JP4126292B2 - 配管の残留応力改善装置 - Google Patents

配管の残留応力改善装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4126292B2
JP4126292B2 JP2004222221A JP2004222221A JP4126292B2 JP 4126292 B2 JP4126292 B2 JP 4126292B2 JP 2004222221 A JP2004222221 A JP 2004222221A JP 2004222221 A JP2004222221 A JP 2004222221A JP 4126292 B2 JP4126292 B2 JP 4126292B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pipe
laser head
residual stress
piping
laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2004222221A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006035292A (ja
Inventor
崇 赤羽
秀峰 坪田
賢二 西川
憲昭 杉本
彰司 櫛本
孝 石出
高裕 太田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Heavy Industries Ltd filed Critical Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority to JP2004222221A priority Critical patent/JP4126292B2/ja
Priority to EP05767038.2A priority patent/EP1811047B1/en
Priority to PCT/JP2005/013801 priority patent/WO2006011539A1/ja
Priority to US10/590,902 priority patent/US8044323B2/en
Publication of JP2006035292A publication Critical patent/JP2006035292A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4126292B2 publication Critical patent/JP4126292B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C21METALLURGY OF IRON
    • C21DMODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
    • C21D1/00General methods or devices for heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering
    • C21D1/06Surface hardening
    • C21D1/09Surface hardening by direct application of electrical or wave energy; by particle radiation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/0869Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
    • B23K26/0876Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions
    • B23K26/0884Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions in at least in three axial directions, e.g. manipulators, robots
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/10Devices involving relative movement between laser beam and workpiece using a fixed support, i.e. involving moving the laser beam
    • B23K26/103Devices involving relative movement between laser beam and workpiece using a fixed support, i.e. involving moving the laser beam the laser beam rotating around the fixed workpiece
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C21METALLURGY OF IRON
    • C21DMODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
    • C21D1/00General methods or devices for heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering
    • C21D1/26Methods of annealing
    • C21D1/30Stress-relieving
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C21METALLURGY OF IRON
    • C21DMODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
    • C21D1/00General methods or devices for heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering
    • C21D1/34Methods of heating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C21METALLURGY OF IRON
    • C21DMODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
    • C21D9/00Heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering, adapted for particular articles; Furnaces therefor
    • C21D9/08Heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering, adapted for particular articles; Furnaces therefor for tubular bodies or pipes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C21METALLURGY OF IRON
    • C21DMODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
    • C21D9/00Heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering, adapted for particular articles; Furnaces therefor
    • C21D9/50Heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering, adapted for particular articles; Furnaces therefor for welded joints
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/04Tubular or hollow articles
    • B23K2101/06Tubes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Child & Adolescent Psychology (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Heat Treatment Of Articles (AREA)

Description

本発明は、配管の残留応力改善装置に関し、特に、T字形をなすT字配管の残留応力を低減するために使用される配管の残留応力改善装置に関するものである。
原子力発電所その他の大型プラントなどにおいて配管を設置する場合に問題になるのは、その配管の内周面に生じる引っ張りの残留応力である。例えば溶接によって配管同志を接続すると、当該配管の溶接部には残留応力が発生し、この残留応力によって配管に応力腐食割れ(SCC)が発生して、配管の寿命が短くなる可能性がある。従って、溶接などによって配管に発生した残留応力は、低減することが望ましい。
特開2001−150178号公報(特許文献1)は、配管の溶接部の近傍の残留応力を加熱によって低減するための配管の残留応力改善装置を開示している。公知のその装置は、配管の外周側に位置するアーク発生リングと、そのリングを挟むように配置されたリングコイルとを備えている。リングコイルによって磁場が発生されると、アーク発生リングと配管との間にアークが発生し、配管が加熱される。配管が加熱されることにより、配管の残留応力が低減される。
特開平8−19881号公報(特許文献2)は、配管の内表面にレーザー光を照射して配管の内表面を表面加工する技術を開示している。公知のその技術では、レーザー光が光ファイバによって配管の内部に導かれ、レーザー光は、光ファイバから出射されて配管の内表面に照射される。
また高周波加熱による応力除去手法は広く知られている。しかし、高周波加熱による方法では、装置が大掛かりであると共に、高周波のための供給電力が非常に大きく、また対象配管内を冷却する必要があるという問題があった。
残留応力を除去するために使用される配管の残留応力改善装置に求められる要求の一つは、配管の表面の広い範囲を、均一に加熱できることである。配管の表面の広い範囲を加熱できることは、スループットの向上や残留応力除去性能確保のために重要である。一方、配管を均一に加熱できることは、加熱処理の後に残存する残留応力を小さくするために重要である。この要求を満足させることは、配管が複雑な形状を有している場合、例えば、配管が分岐している場合や厚肉管を対象として特に広範囲を加熱する必要のある場合には簡単なことではない。
このような背景から、配管の表面の広い範囲を均一に加熱することができる、とりわけ、T字配管のように複雑な形状であっても配管の表面の広い範囲を均一に加熱することができる配管の残留応力改善装置の提供が望まれている。
特開2001−150178号公報 特開平8−19881号公報
本発明の目的は、T字形をなすT字配管の表面の広い範囲(溶接部分及びその近傍)を、外表面側から均一に加熱するために好適な配管の残留応力改善装置を提供することにある。
上記課題を解決する本発明の構成は、
第1の配管の一端が第2の配管の管周面に溶接・接続してなるT字配管の外表面に対して、レーザーヘッドから出射したレーザービームを照射する配管の残留応力改善装置であって、
前記レーザーヘッドを、第1の配管の管軸を中心とした円周方向に沿い移動させる円周方向位置調整構造を有することを特徴とする。
また本発明の構成は、
第1の配管の一端が第2の配管の管周面に溶接・接続してなるT字配管の外表面に対して、レーザーヘッドから出射したレーザービームを照射する配管の残留応力改善装置であって、
前記レーザーヘッドを、第1の配管の管軸を中心とした円周方向に沿い移動させる円周方向位置調整構造と、
前記レーザーヘッドを、第1の配管の管軸方向に沿い移動させる管軸方向位置調整構造と、
前記レーザーヘッドを、第1の配管の半径方向に沿い移動させる半径方向位置調整構造と、
第1の配管の管軸を含む面内でレーザービームの出射方向を変更するために、前記半径方向位置調整構造に固定された円弧片と、この円弧片に沿いスライド移動する円弧片スライドとを有する第1の出射方向調整構造と、
第1の配管の管軸を含む面に交差する面内でレーザービームの出射方向を変更するために、連結材を介して前記円弧片スライドに取り付けられると共に前記レーザーヘッドを支持するレーザーヘッド支持部を有し、前記レーザーヘッド支持部はその軸を回転中心として回動できるように前記連結材に取り付けられている第2の出射方向調整構造とを有することを特徴とする。
また本発明の構成は、
前記レーザーヘッドは、レーザーヘッド支持部に備えられてオシレート移動したり、
前記レーザーヘッドは複数個がレーザーヘッド支持部に備えられていることを特徴とする。
本発明によれば、T字配管の溶接部、即ち第1と第2の配管が溶接・接続してなる部分に向けて、レーザービームを照射することができるので、溶接に起因してT字配管に生じていた残留応力を効果的に除去することができる。
以下に本発明の実施の形態を実施例に基づき詳細に説明する。
