JPH1152396A

JPH1152396A - 液晶表示装置の組立て方法および組立て装置

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Publication number: JPH1152396A
Application number: JP10141565A
Authority: JP
Inventors: Katsunori Murouchi; 内克徳室; Satoru Naruoka; 岡覚成; Tetsuya Nishino; 野哲哉西; Hirokazu Morimoto; 本浩和森; Takaomi Tanaka; 中孝臣田; Tadashi Honda; 田端本; Hiroshi Otaguro; 洋大田黒; Hironori Takabayashi; 林弘徳高; Toshitaka Nonaka; 中俊孝野
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1997-06-04
Filing date: 1998-05-22
Publication date: 1999-02-26
Anticipated expiration: 2018-05-22
Also published as: US6036568A; JP4038272B2

Abstract

(57)【要約】【課題】ガラス基板に傷を付けることなくフラットデ
ィスプレイパネルを組み立て可能な組立方法、および組
立装置を提供することにある。【解決手段】アレイ基板６０の表面上には、表示領域
を囲むようにシール材６４が設けられているとともに、
表示領域内に複数のスペーサ６６が設けられている。ア
レイ基板と対向基板６２とそれぞれステージ２０、１８
により吸着して対向配置する。一方のステージには、対
向基板の有効領域に対向する凹所２６が形成されてい
る。凹所内を真空排気することにより、対向基板の有効
領域をアレイ基板の有効領域から離間する方向に撓ま
せ、その状態で、アレイ基板および対向基板の周縁部同
士をシール材を介して貼り合わる。続いて、Ｘ−Ｙ−Θ
ステージによりアレイ基板に対して対向基板を位置合わ
せした後、対向基板の撓みを除き、スペーサを介して対
向基板およびアレイ基板の表示領域同士を接触させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、基板の組立て装
置および組立て方法に関し、より詳しくは、例えば液晶
表示装置等のフラットパネルディスプレイの組立て装置
および組立て方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示装置は、薄型軽量、低消費電力
等の利点を有することから、ノート型やサブノート型の
パーソナルコンピュータのディスプレイとして広く用い
られている。近年、パーソナルコンピュータの性能向上
に伴い、ディスプレイの表示容量や表示面積の拡大、画
質の向上が要求されてきている。

【０００３】液晶表示装置は、スペーサを介して２枚の
ガラス基板を貼り合わせ、これらのガラス基板間に液晶
分子を封入することにより構成されている。通常、液晶
表示装置は以下の工程によって組立られる。

【０００４】すなわち、まず、互いに対向した上下一対
のステージにガラス基板をそれぞれ吸着保持する。この
場合、下ステージ上に保持されたガラス基板の表面上に
は、多数の電極が形成されているとともに、表示領域を
規定する矩形枠状のシール材と、２枚のガラス基板間の
ギャップを保持するためのスペーサとが配置されてい
る。また、上ステージに保持されたガラス基板には、対
向電極、カラーフィルタ等が設けられている。

【０００５】この状態で、２枚のガラス基板が所定の隙
間をおいて対向するように上ステージを下降させた後、
上ステージをＸ、Ｙ方向に移動、およびＺ軸回りで回動
することにより、２枚のガラス基板同志を所定の位置合
わせマーク等を基準として位置合わせする。

【０００６】続いて、上側のガラス基板が下側のガラス
基板上のシール材およびスペーサに接触する位置まで上
ステージを下降させる。この場合、２枚のガラス基板が
スペーサやシール材を介して接触する際の抵抗や、上下
ステージの上下駆動の剛性、平行度、さらには、Ｘ、
Ｙ、θ駆動機構におけるバックラッシュ等に起因して、
両ガラス基板間に微妙な位置ずれが生じる。

【０００７】そこで、２枚のガラス基板がシール材およ
びスペーサを介して互いに接触した状態で、再度上ステ
ージをＸ、Ｙ、θ方向に移動して位置合わせを行う。位
置合わせ終了後、２枚のガラス基板間のギャップが所定
の値となるように加圧し、これらのガラス基板間に液晶
分子を封入する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように２枚のガラス基板がスペーサを介して互いに接触
した状態で一方のガラス基板を移動させて位置合わせを
行う場合、スペーサが配向膜表面を強く擦って傷を付け
てしまうとともに、カラーフィルタ層等にめり込んでし
まう虞もある。

【０００９】そして、上述したように、近年の液晶表示
装置においては画質の向上が強く要望されていることか
ら、製造工程中に生じた僅かな傷についても画質不良と
して上げられ、製造歩留りを低下させる要因となる。

【００１０】この発明は以上の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、一対の基板を組み立てるに際して、そ
れらの基板に傷を付けることなく組み立てることが可能
な組み立て装置および組み立て方法を提供することにあ
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の請求項１に係る装置は、表示領域領域を
囲むようにシール材が設けられているとともに、表示領
域内に複数のスペーサが設けられた第１の基板と第２の
基板とを位置合わせして組み立てる液晶表示装置の組立
て装置において、前記第１の基板および第２の基板それ
ぞれを保持する上ステージと下ステージとを備え、前記
上ステージおよび下ステージの少なくとも一方のステー
ジは、前記第１および第２の基板の少なくとも一方の基
板の表示領域を他方の基板の表示領域から離間する方向
に撓ませる機構を備えることを特徴とする。

【００１２】請求項２に係るこの発明の方法は、表示領
域を囲むようにシール材が設けられているとともに、表
示領域内に複数のスペーサが設けられた第１の基板と第
２の基板とを位置合わせして組み立てる液晶表示装置の
組立て装置において、前記第１の基板を保持する上ステ
ージと、この上ステージの下方に位置し、前記第２の基
板を載置状態に保持する下ステージであって、前記第２
の基板を載置保持する周縁部とそれによって囲まれた内
側の凹部とを有し、この凹部は、前記第２の基板の前記
載置状態においてこの第２の基板がそれ自体の自重によ
って下方に撓むのを許容するものとして機能するものと
して構成されている、下ステージと、を備えるものとし
て構成されている。

【００１３】請求項８に係るこの発明の方法は、表示領
域を囲むようにシール材が設けられているとともに、表
示領域内に複数のスペーサが設けられた第１の基板と第
２の基板とを対向配置し、前記第１および第２の基板の
周縁部同士を前記上記シール材を介して貼り合わせ、前
記第１および第２の基板の少なくとも一方の基板の表示
領域を他方の基板の表示領域から離間する方向に撓ませ
た状態で、前記貼り合せた第１および第２の基板の少な
くとも一方を移動し位置合わせを行うことを特徴として
いる。

【００１４】請求項９に係るこの発明の方法は、表示領
域を囲むようにシール材が設けられているとともに、表
示領域内に複数のスペーサが設けられた第１の基板と第
２の基板とを位置合わせして組み立てる液晶表示装置の
組立て方法において、上ステージによって第１の基板を
保持し、この上ステージの下方に位置する下ステージに
よって前記第２の基板を載置状態に保持し、この下ステ
ージとして、前記第２の基板を載置保持する周縁部とそ
れによって囲まれた内側の凹部とを有し、この凹部は、
前記第２の基板の前記載置状態においてこの第２の基板
をそれ自体の自重によって下方に撓むのを許容するもの
として機能するものとして構成されているものを用いる
ことを特徴としている。

【００１５】請求項１２に係るこの発明の組立て方法
は、表示領域を囲むようにシール材が設けられていると
ともに、表示領域内に複数のスペーサが設けられた画素
電極を有するアレイ基板と対向基板とを対向配置し、前
記アレイ基板および対向基板の周縁部同士を前記上記シ
ール材を介して貼り合わせ、前記アレイ基板および対向
基板の少なくとも一方の基板の表示領域を他方の基板の
表示領域から離間する方向に撓ませた状態で、前記貼り
合わせたアレイ基板および対向基板の少なくとも一方を
移動し位置合わせを行うことを特徴としている。

【００１６】請求項１５に係るこの発明の組立て方法
は、表示領域を囲むようにシール材が設けられていると
ともに、表示領域内に複数のスペーサが設けられた第１
の基板と第２の基板とを対向配置し、前記第１および第
２の基板の周縁部同士を前記上記シール材を介して貼り
合わせ、前記第１および第２の基板の少なくとも一方の
基板の表示領域を他方の基板の表示領域から離間する方
向に撓ませた状態で、前記貼り合わせた第１および第２
の基板の少なくとも一方を移動し位置合わせを行い、前
記位置合わせが終了した後、前記基板の撓みを除き、前
記スペーサを介して前記第１および第２の基板の表示領
域同士を接触させることを特徴とするものである。

【００１７】

【発明の実施の形態】下側のアレイ基板と上側の対向基
板を組立て、圧着するフローチャートを図１に、組立て
手順を図２３に示す。先ず、このフローチャートに沿っ
て作業工程を簡単に説明し、各作業工程との関係におい
て本発明の第１の実施形態について詳しく説明する。

【００１８】図１のフローチャートにおいて、先ず、図
２からわかるように、アレイ基板１と対向基板２を後述
のように仮止め、封着すべく、予め仮止め用樹脂３及び
封着用樹脂４をアレイ基板上に塗付する（Ｓ１）。仮止
め用樹脂３は紫外線の照射により硬化するいわゆるＵＶ
硬化剤であり、封着用樹脂４は本シールとして機能する
ものであり、いわゆる熱硬化型シール剤用である。ちな
みに、図２は、いわゆる２面取りの例を示している。

【００１９】このようにして、仮止め用樹脂３及び封着
用樹脂４を塗布した後、組立機による仮止め工程に移行
する。即ち、図３に示す下ステージ６及び上ステージ７
に図５、図６に示すアレイ基板１及び対向基板２を載
置、吸着し、図７に示す如くに組立機によって対向させ
アライメントして、仮止めし、さらに封着する。

【００２０】より詳しくは、図３の上ステージ７に対向
基板２を吸着し、下ステージ６にアレイ基板１を載せる
（Ｓ２）。対向基板２を膜面を下に下ステージ６上に置
く。このとき、下ステージ６はいわゆる凹型ステージな
ので、表示エリアがステージに全面的に接触することは
ない。この状態で、ゲージングピングアライメントす
る。この後、上ステージ７が降りて対応基板２を吸着
し、上方へ持ち上げる。この後、下ステージ６上にアレ
イ基板１を載せる。これにより、概略的には、図２３
（ａ）のような状態となる。

【００２１】この後、基板間距離を約２００μｍに近づ
けて第１回目のアライメントを実施し、続いて基板間距
離を順次ほぼ半分として、その都度アライメントを行
う。いわゆる、これが多段階の粗アライメントである
（図２３（ｂ））。

【００２２】このような粗アライメントを実施した後、
上、下のステージ７，６によって上下の基板２，１を圧
着する（Ｓ４）（図２３（ｃ））。

【００２３】この重ねた後、重ねたことによるずれを補
償すべく、さらにアライメント、つまり、精密アライメ
ントを行う（Ｓ５）（図２３（ｃ））。

【００２４】この後、ステップＳ１で塗付したＵＶ硬化
剤としての仮止め用樹脂３，３，…に図７に示すよう
に、ＵＶランプ９，９，…からの紫外線を照射して硬化
させ、仮止めする（Ｓ６）。

【００２５】この後、上ステージ７による対向基板２の
吸着保持を停止し、対向基板２をそのままとしつつ上ス
テージ７のみを上方へ逃がし、吸着開放を行う（Ｓ
７）。以上の工程が組立機によって行われる。

【００２６】この後、仮止めされた一対の基板１，２に
対して封着治具づめを実施する（Ｓ８）。

【００２７】この状態で、加熱して封着用樹脂（シール
剤）４を硬化させて、封着を実行する（Ｓ９）。

【００２８】以上が組立から封着までの工程であるが、
それらの工程及びそれに用いる装置についてより詳しく
説明する。

【００２９】先ず、ステップＳ２で使用される上下のス
テージ７，６について説明する。図３に示すように、対
向基板２を吸着する上ステージ７は、いわゆる平板ステ
ージであり、複数の吸引口１０，１０，…を有してい
る。これらの吸引口１０，１０，…は、内部で連通し
て、さらに、吸引チューブ１１につながっている。この
吸引チューブ１１の他端には、真空ポンプ１２がつなが
っている。このような上ステージ７において、図２３
（ａ）に示すように真空ポンプ１２の吸引により吸引口
１０，１０，…から空気が吸引され、ここに位置させた
対向基板２が吸着保持されることになる。

【００３０】上記上ステージ７に対向する下ステージ６
は、図３、図２３からわかるように、中央に深さが３ｃ
ｍの凹所１３が設けられ、周囲が、表面が平坦な基板保
持面１４ａの周縁部１４となっている。この周縁部１４
には基板保持面１４ａに開口する吸引口１５，１５，…
が形成され、これらの吸引口１５，１５，…は内部で連
通し、吸引チューブ１７を介して真空ポンプ１８につな
がっている。前記凹所１３のほぼ中央には、突き上げス
テージ２０が設けられている。この突き上げステージ２
０は、凹所１３の底面に立設した柱２１によって平板状
の突き上げステージ本体２２を支持したものである。こ
のステージ本体２２の高さは、前記基板保持面１４ａよ
り約１〜５０μｍ低い高さに設定されている。この下ス
テージ６に対してアレイ基板１が載せられるが、このア
レイ基板１の自重による下向きの撓みは突き上げステー
ジ２０の支持によって可及的に少なく抑えられる。図４
は、この下ステージ６と、それに載置されるアレイ基板
１の平面的位置関係を示すものである。図４において、
実線は下ステージ６の基板保持面１４を示し、２点鎖線
はアレイ基板１の外形を示し、破線は、いわゆる一面取
りのものにおいて、２つの基板１，２を合わせた状態で
両者間をシールするシール材（封着用樹脂）４を示して
いる。

【００３１】上記上下のステージ７，６に吸着、載置さ
れる対向基板２及びアレイ基板１は、図５及び図６に示
される。図５は、２つの基板７，６が組立てられる前の
分離状態を示し、図６は組立て後の状態を示す。先ず、
下側のアレイ基板１において、ガラス基板３１の主面側
のＴＦＴ部にはポリシリコン（又はα−Ｓｉ）でなる半
導体層３２が設けられ、その上にはゲート絶縁膜３３が
形成され、その上にはゲート電極３４およびこれと同一
工程で形成された補助容量線３５が設けられている。こ
れらの上には酸化珪素よりなる絶縁膜３７、窒化珪素膜
３８が順次形成されている。ゲート電極の両側位置に
は、ソース電極３９およびドレイン電極４０が窒化珪素
膜３８、絶縁膜３７、ゲート絶縁膜３３を貫通して半導
体層３２に達している。ドレイン電極は信号線（図示せ
ず）に接続されている。

【００３２】また、これらの全体に表面が平坦化された
ストライプ状に、Ｒ、Ｇ、Ｂに各々着色された樹脂が順
次配列されたカラーフィルタ層４２が堆積され、表面に
画素電極４３が形成されている。この画素電極はソース
電極３９と、コンタクトホール４５を介して接続されて
いる。

【００３３】なお、補助容量線は画素電極と電気的に接
続されており、半導体層と同層で形成された層との間で
ゲート絶縁膜を介して容量Ｃｓを形成している。

【００３４】このアレイ基板１には、２つの基板１，２
間の距離を保持するスペーサ４７が固定状態に設けられ
ている。即ち、このスペーサ４７は、樹脂にＲ，Ｇ，Ｂ
を混合して得られた黒色樹脂から形成された直径が約２
０μｍの四角柱である。このスペーサ４７は、走査線の
上方位置に設けられている。このスペーサ４７は配向膜
４８によって被覆されている。このスペーサ４７によっ
て、基板間距離は３〜４μｍに保持される。

【００３５】上記のアレイ基板１に対向する対向基板２
は、ガラス基板５１上に対向電極５２と配向膜５３を順
次形成したものとして構成される。図６に示すように、
これらの２つの基板２，１の間には液晶５４が封入され
ている。

【００３６】上記のように、２つの基板１，２のアライ
メントに際して、アレイ基板１に上述のようにスペーサ
４７が固定されていることから、従来は、このスペーサ
４７が相手側としての対向基板２の内側面の配向膜５３
を傷つけるおそれもあった。本発明は、まさにこのよう
な難点を解消しようとしてなされたものであり、アライ
メントを、２枚の基板をシールにより接着した状態で２
枚の基板間距離を、セルギャップよりも大きくした状態
で行うものである。例えば、アライメント時に下側の基
板としてのアレイ基板１をやや下方へ撓ませることによ
り、上記のスペーサ４７の先端で対向基板２の内側面を
損傷するのを防ごうとしたものである。具体的には下側
のアレイ基板１を下ステージ６上に置くと、アレイ基板
１は凹所１３に対応して僅かに下方へ撓むと共に、過度
の撓みは突き上げステージ２０によって防止される。こ
の状態で両基板１，２のアライメントをすると、アレイ
基板１の下方への僅かな撓みに起因して、スペーサ４７
が対向基板２を傷つけることは防止されつつアライメン
トが行われる。

【００３７】尚、セルギャップとは、液晶セルとした時
の２枚の基板間距離をいい、スペーサ高さと同等にな
る。

【００３８】このように、上記の実施の形態によれば、
対向基板に対して傷がつくのを防止できる。特に、対向
基板の内側に配向膜が形成されている場合は、この配向
膜の硬度が弱いため、特に有効である。即ち、ＩＴＯ等
の無機膜よりポリイミドなどの有機膜からなる配向膜は
硬度が弱いためである。

【００３９】次に、ステップＳ３，Ｓ５における両基板
１，２のアライメントについて説明する。いずれのステ
ップにおいても、以下のようにしてアライメントが行わ
れる。ステップＳ３においては、多段階アライメントが
行われるが、これは、以下のアライメントが２つの基板
１，２を順次近づけて複数回行われることを意味する。

【００４０】上記アライメントは、上ステージ７に対向
基板２を吸着し、下ステージ６にアレイ基板１を載せ、
その状態で上、下ステージ７，６即ち２つの基板２，１
を相対的に移動することによって行われる。

【００４１】このようなアライメントは、図８に示すよ
うに２つの基板１，２にそれぞれアライメントマーク５
８，５９を付しておき、それらのマークを観察しながら
２つの基板１，２を相対的に変位させることにより行わ
れる。このようなマークの観察のため、図７の組立機は
以下のような構成となっている。

【００４２】即ち、上ステージ７及び下ステージ６に、
それぞれ透孔（アライメント用穴）５５，５５；５６，
５６が穿設されている。これらの透孔５５，５５；５
６，５６を通して、２つの基板２，１にそれぞれ形成さ
れたアライメントマーク５８，５８が互いに重ね合わせ
た状態に観察できるようにしている。この観察を光学的
に行うため、上ステージ７の透孔５５，５５に対向させ
て照明用のランプ６０，６０が設けられ、下ステージ６
の透孔５６，５６の下方にカメラ６１，６１が設けられ
ている。

【００４３】図７からわかるように、上ステージ７に対
向基板２を吸着固定し、下ステージ６にアレイ基板１を
載置する。この状態において、ランプ６０，６０を点灯
する。ランプ６０，６０による上下のアライメントマー
クの重った像がアライメント用穴５６，５６を通って、
カメラ６１，６１に像を送られる。この像は、図８から
わかるように、上側の対向基板２に付けたアライメント
マーク５８と、下側のアレイ基板１に付けたアライメン
トマーク５９とが重なって、図９に示すように表わされ
たものとなる。ここで、アライメントは、図１０（ａ）
〜（ｃ）からわかるように、上側の基板２のアライメン
トマーク５８，５８の中心Ｏと、下側の基板１のアライ
メントマーク５９，５９の中心Ｏ′とを重ね合わせるこ
とによってなされる。

【００４４】なお、上述した例は、上側の対向基板２と
下側のアレイ基板１の大きさ、つまりトータルピッチが
合っている場合のものであるが、トータルピッチが合っ
ていない場合は、上記の方法ではアライメントできない
ので、以下のようにしてアライメントする。即ち、２つ
の基板１，２のトータルピッチが合っていないときは、
それらの重ね合わせ状態の２組のアライメントマークの
重ね合わせ像は図１１のように示される。この場合に
は、図１２に示すように、ｘ方向については上述のよう
にして合わせ、ｙ方向については２つの基板１，２の中
心によって合わせる。つまり、ｘ方向については、上側
の基板２のアライメントマーク５９，５９の中心Ｏと下
側の基板１のアライメントマーク５９，５９の中心Ｏ′
とが縦に並んでｘ座標値を同じくするようにする。ｙ方
向については、上側の基板２の２組のアライメントマー
ク５８，５８；５８，５８の中心Ｏ，Ｏを結ぶ線の中心
Ｏ_Iと、下側の基板１の２組のアライメントマーク５
９，５９；５９，５９の中心Ｏ′，Ｏ′を結ぶ線の中心
Ｏ_I′とが横に並んでｙ座標値を同じくするようにす
る。

【００４５】上述のアライメントは、図１３に示すフロ
ーチャートに沿って行われる。ただし、ここにおける、
２組のマークは、図１０においてはＯ，Ｏ′を指し、図
１２においてはＯ，Ｏ′を指すと共にＯ_I，Ｏ_I′を指
す。この図１３に対応して説明すれば以下の通りであ
る。即ち、アレイ基板１および対向基板２上のマーク
Ｏ，Ｏ′，Ｏ_I，Ｏ_I′を、センサとしてのカメラ６１
で読み込み、互いのマーク間距離、いわゆる位置ずれ量
を測定する。

【００４６】すなわち、アレイ基板１および対向基板２
について位置合わせが開始されると、まず、アレイ基板
１および対向基板２の位置ずれ量を、上述のようにして
測定する（ステップ１１）。次に、測定された距離を基
にずれ量を零にするため、上側の対向基板をＸ，Ｙ，θ
方向に移動・回転してアライメントを行う（ステップ１
２）。

【００４７】このようにアライメントを行っても、Ｘ，
Ｙ，θ駆動機構におけるバックラッシュなどに起因して
アレイ基板１および対向基板２間に微妙なずれが生じる
ので、再びアレイ基板１および対向基板２の位置ずれ量
を測定する（ステップ１３）。この結果、アレイ基板１
および対向基板２の位置ずれ量が規定値範囲内か否かを
判断し（ステップ１４）、ずれ量が規定値範囲外であれ
ば、アライメント動作が予め設定した動作時間に達して
いないか、または、予め設定した動作回数に達していな
いかを判断し（ステップ１５）、達していなければアラ
イメント動作（ステップ１２）を繰り返す。

【００４８】この後、再度ステップ１３，１４を繰り返
し、アレイ基板１および対向基板２のずれ量が依然とし
て規定値範囲外であれば、ステップ１５の判断により、
位置合わせ動作が、予め設定した動作時間、または、予
め設定した動作回数に達するまでステップ１２ないしス
テップ１１４の動作を繰り返す。

【００４９】そして、このアライメント動作が、予め設
定した動作時間、または、予め設定した動作回数に達し
ても両基板のずれ量が規定値範囲外であれば、アライメ
ントが正常に行われなかったことを意味するのでエラー
メッセージを出力して（ステップ１６）、アライメント
動作を終了する。

【００５０】これに対し、ステップ１２のアライメント
動作により、アレイ基板１および対向基板２のずれ量が
規定値範囲内（ステップ１４）になった場合、さらに、
アレイ基板１および対向基板２のずれ量が零かを判断し
（ステップ１７）、零でない場合は、アライメント動作
が予め設定した動作時間に達していないか、または、予
め設定した動作回数に達していないかを判断し（ステッ
プ１８）、ステップ１８で達していないと判断されれ
ば、アライメント動作（ステップ１２）を繰り返す。こ
のとき、規定値範囲に達している位置ずれ量は情報とし
て入力しておく。このアライメント動作は、位置ずれ量
が零にならない限り、ステップ１８の判断で、予め設定
した動作時間、または、予め設定した動作回数に達する
まで繰り返される。すなわち、アライメント動作が繰り
返される毎に位置ずれ量は零に近付く。そして、位置ず
れ量が零になった場合、零にならなくとも予め設定した
動作時間、または、予め設定した動作回数に達した場合
は、位置合わせ動作を正常終了する（ステップ１９）。

【００５１】このようにして、アレイ基板１および対向
基板２のずれ量が零か、零でなくとも、アライメント動
作を予め設定した動作時間または予め設定した動作回数
に達するまで繰り返した後、終了する。

【００５２】次に、図１のステップ６で行われる仮止め
硬化に関していえば、図７からわかるように、下ステー
ジ６の４隅の下方に４つのＵＶランプ９，９，…が上向
きに設けられている。これらのランプ９，９，…のＵＶ
光を、この下ステージ６上のアレイ基板１に塗付したＵ
Ｖ硬化剤（仮止め剤）３に導き、照射させる４つの仮止
め硬化用穴６３，６３，…を、下ステージ７に穿けてい
る。なお、これらのランプ９，６０やカメラ６１は可撓
性ある光ファイバー等によって支持されている。

【００５３】以下図面を参照しながら、この発明のさら
に異なる第２実施の形態について詳細に説明する。

【００５４】図１４は、フラットパネルディスプレイと
して液晶表示装置を組み立てるための、この発明の実施
の形態に係る組立装置１１０を示しており、上記実施形
態の組立装置も上ステージ、下ステージの形状を除いて
同様の構造をとっている。この組立装置１１０は、後述
する液晶表示装置の２枚のガラス基板を貼り合わせる貼
り合わ機構部１１２と、貼り合わ機構部１１２へガラス
基板を供給する供給機構部１１４と、を備え、これらの
貼り合わ機構部および供給機構部は本体フレーム１１６
上に設置されている。

【００５５】貼り合わ機構部１１２は、互いに対向配置
された上ステージ１１８および下ステージ１２０を有し
ている。これらのステージ１１８、１２０は矩形板状に
形成されほぼ水平に配置されている。下ステージ１２０
は本体フレーム１１６上に固定的に配設されている。

【００５６】上ステージ１１８は、位置調整機構として
機能するＸ−Ｙ−θステージ１２２に取り付けられてい
る。Ｘ−Ｙ−θステージ１２２は、水平面内において、
Ｘ方向、Ｙ方向に移動自在であるとともに、垂直軸の回
りで回動可能となっている。また、Ｘ−Ｙ−θステージ
１２２は、本体フレーム１１６に設けられたガイド１２
５により、垂直方向に沿って昇降自在に支持およびガイ
ドされ、本体フレーム１１６の上部に設けられた駆動機
構１２４によって昇降駆動される。

【００５７】そして、上ステージ１１８は、Ｘ−Ｙ−θ
ステージ１２２を作動させることにより、下ステージ１
２０に対して位置調整可能であるとともに、駆動機構１
２４によってＸ−Ｙ−θステージ１２２を昇降駆動する
ことにより、下ステージに対して接離する方向に移動さ
れる。

【００５８】図１５（ａ）に示すように、上ステージ１
１８の下面は基板保持面１１８ａを構成し、この基板保
持面の中央部には、矩形状の凹所１２６が形成されてい
る。凹所１２６は、後述するガラス基板の有効領域とほ
ぼ対応した形状および寸法に形成されているとともに、
その深さは、５０μｍ以上に形成されている。更に、凹
所１２６の底面中央には、排気口１２８が開口してい
る。そして、排気口１２８は、吸引チューブ１３０を介
して第１の真空ポンプ１３２に接続されている。また、
上ステージ１１８には多数の吸着孔１３４が形成され、
これらの吸着孔は基板保持面１１８ａに開口していると
ともに、凹所１２６の周縁部に沿って並んで設けられて
いる。これらの吸着孔１３４は、吸引チューブ１３５を
介して第２の真空ポンプ１３６に接続されている。

【００５９】図１５（ｂ）に示すように、下ステージ１
２０の上面は基板保持面１２０ａを構成し、この基板保
持面の中央部には、矩形状の凹所１３８が形成されてい
る。凹所１３８は、後述するガラス基板の有効領域とほ
ぼ対応した形状および寸法に形成されている。また、下
ステージ１２０には多数の吸着孔１４０が形成され、こ
れらの吸着孔は基板保持面１２０ａに開口しているとと
もに、凹所１３８の周縁部に沿って並んで設けられてい
る。これらの吸着孔１４０は、吸引チューブ１４２を介
して第３の真空ポンプ１４３に接続されている。

【００６０】なお、第１ないし第３の真空ポンプ１３
２、１３６、１４２は、図１４に示すように、下ステー
ジ１２０の下方において本体フレーム１１６上に配置さ
れ、この発明における吸着手段および吸引手段を構成し
ている。

【００６１】図１４に示すように、貼り合わ機構部１１
２の上ステージ１１８および下ステージ１２０にガラス
基板を供給する供給機構部１１４は、本体フレーム１１
６上にほぼ水平に設けられたＸ−Ｙテーブル１４４と、
Ｘ−Ｙテーブル上に垂直に立設された支持ポスト１４６
と、を備え、支持ポストには垂直方向に沿って昇降可能
な移動台１４８が取付けられている。また、移動台１４
８には、水平方向に延びる伸縮自在かつ回動自在な支持
アーム１５０が取り付けられ、支持アームの延出端に
は、ガラス基板を吸着保持する保持部１５２が設けられ
ている。

【００６２】そして、供給機構部１１４は、保持部１５
２によりガラス基板を吸着保持した状態で、移動台１４
８を昇降および支持アーム１５０を伸縮、回動させるこ
とにより、ガラス基板を上ステージ１１８、および下ス
テージ１２０にそれぞれ供給する。

【００６３】一方、以上のように構成された組立装置を
用いて組立られる液晶表示装置は、図１６に示すよう
に、それぞれ矩形状の透明基板として機能するアレイ基
板１６０および対向基板１６２を備えている。アレイ基
板１６０はガラス基板の表面上に、信号線１６１、走査
線１６３、画素電極１６５等の形成することにより構成
された矩形状の表示領域１６０ａを有している。また、
アレイ基板１６０上には、表示領域１６０ａを囲むよう
にシール材１６４が塗布されているとともに、表示領域
１６０ａ上には、多数の球状スペーサ１６１６が散布さ
れている。シール材１６４の高さは潰していないときは
３０〜５０μｍ、スペーサの径は５μｍ程度に設定され
ている。つまり、シール材１６４の高さは、シール塗付
時は３０〜５０μｍ、組立直後は１２〜２０μｍ、シー
ル材硬化後は５．５μｍである。

【００６４】対向基板１６２はガラス基板からなり、そ
の下面には、対向電極１６８、カラーフィルタ１７０等
の形成された矩形状の表示領域１６２ａが設けられてい
る。表示領域１６２ａは、アレイ基板１６０側の表示領
域１６０ａに対応した寸法を有している。

【００６５】そして、液晶表示装置は、シール材１６４
を介してアレイ基板１６０および対向基板１６２を貼り
合わ、これらの基板間に液晶分子を封入することにより
構成されている。

【００６６】次に、以上のように構成された組立装置を
用いて液晶表示装置を組み立てる方法について説明す
る。先ず、図１７（ａ）の状態となるまでを説明する。
対向基板１６２を膜面を下にして下ステージ１２０上に
置く。このとき、下ステージ１２０はいわゆる凹型ステ
ージなので、表示エリアがステージに接触することはな
い。この状態で、ゲージングピンでアライメントする。
この後、上ステージ１１８が降りてきて対向基板１６２
を吸着し、上方へ持ち上げる。この後、図１７（ａ）に
示すように、まず、予め形成されたアレイ基板１６０を
供給機構１１４によって貼り合わ機構部１１２の下ステ
ージ１２０まで供給し、表示領域１６０ａを上にして下
ステージ上に載置する。この際、アレイ基板１６０の表
示領域１６０ａが下ステージ１２０の凹所１３８と対向
し、かつ、アレイ基板の周縁部が基板保持面１２０ａと
接触するように載置する。この状態で、第３の真空ポン
プ１４３を作動させ、吸着孔１４０によってアレイ基板
１６０の周縁部を下ステージ１２０の基板保持面１２０
ａ上に吸着保持する。この際、アレイ基板は自重によ
り、基板中央部がたわんだ状態となっている。

【００６７】続いて、上記と同様の工程によって対向基
板１６２を上ステージ１１８に供給し、有効領域１６２
ａを下に向けて上ステージの基板保持面１１８ａ上に吸
着保持する。この場合、対向基板１６２の表示領域１６
２ａが上ステージ１１８の凹所１２６と対向し、かつ、
対向基板の周縁部が基板保持面１１８ａと接触した状態
で、第２の真空ポンプ１３６を作動させ、吸着孔１３４
によって対向基板の周縁部を基板保持面１１８ａ上に吸
着保持する。これにより、アレイ基板１６０および対向
基板１６２は、表示領域１６０ａ、１６２ａが互いに対
向した状態に配置される。

【００６８】続いて、図１７（ｂ）に示すように、駆動
機構１２４によってＸ−Ｙ−θステージ１２２とともに
上ステージ１１８を下降させ、対向基板１６２をアレイ
基板１６０に接近する方向へ移動させる。その間、第１
の真空ポンプ１３２を作動させ、排気口１２８を通して
上ステージ１１８の凹所１２６内を所定の圧力まで排気
する。すると、対向基板１６２の表示領域１６２ａは、
凹所１２６の底面側に吸引されアレイ基板１６０から離
間する方向へ微妙に撓む。対向基板１６０の撓み量は、
排気圧を制御することにより所定の値、例えば、５０μ
ｍ程度に調整される。

【００６９】そして、図１７（ｃ）に示すように、対向
基板１６２が所定量撓んだ状態で、対向基板１６２の周
縁部がアレイ基板１６０上のシール材１６４に接触する
位置まで上ステージ１１８を更に下降させる。この際、
対向基板１６２の表示領域１６２ａは、アレイ基板１６
０の表示領域１６０ａから離間する方向へ撓んでいるこ
とから、表示領域１６２ａはアレイ基板上のスペーサ１
６６に接触することなく保持されている。

【００７０】この状態で、Ｘ−Ｙ−θステージ１２２を
作動させて上テーブル１１８および対向基板１１８を
Ｘ、Ｙ、θ方向に移動させ、対向基板１６２をアレイ基
板１６０に対して所定の位置に位置合わせする。

【００７１】位置合わせ終了後、図１７（ｄ）に示すよ
うに、第１の真空ポンプ１３２を停止し、上ステージ１
１８の凹所１２６内を大気圧に戻す。それにより、対向
基板１６２は撓みが取り除かれて元の状態、すなわち、
平坦な状態に復帰する。その結果、対向基板１６２の表
示領域１６２ａはアレイ基板１６０上のスペーサ１６６
に接触し、対向基板およびアレイ基板１６０は所定のギ
ャップ、例えば、５μｍを持って貼り付けられる。

【００７２】なお、この際、上ステージ１１８の排気口
１２８から凹所１２６内に加圧空気を供給し、アレイ基
板１６０と対向基板１６２との間のギャップを補正する
ようにしてもよい。

【００７３】貼り合わ終了後、あるいは、貼り合わせ終
了した時点で、アレイ基板１６０および対向基板１６２
を圧着した状態のまま、ＵＶ硬化剤等の仮止め剤によっ
て基板同士を仮止めし、この仮止め剤を硬化させる。

【００７４】その後、第２および第３の真空ポンプ１３
６、１４３を停止してアレイ基板１６０および対向基板
１６２の吸着を解除し、更に、上ステージ１１８をＸ−
Ｙ−θステージ１２２とともに上昇させる。続いて、貼
り合わされたアレイ基板１６０および対向基板１６２
を、図示しない搬送機構によって下ステージ上から取り
出し、次に、シール材を硬化させる行程に搬送する。

【００７５】以上のように構成された液晶表示装置の組
立方法および組立装置によれば、対向基板１６０の表示
領域１６０ａをアレイ基板１６２から離間する方向へ撓
ませ、対向基板の周縁部のみがシール材１６４を介して
アレイ基板に接触した状態で位置合わせを行う構成とし
たことから、対向基板の表示領域がスペーサ１６６に対
して非接触な状態で位置合わせを行うことができる。ま
た、下ステージ１２０の基板保持面１２０ａにも凹所１
３８が設けられているため、基板保持面に付着したゴミ
等によってアレイ基板１６０の有効領域１６０ａが対向
基板１６２側へ撓むことを防止でき、同時に、アレイ基
板１６０の有効領域１６０ａが自重により凹所１３８側
へ僅かに撓んで対向基板１６２から離間する。

【００７６】従って、位置合わせの間、スペーサ１６６
によってアレイ基板１６０および対向基板１６２の表示
領域１６０ａ、１６２ａに傷が付くことを防止でき、そ
の結果、傷に起因する配向不良、画像不良の発生を防止
し、画質の向上した液晶表示装置を提供することができ
る。更に、アレイ基板１６０と対向基板１６２とがスペ
ーサ１６６を介して接触していない状態で位置合わせを
行うことにより、高精度な位置合わせが可能となり、一
層画質の向上を図ることができる。

【００７７】なお、対向基板１６０を撓ませた状態でガ
ラス基板同士の位置合わせを行うため、位置合わせ終了
後に対向基板の撓みを取り除いた際、撓み分の位置ずれ
を生じるこのも考えられるが、対向基板の撓み量を５０
μｍ程度とした場合、通常の３００×３００ｍｍのガラ
ス基板においても位置ずれ量は０．０２〜０．０５μｍ
程度であり、実用上何等問題とならない。

【００７８】図１８は、この発明のさらに異なる第３の
実施の形態に係る組立装置および組立方法を概略的に示
している。第２の実施の形態によれば、下ステージ１２
０の凹所１３８にも排気口７０が設けられ、この排気口
には図示しない第４の真空ポンプが接続されている。こ
の場合、凹所１３８は５０μｍ以上の深さに形成されて
いる。

【００７９】そして、上述した実施の形態と同様に、上
ステージ１１８および下ステージ１２０に対向基板１６
２およびアレイ基板１６０をそれぞれ吸着保持した後、
第１および第４の真空ポンプを作動させて対向基板の有
効領域１６２ａおよびアレイ基板の有効領域１６０ａを
互いに離間する方向へ撓ませる。この際、撓み量は両基
板共同一の値とする。

【００８０】この状態で、対向基板１６２およびアレイ
基板１６０の周縁部同志をシール材１６４を介して貼り
合わた後、Ｘ−Ｙ−θステージ１２２によって基板同士
の位置合わせを行う。その後、第１および第４の真空ポ
ンプを停止して凹所１２６、１３８内を大気圧に戻すこ
とにより、対向基板１６２およびアレイ基板１６０の撓
みを取り除く。それにより、対向基板１６２およびアレ
イ基板１６０は、スペーサ１６６を介して互いに接触
し、所定のギャップをおいて張り合わされる。

【００８１】なお、他の構成は前述した実施の形態と同
一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその
詳細な説明を省略する。

【００８２】このように構成された第２、３の実施の形
態においても、前述した第１の実施の形態と同様の作用
効果を得ることができるとともに、２枚のガラス基板を
同量だけ撓ませた状態で位置合わせした後、撓みを取り
除く構成としたことから、撓みに起因する位置合わせの
ずれをほぼゼロにすることが可能となる。

【００８３】図１９ないし図２２は、上ステージ１１８
および下ステージ１２０の変形例を示している。

【００８４】図１９に示す第１の変形例によれば、上下
各ステージの凹所１２６、１３８の底面には、互いに平
行に延びる複数の細長いリブ１７２が形成されている。
各リブ１７２の高さは例えば５０μｍに設定されてい
る。

【００８５】第１の変形例において、凹所１２６、１３
８内を所定の圧力で排気することにより、対向基板１６
２およびアレイ基板１６０は凹所の底側に撓み、リブ１
７２の上面に接触した状態に保持される。このような構
成の場合、リブ１７２の高さを調整することにより、ガ
ラス基板の撓み量を常に一定にすることができ、排気圧
の制御が容易となる。

