JP5178726B2 - 粘着シート及び電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、粘着シート及び電子部品の製造方法に関する。
近年、携帯電話等の電子機器の高性能化により、研削技術の重要性が広く認識されている。研削工程では、被加工物を確実に固定し、剥離時にはサブミクロンオーダーの異物が移行しないような粘着剤が求められている。被加工物を固定する方法の一つとして、粘着シートを用いる方法が知られている（特許文献１〜３等参照）。
電子部品を製造する際、シリコン又はガリウム−砒素等の半導体ウエハ上に回路パターンを形成してなる電子部品集合体や、平板状の絶縁基板等に回路パターンを形成してなる電子部品集合体を用いる場合が多い。また、機能の高性能化に伴い、半導体ウエハ上の回路パターンにはＳｉ、ＳｉＯ２、Ｓｉ３Ｎ４、ＡｌＳｉ、ＡｌＳｉＣｕ、ＰＩなど多種多様な材質が使われるようになってきた。
しかしながら、上記文献記載の従来技術は、以下の点で改善の余地を有していた。
第一に、電子部品集合体の回路側を粘着シートに固定し、回路の裏面を研削することを特徴とするバック・グラインディングが盛んに利用されているが、従来の粘着シートを用いたバック・グラインディングでは、巻き取った粘着シートを巻き戻す際にブロッキングが生じやすく、さらに研削（バック・グラインディング）後のウエハ表面に微少な凹凸（波うち）が発生する場合もあった。
第二に、ユーザーによっては回路面に保護シート（粘着シート）を貼り合せた状態でテープ越しに回路面のパターンやロットを確認する工程があるため、保護シート（粘着シート）にも透明性が必要になってきた。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、巻き取った粘着シートを巻き戻す際に生じるブロッキングを抑制することができ、研削後のウエハ表面に微少な凹凸（波うち）が発生することも抑制することができることに加え、さらに透明性を有する粘着シートを提供することを目的とする。また、本発明の別の目的は、その粘着シートを用いた電子部品製造方法を提供することである。
本発明によれば、シート状の基材と、基材の一方の面に積層された粘着剤層と、を有する粘着シートであって、基材の一方の面における平均表面粗さが０．１μｍ以上３．５μｍ以下であり、基材の他方の面における平均表面粗さが０．０５μｍ以上０．７μｍ以下である、粘着シートが提供される。
この構成によれば、粘着シートを構成する基材の両面の平均表面粗さが特定範囲内にそれぞれ調整されているため、巻き取った粘着シートを巻き戻す際に生じるブロッキングを抑制することができ、研削後のウエハ表面に微少な凹凸（波うち）が発生することも抑制することができることに加え、さらに粘着シートの透明性を維持することができる。
また、本発明によれば、ウエハを研削して得られる電子部品の製造方法であって、上記の粘着シートの粘着剤層表面にウエハを貼り合わせる工程と、粘着シートに張り合わされた状態で、ウエハの露出面を平滑に研削する工程と、を含む、電子部品の製造方法が提供される。
この方法によれば、粘着シートを構成する基材の両面の平均表面粗さが特定範囲内にそれぞれ調整されているため、巻き取った粘着シートを巻き戻す際に生じるブロッキングを抑制することができ、研削後のウエハ表面に微少な凹凸（波うち）が発生することも抑制することができることに加え、さらに粘着シートの透明性を維持することができる。
本発明によれば、巻き取った粘着シートを巻き戻す際に生じるブロッキングを抑制することができ、研削後のウエハ表面に微少な凹凸（波うち）が発生することも抑制することができることに加え、さらに粘着シートの透明性を維持することができる。
１０１ シリコンウエハ
１０２ 真空チャックテーブル
１０３ 粘着剤層
１０４ 剥離用フィルム
１０５ 剥離ライナー
１０６ 基材フィルム
１０８ 巻き取られた剥離ライナー付粘着シート
１１０ 粘着シート
１０２ 真空チャックテーブル
１０３ 粘着剤層
１０４ 剥離用フィルム
１０５ 剥離ライナー
１０６ 基材フィルム
１０８ 巻き取られた剥離ライナー付粘着シート
１１０ 粘着シート
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
＜用語の説明＞
本明細書において、単量体単位とは単量体に由来する構造単位を意味する。本発明における部及び％は、特に規定しない限り質量基準で示す。
本明細書において、単量体単位とは単量体に由来する構造単位を意味する。本発明における部及び％は、特に規定しない限り質量基準で示す。
＜実施形態の概要＞
図１は、粘着シートを用いたウエハのバック・グラインディングについて説明するための工程断面図である。本実施形態の粘着シート１１０は、図１（ａ）に示すように、シート状の基材１０６と、基材１０６の一方の面に積層された粘着剤層１０３と、を有する。
図１は、粘着シートを用いたウエハのバック・グラインディングについて説明するための工程断面図である。本実施形態の粘着シート１１０は、図１（ａ）に示すように、シート状の基材１０６と、基材１０６の一方の面に積層された粘着剤層１０３と、を有する。
この粘着シート１１０では、粘着シート１１０を構成する基材１０６の両面の平均表面粗さが特定範囲内にそれぞれ調整されているため、巻き取った粘着シート１１０を巻き戻す際に生じるブロッキングを抑制することができ、研削後の半導体ウエハ１０１表面に微少な凹凸（波うち）が発生することも抑制することができることに加え、さらに粘着シート１１０の透明性を維持することができる。
