JP5087426B2 - フォトダイオードアレイ - Google Patents
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Description
図1及び図2を参照して、第1実施形態に係るフォトダイオードアレイの構成について説明する。図1は、第1実施形態に係るフォトダイオードアレイの断面構成を示す模式図である。図2は、第1実施形態に係るフォトダイオードアレイの平面図である。
次に、図4に基づいて、第2実施形態に係るフォトダイオードアレイ2について説明する。図4は、第2実施形態に係るフォトダイオードアレイの断面構成を示す模式図である。フォトダイオードアレイ2は、改質領域20の構成の点で上述したフォトダイオードアレイ1と異なる。
Claims (3)
- 互いに対向する第1及び第2の主面を有する第1導電型の半導体基板と、
前記半導体基板の前記第1の主面側に並んで形成されており、前記半導体基板との接合によりフォトダイオードを構成する複数の第2導電型の半導体領域と、
前記半導体基板の前記第1の主面側において、隣接する前記第2導電型の半導体領域間に形成されていると共に、前記半導体基板よりも不純物濃度が高く設定されている第1導電型の半導体領域と、を備え、
前記半導体基板には、前記第2の主面と前記第1導電型の半導体領域との間に改質領域が形成されており、
前記改質領域が溶融処理領域であることを特徴とするフォトダイオードアレイ。 - 前記改質領域は、前記フォトダイオードに電圧が印加された場合において、前記第2導電型の半導体領域と前記半導体基板との前記接合から前記半導体基板の前記第2の主面と前記第1導電型の半導体領域との間に広がる空乏層の内部に形成されていることを特徴とする請求項1記載のフォトダイオードアレイ。
- 互いに対向する第1及び第2の主面を有する第1導電型の半導体基板と、前記半導体基板の前記第1の主面側に並んで形成されており、前記半導体基板との接合によりフォトダイオードを構成する複数の第2導電型の半導体領域と、前記半導体基板の前記第1の主面側において、隣接する前記第2導電型の半導体領域間に形成されていると共に、前記半導体基板よりも不純物濃度が高く設定されている第1導電型の半導体領域と、を備え、前記半導体基板には、前記第2の主面と前記第1導電型の半導体領域との間に改質領域が形成されているフォトダイオードアレイの製造方法であって、
前記半導体基板における前記第2の主面と前記第1導電型の半導体領域との間にレーザ光を照射することにより前記改質領域を形成することを特徴とするフォトダイオードアレイの製造方法。
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