【００８６】図２０に示す第２の変形例によれば、各ス
テージの凹所１２６、１３８の底面は、ステージの基板
保持面に連続した緩やかな球面状に形成されている。こ
のような構成によれば、ガラス基板を撓ませた際、ガラ
ス基板の撓みが、ステージの基板保持面と凹所との境界
部に集中することを防止することができる。それによ
り、ガラス基板周縁部の吸着保持が外れ、周縁部が基板
保持面から跳ね上がることを防止できる。

【００８７】上述したような球面状の底面を有する凹所
の加工は非常に困難であることから、図２１に示す第３
の変形例のように、凹所の底面上に互いに平行に延びる
複数の細長いリブ１７２を形成し、これらのリブの高さ
を、凹所の中央部に位置したリブを最も低く、凹所周縁
部に行くに従って高く形成することにより、疑似的な曲
面形状を構成するようにしてもよい。

【００８８】また、図２２に示す第４の変形例のよう
に、リブに代わって、それぞれ独立した角柱形状の突起
７４を凹所の底面に多数形成し、凹所の中央部に位置し
た突起を最も低く、凹所周縁部に行くに従って高く形成
することにより、疑似的な曲面形状を構成するようにし
てもよい。

【００８９】以上のように構成された第１ないし第４の
変形例に係るステージを用いた場合にも、前述した実施
の形態と同様の作用効果を得ることができる。また、こ
れらの変形例に係るステージを用いた場合、ガラス基板
を撓ませた状態において、ガラス基板はリブ１７２、凹
所底面、突起に当接した状態に保持されることから、ガ
ラス基板の周縁部をステージの基板保持面上に吸着する
ための排気系を省略し、ガラス基板を撓ませるための排
気系のみによってガラス基板の吸着保持を併せて行うこ
とが可能となる。

【００９０】なお、この発明は上述した実施の形態およ
び変形例に限定されることなく、この発明の範囲内で更
に種々変形可能である。例えば、上ステージおよび下ス
テージに形成された凹所の形状、寸法、並びに、ガラス
基板の寸法等は必要に応じて種々変形可能である。ま
た、この発明は、球状のスペーサを有する液晶表示装置
に限らず、リソグラフィ工程により有効領域上に立設さ
れた柱状のスペーサを有する液晶表示装置の組立にも適
用可能である。

【００９１】また、上記実施の形態においては、アレイ
基板および対向基板の少なくとも一方を撓ませた状態で
シール材を介して貼り合わせ、その後、一方の基板を移
動させて位置合わせを行う構成としたが、これに限ら
ず、以下の組立方法としてもよい。すなわち、アレイ基
板および対向基板の少なくとも一方を撓ませた状態で基
板同士を接近させ、接近した状態で少なくとも一方の基
板を移動して基板相互の位置合わせを行う。そして、位
置合わせ終了後、アレイ基板および対向基板をシール材
を介して貼り合わせ、続いて、基板の撓みを除くことに
より、アレイ基板および対向基板の表示領域同志を、ス
ペーサを介して接触させるようにしてもよい。

【００９２】このような構成によれば、アレイ基板およ
び対向基板を非常に接近させた状態で基板同士の位置合
わせを行っても、スペーサを介して表示領域同士が接触
することがなく、スペーサによる表示領域の損傷を防止
することができる。従って、傷に起因する配向不良、画
像不良の発生を防止し、画質の向上した液晶表示装置を
提供することができる。更に、アレイ基板と対向基板と
が非常に接近した状態で位置合わせを行うことにより、
高精度な位置合わせが可能となり、一層画質の向上を図
ることができる。

【００９３】更に、上述した実施の形態においては、１
枚のガラス基板上に１つの有効領域が設けられた基板を
用いて液晶表示装置を組立てる構成について説明した
が、１枚のガラス基板上に複数の有効領域が設けられた
基板を用いて複数の液晶表示装置を同時に組立てる構成
としてもよい。この場合、少なくとも一方のステージ
に、有効領域に対応する複数の凹所を設ける構成、ある
いは、単一の凹所を形成するとともに、凹所内に複数の
突出部を形成し、各有効領域の中央部と対向する突出部
を最も低く、各有効領域の周縁部に行くほど突出部を高
く形成した構成とすることができる。

【００９４】

【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、一対の基板を組み立てるに際し、それらの基板に傷
を付けることなく組み立てることが可能な基板の組立方
法、および組立装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の液晶表示装置の製造工程を示すフロー
チャートである。

