置。 - 請求項1又は請求項2に記載した管体の残留応力改善装置において、
前記台形プリズムに替えて、出射側の面が3つより多い数の面を有する多面プリズムを用いることを特徴とする管体の残留応力改善装置。 - 請求項2に記載した管体の残留応力改善装置において、
前記台形プリズム、前記他の台形プリズムに替えて、出射側の面が3つより多い数の面を有する多面プリズムを用いることを特徴とする管体の残留応力改善装置。 - 請求項2に記載の管体の残留応力改善装置において、
前記他の台形プリズムに替えて、切頭型の四角錐からなる六面体プリズムを用い、該六面体プリズムにより、端部のレーザ光の前記管体の周方向における裾野部分を内側に屈折すると共に、端部のレーザ光の前記管体の軸方向における裾野部分を内側に屈折して、前記管体へ照射することを特徴とする管体の残留応力改善装置。 - 円筒状の管体の外周を周回移動する回転駆動手段と、
前記回転駆動手段に保持され、レーザ光源からのレーザ光を前記管体の溶接部分の外周面に1つ若しくは複数照射すると共に、前記1つ若しくは複数のレーザ光による照射領域を調整可能な光制御部とを有し、
前記1つ若しくは複数のレーザ光による照射領域を前記管体の周方向に移動することにより、管体の残留応力を改善する管体の残留応力改善装置において、
前記光制御部は、少なくとも1つの端部のレーザ光の光学系に、該光学系におけるレーザ光の光軸をずらすレンズを有し、該レンズにより、端部のレーザ光の強度ピークが前記管体の軸方向の外側に偏るように該レーザ光の光軸をずらして、前記管体へ照射することを特徴とする管体の残留応力改善装置。 - 請求項1から請求項6のいずれか1つの請求項に記載した管体の残留応力改善装置において、
前記レーザ光の光学系を、1つの筐体内に配置することを特徴とする管体の残留応力改善装置。 - 請求項1から請求項7のいずれか1つの請求項に記載した管体の残留応力改善装置において、
前記光制御部の光学系に非球面レンズを用いることを特徴とする管体の残留応力改善装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007090409A JP5185557B2 (ja) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | 管体の残留応力改善装置 |
US12/593,459 US20100059491A1 (en) | 2007-03-30 | 2008-03-26 | Apparatus for improving residual stress in tubular body |
EP08738881A EP2135702A1 (en) | 2007-03-30 | 2008-03-26 | Residual stress improving device of tubular body |
PCT/JP2008/055657 WO2008120622A1 (ja) | 2007-03-30 | 2008-03-26 | 管体の残留応力改善装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007090409A JP5185557B2 (ja) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | 管体の残留応力改善装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008248310A JP2008248310A (ja) | 2008-10-16 |
JP5185557B2 true JP5185557B2 (ja) | 2013-04-17 |
Family
ID=39808204
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007090409A Expired - Fee Related JP5185557B2 (ja) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | 管体の残留応力改善装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100059491A1 (ja) |
EP (1) | EP2135702A1 (ja) |
JP (1) | JP5185557B2 (ja) |
WO (1) | WO2008120622A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8362393B2 (en) * | 2007-04-20 | 2013-01-29 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Method for improving residual stress in tubular body and apparatus for improving residual stress in tubular body |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60165616A (ja) * | 1984-02-08 | 1985-08-28 | Toshiba Corp | ビ−ム変換装置 |
US4793694A (en) * | 1986-04-23 | 1988-12-27 | Quantronix Corporation | Method and apparatus for laser beam homogenization |
JPS63203292A (ja) * | 1987-02-18 | 1988-08-23 | Toshiba Corp | レ−ザ光の強度分布制御装置 |
JP2617040B2 (ja) * | 1991-03-11 | 1997-06-04 | 学校法人東海大学 | 多面凸型プリズム |
JPH06316722A (ja) * | 1993-04-30 | 1994-11-15 | Ntn Corp | 円筒表面のレーザ焼入加工装置 |
JPH0790358A (ja) * | 1993-09-28 | 1995-04-04 | Brother Ind Ltd | レーザ焼入れ装置 |
JP3160467B2 (ja) * | 1994-06-30 | 2001-04-25 | 三菱重工業株式会社 | 管状体加熱用のレーザ装置 |
JP3428175B2 (ja) * | 1994-10-05 | 2003-07-22 | 株式会社日立製作所 | 表面処理層を有する構造物および表面処理層の形成方法 |
JP3584942B2 (ja) * | 1994-11-15 | 2004-11-04 | Jsr株式会社 | 光造形装置 |
EP0749047A4 (en) * | 1994-12-28 | 1997-06-11 | Shinozaki Manufacturing Co Ltd | METHOD AND APPARATUS FOR TREATING ROLLERS AND THE LIKE WITH LASER BEAM |
JPH1197340A (ja) * | 1997-09-17 | 1999-04-09 | Omron Corp | 露光光学系、光加工装置、露光装置及び光結合装置 |
JP2003048095A (ja) * | 2001-08-06 | 2003-02-18 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レーザ加工ヘッド及びこれを用いる加工方法 |
JP2003211280A (ja) * | 2002-01-21 | 2003-07-29 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | レーザ発生装置、レーザ発生方法およびレーザを用いた加工方法 |
JP2004114065A (ja) * | 2002-09-24 | 2004-04-15 | Sharp Corp | レーザ照射装置 |
