JP5117109B2 - 貼り合せ基板の製造方法、及び貼り合せ基板製造装置 - Google Patents

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Description

本発明は、貼り合せ基板の製造方法及び貼り合せ基板製造装置に係り、詳しくは、液晶表示装置等のフラットパネルディスプレイ(FPD:Flat Panel Display)に用いる2枚の基板を貼り合せる方法、及び、当該2枚の基板を貼り合せて貼り合せ基板を製造する貼り合せ基板製造装置に関するものである。
液晶表示装置等に備えられる貼り合せ基板は、極めて狭い数マイクロメートル程度の間隔で対向して配置された2枚のガラス基板間に、液晶が封入され構成されている。2枚のガラス基板は、例えば複数のTFT(薄膜トランジスタ)がマトリクス状に形成されたアレイ基板(TFT基板)と、及びカラーフィルタ(赤、緑、青)や遮光膜等が形成されたカラーフィルタ基板(CF基板)である。
貼り合せ基板の製造には、例えばパソコンに接続される15インチ表示用ディスプレイ6面分を一度に作成できるほど面積の大きなガラス基板が用いられている。上下のガラス基板には、それぞれディスプレイとして用いることのできる電極が形成された6個の領域(セル)が所定箇所に形成されている。そして、上下のガラス基板に所定間隔で並べられたセル同士を互いに貼り合せる。
上記貼り合せ基板を製造する貼り合せ基板製造装置は、その内部で2枚の基板が貼り合せられる真空処理室を備えている(例えば、特許文献1参照)。真空処理室内には、水平方向及び水平回転可能に支持された下テーブルと、該下テーブルに対向して配置され上下動可能に支持された上テーブルとが配置されている。そして、下ガラス基板を下テーブルの上に載置し、上ガラス基板を上テーブルに吸着させる。その後、装置内の下テーブルに装着された4機の撮像装置を利用して、予めガラス基板に印字された位置合わせ用のアライメントマークを用いて光学的にそれら上下ガラス基板の位置合わせを行う。位置合わせを行なうために、上下ガラス基板には複数(例えば4個)のアライメントマークがそれぞれ描画されている。
図9に示すように、上ガラス基板にはアライメントマークAU,BU,CU,DUが付され、下ガラス基板にはアライメントマークAL,BL,CL,DLが付されている。尚、図9には、各アライメントマークの中心位置を黒丸にて示している。例えば、アライメントマークAU〜DUは四角形枠状に形成され、アライメントマークAL〜DLは四角形状に形成されている。貼り合せ装置の制御部は、撮像装置にて各アライメントマークを撮像した画像データから、各アライメントマークの座標値(例えば、中心座標)を求める。次に、制御部は、上ガラス基板において、対角のアライメントマーク(AUとBU,CUとDU)を結ぶ2つの仮想線分AU−BU,CU−DUとX軸とがそれぞれ成す角度の平均値を算出し、その平均値からX軸に対する上ガラス基板の傾きαを算出す。同様に、X軸に対する下ガラス基板の傾きβを算出する。そして、両ガラス基板の傾きから、下ガラス基板に対する上ガラス基板の傾きΔθ(=β−α)を算出し、その算出値を回転補正角度とする。
次に、制御部は、上ガラス基板において、対角のアライメントマークを結ぶ2つの仮想線分の中点の座標値を算出し、さらに両中点を結ぶ仮想線分の中点を上ガラス基板の中心とし、中点の座標値からその中心の座標値を算出する。同様に、制御部は、下ガラス基板の中点の座標値を算出する。そして、制御部は、X軸に対する上ガラス基板の傾きが下ガラス基板のそれと一致するように下ガラス基板を保持した下テーブルを回転制御し、両ガラス基板の中心が一致するように下テーブルを移動制御する。詳しくは、制御部は、回転補正角度に応じて下テーブルを水平回転させ、両ガラス基板の中心の座標値の差と回転補正角度により算出したX軸方向及びY軸方向の補正量に応じて下テーブルをX軸及びY軸方向に水平移動させる。
即ち、図10に示すように、下ガラス基板の中点MLは点ML1に回転補正され、その後に中点MUと位置あわせを行うべくθ回転する下テーブルの移動により位置補正される。従って、1枚のガラス基板から1枚又は数枚の表示用パネルを切り出す場合、中心を基本とした位置あわせができれば基板として利用する領域の重なり具合もよく、製品としての精度が上がる。
特開2004−151325号公報
ところで、カーナビゲーション装置に用いられるサイズのディスプレイ、携帯電話のディスプレイなどでは、パソコン用ディスプレイの画面サイズよりも画面面積が例えば7インチ、2.7インチと小さいため、ガラス基板一面の分割数が多くなる。この条件で基板製造装置がガラス基板を吸着する際に従来の貼り合せ方法を用いると、ガラス基板を貼り合せる時に貼り合せずれが発生する。ガラス基板を多面分割してFPDを製造する時に、セル同士がずれを生じさせてしまうのである。例えば図11に示すように、下ガラス基板G1自体の伸び、変形により、本来であれば上ガラス基板G2のアライメントマークBUと位置が合わさる予定であった下ガラス基板G1のアライメントマークBLが合わなくなる。重なるよう設置されたはずのセル21a,21b同士が重ならないために、このようなずれが発生する。