【図２】一対の基板に対する仮止め、本シールを行う樹
脂の塗布位置を示す平面説明図である。

【図３】上、下のステージの斜視図である。

【図４】下ステージとアレイ基板との位置関係を示す平
面的説明図である。

【図５】対向基板とアレイ基板の分離状態の横断面図で
ある。

【図６】対向基板とアレイ基板の組立て状態の横断面図
である。

【図７】組立機の斜視図である。

【図８】２つの基板におけるアライメントマークを示す
斜視図である。

【図９】２つの基板のアライメントマークを重ね合わせ
て見た平面図である。

【図１０】アライメントを説明する説明図である。

【図１１】大きさの異なる２つの基板におけるアライメ
ントマークの重なり状態を示す説明図である。

【図１２】図１１の場合におけるアライメント方法を説
明する説明図である。

【図１３】アライメントの動作を説明するフローチャー
トである。

【図１４】この発明の実施の形態に係る組立装置全体を
示す側面図。

【図１５】上記組立装置の上ステージおよび下ステージ
を示す斜視図。

【図１６】上記組立装置によって組み立てられる液晶表
示装置の分解斜視図および側面図。

【図１７】上記組立装置を用いて液晶表示装置を組み立
てる工程を示す図。

【図１８】この発明のさらに異なる実施の形態に係る組
立装置および組立方法を概略的に示す図。

【図１９】上記上ステージおよび下ステージの第１の変
形例を示す断面図および斜視図。

【図２０】上記上ステージおよび下ステージの第２の変
形例を示す断面図。

【図２１】上記上ステージおよび下ステージの第３の変
形例を示す断面図。

【図２２】上記上ステージおよび下ステージの第４の変
形例を示す斜視図。

【図２３】本発明の一態様としての組み立て手順を示す
図。

【符号の説明】

１アレイ基板２対向基板３仮止め用樹脂４封着用樹脂６下ステージ７上ステージ１０，１５吸込口１１吸引チューブ１２真空ポンプ１４凹所１７吸引チューブ２０突上げステージ１１０組立装置１１２貼り合わ機構部１１４供給機構部１１６本体フレーム１１８上ステージ１１８ａ基板保持面１２０下ステージ１２０ａ基板保持面１２２Ｘ−Ｙ−Θステージ１２６、３８凹所１２８排気口１３２第１の真空ポンプ１３４、４０吸着孔１３６第２の真空ポンプ１４３第３の真空ポンプ１６０アレイ基板１６２対向基板１６０ａ、６２ａ有効領域１６４シール材１６６スペーサ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者森本浩和兵庫県姫路市余部区上余部50 株式会社東芝姫路工場内 (72)発明者田中孝臣兵庫県姫路市余部区上余部50 株式会社東芝姫路工場内 (72)発明者本田端神奈川県川崎市幸区堀川町580番１号株式会社東芝半導体システム技術センター内 (72)発明者大田黒洋兵庫県姫路市余部区上余部50 株式会社東芝姫路工場内 (72)発明者高林弘徳神奈川県横浜市磯子区新磯子町33 生産技術研究所内 (72)発明者野中俊孝神奈川県川崎市川崎区日進町７番地１東芝電子エンジニアリング株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表示領域領域を囲むようにシール材が設け
られているとともに、表示領域内に複数のスペーサが設
けられた第１の基板と第２の基板とを位置合わせして組
み立てる液晶表示装置の組立て装置において、前記第１の基板および第２の基板それぞれを保持する上
ステージと下ステージとを備え、前記上ステージおよび下ステージの少なくとも一方のス
テージは、前記第１および第２の基板の少なくとも一方
の基板の表示領域を他方の基板の表示領域から離間する
方向に撓ませる機構を備える液晶表示装置の組立て装
置。
【請求項２】表示領域を囲むようにシール材が設けられ
ているとともに、表示領域内に複数のスペーサが設けら
れた第１の基板と第２の基板とを位置合わせして組み立
てる液晶表示装置の組立て装置において、前記第１の基板を保持する上ステージと、この上ステージの下方に位置し、前記第２の基板を載置
状態に保持する下ステージであって、前記第２の基板を
載置保持する周縁部とそれによって囲まれた内側の凹部
とを有し、この凹部は、前記第２の基板の前記載置状態
においてこの第２の基板がそれ自体の自重によって下方
に撓むのを許容するものとして機能するものとして構成
されている、下ステージと、を備える液晶表示装置の組立て装置。
【請求項３】前記下ステージにおける前記凹部内に、こ
の下ステージで支持している前記第２の基板を裏面から
支えて前記第２の基板の自重による下方への撓みの量を
制御する突き上げステージをさらに備える、請求項２の
液晶表示装置の組立て装置。
【請求項４】前記上ステージはそれの下側面に開口した
吸引口によって前記第１の基板を吸着するフラットステ
ージとして構成され、前記吸引口はそれの内部側に接続
可能な排気手段によって排気されて前記第１の基板を吸
着するものとして構成されている、請求項２の液晶表示
装置の組立て装置。
【請求項５】前記凹部は、それを排気する機構を備えた
ものとして構成されている、請求項２の液晶表示装置の
組立て装置。
【請求項６】前記第１及び第２の基板は、スペーサを介
して互いの間隔が規定された状態に組み立てられるもの
であり、前記スペーサが前記第１及び第２の基板の一方
に固定的に設けられている、請求項２の液晶表示装置の
組立て装置。
【請求項７】前記第１及び第２の基板のそれぞれ対向面
には配向膜が形成されている、請求項１又は２の液晶表
示装置の組立て装置。
【請求項８】表示領域を囲むようにシール材が設けられ
ているとともに、表示領域内に複数のスペーサが設けら
れた第１の基板と第２の基板とを対向配置し、前記第１および第２の基板の周縁部同士を前記上記シー
ル材を介して貼り合わせ、前記第１および第２の基板の
少なくとも一方の基板の表示領域を他方の基板の表示領
域から離間する方向に撓ませた状態で、前記貼り合せた
第１および第２の基板の少なくとも一方を移動し位置合
わせを行う液晶表示装置の組立て方法。
【請求項９】表示領域を囲むようにシール材が設けられ
ているとともに、表示領域内に複数のスペーサが設けら
れた第１の基板と第２の基板とを位置合わせして組み立
てる液晶表示装置の組立て方法において、上ステージによって第１の基板を保持し、この上ステージの下方に位置する下ステージによって前
記第２の基板を載置状態に保持し、この下ステージとして、前記第２の基板を載置保持する
周縁部とそれによって囲まれた内側の凹部とを有し、こ
の凹部は、前記第２の基板の前記載置状態においてこの
第２の基板をそれ自体の自重によって下方に撓むのを許
容するものとして機能するものとして構成されているも
のを用いる、液晶表示装置の組立て方法。
【請求項１０】前記上ステージとして、下側面に開口し
た吸引口によって前記第１の基板を吸着するフラットス
テージであって、前記吸引口はそれの内部側に接続可能
な排気手段によって排気されて前記第１の基板を吸着す
るものとして構成されているフラットステージを用い
た、請求項８の液晶表示装置の組立て方法。
【請求項１１】前記第１及び第２の基板のそれぞれ対向
面には配向膜が形成されている、請求項８又は９の液晶
表示装置の組立て方法。
【請求項１２】表示領域を囲むようにシール材が設けら
れているとともに、表示領域内に複数のスペーサが設け
られた画素電極を有するアレイ基板と対向基板とを対向
配置し、前記アレイ基板および対向基板の周縁部同士を前記上記
シール材を介して貼り合わせ、前記アレイ基板および対
向基板の少なくとも一方の基板の表示領域を他方の基板
の表示領域から離間する方向に撓ませた状態で、前記貼
り合わせたアレイ基板および対向基板の少なくとも一方
を移動し位置合わせを行う液晶表示装置の組立て方法。
【請求項１３】前記上ステージとして、前記下ステージ
に対向する下側面に開口した吸引口によって前記対向基
板を吸着するフラットステージであって、前記吸引口は
それの内部側に接続可能な排気手段によって排気されて
前記対向基板を吸着するものとして構成されているフラ
ットステージを用いた、請求項１２の液晶表示装置の組
立て方法。
【請求項１４】前記対向基板及び前記アレイ基板は、ス
ペーサを介して互いの間隔が規定された状態に組み立て
られるものであり、前記スペーサが前記２つの基板の一
方に固定的に設けられている、請求項１２の液晶表示装
置の組立て方法。
【請求項１５】表示領域を囲むようにシール材が設けら
れているとともに、表示領域内に複数のスペーサが設け
られた第１の基板と第２の基板とを対向配置し、前記第１および第２の基板の周縁部同士を前記上記シー
ル材を介して貼り合わせ、前記第１および第２の基板の
少なくとも一方の基板の表示領域を他方の基板の表示領
域から離間する方向に撓ませた状態で、前記貼り合わせ
た第１および第２の基板の少なくとも一方を移動し位置
合わせを行い、前記位置合わせが終了した後、前記基板の撓みを除き、
前記スペーサを介して前記第１および第２の基板の表示
領域同士を接触させることを特徴とする液晶表示装置の
組立て方法。