＜基材＞
本実施形態の粘着シート１１０では、シート状の基材１０６の一方の面（粘着剤が塗布される側の面）における平均表面粗さ（Ｒａ１）は、０．１μｍ以上であることが好ましく、特に１．０μｍ以上であることがさらに好ましい。この平均表面粗さ（Ｒａ１）がこれらの下限以上であると、粘着シート１１０を構成する基材１０６のみを巻き取る際に基材１０６同士のブロッキングの発生を抑制できる。一方、この平均表面粗さ（Ｒａ１）は、３．５μｍ以下であることが好ましく、特に３．０μｍ以下であれば好ましい。この平均表面粗さ（Ｒａ１）がこれらの上限以下であると、透明性を維持することができ、さらに研削後の半導体ウエハ１０１表面に微少な凹凸（波うち）が発生することを抑制することができる。
本実施形態の粘着シート１１０では、シート状の基材１０６の一方の面（粘着剤が塗布される側の面）における平均表面粗さ（Ｒａ１）は、０．１μｍ以上であることが好ましく、特に１．０μｍ以上であることがさらに好ましい。この平均表面粗さ（Ｒａ１）がこれらの下限以上であると、粘着シート１１０を構成する基材１０６のみを巻き取る際に基材１０６同士のブロッキングの発生を抑制できる。一方、この平均表面粗さ（Ｒａ１）は、３．５μｍ以下であることが好ましく、特に３．０μｍ以下であれば好ましい。この平均表面粗さ（Ｒａ１）がこれらの上限以下であると、透明性を維持することができ、さらに研削後の半導体ウエハ１０１表面に微少な凹凸（波うち）が発生することを抑制することができる。
また、本実施形態の粘着シート１１０では、シート状の基材１０６の他方の面（粘着剤が塗布されない側の面）における平均表面粗さ（Ｒａ２）は、特に限定するものではないがブロッキングを起こさない範囲で使用され、具体的には、０．０５μｍ以上であることが好ましく、特に０．１μｍ以上であることがさらに好ましい。この平均表面粗さ（Ｒａ２）がこれらの下限以上であると、粘着シート１１０を構成する基材１０６のみを巻き取る際に基材１０６同士のブロッキングの発生を抑制できる。一方、この平均表面粗さ（Ｒａ２）は、０．７μｍ以下であることが好ましく、特に０．４μｍ以下であれば好ましい。この平均表面粗さ（Ｒａ１）がこれらの上限以下であると、透明性を維持することができ、さらに研削後の半導体ウエハ１０１表面に微少な凹凸（波うち）が発生することを抑制することができる。
本実施形態の粘着シート１１０では、シート状の基材１０６としては、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）基材を用いることによって硬さ調節しやすくなる。すなわち、シート状の基材１０６の少なくとも一部がエチレンビニルアセテートを含有することが好ましい。特に、半導体ウエハ１０１を研削する際に使用されるとき、あまりにやわらかいと、研削ヘッド（不図示）の衝撃により、半導体ウエハ１０１に上下動を与えてしまい、均一な厚みに研削できなくなる。また、シート状の基材１０６を複数層で形成する場合、複数層のうちＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）を含有する層を少なくとも１層有するのが良い。この場合にも、複数層のうち少なくとも一層がＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）を含有する層であることによって、同様に硬さ調節しやすくなるためである。
このとき、このＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）中の酢酸ビニル含有量は、柔軟性の調整のため、３質量％以上であることが好ましく、さらに好ましくは５質量％以上である。酢酸ビニル含有量がこれらの下限以上の場合、研削時にかかる応力を吸収することが可能であるため、研削後の半導体ウエハ１０１にクラックが発生することを抑制できる。一方、このＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）中の酢酸ビニル含有量は、柔軟性の調整のため、２０質量％以下であることが好ましく、さらに好ましくは１５質量％以下である。酢酸ビニル含有量がこれらの上限以下の場合、半導体ウエハ１０１の研削精度を向上させることができる。
本実施形態の粘着シート１１０では、シート状の基材１０６としては、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）だけを用いなければならないわけではなく、さらに複数の材質を使用してもよい。このように複数の材質を使用する方法としては、混合物、共重合体、積層フィルム等を使用する方法が挙げられる。
本実施形態の粘着シート１１０では、シート状の基材１０６の厚さは、特に限定するものではないが、粘着シート１１０の強度の確保および柔軟性の維持の面からは、１０μｍ以上３００μｍ以下であることが望ましい。
＜粘着剤層＞
本実施形態の粘着シート１１０では、粘着剤層１０３に用いる粘着剤は、粘着力を設計しやすいアクリル重合体がよく、硬化剤を含有することによって、粘着力をより精密に調整することができる。そして、アクリル重合体を構成するアクリルモノマーの少なくとも一つは、官能基含有単量体を含むものが好ましい。この官能基含有単量体は、アクリル重合体中に０．０１質量％以上１０質量％以下配合され重合されていることが好ましい。この官能基含有単量体の配合比が０．０１質量％以上であれば、被着体への粘着力が充分強く水周りの発生が抑制される傾向にあり、この官能基含有単量体の配合比が１０質量％以下であれば、被着体への粘着力が高くなりすぎないため、糊残りが発生することを抑制できる傾向にある。
本実施形態の粘着シート１１０では、粘着剤層１０３に用いる粘着剤は、粘着力を設計しやすいアクリル重合体がよく、硬化剤を含有することによって、粘着力をより精密に調整することができる。そして、アクリル重合体を構成するアクリルモノマーの少なくとも一つは、官能基含有単量体を含むものが好ましい。この官能基含有単量体は、アクリル重合体中に０．０１質量％以上１０質量％以下配合され重合されていることが好ましい。この官能基含有単量体の配合比が０．０１質量％以上であれば、被着体への粘着力が充分強く水周りの発生が抑制される傾向にあり、この官能基含有単量体の配合比が１０質量％以下であれば、被着体への粘着力が高くなりすぎないため、糊残りが発生することを抑制できる傾向にある。
このアクリル重合体の主単量体としては、例えば、ブチル（メタ）アクリレート、２−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル単量体が挙げられる。
このアクリル単量体としては、特に、少なくとも一部に官能基を含有する単量体を有するものが好ましい。この官能基を含有する単量体としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、エポキシ基、アミド基、アミノ基、メチロール基、スルホン酸基、スルファミン酸基、（亜）リン酸エステル基を有する単量体が好ましい。そして、これらの中でも、特に、これらの官能基を有するビニル化合物がよく、好ましくはヒドロキシル基を有するビニル化合物がよい。なお、ここでいうビニル化合物には、後述するアクリレートが含まれるものとする。
ヒドロキシル基を有する官能基含有単量体としては、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、及び２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートがある。
なお、本実施形態の粘着剤層１０３では、上記のアクリル重合体および硬化剤を反応させて粘着剤層１０３を硬化させた後において、そのアクリル重合体を構成するカルボキシル基を含む単量体が、そのアクリル重合体中１質量％以下であることが好ましい。すなわち、別の表現によれば、粘着剤を硬化剤で反応させた官能基含有単量体のうち、カルボキシル基を含む官能基含有単量体は、１質量％以下が好ましい。カルボキシル基含有の官能基含有単量体を用いることで、金属への粘着力が増加するので、硬化剤と反応させた後のカルボキシル基含有の官能基含有単量体は、１質量％を超えると金属への粘着力が高く糊残りが発生する傾向にあり、１質量％以下であるほうがよい。そのため、カルボキシル基を有する単量体としては、硬化剤との反応によって消滅しやすいものが好ましく、例えば（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、フマール酸、アクリルアミドＮ−グリコール酸、及びケイ皮酸が好ましく用いられる。
本実施形態の粘着シート１１０では、粘着剤層１０３に用いる粘着剤には、硬化剤を配合するのが好ましい。硬化剤を配合する場合、アクリル重合体１００質量部に対し、硬化剤の配合比は０．１質量部以上２０質量部以下であることが好ましい。この硬化剤の配合比が０．１質量部以上２０質量部以下であれば、糊残りが発生することを抑制できるからである。
粘着剤層１０３に配合する硬化剤としては、多官能イソシアネート硬化剤、多官能エポキシ硬化剤、アジリン化合物、メラミン化合物等があり、好ましくは、多官能イソシアネート硬化剤、多官能エポキシ硬化剤がよい。上記の硬化剤の少なくとも一部として多官能エポキシ硬化剤または多官能イソシアネート硬化剤を使用することにより、選択的にカルボキシル基を有する官能基含有単量体を反応させて消滅させることが可能であり、硬化後のカルボキシル基を有する官能基含有単量体量を調節することが可能である。
多官能イソシアネート硬化剤としては、例えば芳香族ポリイソシアネート硬化剤、脂肪族ポリイソシアネート硬化剤、脂環族ポリイソシアネート硬化剤がある。また、好ましくは、脂肪族ポリイソシアネート硬化剤、特にそのうちのキサメチレンジイソシアネート硬化剤がよい。このイソシアネート硬化剤が良いのは、粘着剤に柔軟性を付与することができ、凹凸のある被着体にも有効だからである。
芳香族ポリイソシアネートは特に限定されず、例えば１，３−フェニレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルジイソシアネート、１，４−フェニレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、４，４’−トルイジンジイソシアネート、２，４，６−トリイソシアネートトルエン、１，３，５−トリイソシアネートベンゼン、ジアニシジンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４’，４”−トリフェニルメタントリイソシアネート、ω，ω’−ジイソシアネート−１，３−ジメチルベンゼン、ω，ω’−ジイソシアネート−１，４−ジメチルベンゼン、ω，ω’−ジイソシアネート−１，４−ジエチルベンゼン、１，４−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、及び１，３−テトラメチルキシリレンジイソシアネート等が挙げられる。
