JP5084015B2 - 発光ダイオードの製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、パーソナルコンピューター、プリンター、ＰＤＡ、ファクシミリ、携帯電話などの民生機器に使用される発光ダイオードに係わり、更に詳しくは、ボンディングワイヤーを１つの電極から２本出るようにボンディングするダブルボンディングワイヤー実装した発光ダイオード及びその製造方法に関する。
従来、軽薄短小を追求する電子機器向けに提供される表面実装型の発光ダイオードで、一般的な構造としては、ガラスエポキシ樹脂基板の表面に形成された一対の電極パターンを形成し、基板上に導電接着剤によってＬＥＤチップを固着すると共に、前記ＬＥＤチップの電極を基板上の電極パターンとを通常１本のボンディングワイヤーで接続し、このボンディングワイヤーとＬＥＤチップを封止樹脂で封止する構造のものがある。（例えば、特許文献１参照）
特開２００２−２８０６１４号（第２頁、図４）
上記した特許文献１に開示されている発光ダイオードについて説明する。図１１及び図１２に示すように、発光ダイオード２１は、ガラスエポキシ樹脂よりなる絶縁性を有する回路基板２２の上面にダイパターン２３と、上下面には一対の上面電極２４ａ、２４ｂと下面電極２５ａ、２５ｂがパターン形成されている。前記回路基板２２に形成されたダイパターン２３の上面にＬＥＤチップ２６を固着すると共に、ボンディングワイヤー２７でワイヤーボンディング実装する。前記ＬＥＤチップ２６とボンディングワイヤー２７を覆うように透光性封止樹脂２８で封止する。
上記した発光ダイオードの一般的なボンディングワイヤー実装方法について説明する。図１３に示すように、（ａ）でボンディングワイヤー２７の先端にボール２７ａが形成された状態で、キャピラリー２９が降下し、（ｂ）でボール２７ａがＬＥＤ素子電極２６ａに接触したときに、熱・荷重・超音波がボール２７ａに伝わり、ボンディングワイヤー２７を接合させる１ｓｔボンド工程と、（ｃ）で前記キャピラリー２９が一定の高さまで上昇し、（ｄ）で２ｎｄボンドを打つ位置まで移動し、キャピラリー２９の軌跡でボンディングワイヤー２７の通常ループ形状を決め、キャピラリー２９が降下し、ボンディングワイヤー２７を上面電極２４ａ（２４ｂ）上に押し付け、熱・荷重・超音波を加えてボンディングワイヤー２７を接合させる２ｎｄボンド工程と、その後、キャピラリー２９は上昇し、キャピラリー２９の先端に一定の長さのボンディングワイヤー２７を確保した後、引っ張ることで２ｎｄボンド接合部でボンディングワイヤー２７を切断する切断工程と、次に、キャピラリー２９の先端に一定の長さのボンディングワイヤー２７の先端部分に高電圧をかけて火花を飛ばし、その熱で金を溶かし、ボンディングワイヤー２７の先端に表面張力によりボール２７ａを形成して、（ａ）の状態に戻る。これで１サイクルが完了する。継続してボンディングすることができる。
解決しようとする問題点は、上記した特許文献１に開示されている発光ダイオードの一般的なボンディングワイヤーの実装方法は、製品の熱衝撃や温度サイクルなどの信頼性試験によって、ボンディングされた金ワイヤーが断線してしまい機能不全（不灯）になる。などの問題があった。
本発明は、上述の欠点を解消するもので、その目的は、ボンディングワイヤーを２本使用するダブルボンディング実装構造にすることにより、製品の熱衝撃や温度サイクルなどの信頼性試験によっても金ワイヤーが断線しない信頼性に優れた発光ダイオード及びその製造方法を提供するものである。