図12は、従来の方法により位置合わせした上基板G2及び下基板G1におけるアライメントマークと中心のずれ量の平均値、最大値、最小値、分散値(単位はミクロン)を示す。図中、「1」,「2」,「3」,「4」はそれぞれアライメントマーク[AU,AL][BU,BL][CU,CL][DU,DL]を示し、「X」,「Y」はX軸,Y軸を示す。例えば、「1X」は、アライメントマークAU,ALのX軸方向のずれ量、「1Y」はアライメントマークAU,ALのY軸方向のずれ量を示す。そして、「Cx」,「Cy」は、中心点のX軸方向のずれ量及びY軸方向のずれ量を示す。中心における分散値に比べて、アライメントマークの分散値が大きい。例えば、「3Y」における分散値の値が最大で2.9ある。
このように、従来法を用いると、変形により位置ずれが生じた印の座標値を利用してガラス基板の中心点を計算してしまう為、図13に示すように、各ガラス基板の4角における各アライメントマークの位置あわせに大きなバラつきが生じてしまう。従って、貼り合せた2枚のガラス基板において、大きくずれたアライメントマークの近傍に形成されるセルでは、規定以上に上基板G2及び下基板G1がずれるために不良品となり、1組のガラス基板より完成するFPDの枚数に対する歩留りが悪くなるという問題があった。
本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであって、その目的は、製品の歩留りを向上することができる貼り合せ基板の製造方法、及び貼り合せ基板製造装置を提供することにある。
上記課題を解決するために、請求項1に記載の発明は、上基板及び下基板を互いに貼り合せて貼り合せ基板を製造する貼り合せ基板の製造方法であって、前記上基板及び下基板にそれぞれ設けられた複数の位置合わせ用マークの座標位置をそれぞれ得る位置取得工程と、前記位置合わせ用マークの座標位置のそれぞれにおけるずれ量を算出するずれ量算出工程と、前記ずれ量に基づいて、該上基板及び下基板の貼り合せ位置を算出する貼り合せ位置算出工程と、前記上基板又は下基板を移動させるとともに前記上基板及び下基板を互いに貼り合せる貼り合せ工程と、を備え、前記位置取得工程は、前記上基板及び下基板の位置合わせ用マークを複数の撮像装置で撮像する撮像工程を備え、該撮像工程により得た画像データと前記撮像装置の座標位置とに基づいて前記座標位置を取得し、前記貼り合せ位置算出工程は、前記画像データにおける位置合わせ用マークのずれ量に前記撮像装置の各位置に対応して設定された象限成分を加減算することにより両基板の相対的な縮量を算出し、前記算出された伸縮量を各位置合わせマークのずれ量に振り分ける平均値を算出するとともに、該平均値に象限成分を乗算することにより各位置合わせ用マークにおける両基板の伸縮量を除去するための各補正値を算出し、該各補正値に基づき両基板に生じた伸縮を除去したときの各位置合せ用マークの第2ずれ量を算出する工程と、前記第2ずれ量に対応する座標値に基づいて上基板と下基板との角度ずれを補正するための回転補正角度を算出し、該回転補正角度に基づいて上基板と下基板の何れか一方を回転するときの回転補正量を算出するとともに、前記各位置合わせ用マークのX軸方向及びY軸方向のそれぞれの符号毎にずれ量の最大値,最小値を抽出し、該最大値,最小値に基づいて上基板と下基板との計算ずれ量を算出する工程と、を含み、前記貼り合せ工程は、前記回転補正量に応じて上基板と下基板の何れか一方を水平回転させるとともに、前記計算ずれ量に応じて上基板と下基板の何れか一方を水平移動させることをその要旨としている。
同構成によれば、両基板の伸縮による貼り合せ用マークのずれ量を加味して上基板又は下基板を移動させる計算ずれ量を算出するため、ずれ量が規定範囲内となるセル数が多くなり、製品の歩留りを向上することができる。
構成によれば、位置合わせ用マークの位置を撮像し、撮像データに画像処理を施すことで容易に上基板及び下基板の位置合わせ用マークの座標位置を得ることができる。
構成によれば、両基板の伸縮によるずれ量を各位置合わせ用マークのずれ量に平均化する平均値を算出し、その平均値を加味した上で補正量を算出し、水平方向に対する角度補正の回転を行なうことができる。
構成によれば、複数の位置合わせ用マークのうち前記ずれ量の最大値,最小値を算出し、それらの値を加味した上で補正量を算出し、水平方向に対する位置補正の移動を行なうことができる。
請求項に記載の発明は、上基板及び下基板を互いに貼り合せて貼り合せ基板を製造する貼り合せ基板製造装置であって、前記上基板及び下基板にそれぞれ設けられた複数の位置合わせ用マークの座標位置をそれぞれ得る位置取得手段と、前記位置合わせ用マーク座標位置のそれぞれにおけるずれ量を算出するずれ量算出手段と、前記ずれ量に基づいて、該上基板及び下基板の貼り合せ位置を算出する貼り合せ位置算出手段と、前記上基板又は下基板を移動させるとともに前記上基板及び下基板を互いに貼り合せる貼り合せ手段と、を備え、前記位置取得手段は、前記上基板及び下基板の位置合わせ用マークを撮像する複数の撮像手段を備え、該撮像手段により得た画像データと前記撮像手段の座標位置とに基づいて前記座標位置を取得し、前記貼り合せ位置算出手段は、前記画像データにおける位置合わせ用マークのずれ量に前記撮像手段の各位置に対応して設定された象限成分を加減算することにより両基板の相対的な縮量を算出し、前記算出された伸縮量を各位置合わせマークのずれ量に振り分ける平均値を算出するとともに、該平均値に象限成分を乗算することにより各位置合わせ用マークにおける両基板の伸縮量を除去するための各補正値を算出し、該各補正値に基づき両基板に生じた伸縮を除去したときの各位置合せ用マークの第2ずれ量を算出する手段と、前記第2ずれ量に対応する座標値に基づいて上基板と下基板との角度ずれを補正するための回転補正角度を算出し、該回転補正角度に基づいて上基板と下基板の何れか一方を回転するときの回転補正量を算出するとともに、前記各位置合わせ用マークのX軸方向及びY軸方向のそれぞれの符号毎にずれ量の最大値,最小値を抽出し、該最大値,最小値に基づいて上基板と下基板との計算ずれ量を算出する手段と、を含み、前記貼り合せ手段は、前記回転補正量に応じて上基板と下基板の何れか一方を水平回転させるとともに、前記計算ずれ量に応じて上基板と下基板の何れか一方を水平移動させることをその要旨とする。
同構成によれば、両基板の伸縮による貼り合せ用マークのずれ量を加味して上基板又は下基板を移動させる計算ずれ量を算出するため、ずれ量が規定範囲内となるセル数が多くなり、製品の歩留りを向上することができる。
構成によれば、位置合わせ用マークの位置を撮像し、撮像データに画像処理を施すことで容易に上基板及び下基板の位置合わせ用マークの座標位置を得ることができる。
構成によれば、両基板の伸縮によるずれ量を各位置合わせ用マークのずれ量に平均化する平均値を算出し、その平均値を加味した上で補正量を算出し、水平方向に対する角度補正の回転を行なうことができる。
構成によれば、複数の位置合わせ用マークのうち前記ずれ量の最大値,最小値を算出し、それらの値を加味した上で補正量を算出し、水平方向に対する位置補正の移動を行なうことができる。
製品の歩留りを向上する貼り合せ基板の製造方法、及び貼り合せ基板製造装置を提供することができる。
以下、本発明を具体化した第1実施形態を図面1〜9に従って説明する。
図1は、液晶表示装置の製造工程のうち、セル製造工程における液晶注入後の貼り合せを行う工程を実施する貼り合せ基板製造装置としてのプレス装置の概略図である。
プレス装置(貼り合せ基板製造装置)は、供給される2種類の基板の間に液晶を封入して液晶表示パネルを製造する。例えば、下基板W1はガラス基板上にTFTなどが形成されたアレイ基板(TFT基板)であり、上基板W2はガラス基板上にカラーフィルタや遮光膜などが形成されたカラーフィルタ基板(CF基板)である。これらの下基板W1及び上基板W2は、それぞれの工程により作成され、本装置に供給される。
プレス装置(貼り合せ基板製造装置)は、図示しない制御部を含む。制御部は位置取得工程、ずれ量算出工程、貼り合せ位置算出工程、ずれ量を各位置合わせ用マーク(アライメントマーク)のずれ量に振り分ける工程、計算ずれ量を算出する工程、貼り合せ工程、撮像工程等の制御を行う。又、制御部は位置取得手段、ずれ量算出手段、貼り合せ位置算出手段、ずれ量を各位置合わせ用マークのずれ量に振り分ける手段、計算ずれ量を算出する手段、及び貼り合せ手段として用いられる。
プレス装置100は、上方側に開口部が位置するように設けられた略コの字状の支持枠101を備えると共に、該支持枠101の対向する側壁102の先端に加圧用モータ103がそれぞれ配置されている。また、支持枠101の内側には、加圧用モータ103により回転駆動されるボールねじ104が設けられており、各ボールねじ104に対して上下動可能に第1の支持板105が螺合されている。複数の第1の支持板105は、ロードセル106を介して第2の支持板107を支持していると共に、第2の支持板107の下方には、処理室としての真空チャンバ108が設けられている。真空チャンバ108は上下に分割され、下側容器110と上側容器111とから構成されている。
下側容器110は、移動機構112を介して支持枠101の底部上に配置されている。そして、下側容器110内には、下基板W1が配置されるテーブル113が水平に設けられ、該テーブル113の上面外周縁には、該テーブル113の上面と向かい合わせてリフト板114が設けられている。リフト板114は、テーブル113の外報に一部が突出する状態で載置されると共に、さらにその下方に上下動可能に設けられたリフト機構によってテーブル113から持ち上げられるように構成されている。また、テーブル113は、該テーブル113上に載せられた下基板W1を、吸引吸着力若しくは静電吸着力の少なくとも一方を作用させて下基板W1を吸着保持するように構成されている。
一方、上側容器111と、第2の支持板107との間には、複数のベローズ115が設けられ、各ベローズ115の内部には、基端を第2の支持板107に固定され、先端を上側容器111の内部に挿通された支柱116が挿入されている。この支柱116の先端には、上側容器111内に配置される加圧板117が固定されている。また、加圧用モータ103が駆動されて上側容器111と、第2の支持板107とが下降され、上側容器111の側縁部が下側容器110の側縁部に当接するまで下降すると、下側容器110と上側容器111との内部空間が密封され、真空チャンバ108が形成されるようになっている。
下基板W1及び上基板W2は、図示しない搬送装置により真空チャンバ108内に搬入された後に、真空チャンバ108内で対向するように、且つ水平に配置される。プレス装置100は、下基板W1及び上基板W2が真空チャンバ108内に搬入された後に、真空チャンバ108内の真空引きを行なう。次いで、プレス装置100は、図2に示す位置合わせマーク(アライメントマーク)AU,BU,CU,DU,AL,BL,CL,DLを用いて光学的に下基板W1及び上基板W2の位置あわせを非接触にて行なう。アライメントマークは上下各基板W1,W2に予め印字されており、本実施形態においては基板の4角に1個ずつの計4個が付されている。この上基板W2及び下基板W1を用いた場合の位置合わせの制御方法について、次に詳述する。
位置合わせの制御は図示しない制御部により行なわれる。制御部は、下側容器110の底部内の4角に設置されたCCDカメラなどの撮像工程を実行する撮像手段としての撮像装置118a〜118dより得られる撮像画像を用いて、下基板W1及び上基板W2に印されたアライメントマークの位置を認識する。このとき、撮像装置118a,118dは図の左側に、撮像装置118b,118cは右側に設置されているとする。
上基板W2及び下基板W1の4角につけられた、アライメントマーク同士が重なるように下基板W1を載せた下テーブルが水平方向及び水平回転され、近傍にあるアライメントマーク同士の位置合わせを行う。以下、制御部による位置合わせ制御及びその制御に用いる各種の値の算出方法について説明する。
上基板W2には、四角形状のアライメントマークAU,BU,CU,DUが付され、下基板W1には同じく四角形状のアライメントマークAL,BL,CL,DLが付されている。アライメントマークAU,ALは図2では各ガラス基板の左上に、アライメントマークBU,BLは右下に、アライメントマークCU、CLは右上に、そしてアライメントマークDU,DLは左下にそれぞれ付されている。基板上に形成されたセル21a,21bを重ねるために、制御部はこれらアライメントマークの画像データを撮像装置118a〜118dから得て、上基板W2に下基板W1を合わせるための回転補正値及び位置補正値を計算する。
尚、上基板W2及び下基板W1に付されたアライメントマークは、形状の不完全なマーキング、マークの描画誤り、並びにシール描画装置、液晶滴下装置などの加工における熱などにより基板に伸縮変形(ピッチエラー)などを生じるため、単なる位置合わせによる重ね合わせが難しくなる。例えば、図3のように、下基板W1の中心は、アライメントマークAL,BLの中点M1と、アライメントマークCL,DLの中点M2とに基づいて、両中点M1,M2の中点M3となる。従来の方法によるアライメントでは、この中点M3を、同様に算出された上基板W2の中心に一致させるように下基板W1を移動させる。このため、アライメントが完了した状態では、撮像画像Cam2におけるアライメントマークBU,BLのずれが、他の撮像画像におけるアライメントマークのずれよりも大きくなっている。ずれが大きく生じている分、変形箇所のセル同士は、細かく分割されるほど重ならなくなり、不良品が製造されることになる。そのため回転補正及び位置補正を考える前に、ピッチエラーの程度を算出し、重ね合わせたときに製品として利用できる箇所を多く取れるように工夫する必要がある。
そこで、制御部は、撮像装置により撮像された画像を用いてアライメントマークのずれ量を算出する(ずれ量算出工程)。上基板と下基板におけるアライメントマークの位置ずれは、上基板と下基板の相対的な位置ずれと、上基板と下基板の伸縮により発生する。つまり、両基板におけるアライメントマークのずれ量は、両基板の相対的なずれ量と、両基板の伸縮によるずれ量(以下、伸縮量という)を含む。
例えば、上基板W2のアライメントマークAUを基準として、画像認識によって下基板W1のアライメントマークALのずれ量のX成分及びY成分を算出する。図4に示すように、制御部は、アライメントマークAU,ALが撮像されるカメラ1から得られる画像Cam1を画像処理してアライメントマークAUに対するアライメントマークALのずれ量を算出する。尚、図4において、下基板に付されたアライメントマークは、後述する回転補正後の位置を示している。
同様に、カメラ2から得られる画像Cam2,カメラ3から得られる画像Cam3、カメラ4から得られる画像Cam4のそれぞれから、アライメントマークBU,CU,DUに対するアライメントマークBL,CL,DLのずれ量を算出する。尚、カメラ番号はXY座標平面の象限とは異なり、カメラ1は第2象限、カメラ2は第4象限、カメラ3は第1象限、カメラ4は第3象限とそれぞれ対応している。
次に、制御部は、算出した各アライメントマークのずれ量に基づいて、両基板W1,W2の貼り合せ位置を算出する(貼り合せ位置算出工程)。この貼り合せ位置の算出のために、制御部は、先ず各アライメントマークのずれ量に基づいて、両基板の伸縮によるずれ量を各アライメントマークのずれ量に振り分けた第2ずれ量を算出し、その第2ずれ量に基づいて上基板W2又は下基板W1を移動させる計算ずれ量を算出する。
先ず、制御部は第2ずれ量を算出する。第2ずれ量を算出するために、各アライメントマークの位置(象限)に対応する象限成分が予め設定されている。
各アライメントマークのずれ量と象限との関係について説明する。一例として、図3に示すように、上基板W2に対して、下基板W1がアライメントマークBLの方向に延びている場合について説明する。この場合、カメラ1,3,4にて撮像した画像Cam1,Cam3,Cam4に基づいて算出したアライメントマークのずれ量のX成分(X方向(図における左右方向)のずれ量)及びY成分(Y方向(図における上下方向)のずれ量は互いに同じ値となる。そこで、下基板W1を画像Cam1,Cam3,Cam4におけるずれ量だけ移動させると、カメラ2にて撮像した画像Cam2におけるアライメントマークBU,BLのずれ量が上基板W1に対する下基板W2の伸縮量となる。
つまり、各カメラにおけるアライメントマークのずれ量を、各カメラの位置(象限)に応じて加減算することにより、上基板W1に対する下基板W2の伸縮量を算出することができる。各象限に対して象限成分を設定する。象限成分は、各象限のプラスマイナスを表す。例えば次のように算出し、座標値に掛け合わせる。図4に示されるアライメントマークAUが付された第2象限はX+方向,Y+方向に位置している。故にX座標のずれ量に掛け合わせる象限成分は1、Y座標のずれ量に掛け合わせる象限成分は1、つまり象限成分(X,Y)=(1,1)となる。同様に、アライメントマークCUの付された第1象限はX−方向,Y+方向故に象限成分(X,Y)=(−1,1)、アライメントマークBUの付された第4象限はX−方向,Y−方向故に象限成分(X,Y)=(−1、−1)、アライメントマークDUの付された第3象限はX+方向,Y−方向故に象限成分(X,Y)=(1,−1)となる。
今、上記の処理(ずれ量算出工程)により算出されたずれ量(X方向の値,Y方向の値)を、アライメントマークAU,ALでは(0.1,1.2)、アライメントマークBU,BLでは(0.9,−0.8)、アライメントマークCU,CLでは(−1.0,−2.4)、アライメントマークDU,DLでは(2.5,0.8)とする。制御部は、これらのずれ量のX成分及びY成分と各象限成分とに基づいて両基板の相対的な伸縮量を算出し、その伸縮量を平均化する。
カメラ1にて撮像された画像より抽出されたX成分のずれ量をCam1Xとし、Y成分のずれ量をCam1Yとする。同様に、カメラ2,3,4による画像から抽出されたX成分のずれ量をそれぞれCam2X,Cam3X,Cam4Xとし、Y成分のずれ量をそれぞれCam2Y,Cam3Y,Cam4Yとする。上記の象限成分を加えて、次式[数1],[数2]により、ずれ量のX成分に基づく伸縮量の平均値AveXと、ずれ量のY成分に基づく伸縮量の平均値AveYを算出する。
[数1]
AveX=(Cam1X+(Cam2X*−1)+(Cam3X*−1)+Cam4X)/4
[数2]
AveY=(Cam1Y+(Cam2Y*−1)+Cam3Y+(Cam4Y*−1))/4
[数1],[数2]より算出された平均値は先に挙げた例の場合はX成分の平均値AveX=0.675、Y成分の平均値AveY=−0.3となる。尚、X成分は精度的な限界を考慮して数値を四捨五入し、0.7とする。
次に、制御部は、算出した伸縮量の平均値に基づき、各アライメントマークにおける補正値を算出する。この補正値は、伸縮を除去するためのものである。補正値は、伸縮量の平均値に象限成分を乗算して求められる。カメラ1にて撮影されるアライメントマークAU,ALの補正量のX成分をVirX1、Y成分をVirY1とする。同様に、カメラ2,3,4にて撮影されるアライメントマークBU,BL、CU,CL、DU,DLの補正量のX成分をそれぞれVirX2,VirX3,VirX4、Y成分をそれぞれVirY2,VirY3,VirY4とする。すると、補正量のX成分は、
(VirX1,VirX2,VirX3,VirX4)=(0.7,−0.7,−0.7,0.7)
となり、補正量のY成分は、
(VirY1,VirY2,VirY3,VirY4)=(−0.3,0.3,−0.3,0.3)
となる。これらの補正量のX成分及びY成分は、両基板に生じた伸縮によるアライメントマークのずれ量(伸縮量)を、各アライメントマークに平均化した値である。
そして、制御部は、算出したそれぞれの補正量に基づき、両基板に生じた伸縮を除去したときのアライメントマークのずれ量(第2ずれ量)を算出する。カメラn(n=1〜4)における第2ずれ量のX成分CalnX及びY成分CalnYは、
CalnX=CamnXVirXn
CalnY=CamnYVirYn
により算出される。
従って、第1象限(カメラ3)における第2ずれ量の(X,Y)成分は(−0.3,−2.1)、第2象限(カメラ1)における第2ずれ量の(X,Y)成分は(−0.6,1.5)、第3象限(カメラ4)における第2ずれ量の(X,Y)成分は(1.8,0.5)、第4象限(カメラ2)における第2ずれ量の(X,Y)成分は(1.6、−1.1)となる。
次に、制御部は、各象限(各カメラ)における第2ずれ量に対応する座標値に基づいて、上基板と下基板とに対する回転補正並びに位置補正を行なう。
回転補正は、まず、対角のアライメントマーク(AU1とBU1,CU1とDU1)を結ぶ2つの仮想線分AL1−BL1,AU1−BU1とX軸とがそれぞれ成す角度の平均値を数式3〜5を用いて算出し、その平均値からX軸に対する上基板W2の傾きαを算出する。同様にして、X軸に対する下基板W1の傾きβを[数6]〜[数8]を用いて算出する。そして、両ガラス基板の傾きから、下ガラス基板に対する上ガラス基板の傾きΔθを[数9]より算出し、その算出値を回転補正角度とする。
[数3]
α1 = arctan((BUy−AUy)/(BUx−AUx))
[数4]
α2 = arctan((DUy−CUy)/(CUx−DUx))
[数5]
α = (α1+α2)/2
[数6]
β1 = arctan((BLy−ALy)/(BLx−ALx))
[数7]
β2 = arctan((DLy−CLy)/(CLx−DLx))
[数8]
β = (β1+β2)/2
[数9]
Δθ = β−α
上記補正方法を用いることで、従来例と同様に、下ガラス基板W1の中心MLを中心ML1に回転補正する(図10参照)。
この後に、各アライメントマークで対応付けられるもの同士の位置合わせを行う。即ち、回転補正をかけた後に、アライメントマークAU1及びAL1,BU1及びBL1,CU1及びCL1,DU1及びDL1同士の位置補正を行う。
X方向並びにY方向の位置補正において、制御部は、特異点を抽出する。特異点は、X成分,Y成分において、回転補正後のずれ量(第3ずれ量)が最も大きなアライメントマークである。例えば、各アライメントマークにおける回転補正後のずれ量ΔA1,ΔB1,ΔC1,ΔD1のX成分ΔAX1,ΔBX1,ΔCX1,ΔDX1及びY成分ΔAY1,ΔBY1,ΔCY1,ΔDY1の最大値及び最小値をそれぞれ[数10],[数11]により求める。
[数10]
XA = MAX(ΔBX1,ΔCX1)
XB = MIN(ΔAX1,ΔDX1)
XC = MIN(ΔBX1,ΔCX1)
XD = MAX(ΔAX1,ΔDX1)
[数11]
YA = MAX(ΔBY1,ΔDY1)
YB = MIN(ΔAY1,ΔCY1)
YC = MIN(ΔBY1,ΔDY1)
YD = MAX(ΔAY1,ΔCY1)
ここで、基板の中心方向と基板外側方向とを比較し、ずれ量が大きいほうに基づいて、X,Y成分それぞれにおけるガラス基板の計算ずれ量を求める。例えば、この時の基板のX成分の計算ずれ量DiffXは、[数10]で求めたXAとXBの和の絶対値がXCとXDの和の絶対値よりも大きい値であれば(XA+XB)/2より求められる。また、XCとXDの和の絶対値がXAとXBの和の絶対値よりも大きい値であれば、計算ずれ量DiffXは(XC+XD)/2より求められる。
同様に、Y成分の計算ずれ量をDiffYは、数11で求めたYAとYBの和の絶対値がYCとYDの和の絶対値よりも大きい値であれば(YA+YB)/2よりもとめられる。また、YCとYDの和の絶対値がYAとYBの和の絶対値よりも大きい値であれば、計算ずれ量DiffYは(YC+YD)/2より求められる。
このように、伸縮量を考慮し、全体的に伸縮量を平均化して位置補正を行なうことで、図5に示すように上基板W2及び下基板W1を重ね合わせる。従来法と比べ、全体的に基板中のセル21a,21b同士が重なるように補正がなされている。尚、図5では、各セル21a,21bが大きくずれているように見えるが、基板W1の伸縮を誇張して示しており、実際の伸縮量は極めて少なく、各セル21a,21bのずれは実用上で問題の無い程度である。
制御部内で補正座標の計算が終了すると、制御部は、回転補正角度に応じて下テーブルを水平回転させるとともに、両ガラス基板の中心の座標値の差と回転補正角度により算出したX軸方向及びY軸方向の補正量に応じて下テーブルをX軸及びY軸方向に水平移動させる。
本手法は、図6(a)に示すように、上基板W2及び下基板W1の伸縮によりアライメントマークの位置が変形していない場合であっても、図6(b)に示すようにアライメントマーク(DL)の位置にずれが生じている場合でも、図6(c)の示すように基板の伸縮を考慮して貼り合せ位置を決定することができる。
図7は、製造した50セットの貼り合せ基板の測定結果であり、アライメントマークと中心のずれ量の平均値、最大値、最小値、分散値(単位はミクロン)を示している。図12は従来例により製造した50セットの貼り合せ基板の測定結果である。図中、「1」,「2」,「3」,「4」はそれぞれアライメントマーク[AU,AL][BU,BL][CU,CL][DU,DL]を示し、「X」,「Y」はX軸,Y軸を示す。例えば、「1X」は、アライメントマークAU,ALのX軸方向のずれ量、「1Y」はアライメントマークAU,ALのY軸方向のずれ量を示す。そして、「Cx」,「Cy」は、中心点のX軸方向のずれ量及びY軸方向のずれ量を示す。図7では、分散値の最大値が1.9(Final2Yはカメラ2におけるアライメントマークBU,BLのずれ量のY成分)である。これに対し、図12では、分散値の最大値が2.9(Final3Yはカメラ3におけるアライメントマークCU,CLのずれ量のY成分)である。このように、本実施形態では、従来の貼り合せ方法と比較して分散値の最大値が1.0も低いため、アライメントマークのずれ量が少なくなっていることが判る。
図8は、本実施形態により貼り合せた基板における各アライメントマークのずれ量と両基板の中心のずれ量とをプロットしたものであり、図13は従来例におけるずれ量を示したものである。図8,13において、カメラ1〜4により画像Cam1〜Cam4における1目盛りは1ミクロンであり、基板の中心(Center)にける1目盛りは0.1ミクロンである。本実施形態(図8)では、従来例(図13)に比べて、アライメントマークのずれ量が少なくなっていることが判る。そのため、平均的に上基板W2及び下基板W1のセルが平均的に重なり、各基板に伸縮が生じても本来重なるべき上下基板のセルのずれ量が規定範囲内となる。従って、1組のガラス基板より完成するFPDの枚数に対する歩留りが従来に比べ良くなる。
以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
(1)上基板W2及び下基板W1にそれぞれ設けられた複数のアライメントマークの座標位置をそれぞれ得て、アライメントマークのそれぞれにおけるずれ量を算出する。算出されたずれ量に基づいて、貼り合せ位置算出工程において、両基板に生じた伸縮によるずれ量を算出し、その伸縮によるずれ量を各アライメントマークのずれ量に振り分けて第2ずれ量を算出する。その第2ずれ量に基づいて上基板W2及び下基板W1を移動させる移動量を算出するようにした。その結果、両基板のセルが平均的に重なり、ずれ量が規定範囲内となるセルの数が従来例に比べて増加する、つまり不良品の製造数が減るため、歩留りのよい上基板W2及び下基板W1の貼り合せを行なうことができる。
(2)上基板W2及び下基板W1のアライメントマークを複数の撮像装置で撮像し、撮像された画像データと撮像装置の座標位置とに基づいて、制御部の画像処理により容易にずれ量を取得することができる。
(3)貼り合せ位置算出工程において、上基板W2及び下基板W1それぞれに設けられた複数のアライメントマークのずれ量の平均値を算出し、その平均値に基づいて伸縮分を除去した各アライメントマークの第2ずれ量を算出する。そして、この算出された第2ずれ量に対応する座標値に基づいて上基板W2と下基板W1との角度ずれを補正するための回転補正角度を算出し、この回転補正角度に基づいて上基板W2と下基板W1の何れか一方を回転したときの補正量を算出する。このため、基板の伸縮によるずれ量を平均化した第2ずれ量により、水平方向の移動及び角度補正を行なうことができる。
尚、上記一実施形態は、以下の態様で実施してもよい。
・本実施形態において、撮像装置118a〜118dは貼り合せ装置内に設けられた下側容器110の底部内の4角に設置していたが、これは真空チャンバ108内の側壁及び上側容器111などに設置されてもよい。
・本実施形態において、下基板を移動させてアライメントマークを上基板に合わせる制御を制御部が行なっていたが、これは下基板を回転させる構成を上基板用にも設けることで、上基板を移動可能としても良い。
・アライメントマークは四角形状以外の形状、例えば円形状、三角形状であってもよい。また、その数は作業や基板の形状に応じて付せばよい。
・上記実施形態による両基板の貼り合せ方法と、従来例による貼り合せ方法とを、適宜切り換える基板貼り合せ装置に具体化してもよい。この装置は、例えば、基板の伸縮によるずれ量と予め設定された判定値とを比較し、伸縮によるずれ量が判定値よりも小さい場合には本実施形態の貼り合せ方法を実施し、伸縮によるずれ量が判定値よりも大きい場合には従来例による貼り合せ方法を実施するように構成される。伸縮によるずれ量を考慮した貼り合せ方法を実施した場合、そのずれ量があまり大きくなると、貼り合せ後の基板において、ずれ量が規定範囲を越えるセルが多くなる(例えば全てのセルのずれ量が規定範囲を超える)場合がある。このような場合、従来例の貼り合せ方法を実施することにより、ずれ量が規定範囲内となるセルの数が多くなり、歩留りを上げることができるようになる。
貼り合せ基板製造装置におけるプレス装置の概略構成図。 (a)(b)はガラス基板の説明図。 貼り合せずれの説明図。 中心ずれ成分の説明図。 変形したガラス基板の説明図。 (a)(b)(c)は貼り合せ位置を決定する手順の説明図。 各アライメントマーク及び中心におけるずれ量を示す説明図。 本貼り合せ方法を用いた場合のずれ成分の説明図。 従来の回転補正の説明図。 従来の回転補正の説明図。 従来の貼り合せ方法の説明図。 従来の各点に於けるずれ量を示す説明図。 従来の貼り合せ方法を用いた場合のずれ成分の説明図。
符号の説明
AU,BU,CU,DU,AL,BL,CL,DL…アライメントマーク、W1…下基板、W2…上基板、21a…セル(上基板)21b…セル(下基板)、100…貼り合せ装置、108…真空チャンバ、118a〜118d…撮像装置、Cam1X〜Cam4X,Cam1Y〜Cam4Y…ずれ量、AveX,AveY…平均値、CalnX,CalnY…第2ずれ量、DiffX,DiffY…計算ずれ量、VirX1〜VirX4,VirY1〜VirY4…補正量。

Claims (2)

  1. 上基板及び下基板を互いに貼り合せて貼り合せ基板を製造する貼り合せ基板の製造方法であって、
    前記上基板及び下基板にそれぞれ設けられた複数の位置合わせ用マークの座標位置をそれぞれ得る位置取得工程と、
    前記位置合わせ用マークの座標位置のそれぞれにおけるずれ量を算出するずれ量算出工程と、
    前記ずれ量に基づいて、該上基板及び下基板の貼り合せ位置を算出する貼り合せ位置算出工程と、
    前記上基板又は下基板を移動させるとともに前記上基板及び下基板を互いに貼り合せる貼り合せ工程と、
    を備え、
    前記位置取得工程は、前記上基板及び下基板の位置合わせ用マークを複数の撮像装置で撮像する撮像工程を備え、該撮像工程により得た画像データと前記撮像装置の座標位置とに基づいて前記座標位置を取得し、
    前記貼り合せ位置算出工程は、
    前記画像データにおける位置合わせ用マークのずれ量に前記撮像装置の各位置に対応して設定された象限成分を加減算することにより両基板の相対的な縮量を算出し、前記算出された伸縮量を各位置合わせマークのずれ量に振り分ける平均値を算出するとともに、該平均値に象限成分を乗算することにより各位置合わせ用マークにおける両基板の伸縮量を除去するための各補正値を算出し、該各補正値に基づき両基板に生じた伸縮を除去したときの各位置合せ用マークの第2ずれ量を算出する工程と、
    前記第2ずれ量に対応する座標値に基づいて上基板と下基板との角度ずれを補正するための回転補正角度を算出し、該回転補正角度に基づいて上基板と下基板の何れか一方を回転するときの回転補正量を算出するとともに、前記各位置合わせ用マークのX軸方向及びY軸方向のそれぞれの符号毎にずれ量の最大値,最小値を抽出し、該最大値,最小値に基づいて上基板と下基板との計算ずれ量を算出する工程と、
    を含み、
    前記貼り合せ工程は、前記回転補正量に応じて上基板と下基板の何れか一方を水平回転させるとともに、前記計算ずれ量に応じて上基板と下基板の何れか一方を水平移動させる
    こと特徴とする貼り合せ基板の製造方法。
  2. 上基板及び下基板を互いに貼り合せて貼り合せ基板を製造する貼り合せ基板製造装置であって、
    前記上基板及び下基板にそれぞれ設けられた複数の位置合わせ用マークの座標位置をそれぞれ得る位置取得手段と、
    前記位置合わせ用マーク座標位置のそれぞれにおけるずれ量を算出するずれ量算出手段と、
    前記ずれ量に基づいて、該上基板及び下基板の貼り合せ位置を算出する貼り合せ位置算出手段と、
    前記上基板又は下基板を移動させるとともに前記上基板及び下基板を互いに貼り合せる貼り合せ手段と、
    を備え、
    前記位置取得手段は、前記上基板及び下基板の位置合わせ用マークを撮像する複数の撮像手段を備え、該撮像手段により得た画像データと前記撮像手段の座標位置とに基づいて前記座標位置を取得し、
    前記貼り合せ位置算出手段は、
    前記画像データにおける位置合わせ用マークのずれ量に前記撮像手段の各位置に対応して設定された象限成分を加減算することにより両基板の相対的な縮量を算出し、前記算出された伸縮量を各位置合わせマークのずれ量に振り分ける平均値を算出するとともに、該平均値に象限成分を乗算することにより各位置合わせ用マークにおける両基板の伸縮量を除去するための各補正値を算出し、該各補正値に基づき両基板に生じた伸縮を除去したときの各位置合せ用マークの第2ずれ量を算出する手段と、
    前記第2ずれ量に対応する座標値に基づいて上基板と下基板との角度ずれを補正するための回転補正角度を算出し、該回転補正角度に基づいて上基板と下基板の何れか一方を回転するときの回転補正量を算出するとともに、前記各位置合わせ用マークのX軸方向及びY軸方向のそれぞれの符号毎にずれ量の最大値,最小値を抽出し、該最大値,最小値に基づいて上基板と下基板との計算ずれ量を算出する手段と、
    を含み、
    前記貼り合せ手段は、前記回転補正量に応じて上基板と下基板の何れか一方を水平回転させるとともに、前記計算ずれ量に応じて上基板と下基板の何れか一方を水平移動させる
    こと特徴とする貼り合せ基板製造装置。
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