脂肪族ポリイソシアネートは特に限定されず、例えばトリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、１，２−プロピレンジイソシアネート、２，３−ブチレンジイソシアネート、１，３−ブチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、及び２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。
脂環族ポリイソシアネートは特に限定されず、例えば３−イソシアネートメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、１，３−シクロペンタンジイソシアネート、１，３−シクロヘキサンジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，６−シクロヘキサンジイソシアネート、４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、１，４−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン、及び１，４−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサンがある。
多官能エポキシ硬化剤は、主にエポキシ基を２個以上、第３級窒素原子を１個以上有する化合物をいい、Ｎ・Ｎ−グリシジルアニリン、Ｎ・Ｎ−グリシジルトルイジン、ｍ−Ｎ・Ｎ―グリシジルアミノフェニルグリシジルエーテル、ｐ−Ｎ・Ｎ−グリシジルアミノフェニルグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、Ｎ・Ｎ・Ｎ’・Ｎ’―テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、Ｎ・Ｎ・Ｎ’・Ｎ’―テトラグリシジルーｍ―キシリレンジアミン、Ｎ・Ｎ・Ｎ’・Ｎ’・Ｎ’’―ペンタグリシジルジエチレントリアミンなどが挙げられる。
＜粘着シート＞
本実施形態の粘着シート１１０は、基材１０６上に粘着剤層１０３を形成して製造する。基材１０６上に粘着剤層１０３を形成する方法は、特に限定されず、例えば一般的なコンマ塗工、リップ塗工、グラビア塗工、ロール塗工、スクリーン塗工などの塗工方式を用いることができる。粘着剤層１０３は直接基材１０６上に形成しても良く、表面に剥離処理を行った剥離紙等に粘着剤層１０３を形成した後、基材フィルム（基材１０６）に転写しても良い。
本実施形態の粘着シート１１０は、基材１０６上に粘着剤層１０３を形成して製造する。基材１０６上に粘着剤層１０３を形成する方法は、特に限定されず、例えば一般的なコンマ塗工、リップ塗工、グラビア塗工、ロール塗工、スクリーン塗工などの塗工方式を用いることができる。粘着剤層１０３は直接基材１０６上に形成しても良く、表面に剥離処理を行った剥離紙等に粘着剤層１０３を形成した後、基材フィルム（基材１０６）に転写しても良い。
本実施形態の粘着剤層１０３の厚みは、３μｍ以上が好ましく、５μｍ以上がより好ましい。この厚みがこれらの下限以上であると、半導体ウエハ１０１上の回路面の凹凸を吸収することができるため、半導体ウエハ１０１表面にディンプルやクラックが発生することを抑制できる。一方、この粘着剤層１０３の厚みは、１０００μｍ以下が好ましく、１００μｍ以下がより好ましい。この厚みがこれらの上限以下であれば、コストを抑制することができるためである。
本実施形態の粘着シート１１０の保存方法は特に限定されないが、粘着剤層１０３の粘着面にポリエチレンラミネート紙、剥離処理プラスチックフィルム等の剥離シートや、剥離紙を密着させる方法が挙げられる。
＜電子部品の製造方法＞
本実施形態の粘着シート１１０は、半導体ウエハ裏面研削用である。すなわち、本実施形態の粘着シート１１０は、半導体電子部品集合体固定用のバック・グラインディングに好適に用いられる。粘着シート１１０の被加工物は特に限定されないが、通称ワークと呼ばれる電子部品集合体が被加工物として好適に用いられる。バック・グラインディングに使用する場合は、電子部品集合体上に形成された回路面を粘着シート１１０に貼り付けて使用する。
本実施形態の粘着シート１１０は、半導体ウエハ裏面研削用である。すなわち、本実施形態の粘着シート１１０は、半導体電子部品集合体固定用のバック・グラインディングに好適に用いられる。粘着シート１１０の被加工物は特に限定されないが、通称ワークと呼ばれる電子部品集合体が被加工物として好適に用いられる。バック・グラインディングに使用する場合は、電子部品集合体上に形成された回路面を粘着シート１１０に貼り付けて使用する。
電子部品集合体としては、絶縁物回路基板（又は半導体ウエハ１０１）等に回路パターンを作製したものが挙げられる。回路面を構成する材質としては、Ｓｉ、ＳｉＯ２、Ｓｉ３Ｎ４、ＡｌＳｉ、ＡｌＳｉＣｕ、ＰＩ等が挙げられる。半導体ウエハとしては、シリコンウエハやガリウム−砒素等が挙げられる。これらの電子部品集合体のうち、半導体ウエハ１０１が好適に使用される。
＜バック・グラインディング＞
バック・グラインディングのやり方としては、粘着シート１１０を電子部品集合体の回路側に固定し、回路の裏面を研削すること以外は特に限定されず、例えば図１に示す次の手順で好適に行うことができる。
バック・グラインディングのやり方としては、粘着シート１１０を電子部品集合体の回路側に固定し、回路の裏面を研削すること以外は特に限定されず、例えば図１に示す次の手順で好適に行うことができる。
（１）第一の工程では、電子部品集合体の回路面が粘着シート１１０の粘着剤層１０３に接するように機械加工チャックテーブル上に載置して吸着、固定する。
（２）第二の工程では、粘着シート１１０を回路面に貼り合せ電子部品集合体の外周部に沿って粘着シート１１０をカッティングする。
（３）第三の工程では、電子部品集合体を所望の厚みまで研削する。
（４）第四の工程では、チャックテーブルの吸着を解除し、粘着シート１１０に固定された電子部品集合体を機械加工テーブルから取り外す。
（５）第五の工程では、粘着シート１１０と電子部品集合体を剥がし、電子部品集合体を回収する。
（２）第二の工程では、粘着シート１１０を回路面に貼り合せ電子部品集合体の外周部に沿って粘着シート１１０をカッティングする。
（３）第三の工程では、電子部品集合体を所望の厚みまで研削する。
（４）第四の工程では、チャックテーブルの吸着を解除し、粘着シート１１０に固定された電子部品集合体を機械加工テーブルから取り外す。
（５）第五の工程では、粘着シート１１０と電子部品集合体を剥がし、電子部品集合体を回収する。
粘着シート１１０と電子部品集合体を剥がし、電子部品集合体を回収する方法としては、例えば図１に示す下記の方法が挙げられる。
（１）第一の工程では、電子部品集合体の研削面側をチャックテーブル１０２に吸着して固定する。
（２）第二の工程では、粘着シート１１０側に、通称「剥がしテープ」と呼ばれる剥離用粘着フィルム１０４を貼り付ける。
（３）第三の工程では、剥離用粘着フィルム１０４を剥がす。粘着シート１１０は剥離用粘着フィルム１０４に付着し、電子部品集合体から剥がれる。
（４）第四の工程では、チャックテーブル１０２の吸着を解除し、電子部品集合体を回収する。
（２）第二の工程では、粘着シート１１０側に、通称「剥がしテープ」と呼ばれる剥離用粘着フィルム１０４を貼り付ける。
（３）第三の工程では、剥離用粘着フィルム１０４を剥がす。粘着シート１１０は剥離用粘着フィルム１０４に付着し、電子部品集合体から剥がれる。
（４）第四の工程では、チャックテーブル１０２の吸着を解除し、電子部品集合体を回収する。
この方法は、電子部品集合体の絶縁回路基板（又は半導体ウエハ１０１）の厚さが約１００μｍ以上の時に好適に用いられる。電子部品集合体は、ダイシングして電子部品（チップ）とする。
電子部品集合体（又は半導体ウエハ１０１）が破損しやすい場合、例えば図１に示す工程の変形例である下記の方法で粘着シート１１０と電子部品集合体（又は半導体ウエハ１０１）を剥がし、電子部品集合体（又は半導体ウエハ１０１）を回収する。
（１）第一の工程では、機械加工チャックテーブル（不図示）に載置されたダイシングテープ上に、電子部品集合体（又は半導体ウエハ１０１）の研削面を固定する。
（２）第二の工程では、粘着シート１１０側に、通称「剥がしテープ」と呼ばれる剥離用粘着フィルム１０４を貼付ける。
（３）第三の工程では、剥離用粘着フィルム１０４を剥がす。粘着シート１１０は剥離用粘着フィルム１０４に付着し、電子部品集合体（又は半導体ウエハ１０１）から剥がされる。
（２）第二の工程では、粘着シート１１０側に、通称「剥がしテープ」と呼ばれる剥離用粘着フィルム１０４を貼付ける。
（３）第三の工程では、剥離用粘着フィルム１０４を剥がす。粘着シート１１０は剥離用粘着フィルム１０４に付着し、電子部品集合体（又は半導体ウエハ１０１）から剥がされる。
この方法は、電子部品集合体の絶縁回路基板（又は半導体ウエハ１０１）が薄く、破損しやすい時に好適に用いられる。電子部品集合体は、ダイシングして電子部品とする。
＜作用効果＞
以下、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態の粘着シート１１０は、シート状の基材１０６と、基材１０６の一方の面に積層された粘着剤層１０３と、を有する。そして、この粘着シート１１０では、基材１０６の一方の面における平均表面粗さが０．１μｍ以上３．５μｍ以下であり、基材１０６の他方の面における平均表面粗さが０．０５μｍ以上０．７μｍ以下であるため、巻き取った粘着シート１１０を巻き戻す際に生じるブロッキングを抑制することができ、研削後の半導体ウエハ１０１表面に微少な凹凸（波うち）が発生することも抑制することができることに加え、さらに粘着シート１１０の透明性を維持することができる。
以下、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態の粘着シート１１０は、シート状の基材１０６と、基材１０６の一方の面に積層された粘着剤層１０３と、を有する。そして、この粘着シート１１０では、基材１０６の一方の面における平均表面粗さが０．１μｍ以上３．５μｍ以下であり、基材１０６の他方の面における平均表面粗さが０．０５μｍ以上０．７μｍ以下であるため、巻き取った粘着シート１１０を巻き戻す際に生じるブロッキングを抑制することができ、研削後の半導体ウエハ１０１表面に微少な凹凸（波うち）が発生することも抑制することができることに加え、さらに粘着シート１１０の透明性を維持することができる。
また、本実施形態の粘着シート１１０では、基材１０６の少なくとも一部がエチレンビニルアセテートを含有することが好ましい。この場合には、基材１０６の硬さを調節しやすくなるため、研削ヘッド（不図示）の衝撃による半導体ウエハ１０１の上下動を抑制することができ、半導体ウエハ１０１を均一な厚みに研削しやすくなる。
また、本実施形態の粘着シート１１０では、基材１０６が複数層で形成されており、複数層のうちの少なくとも一層がエチレンビニルアセテートを含有してもよい。この場合にも、上記の場合と同様に、基材１０６の硬さを調節しやすくなるため、研削ヘッド（不図示）の衝撃による半導体ウエハ１０１の上下動を抑制することができ、半導体ウエハ１０１を均一な厚みに研削しやすくなる。
また、本実施形態の粘着シート１１０では、上記のエチレンビニルアセテート中の酢酸ビニル含有量が３質量％以上２０質量％以下であることが好ましい。この場合には、研削時に粘着シート１１０にかかる応力を吸収することが可能であるため、研削後の半導体ウエハ１０１にクラックが発生することを抑制できる。また、この場合には、粘着シート１１０の柔軟性を調整することができるため、半導体ウエハ１０１の研削精度を向上させることができる。
また、本実施形態の粘着シート１１０では、粘着剤層１０３がアクリル重合体を含有することが好ましい。なぜなら、粘着剤層１０３の粘着力を設計しやすいからである。
また、本実施形態の粘着シート１１０では、上記のアクリル重合体を構成するアクリルモノマーの少なくとも一つがヒドロキシル基を有する単量体であることが好ましい。この場合には、粘着剤層１０３の被着体への粘着力が強くなるので水周りの発生が抑制されるためである。
また、本実施形態の粘着シート１１０では、上記のヒドロキシル基を有する単量体がアクリル重合体中、０．０１質量％以上１０質量％以下であることが好ましい。この場合には、粘着剤層１０３の被着体への粘着力が充分強くなるので水周りの発生が抑制されることにくわえて、粘着剤層１０３の被着体への粘着力が高くなりすぎないため、糊残りが発生することを抑制できる。
また、本実施形態の粘着シート１１０では、粘着剤層１０３が硬化剤をさらに含有することが好ましい。この場合には、粘着剤層１０３の被着体への粘着力が高くなりすぎないため、糊残りが発生することを抑制できるからである。
また、本実施形態の粘着シート１１０では、粘着剤層１０３がアクリル重合体１００質量部に対して、硬化剤０．１質量部以上２０質量部以下を含有することが好ましい。この場合には、粘着剤層１０３の被着体への粘着力が適度な範囲に調整されるため、糊残りが発生することを抑制できるからである。
また、本実施形態の粘着シート１１０では、上記のアクリル重合体および硬化剤を反応させて粘着剤層１０３を硬化させた後において、アクリル重合体を構成するカルボキシル基を含む単量体がアクリル重合体中１質量％以下であることが好ましい。なぜなら、粘着剤層１０３の金属への粘着力が高くなりすぎないため、糊残りの発生を抑制することができるからである。
また、本実施形態の粘着シート１１０では、上記の硬化剤の少なくとも一部が多官能イソシアネート硬化剤であることが好ましい。多官能イソシアネート硬化剤を採用した理由は、この硬化剤が、ヒドロキシル基及びカルボキシル基を有する単量体と反応することにより、これら基を消滅させることができるためである。
また、本実施形態の粘着シート１１０では、上記の多官能イソシアネート硬化剤がヘキサメチレンジイソシアネート硬化剤であることが好ましい。なぜなら、このヘキサメチレンジイソシアネート硬化剤は、粘着剤に柔軟性を付与することができ凹凸のある被着体にも有効である。また、ヒドロキシル基及びカルボキシル基を反応させて消滅させることが可能であり、特に選択的にヒドロキシル基を有する単量体と反応し、官能基含有単量体量を調節することが可能である。
また、本実施形態の粘着シート１１０では、上記の硬化剤のうち少なくとも一部が、多官能エポキシ硬化剤であってもよい。多官能エポキシ硬化剤を配合することにより、ヒドロキシル基及びカルボキシル基の両方に反応して消滅させることが可能である。特に多官能エポキシ硬化剤は、選択的にカルボキシル基を有する単量体と反応するので、このカルボキシル基を選択的に消滅させることが可能である。硬化後のカルボキシル基を有する単量体量を調節することが可能である。
また、本実施形態の粘着シート１１０は、半導体ウエハ裏面研削（バック・グラインディング）用であることが好ましい。なぜなら、上述のとおり、本実施形態の粘着シート１１０は、巻き取った粘着シート１１０を巻き戻す際に生じるブロッキングを抑制することができ、半導体ウエハ裏面研削（バック・グラインディング）後の半導体ウエハ１０１表面に微少な凹凸（波うち）が発生することも抑制することができることに加え、さらに粘着シート１１０の透明性を維持することができるためである。
また、本実施形態の電子部品の製造方法は、半導体ウエハ１０１を研削して得られる電子部品の製造方法であって、上記の粘着シート１１０の粘着剤層１０３表面に半導体ウエハ１０１を貼り合わせる工程と、粘着シート１１０に張り合わされた状態で、半導体ウエハ１０１の露出面を平滑に研削する工程と、を含む。
この方法で用いる粘着シート１１０では、上述のように、基材１０６の両面の平均表面粗さが特定の範囲内に調整されている。そのため、この方法によれば、巻き取った粘着シート１１０を巻き戻す際に生じるブロッキングを抑制することができ、研削後の半導体ウエハ１０１表面に微少な凹凸（波うち）が発生することも抑制することができることに加え、さらに粘着シート１１０の透明性を維持することができる。
本実施形態の電子部品の製造方法は、上記の研削後に、半導体ウエハ１０１および粘着剤層１０３を剥離する工程をさらに含んでもよい。この方法で用いる粘着シート１１０では、基材１０６の両面の平均表面粗さが特定の範囲内に調整されているため、巻き取った粘着シート１１０を巻き戻す際に生じるブロッキングを抑制することができ、研削後の半導体ウエハ１０１表面に微少な凹凸（波うち）が発生することも抑制することができることに加え、さらに粘着シート１１０の透明性を維持することができる。
また、これらの方法によれば、巻き取った粘着シート１１０を巻き戻す際に生じるブロッキングを防止することができ、回路を形成する種々の材質からなる半導体ウエハ１０１に対して研削性を向上することができることに加えて、さらにサブミクロンオーダーでの汚染性を防止する効果を奏する。すなわち、従来の粘着シートを用いたバック・グラインディングでは、多種多様な材質からなる半導体ウエハ１０１に対しサブミクロンオーダーでの糊残りが発生する場合があったが、これらの方法によれば、それらの問題が解決されることになる。
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
例えば、上記実施の形態では半導体ウエハ１０１の種類を特に限定しなかったが、どのような種類のウエハ（例えばシリコンウエハ、ガリウム−砒素ウエハなど）を用いてもよい。どのような種類のウエハであっても、そのウエハをバック・グラインディングするために適した研削ヘッド（不図示）は存在するため、その研削ヘッド（不図示）を用いて上記実施形態と同様の電子部品の製造方法を実行可能であり、その場合にも同様の作用効果が得られる。
以下、本発明を実施例によりさらに説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
＜実施例１＞
実施例１に係る粘着シートの製造処方を示す。
実施例１に係る粘着シートの製造処方を示す。
（基材）
エチレンビニルアセテート基材：酢酸ビニル含有量が８％のエチレンビニルアセテートを主体とした市販のペレット（東ソー社製、商品名：ウルトラセン５２０Ｆ）を溶融し、Ｔダイ共押出法により成形してフィルムとした。成形時のシボロールをコントロールすることにより、基材片面の平均表面粗さ（Ｒａ１）が２．０μｍ、もう一方の基材側の平均表面粗さ（Ｒａ２）が０．３μｍになるように設定した。また、フィルムの厚みを１２０μｍとした。
エチレンビニルアセテート基材：酢酸ビニル含有量が８％のエチレンビニルアセテートを主体とした市販のペレット（東ソー社製、商品名：ウルトラセン５２０Ｆ）を溶融し、Ｔダイ共押出法により成形してフィルムとした。成形時のシボロールをコントロールすることにより、基材片面の平均表面粗さ（Ｒａ１）が２．０μｍ、もう一方の基材側の平均表面粗さ（Ｒａ２）が０．３μｍになるように設定した。また、フィルムの厚みを１２０μｍとした。
（粘着剤）
ブチルアクリレート８０％、メチル（メタ）アクリレート１９％、２−ヒドロキシエチルアクリレート１％（官能基含有単量体）を共重合して得られる共重合体からなる合成品を得た。なお、得られた合成品のガラス転移点は−５３．３℃であった。
ブチルアクリレート８０％、メチル（メタ）アクリレート１９％、２−ヒドロキシエチルアクリレート１％（官能基含有単量体）を共重合して得られる共重合体からなる合成品を得た。なお、得られた合成品のガラス転移点は−５３．３℃であった。
また、上記の合成品に、さらに多官能イソシアネート硬化剤：ヘキサメチレンジイソシアネート（日本ポリウレタン工業社製、製品名：コロネートＨＬの市販品）を適宜加えて粘着剤を作成した。
そして、粘着剤をＰＥＴセパレーターフィルム上に塗布し、乾燥後の粘着剤層の厚みが２０μｍとなるように塗工し、１２０μｍの厚みの基材フィルムに積層し粘着シートを得た。
＜実施例２〜４、比較例１〜２＞
実施例２〜４及び比較例１〜２は、粘着剤とは反対側の基材の平均表面粗さ（Ｒａ２）を表１に示すように変更したこと以外は、実施例１と同様とした。
実施例２〜４及び比較例１〜２は、粘着剤とは反対側の基材の平均表面粗さ（Ｒａ２）を表１に示すように変更したこと以外は、実施例１と同様とした。
＜実施例５〜８、比較例３〜４＞
実施例５〜８及び比較例３〜４は、粘着剤が塗布される側の基材の平均表面粗さ（Ｒａ１）を表１に示すように変更したこと以外は、実施例１と同様とした。
実施例５〜８及び比較例３〜４は、粘着剤が塗布される側の基材の平均表面粗さ（Ｒａ１）を表１に示すように変更したこと以外は、実施例１と同様とした。
＜評価方法＞
（１）研削性：図１に示すように、５インチミラーウエハ（半導体ウエハ１０１）に粘着シート１１０を貼り付けて（図１（ａ））、厚み３００μｍまで研削し（図１（ｂ））、ミラーウエハ（半導体ウエハ１０１）の研削面を真空チャックテーブル１０２に固定し（図１（ｃ））、剥離用フィルム１０４で粘着シート１１０を剥離した（図１（ｄ））。研削したシリコンウエハ（半導体ウエハ１０１）を平坦度測定器（フラットネステスター；ＡＤＥ−９５００）を用いて測定した。面内の凹凸の差が５μｍ以下であった場合を○、５μ以上であった場合を×とした。評価結果を下記の表１に示す。
マウンター：株式会社タカトリ製マウンターＡＴＭ−１１００
研削機：株式会社ディスコ製バックグラインダーＤＦＧ−８５０
（１）研削性：図１に示すように、５インチミラーウエハ（半導体ウエハ１０１）に粘着シート１１０を貼り付けて（図１（ａ））、厚み３００μｍまで研削し（図１（ｂ））、ミラーウエハ（半導体ウエハ１０１）の研削面を真空チャックテーブル１０２に固定し（図１（ｃ））、剥離用フィルム１０４で粘着シート１１０を剥離した（図１（ｄ））。研削したシリコンウエハ（半導体ウエハ１０１）を平坦度測定器（フラットネステスター；ＡＤＥ−９５００）を用いて測定した。面内の凹凸の差が５μｍ以下であった場合を○、５μ以上であった場合を×とした。評価結果を下記の表１に示す。
マウンター：株式会社タカトリ製マウンターＡＴＭ−１１００
研削機：株式会社ディスコ製バックグラインダーＤＦＧ−８５０
（２）ブロッキング：図２に示すように、粘着テープ１１０を製造後（図２（ａ））、剥離ライナー１０５と貼り合せを行い（図２（ｂ））、ロール状に巻き取った（図２（ｃ））。その後、巻きほぐす際（図２（ｃ）〜図２（ｄ）の途中経過（不図示））にブロッキングしていなかったものを◎、ブロッキングしているが使用可能なものを○、ブロッキングして使用できないものを×とした。評価結果を下記の表１に示す。
（３）透明性：粘着シートの透明性をスガ試験機株式会社製ヘーズメーター（ＨＺ−２）にて測定し、ＨＡＺＥが０〜２０％のものを◎、２０〜４０％のものを○、４０〜１００％のものを×とした。評価結果を下記の表１に示す。
＜実験の考察＞
表に示した実験結果からわかるように、この粘着シートによれば、粘着シートを構成する基材の両面の平均表面粗さが特定範囲内にそれぞれ調整されているため、巻き取った粘着シートを巻き戻す際に生じるブロッキングを抑制することができ、研削後のウエハ表面に微少な凹凸（波うち）が発生することも抑制することができることに加え、さらに粘着シートの透明性を維持することができる。
表に示した実験結果からわかるように、この粘着シートによれば、粘着シートを構成する基材の両面の平均表面粗さが特定範囲内にそれぞれ調整されているため、巻き取った粘着シートを巻き戻す際に生じるブロッキングを抑制することができ、研削後のウエハ表面に微少な凹凸（波うち）が発生することも抑制することができることに加え、さらに粘着シートの透明性を維持することができる。
以上、本発明を実施例に基づいて説明した。この実施例はあくまで例示であり、種々の変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
上記の粘着テープは、基材巻取り時のブロッキングを抑制し、且つテープ化した時のブロッキング、透明性を有する。また、上記の粘着テープは、回路を形成する種々の材質に対し、研削性、サブミクロンオーダーでの汚染性を防止する効果を奏する。
Claims (12)
- シート状の基材と、該基材の一方の面に積層された粘着剤層と、を有する半導体ウエハ裏面研削用粘着シートであって、
該基材の少なくとも一部がエチレンビニルアセテートを含有し、該エチレンビニルアセテート中の酢酸ビニル含有量が３質量％以上２０質量％以下であり、
該基材の該一方の面における平均表面粗さが１．０μｍ以上３．３μｍ以下であり、該基材の他方の面における平均表面粗さが０．０８μｍ以上０．６μｍ以下であり、
該粘着剤層がアクリル重合体を含有し、該アクリル重合体を構成する複数のアクリルモノマーの少なくとも一つがヒドロキシル基を有する単量体である半導体ウエハ裏面研削用粘着シート。 - 前記基材が複数層で形成されており、該複数層のうちの少なくとも一層がエチレンビニルアセテートを含有する、請求項１記載の半導体ウエハ裏面研削用粘着シート。
- 前記ヒドロキシル基を有する単量体が前記アクリル重合体中、０．０１質量％以上１０質量％以下である、請求項１又は２記載の半導体ウエハ裏面研削用粘着シート。
- 前記粘着剤層が硬化剤をさらに含有する、請求項１記載の半導体ウエハ裏面研削用粘着シート。
- 前記粘着剤層が前記アクリル重合体１００質量部に対して、前記硬化剤０．１質量部以上２０質量部以下を含有する、請求項４記載の半導体ウエハ裏面研削用粘着シート。
- 前記硬化剤の少なくとも一部が多官能イソシアネート硬化剤である、請求項４記載の半導体ウエハ裏面研削用粘着シート。
- 前記多官能イソシアネート硬化剤がヘキサメチレンジイソシアネート硬化剤である、請求項６記載の半導体ウエハ裏面研削用粘着シート。
- 前記硬化剤の少なくとも一部が多官能エポキシ硬化剤である、請求項４記載の半導体ウエハ裏面研削用粘着シート。
- 前記アクリル重合体および前記硬化剤を反応させて前記粘着剤層を硬化させた後において、該アクリル重合体を構成するカルボキシル基を含む単量体が該アクリル重合体中１質量％以下である、請求項４記載の半導体ウエハ裏面研削用粘着シート。
- 半導体ウエハ裏面研削用である、請求項１記載の半導体ウエハ裏面研削用粘着シート。
- ウエハを研削して得られる電子部品の製造方法であって、請求項１記載の半導体ウエハ裏面研削用粘着シートの前記粘着剤層表面に該ウエハを貼り合わせる工程と、該粘着シートに張り合わされた状態で、該ウエハの露出面を平滑に研削する工程と、を含む、電子部品の製造方法。
- 前記研削後に、前記ウエハおよび前記粘着剤層を剥離する工程をさらに含む、請求項１１記載の電子部品の製造方法。
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