上記目的を達成するために、発光ダイオードのボンディングワイヤー実装方法は、絶縁性を有する回路基板の上面にＬＥＤチップを搭載するダイパターンと、一対の上下電極パターンと、該上下電極パターンを連通する一対の側面電極パターンとを形成し、前記ダイパターン上に一対の素子電極を備えたＬＥＤチップを固着すると共に、前記上面電極と前記素子電極とをワイヤーボンディング実装し、前記ＬＥＤチップとボンディングワイヤーを透光性封止樹脂により封止してなる発光ダイオードの製造方法において、前記ボンディングワイヤーを１つの前記素子電極から２本出るように配設するため、第１のボンディングワイヤーの先端に第１のボールが形成された状態で、キャピラリーが降下し、前記第１のボールが前記素子電極に接触したときに、熱・荷重・超音波が前記第１のボールに伝わり、前記第１のボンディングワイヤーを接合させる第１の１ｓｔボンド工程と、前記第１のボンディングワイヤーの付け根部分を寝かした状態になるよう前記キャピラリーを一定の高さまで上昇させ、前記上面電極のパターン位置まで移動し、前記キャピラリーの軌跡で前記第１のボンディングワイヤーの低ループ形状を決め、前記キャピラリーが降下し、前記第１のボンディングワイヤーを前記上面電極パターン上に押し付け、熱・荷重・超音波を加えて前記第１のボンディングワイヤーを接合させる第１の２ｎｄボンド工程と、その後、前記キャピラリーは上昇し、前記キャピラリーの先端に一定の長さのワイヤーを確保した後、引っ張ることで前記第１の２ｎｄボンド接合部で前記第１のボンディングワイヤーを切断する第１の切断工程と、次に、前記キャピラリーの先端に一定の長さの前記ワイヤーの先端部分に高電圧をかけて火花を飛ばし、その熱で金を溶かし、前記ワイヤーの先端に表面張力により第２のボールを形成し、前記第１のボンディングワイヤーの前記素子電極の第１の１ｓｔボンド位置上に重なり合うように第２のボンディングワイヤーを接合する第２の１ｓｔボンド工程と、前記第２のボンディングワイヤーの付け根部分を曲げることなく前記キャピラリーを一定の高さまで上昇させ、前記第１と前記第２の２本のボンディングワイヤーは平面的に重なるように方向が同一で長さが異なるよう前記上面電極のパターン位置まで移動し、前記キャピラリーの軌跡で前記ワイヤーの通常ループ形状を決め、前記上面電極のパターン上に押し付け、熱・荷重・超音波を加えて前記第２のボンディングワイヤーを接合させる第２の２ｎｄボンド工程と、その後、前記キャピラリーは上昇し、前記キャピラリーの先端に一定の長さの前記ワイヤーを確保した後、引っ張ることで前記第２の２ｎｄボンド接合部で前記第２のボンディングワイヤーを切断する第２の切断工程と、よりなることを特徴とするものである。
また、絶縁性を有する回路基板の上面にＬＥＤチップを搭載するダイパターンと、一対の上下電極パターンと、該上下電極パターンを連通する一対の側面電極パターンとを形成し、前記ダイパターン上に一対の素子電極を備えたＬＥＤチップを固着すると共に、前記上面電極と前記素子電極とをワイヤーボンディング実装し、前記ＬＥＤチップとボンディングワイヤーを透光性封止樹脂により封止してなる発光ダイオードの製造方法において、前記ボンディングワイヤーを１つの前記素子電極から２本出るように配設するため、第１のボンディングワイヤーの先端に第１のボールが形成された状態で、キャピラリーが降下し、前記第１のボールが前記素子電極に接触したときに、熱・荷重・超音波が前記第１のボールに伝わり、前記第１のボンディングワイヤーを接合させる第１の１ｓｔボンド工程と、前記第１のボンディングワイヤーの付け根部分を寝かした状態になるよう前記キャピラリーを一定の高さまで上昇させ、前記上面電極のパターン位置まで移動し、前記キャピラリーの軌跡で前記第１のボンディングワイヤーの低ループ形状を決め、前記キャピラリーが降下し、前記第１のボンディングワイヤーを前記上面電極パターン上に押し付け、熱・荷重・超音波を加えて前記第１のボンディングワイヤーを接合させる第１の２ｎｄボンド工程と、その後、前記キャピラリーは上昇し、前記キャピラリーの先端に一定の長さのワイヤーを確保した後、引っ張ることで前記第１の２ｎｄボンド接合部で前記第１のボンディングワイヤーを切断する第１の切断工程と、次に、前記キャピラリーの先端に一定の長さの前記ワイヤーの先端部分に高電圧をかけて火花を飛ばし、その熱で金を溶かし、前記ワイヤーの先端に表面張力により第２のボールを形成し、前記第１のボンディングワイヤーの前記素子電極の第１の１ｓｔボンド位置上に重なり合うように第２のボンディングワイヤーを接合する第２の１ｓｔボンド工程と、前記第２のボンディングワイヤーの付け根部分を曲げることなく前記キャピラリーを一定の高さまで上昇させ、前記第１と前記第２の２本のボンディングワイヤーは平面的に見て長さが同じで方向がずれているように前記上面電極のパターン位置まで移動し、前記キャピラリーの軌跡で前記ワイヤーの通常ループ形状を決め、前記上面電極のパターン上に押し付け、熱・荷重・超音波を加えて前記第２のボンディングワイヤーを接合させる第２の２ｎｄボンド工程と、その後、前記キャピラリーは上昇し、前記キャピラリーの先端に一定の長さの前記ワイヤーを確保した後、引っ張ることで前記第２の２ｎｄボンド接合部で前記第２のボンディングワイヤーを切断する第２の切断工程と、よりなることを特徴とするものである。
本発明の発光ダイオードは、ボンディングワイヤーを２本使用することで、ＬＥＤ素子電極上の１ｓｔボンド部が重なり合って接合部の肉厚が厚くなり、接合強度が大きくなりボンディングワイヤーの断線を生じ難くなる。また、１ｓｔボンド部の肉厚が厚くなるので、ボンディングワイヤーが封止樹脂から受ける応力は、第１のボンディングワイヤーと第２のボンディングワイヤー相互に依存する。従って、応力が分散しボンディングワイヤーの断線が生じ難くなる。仮に、どちらか１本のボンディングワイヤーが断線したとしても、もう１本のボンディングワイヤーで電気的接続はとれるので、結果的にＬＥＤの不灯には至らない。また、素子の発熱量が増えても、２本のワイヤーから熱が逃がせる。製品の熱衝撃や温度サイクルなどの信頼性試験によっても金ワイヤが断線しない信頼性に優れた発光ダイオード及びボンディングワイヤー実装方法を提供することが可能である。
本発明の発光ダイオードについて、図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の実施例１に係わる表面実装型発光ダイオードの断面図、図２は、図１のワイヤーボンディング実装部の部分平面図である。図１において、発光ダイオード１の構成について説明する。ガラスエポキシ樹脂よりなる絶縁性を有する回路基板２の上面にダイパターン３と、上下面には一対の上面電極パターン４ａ、４ｂと下面電極パターン５ａ、５ｂと、該上下電極パターン４ａ、４ｂ、５ａ、５ｂとを連通する側面電極パターン６ａ、６ｂを形成する。前記ダイパターン３上にＬＥＤチップ７を固着すると共に、２本のボンディングワイヤー８、９が１つのＬＥＤ素子電極７ａから出るように後述する実装方法でワイヤーボンディング実装し、前記ＬＥＤチップ７とボンディングワイヤー８、９を透光性封止樹脂１０により封止する。
前記２本のボンディングワイヤーの実装高さは、第１のボンディングワイヤー８は低ループに、第２のボンディングワイヤー９は通常ループに設定し、ＬＥＤ素子電極７ａ上の第１および第２のボンディングワイヤー８、９の１ｓｔボンド位置は重ね合わせ、上面電極パターン４ａ、４ｂ上の第１および第２のボンディングワイヤー８、９の２ｎｄボンド位置は平面的に見て、水平距離で長さが違い、方向が同一である。即ち、第１のボンディングワイヤー８は短く、第２のボンディングワイヤー９が長くなっている。
上記した発光ダイオードのボンディングワイヤー実装方法について説明する。図３はボンディングワイヤー実装工程を示し、（ａ）〜（ｄ）は、従来技術と同様であり、ボンディングワイヤー８の先端にボール８ａが形成された状態で、キャピラリー１１が降下し、（ｂ）でボール８ａがＬＥＤ素子電極７ａに接触したときに、熱・荷重・超音波がボール８ａに伝わり、第１のボンディングワイヤー８を接合させる第１の１ｓｔボンド工程と、（ｃ）で前記キャピラリー１１が一定の高さまで上昇し、（ｄ）で２ｎｄボンドを打つ位置まで移動し、キャピラリー１１の軌跡で第１のボンディングワイヤー８の低ループ形状を決め、キャピラリー１１が降下し、第１のボンディングワイヤー８を上面電極パターン４ａ、４ｂ上に押し付け、熱・荷重・超音波を加えて第１のボンディングワイヤー８を接合させる第１の２ｎｄボンド工程と、その後、キャピラリー１１は上昇し、キャピラリー１１の先端に一定の長さのワイヤーを確保した後、引っ張ることで第１の２ｎｄボンド接合部で第１のボンディングワイヤー８を切断する第１の切断工程と、次に、キャピラリー１１の先端に形成されている一定の長さの第２のボンディングワイヤー９の先端部分に高電圧をかけて火花を飛ばし、その熱で金を溶かし、ワイヤーの先端に表面張力によりボール９ａを形成する。
次に、（ｅ）でボール９ａが第１のボンディングワイヤー８の素子電極上の第１の１ｓｔボンド位置に重なり合うようにキャピラリー１１が降下し、接触したときに、熱・荷重・超音波がボール９ａに伝わり、（ｆ）で第２のボンディングワイヤー９を接合させる第２の１ｓｔボンド工程と、（ｇ）で前記キャピラリー１１が一定の高さまで上昇し、２本のボンディングワイヤー８、９が平面的に重なるように方向が同一で、水平距離で長さが異なる２ｎｄボンドを打つ位置まで移動し、キャピラリー１１の軌跡でワイヤーの通常ループ形状を決め、（ｈ）で上面電極パターン４ａ、４ｂ上に押し付け、熱・荷重・超音波を加えて第２のボンディングワイヤー９を接合させる第２の２ｎｄボンド工程と、その後、キャピラリー１１は上昇し、キャピラリー１１の先端に一定の長さのワイヤーを確保した後、引っ張ることで第２の２ｎｄボンド接合部で第２のボンディングワイヤーを切断する第２の切断工程とを経て、これで１サイクルが完了する。継続してボンディングすることができる。
上記した構成によるダブルボンディング実装された発光ダイオードの作用・効果について説明する。第１のボンディングワイヤーの第１の１ｓｔボンドの条件は、低ループにするため、付け根部分は最初から寝かした状態に形成する。第２のボンディングワイヤーの第２の１ｓｔボンドの条件は、通常ループにするため、付け根部分はあまり曲げなくて済む。曲げられた第１のボンディングワイヤーの第１の１ｓｔボンドの付け根部分は、２つのボールに挟まれるので、接合強度がアップする。また、２本のボンディングワイヤー８、９の第１および第２の１ｓｔボンド部が重なりあっているので、封止樹脂から受ける応力が分散し、明らかにワイヤーの断線が発生し難い。更に、２本のワイヤーの長さを変えて位置をずらして打つことにより、ワイヤーの断線が発生しにくくなる。
また、ＬＥＤチップの場合には、１つの電極から２本のワイヤーが出るので、大電流を流すことができるので、輝度が明るくできる。大電流を流して発熱量が増えても、２本のワイヤーから熱を逃がせる。
また、仮にどちらか１本のワイヤーが切断しても、もう１本のワイヤーで電気的接続はとれるので、結果的にＬＥＤの不灯には至らない。
図４は、本発明の実施例２に係わる発光ダイオードの断面図、図５は、図４のワイヤーボンディング実装部の部分平面図である。図４及び図５において、上記した実施例１と異なるところは、上面電極パターン４ａ、４ｂ上の第１および第２のボンディングワイヤー８、９の２ｎｄボンド位置が設計的にみて長さが確保できないときには、第１および第２のボンディングワイヤー８、９は平面的に見て水平距離で長さが同じで、図５に示すように、２ｎｄボンド位置を若干回転方向にずらして打つことにより、前記第１および第２のボンディングワイヤーの２ｎｄボンド位置を異なるようにすることができる。実施例２の作用・効果については前述した実施例１と同様であるので説明は省略する。
上記した発光ダイオードのボンディングワイヤー実装方法について説明する。図６はボンディングワイヤー実装工程を示し、（ａ）〜（ｈ）において、実施例１と異なるところは、第１のおよび第２のボンディングワイヤー８、９の第１および第２の２ｎｄボンド位置を若干回転方向にずらして打ち、第１と第２の２ｎｄボンド位置を異なるようにするものである。実施例２の作用・効果については前述した実施例１と同様であるので説明は省略する。
図７は、本発明の実施例３に係わる発光ダイオードの断面図、図８は、図７のワイヤーボンディング実装部の部分平面図である。図７及び図８において、上記した実施例１と異なるところについて説明する。発光ダイオード１は、ガラスエポキシ樹脂よりなる絶縁性を有する回路基板２の略中央部に貫通孔２ａが形成され、該貫通孔２ａの底面に形成されたダイパターン３上にＬＥＤチップ７を固着するものである。
前記２本のボンディングワイヤー８、９の１ｓｔボンドの高さは、ＬＥＤ素子電極７ａの表面が回路基板２より低くなっている場合には、１ｓｔボンドの付け根部分に応力が集中し、断線し易くなるが、ボール部分が重なって段になった分だけ１ｓｔボンドの付け根部分が高くなるので、応力の影響が弱くなり、断線し難くなる。ＬＥＤチップ７を回路基板２の貫通孔２ａ内に実装することにより、その分薄型の発光ダイオードが実現できる。
前記２本のワイヤーの実装高さは、実施例１と同様に、第１のボンディングワイヤー８は低ループに、第２のボンディングワイヤー９は通常ループに設定し、ＬＥＤ素子電極７ａ上の第１および第２のボンディングワイヤー８、９の１ｓｔボンド位置は重ね合わせ、上面電極パターン４ａ、４ｂ上の第１および第２のボンディングワイヤー８、９の２ｎｄボンド位置は平面的に見て、水平距離で長さが違い、方向が同一である。即ち、第１のボンディングワイヤー８は短く、第２のボンディングワイヤー９が長くなっている。上記した発光ダイオードのボンディングワイヤー実装方法及びその作用・効果については、上記した実施例１、２と同様であるので説明は省略する。
図９は、本発明の実施例４に係わる発光ダイオードの断面図、図１０は、図９のワイヤーボンディング実装部の部分平面図である。図９及び図１０において、上記した実施例２と異なるところについて説明する。実施例３と同様に、ガラスエポキシ樹脂よりなる絶縁性を有する回路基板２の略中央部に貫通孔２ａが形成され、該貫通孔の底面に形成されたダイパターン３上にＬＥＤチップ７を固着するものである。
上記した実施例３と異なるところは、前記２本のボンディングワイヤー８、９の２ｎｄボンドの位置とその方向である。即ち、ＬＥＤ素子電極７ａ上の第１および第２のボンディングワイヤー８、９の１ｓｔボンド位置は重ね合わせ、上面電極パターン４ａ、４ｂ上の第１および第２のボンディングワイヤー８、９の２ｎｄボンド位置は平面的に見て、水平距離で長さが同じで、図１０に示すように、２ｎｄボンド位置を若干回転方向にずらして打つことにより、前記第１および第２のボンディングワイヤーの２ｎｄボンド位置を異なるようにすることができる。上記した発光ダイオードのボンディングワイヤー実装方法及びその作用・効果については、上記した実施例１、２及び実施例３と同様であるので説明は省略する。
上述したように、本発明の発光ダイオードは、２本のボンディングワイヤーが１つのＬＥＤ素子電極から出るようにワイヤーボンディング実装することで、１ｓｔボンド部が重なり合って、接合強度が大きくなりボンディングワイヤーの断線を生じ難くなると同時にボンディングワイヤーが封止樹脂から受ける応力は、２本のワイヤーに分散しボンディングワイヤーの断線が生じ難くなる。また、２ｎｄボンド位置をずれた位置に打つことにより、断線がし難くなる。さらに、１つの電極から２本のワイヤーが出るので、大電流を流すことができるので、輝度が明るくできる。大電流を流して発熱量が増えても、２本のワイヤーから熱を逃がせる。仮に、どちらか１本のボンディングワイヤーが断線したとしても、もう１本のボンディングワイヤーで電気的接続はとれるので、結果的にＬＥＤの不灯には至らない。製品の熱衝撃や温度サイクルなどの信頼性試験によっても金ワイヤーが断線しない信頼性に優れた発光ダイオード及びその製造方法を提供することが可能である。
本発明の実装方法では、２本のボンディングワイヤーが１つのＬＥＤ素子電極から出るようにワイヤーボンディング実装したが、ＬＥＤなどの発光素子の場合、２本のワイヤーの１ｓｔボンド部を隣り合って打つ場合でも、大電流と放熱性ｕｐはできるが、素子上の電極サイズが２倍必要になるため、光を遮ることとなり、輝度を明るくすることは困難である。
以上、発光ダイオード及びその製造方法について説明したが、本実装方法については、他の半導体においても実施できることは云うまでもない。
本発明の実施例１に係る発光ダイオードの断面図である。 図１のワイヤーボンディング実装部の部分平面図である。 本発明の実施例１に係るボンディングワイヤー実装工程説明図である。 本発明の実施例２に係る発光ダイオードの断面図である。 図４のワイヤーボンディング実装部の部分平面図である。 本発明の実施例２に係るボンディングワイヤー実装工程説明図である。 本発明の実施例３に係わる発光ダイオードの断面図である。 図７のワイヤーボンディング実装部の部分平面図である。 本発明の実施例４に係わる発光ダイオードの断面図である。 図９のワイヤーボンディング実装部の部分平面図である。 従来の発光ダイオードの断面図である。 図１１のワイヤーボンディング実装部の部分平面図である。 従来のボンディングワイヤー実装工程説明図である。
符号の説明
１ 発光ダイオード
２ 回路基板
２ａ 貫通孔
３ ダイパターン
４ａ、４ｂ 上面電極パターン
５ａ、５ｂ 下面電極パターン
６ａ、６ｂ 側面電極パターン
７ ＬＥＤチップ
７ａ ＬＥＤ素子電極
８ 第１のボンディングワイヤー
８ａ、９ａ ボール
９ 第２のボンディングワイヤー
１０ 透光性封止樹脂
１１ キャピラリー

Claims (2)

  1. 絶縁性を有する回路基板の上面にＬＥＤチップを搭載するダイパターンと、一対の上下電極パターンと、該上下電極パターンを連通する一対の側面電極パターンとを形成し、前記ダイパターン上に一対の素子電極を備えたＬＥＤチップを固着すると共に、前記上面電極と前記素子電極とをワイヤーボンディング実装し、前記ＬＥＤチップとボンディングワイヤーを透光性封止樹脂により封止してなる発光ダイオードの製造方法において、
    前記ボンディングワイヤーを１つの前記素子電極から２本出るように配設するため、第１のボンディングワイヤーの先端に第１のボールが形成された状態で、キャピラリーが降下し、前記第１のボールが前記素子電極に接触したときに、熱・荷重・超音波が前記第１のボールに伝わり、前記第１のボンディングワイヤーを接合させる第１の１ｓｔボンド工程と、前記第１のボンディングワイヤーの付け根部分を寝かした状態になるよう前記キャピラリーを一定の高さまで上昇させ、前記上面電極のパターン位置まで移動し、前記キャピラリーの軌跡で前記第１のボンディングワイヤーの低ループ形状を決め、前記キャピラリーが降下し、前記第１のボンディングワイヤーを前記上面電極パターン上に押し付け、熱・荷重・超音波を加えて前記第１のボンディングワイヤーを接合させる第１の２ｎｄボンド工程と、その後、前記キャピラリーは上昇し、前記キャピラリーの先端に一定の長さのワイヤーを確保した後、引っ張ることで前記第１の２ｎｄボンド接合部で前記第１のボンディングワイヤーを切断する第１の切断工程と、次に、前記キャピラリーの先端に一定の長さの前記ワイヤーの先端部分に高電圧をかけて火花を飛ばし、その熱で金を溶かし、前記ワイヤーの先端に表面張力により第２のボールを形成し、前記第１のボンディングワイヤーの前記素子電極の第１の１ｓｔボンド位置上に重なり合うように第２のボンディングワイヤーを接合する第２の１ｓｔボンド工程と、前記第２のボンディングワイヤーの付け根部分を曲げることなく前記キャピラリーを一定の高さまで上昇させ、前記第１と前記第２の２本のボンディングワイヤーは平面的に重なるように方向が同一で長さが異なるよう前記上面電極のパターン位置まで移動し、前記キャピラリーの軌跡で前記ワイヤーの通常ループ形状を決め、前記上面電極のパターン上に押し付け、熱・荷重・超音波を加えて前記第２のボンディングワイヤーを接合させる第２の２ｎｄボンド工程と、その後、前記キャピラリーは上昇し、前記キャピラリーの先端に一定の長さの前記ワイヤーを確保した後、引っ張ることで前記第２の２ｎｄボンド接合部で前記第２のボンディングワイヤーを切断する第２の切断工程と、よりなることを特徴とする発光ダイオードの製造方法。
  2. 絶縁性を有する回路基板の上面にＬＥＤチップを搭載するダイパターンと、一対の上下電極パターンと、該上下電極パターンを連通する一対の側面電極パターンとを形成し、前記ダイパターン上に一対の素子電極を備えたＬＥＤチップを固着すると共に、前記上面電極と前記素子電極とをワイヤーボンディング実装し、前記ＬＥＤチップとボンディングワイヤーを透光性封止樹脂により封止してなる発光ダイオードの製造方法において、
    前記ボンディングワイヤーを１つの前記素子電極から２本出るように配設するため、第１のボンディングワイヤーの先端に第１のボールが形成された状態で、キャピラリーが降下し、前記第１のボールが前記素子電極に接触したときに、熱・荷重・超音波が前記第１のボールに伝わり、前記第１のボンディングワイヤーを接合させる第１の１ｓｔボンド工程と、前記第１のボンディングワイヤーの付け根部分を寝かした状態になるよう前記キャピラリーを一定の高さまで上昇させ、前記上面電極のパターン位置まで移動し、前記キャピラリーの軌跡で前記第１のボンディングワイヤーの低ループ形状を決め、前記キャピラリーが降下し、前記第１のボンディングワイヤーを前記上面電極パターン上に押し付け、熱・荷重・超音波を加えて前記第１のボンディングワイヤーを接合させる第１の２ｎｄボンド工程と、その後、前記キャピラリーは上昇し、前記キャピラリーの先端に一定の長さのワイヤーを確保した後、引っ張ることで前記第１の２ｎｄボンド接合部で前記第１のボンディングワイヤーを切断する第１の切断工程と、次に、前記キャピラリーの先端に一定の長さの前記ワイヤーの先端部分に高電圧をかけて火花を飛ばし、その熱で金を溶かし、前記ワイヤーの先端に表面張力により第２のボールを形成し、前記第１のボンディングワイヤーの前記素子電極の第１の１ｓｔボンド位置上に重なり合うように第２のボンディングワイヤーを接合する第２の１ｓｔボンド工程と、前記第２のボンディングワイヤーの付け根部分を曲げることなく前記キャピラリーを一定の高さまで上昇させ、前記第１と前記第２の２本のボンディングワイヤーは平面的に見て長さが同じで方向がずれているように前記上面電極のパターン位置まで移動し、前記キャピラリーの軌跡で前記ワイヤーの通常ループ形状を決め、前記上面電極のパターン上に押し付け、熱・荷重・超音波を加えて前記第２のボンディングワイヤーを接合させる第２の２ｎｄボンド工程と、その後、前記キャピラリーは上昇し、前記キャピラリーの先端に一定の長さの前記ワイヤーを確保した後、引っ張ることで前記第２の２ｎｄボンド接合部で前記第２のボンディングワイヤーを切断する第２の切断工程と、よりなることを特徴とする発光ダイオードの製造方法。
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