図1及び図2は本発明の実施例1に係る配管の残留応力改善装置1を示す。なお、図1と図2とでは、描画方向が90°ずれており、また、円弧片スライド7のスライド位置や、レーザーヘッド10のオシレート移動位置が異なっている。
この配管の残留応力改善装置1は、T字配管50を加熱するものである。T字配管50は、第1の配管51の一端が、第2の配管52の管周面に溶接・接続してT字形となった配管である。配管の残留応力改善装置1は、T字配管50の溶接部及びその近傍部(図1でハッチングして示す領域)を加熱して、残留応力を低減するものである。
配管の残留応力改善装置1のリングレール2は、第1の配管51の周囲を取り囲むようにしてこの配管51に取り付けられている。リングレール2は、例えば半円弧状の2つのレール部材で構成されており、配管51を間に挟んだ状態で、半円弧状レール部材を相互に連結することによりリング状のリングレール2が、配管51に取り付けられる。
回転走行台車3は、リングレール2の周面に沿い走行する。つまり、回転走行台車3は、リングレール2に係合しつつ、このリングレール2を軌道として走行する。このため、回転走行台車3は、配管51の管軸51aを中心とした円周方向(θ方向)に沿い走行移動する。なお、回転走行台車3の走行は、この回転走行台車3に備えたモータ等の駆動装置の駆動により行われる。しかも、この駆動装置の駆動・停止は、図示しないコントローラにより制御される。
上述したリングレール2と回転走行台車3により、レーザーヘッド10を、管軸51aを中心とした円周方向に沿い移動させる、円周方向位置調整構造が構成されている。
上下スライド4は、回転走行台車3の外周側部分で支持されつつ、上下方向(配管51の管軸51a方向、つまりZ方向)に沿いスライド移動することができる。なお、上下スライド4のスライド移動は、この上下スライド4に備えたモータ等の駆動装置の駆動により行われる。しかも、この駆動装置の駆動・停止は、図示しないコントローラにより制御される。
この上下スライド4が、レーザーヘッド10を、管軸51a方向に沿い移動させる、管軸方向位置調整構造となっている。
半径スライド5は、上下スライド4の下端部(配管52側の端部)で支持されつつ、配管51に接近・離反する方向(配管51の半径方向、つまりL方向)に沿いスライド移動することができる。なお、半径スライド5のうち配管51側には、配管51の周面に転接する先端ガイドローラ5aが備えられている。そして、先端ガイドローラ5aを支持している支持部5bが上下スライド4に固定され、半径スライド5が支持部5bに対してL方向にスライド移動することができるようになっている。なお、半径スライド5のスライド移動は、この半径スライド5に備えたモータ等の駆動装置の駆動により行われる。しかも、この駆動装置の駆動・停止は、図示しないコントローラにより制御される。
この半径スライド5が、レーザーヘッド10を、配管51の半径方向に沿い移動させる、半径方向位置調整構造となっている。
半径スライド5には円弧状をなす円弧片6が固定されており、この円弧片6に沿い円弧状(α方向に)に円弧片スライド7がスライド移動することができるようになっている。
この円弧片スライド7には、連結材8を介してレーザーヘッド支持部9が取り付けられている。このため、円弧片スライド7,連結材8及びレーザーヘッド支持部9が一体となって、円弧片6に沿いα方向に沿い移動することができる。なお、円弧片スライド7のスライド移動は、この円弧片スライド7に備えたモータ等の駆動装置の駆動により行われる。しかも、この駆動装置の駆動・停止は、図示しないコントローラにより制御される。
上述した円弧片6及び円弧片スライド7により、レーザーヘッド10から出射されるレーザービームの出射方向を変える第1の出射方向調整構造が構成されている。
レーザーヘッド支持部9は、連結材8に対して、軸9aを回転中心として回動できるように(β方向の回転)ができるように、連結材8に取り付けられている。なお、レーザーヘッド支持部9のβ方向回転は、このレーザーヘッド支持部9に備えたモータ等の駆動装置の駆動により行われる。しかも、この駆動装置の駆動・停止は、図示しないコントローラにより制御される。
レーザーヘッド支持部9がβ方向に回転できる構成としたことにより、レーザーヘッド10から出射されるレーザービームの出射方向を変える第2の出射方向調整構造が構成されている。
このレーザーヘッド支持部9にはレーザーヘッド10が備えられている。このレーザーヘッド10は、レーザーヘッド支持部9の軸9a方向(γ方向)に沿いオシレート移動(往復移動)されるようになっている。つまり、レーザーヘッド支持部9には、リニアモータ等で構成したオシレート装置が設置されており、このオシレート装置の駆動によりレーザーヘッド10がγ方向にオシレート移動する。なお、オシレート装置の駆動・停止は、図示しないコントローラにより制御される。
レーザーヘッド10には、光ファイバを介してレーザー発振器から、レーザービームが供給され、このレーザービームはレーザーヘッド10からT字配管50の外表面に向けて照射される。このため、後述するようにして照射位置を調整することにより、T字配管50の溶接部及びその近傍の領域に、レーザービームを照射して加熱し、これにより残留応力を低減することができる。
レーザーヘッド10の位置ひいては、T字配管50へのレーザービームの照射位置は、コントローラの制御の下に、次のようにして調整される。
リングレール2を軌道として回転走行台車3を走行させることにより、レーザーヘッド10の円周方向位置(θ方向位置)を変更・調整することができる。
上下スライド4をスライド移動させることにより、レーザーヘッド10の上下方向位置(Z方向位置)を変更・調整することができる。
半径スライド5をスライド移動させることにより、レーザーヘッド10の半径方向位置(L方向位置)を変更・調整することができる。
円弧片スライド7を円弧片6に沿いスライド移動させることにより、レーザーヘッド10のα方向に関する向きを変更・調整することができる。換言すると、配管51の管軸51aと、レーザーヘッド支持部9の軸9aとを含む面内において、レーザーヘッド10から出射されるレーザービームの出射方向を、変更・調整することができる。
レーザーヘッド支持部9をβ方向に回転させることにより、レーザーヘッド10のβ方向に関する向きを変更・調整することができる。換言すると、配管51の管軸51aとレーザーヘッド支持部9の軸9aとを含む面に対して直交する面内において、レーザーヘッド10から出射されるレーザービームの出射方向を、変更・調整することができる。
結局、レーザービームの出射方向は、α方向に関する向きと、このα方向に対して直交する向きであるβ方向に関する向きで調整することにより、任意の方向に変更・調整することができる。
本実施例ではα方向とβ方向が直交しているが、これに限るものではない。一般的に言うと、管軸51aを含む面内でレーザービームの出射方向を変更・調整する第1の出射方向調整構造と、管軸51aを含む面に対して交差(直交でもよい)する面内でレーザービームの出射方向を変更・調整する第2の出射方向調整構造を備えていれば、第1及び第2の出射方向調整構造により、レーザービームの出射方向を任意の方向に変更・調整することができる。
レーザーヘット10をγ方向にオシレート移動させることにより、レーザービームをγ方向に走査することができる。
かくして、θ,Z,L,α,β,γの位置・方向を調整することにより、レーザーヘッド10から出射したレーザービームを溶接位置及びその近傍に効果的に照射することができる。つまり、θ,Z,L,α,β,γの位置・方向を調整することにより、T字配管50の溶接位置及びその近傍の全ての領域に対してレーザービームを照射することができると共に、照射位置に対してレーザービームを垂直ないし垂直に近い角度で入射させることができ効果的な加熱ができる。また、照射位置に応じて、レーザーヘッド10から出射されるレーザービームの強度を変更するように、レーザー発振器出力を制御するようにしてもよい。
実施例1ではレーザーヘッド支持部9に、オシレート移動するレーザーヘッド10を備えたが、実施例2では、図3に示すようなマルチタイプのものを使用する。マルチタイプでは、レーザーヘッド支持部9のスライド部材9aに、複数のレーザーヘッド10を移動可能に取り付ける。複数のレーザヘッド10の相互間隔は、図3(a)に示すように広くしたり、図3(b)に示すように狭くしたり調整することができる。なお、図3(a)では光ファイバ11を図示しているが、図3(b)では光ファイバは図示省略している。
他の部分の構成は、実施例1と同様である。
なお上述した実施例1では、θ,Z,L,α,β,γの位置・方向を調整する位置調整構造を採用し、実施例2ではθ,Z,L,α,βの位置・方向を調整する位置調整構造を採用したが、θの位置のみを調整する位置調整構造としたものや、θ,Z,Lの位置のみを調整する位置調整構造としたものや、θ,Z,L,αの位置・方向調整をする位置調整構造としたものを採用することもできる。
本発明は大型プラントで使用される大型のT字配管に生じた残留応力を低減するのに利用することができる。
本発明の実施例1に係る管加熱装置を示す構成図。 本発明の実施例1に係る管加熱装置を示す構成図。 マルチタイプのレーザーヘッドを示す構成図。
符号の説明
1 配管の残留応力改善装置
2 リングレール
3 回転走行台車
4 上下スライド
5 半径スライド
6 円弧片
7 円弧片スライド
8 連結材
9 レーザーヘッド支持部
10 レーザーヘッド
11 光ファイバ
50 T字配管
51 第1の配管
52 第2の配管

Claims (4)

  1. 第1の配管の一端が第2の配管の管周面に溶接・接続してなるT字配管の外表面に対して、レーザーヘッドから出射したレーザービームを照射する配管の残留応力改善装置であって、
    前記レーザーヘッドを、第1の配管の管軸を中心とした円周方向に沿い移動させる円周方向位置調整構造を有することを特徴とする配管の残留応力改善装置。
  2. 第1の配管の一端が第2の配管の管周面に溶接・接続してなるT字配管の外表面に対して、レーザーヘッドから出射したレーザービームを照射する配管の残留応力改善装置であって、
    前記レーザーヘッドを、第1の配管の管軸を中心とした円周方向に沿い移動させる円周方向位置調整構造と、
    前記レーザーヘッドを、第1の配管の管軸方向に沿い移動させる管軸方向位置調整構造と、
    前記レーザーヘッドを、第1の配管の半径方向に沿い移動させる半径方向位置調整構造と、
    第1の配管の管軸を含む面内でレーザービームの出射方向を変更するために、前記半径方向位置調整構造に固定された円弧片と、この円弧片に沿いスライド移動する円弧片スライドとを有する第1の出射方向調整構造と、
    第1の配管の管軸を含む面に交差する面内でレーザービームの出射方向を変更するために、連結材を介して前記円弧片スライドに取り付けられると共に前記レーザーヘッドを支持するレーザーヘッド支持部を有し、前記レーザーヘッド支持部はその軸を回転中心として回動できるように前記連結材に取り付けられている第2の出射方向調整構造とを有することを特徴とする配管の残留応力改善装置。
  3. 請求項1または請求項2の配管の残留応力改善装置において、
    前記レーザーヘッド支持部には、前記レーザーヘッドが備えられると共に、レーザーヘッド支持部の軸方向に沿い移動するオシレート装置が設置されており、
    前記レーザーヘッドは前記オシレート装置の駆動により前記レーザーヘッド支持部の軸方向に沿いオシレート移動することを特徴とする配管の残留応力改善装置。
  4. 請求項1または請求項2の配管の残留応力改善装置において、
    前記レーザーヘッドは複数個がレーザーヘッド支持部に備えられていることを特徴とする配管の残留応力改善装置。
JP2004222221A 2004-07-29 2004-07-29 配管の残留応力改善装置 Active JP4126292B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004222221A JP4126292B2 (ja) 2004-07-29 2004-07-29 配管の残留応力改善装置
EP05767038.2A EP1811047B1 (en) 2004-07-29 2005-07-28 Device for improving residual stress in piping
PCT/JP2005/013801 WO2006011539A1 (ja) 2004-07-29 2005-07-28 配管の残留応力改善装置
US10/590,902 US8044323B2 (en) 2004-07-29 2005-07-28 Apparatus for improving residual stress of piping technical field

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004222221A JP4126292B2 (ja) 2004-07-29 2004-07-29 配管の残留応力改善装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006035292A JP2006035292A (ja) 2006-02-09
JP4126292B2 true JP4126292B2 (ja) 2008-07-30

Family

ID=35786287

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004222221A Active JP4126292B2 (ja) 2004-07-29 2004-07-29 配管の残留応力改善装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8044323B2 (ja)
EP (1) EP1811047B1 (ja)
JP (1) JP4126292B2 (ja)
WO (1) WO2006011539A1 (ja)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4939098B2 (ja) * 2006-04-05 2012-05-23 三菱重工業株式会社 管体の残留応力改善方法及び残留応力改善装置
JP5185557B2 (ja) 2007-03-30 2013-04-17 三菱重工業株式会社 管体の残留応力改善装置
WO2008136068A1 (ja) * 2007-04-20 2008-11-13 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. 管体の残留応力改善方法及び残留応力改善装置
JP5307988B2 (ja) 2007-05-30 2013-10-02 三菱重工業株式会社 管体の残留応力改善装置の調整方法
DE102007060964A1 (de) * 2007-12-14 2009-06-18 Sieber Forming Solutions Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von ringförmigen, rotationssymmetrischen Werkstücken aus Metall- und/oder Keramikpulver
CN104551502B (zh) * 2014-12-29 2016-04-13 芜湖赛特施工设备有限公司 一种正三通焊接用自动夹持定位装置
DE102015206044A1 (de) 2015-04-02 2016-10-06 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Schweißanordnung zum dauerhaften Fügen eines ersten rohrförmigen Bauteils mit einem zweiten Bauteil
KR101695795B1 (ko) * 2015-10-26 2017-01-12 창원대학교 산학협력단 레이저 예열 가공장치
CN106425204B (zh) * 2016-12-05 2018-08-28 浙江远成精工科技有限公司 一种改进的相贯线切割机
CN106736225B (zh) * 2016-12-30 2018-05-04 安徽正元机械有限公司 一种用于大型泵管道加工的平台
CN109022747B (zh) * 2018-10-24 2020-05-26 攀钢集团攀枝花钢铁研究院有限公司 U71MnH钢轨闪光焊接接头的焊后热处理方法
CN110205448B (zh) * 2019-07-09 2021-03-02 杭州御兴科技有限公司 一种电力金具的激光强化方法
CN110681966A (zh) * 2019-10-18 2020-01-14 中国电建集团山东电力建设第一工程有限公司 一种管道焊接加热装置、焊接装置及方法
JP2024016464A (ja) * 2022-07-26 2024-02-07 三菱造船株式会社 タンクの製造方法
KR102628703B1 (ko) * 2023-10-06 2024-01-24 주식회사 에이치엘테크 자동용접장치 챔버내 고정 브라켓 어셈블리

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53115640A (en) * 1977-03-19 1978-10-09 Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd Automatic branch pipe welding device
JPS57195583A (en) * 1981-05-28 1982-12-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Automatic welding device for branch pipe
US4438600A (en) * 1981-09-14 1984-03-27 The Babcock & Wilcox Company Grinding, welding and cutting apparatus
JPS58170177U (ja) 1982-05-06 1983-11-14 村上工業株式会社 円形溶接治具
JPS59150675A (ja) * 1983-02-16 1984-08-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 枝管自動溶接装置
JPS6087989A (ja) * 1983-10-19 1985-05-17 Toshiba Corp レ−ザ溶接装置
JPS60255930A (ja) 1984-05-31 1985-12-17 Dai Ichi High Frequency Co Ltd 枝付管の溶接部における残留応力改善のための加熱方法及び加熱装置
US4841123A (en) * 1987-06-17 1989-06-20 Welding Services, Inc. Automatic welding device
CN1066086C (zh) * 1992-04-13 2001-05-23 株式会社日立制作所 用于气体绝缘电器的接地容器的激光焊接装置
JP3160467B2 (ja) 1994-06-30 2001-04-25 三菱重工業株式会社 管状体加熱用のレーザ装置
JPH0952186A (ja) 1995-08-09 1997-02-25 Mitsubishi Heavy Ind Ltd レーザオービタル溶接装置
JP3040372B2 (ja) * 1998-03-10 2000-05-15 ファナック株式会社 加工ツール付ロボット及び加工方法
DE29900811U1 (de) * 1999-01-19 1999-03-18 Sator Laser GmbH, 22525 Hamburg Vorrichtung zum Verschweißen des Endes von rohrartigen Behältern aus Kunststoff, insbesondere von Tuben
JP3746651B2 (ja) 1999-11-26 2006-02-15 三菱重工業株式会社 溶接残留応力の低減方法とその装置
DE10042197B4 (de) * 2000-08-28 2005-04-07 Schuler Held Lasertechnik Gmbh & Co. Kg Laser-Streckzieh-Bearbeitungseinrichtung für Blechteile und Verfahren
JP2004130314A (ja) 2002-10-08 2004-04-30 Toshiba Corp 応力腐食割れ発生抑制方法
US6825438B1 (en) * 2003-05-29 2004-11-30 Dana Corporation Multi-head lasers cutting/welding cell with vibration control
JP4317799B2 (ja) 2004-01-22 2009-08-19 三菱重工業株式会社 管体の残留応力改善方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20070175873A1 (en) 2007-08-02
US8044323B2 (en) 2011-10-25
EP1811047B1 (en) 2013-07-03
WO2006011539A1 (ja) 2006-02-02
JP2006035292A (ja) 2006-02-09
EP1811047A1 (en) 2007-07-25
EP1811047A4 (en) 2011-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8044323B2 (en) Apparatus for improving residual stress of piping technical field
EP1772526B1 (en) Device for improving residual stress of piping
CN112501419B (zh) 利用能量束热处理含铁材料的方法和设备
US20100326138A1 (en) Glass substrate processing device using laser beam
JP4939098B2 (ja) 管体の残留応力改善方法及び残留応力改善装置
JPH10277762A (ja) 溶接方法およびその装置
KR20140088249A (ko) 크랭크샤프트 열처리장치
JPH11292560A (ja) 光ファイバ製造用プレフォ―ムの連続線引抜き方法
US20160207144A1 (en) Laser processing apparatus
JP2006015399A (ja) 配管の残留応力改善装置
JP4410831B2 (ja) 配管の残留応力改善装置
JP2009030173A (ja) 配管の残留応力改善装置
JP4410830B2 (ja) 配管の残留応力改善装置
JP2020192542A (ja) 加工方法および加工装置
CN115679043A (zh) 淬火装置以及淬火方法
JP6186049B1 (ja) 多軸制御の容易なレーザ加工装置
KR20130070383A (ko) 레이저 용접용 패널 갭 보정장치
JP2003147431A (ja) 焼入れ装置及び焼入れ方法
CN116648325A (zh) 对工件的基本上呈圆柱形的表面进行激光硬化的方法
JP2007229725A (ja) レーザ加工法
JPS5884927A (ja) 円柱状部材の熱処理方法
JP2006328439A (ja) 鋼材部品、鋼材の熱処理方法および熱処理装置
JPS61170521A (ja) 線材の連続熱処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20051130

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070710

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070905

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080422

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080512

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 4126292

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110516

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120516

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130516

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140516

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250