TW200503057A (en) * | 2003-06-11 | 2005-01-16 | Adv Lcd Tech Dev Ct Co Ltd | Crystallization apparatus, crystallization method, method of manufacturing thin film transistor, thin film transistor, and display apparatus |
EP1508397B1 (de) * | 2003-08-21 | 2006-06-07 | Leister Process Technologies | Verfahren und Vorrichtung zum simultanen Erwärmen von Materialien |
JP4317799B2 (ja) * | 2004-01-22 | 2009-08-19 | 三菱重工業株式会社 | 管体の残留応力改善方法 |
JP4615231B2 (ja) * | 2004-02-02 | 2011-01-19 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブ装置およびこの装置を用いたスクライブ方法 |
JP4697699B2 (ja) * | 2004-04-28 | 2011-06-08 | 株式会社東芝 | レーザー加工装置 |
JP2006015399A (ja) * | 2004-06-04 | 2006-01-19 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 配管の残留応力改善装置 |
JP4209366B2 (ja) * | 2004-07-29 | 2009-01-14 | 三菱重工業株式会社 | 配管の残留応力改善装置 |
JP4126292B2 (ja) | 2004-07-29 | 2008-07-30 | 三菱重工業株式会社 | 配管の残留応力改善装置 |
JP2006045598A (ja) * | 2004-08-03 | 2006-02-16 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 配管の残留応力改善装置 |
US7708893B2 (en) * | 2005-02-11 | 2010-05-04 | General Electric Company | System and method for providing filtration in a sun pinion bore |
JP4589788B2 (ja) * | 2005-04-04 | 2010-12-01 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ照射方法 |
-
2007
- 2007-03-30 JP JP2007090409A patent/JP5185557B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-03-26 EP EP08738881A patent/EP2135702A1/en not_active Withdrawn
- 2008-03-26 WO PCT/JP2008/055657 patent/WO2008120622A1/ja active Application Filing
- 2008-03-26 US US12/593,459 patent/US20100059491A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2008120622A1 (ja) | 2008-10-09 |
US20100059491A1 (en) | 2010-03-11 |
JP2008248310A (ja) | 2008-10-16 |
EP2135702A1 (en) | 2009-12-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103299232B (zh) | 用于将激光辐射的轮廓转换成具有旋转对称的强度分布的激光辐射的设备 | |
JP5775811B2 (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
AU2016278511B2 (en) | Laterally emitting optical waveguide and method for introducing micromodifications into an optical waveguide | |
US20100288740A1 (en) | Laser processing apparatus and laser processing method | |
US20130338654A1 (en) | Medical Laser Apparatus with Output Beam Homogenizer | |
JP6779313B2 (ja) | レーザ光学装置およびヘッド | |
JP2012195064A5 (ja) | ||
EP3899624B1 (en) | Koehler integrator device and application thereof in a multi-focal confocal microscope | |
JP2009259860A (ja) | レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法 | |
JP2009178725A (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
KR20100024423A (ko) | 조명 시스템 | |
TWI653690B (zh) | 光纖陣列線路產生器 | |
JP2017003671A (ja) | 照明装置 | |
JP5307988B2 (ja) | 管体の残留応力改善装置の調整方法 | |
JP5072490B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JP5185557B2 (ja) | 管体の残留応力改善装置 | |
JP2021516207A (ja) | 基板の厚さを制御するための装置及び方法 | |
JP2007029959A (ja) | レーザ加工機 | |
JP2012074697A (ja) | Euvコレクタ | |
JP2014172082A (ja) | 高出力レーザ加工機 | |
JP2000338447A (ja) | ビーム整形光学系 | |
JP6763180B2 (ja) | 光源装置 | |
JP3950129B2 (ja) | レーザ加熱装置 | |
JP6729036B2 (ja) | 光ファイバの製造方法 | |
JP2009058625A (ja) | レーザー照射光学系 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120424 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120625 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120717 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120914 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121009 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121206 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121225 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130118 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5185557 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160125 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |