JP5084668B2 - プローブカード用配線基板およびこれを用いたプローブカード - Google Patents
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Description
11:絶縁基体
12:シグナル配線層
13:グランド配線層
14:貫通導体
15:ランド
2:プローブカード
21:測定端子
Claims (2)
- アルミナ質焼結体からなる複数の絶縁層が積層され、主面の面積が700cm2以上であるとともに厚みが4.5mm以上である絶縁基体の内部の層間に、シグナル配線層とグランド配線層とを備えたプローブカード用配線基板において、
前記シグナル配線層が、25〜50質量%のCu、AgおよびAuの群から選ばれる少なくとも一種の低抵抗導体と、50〜75質量%のMoおよびWのうちの少なくとも一方の高融点導体とからなる複合導体を主成分として含み、前記主面の面積に対する各層間における前記シグナル配線層の面積の比率が20%以下であるとともに、前記グランド配線層が、MoおよびWのうちの少なくとも一方の高融点導体を主成分として含むことを特徴とするプローブカード用配線基板。 - 請求項1に記載のプローブカード用配線基板の一方の主面に、前記シグナル配線層およびグランド配線層とそれぞれ接続される表面配線層を備え、該表面配線層に半導体素子の電気特性を測定するための測定端子が接続されてなることを特徴とするプローブカード。
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