JP5075469B2 - グースネック型マイクロホン - Google Patents
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Description
20 支持パイプ
21(21a,21b) フレキシブルパイプ
23 口金
23a コード挿通孔
30 出力モジュール部
31 シールドケース
32 回路基板
32a 電極端子
33 出力コネクタ
40 マイクコード
41 コード伸縮部分
42 基板添設部
50 カバーフィルム
51 主面部
51a ガイド溝
52 第1のフラップ片
53 第2のフラップ片
54 第3のフラップ片
55 第4のフラップ片
S はんだ付け部分
Claims (4)
- 入れ子式の伸縮パイプと屈曲可能なフレキシブルパイプとを含み、その上端側でコンデンサマイクロホンユニットが支持される支持パイプと、音声出力回路を含む回路基板が内蔵された円筒状のシールドケース有し、その上端に口金を介して上記支持パイプの下端が連結される出力モジュール部と、上記支持パイプ内に挿通されていて一端が上記コンデンサマイクロホンユニットに接続され、他端が上記口金内を通して上記出力モジュール部内に引き出され上記回路基板の一方の面に存在する所定の電極端子にはんだ付けされるマイクコードとを備え、上記出力モジュール部内における上記マイクコードの他端側に上記支持パイプの伸縮に伴って伸縮するコード伸縮部分が含まれているグースネック型マイクロホンにおいて、
上記電極端子が上記回路基板の上記口金側の一端側に配置されており、上記マイクコードの他端側の一部が、上記電極端子に対するはんだ付け部分から上記回路基板の一方の面に沿って上記回路基板の他端側に向けて所定距離だけ反口金側に延在する基板添設部とされており、上記マイクコードの他端側の残部が、上記基板添設部の終端位置から折り返されて上記口金内のコード挿通孔に至る上記コード伸縮部分とされ、上記回路基板には、被覆部材としての低摩擦の合成樹脂材からなるカバーフィルムが上記はんだ付け部分から上記基板添設部の終端位置までの間を覆うように配置されていることを特徴とするグースネック型マイクロホン。 - 上記カバーフィルムには、上記基板添設部の終端位置を上記回路基板のいずれか一方の端面側に位置させるガイド溝が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のグースネック型マイクロホン。
- 上記カバーフィルムは、上記電極端子に対する上記マイクコードのはんだ付け部分を含めて上記回路基板の一方の面の所定範囲を覆う主面部と、上記主面部の左右両端に連設され上記回路基板の他方の面側に沿って折り畳み可能な第1,第2のフラップ片と、上記主面部の上記電極端子側の一端に連設され上記回路基板の他方の面側に沿って折り畳み可能な第3のフラップ片とを備え、上記第1ないし第3の各フラップ片が、上記回路基板の他方の面側で接着テープにて相互に固定されることを特徴とする請求項1または2に記載のグースネック型マイクロホン。
- 上記回路基板には上記コンデンサマイクロホンユニットに対する給電トランスが実装されており、上記カバーフィルムの上記主面部の他端には、上記給電トランスの少なくとも一部分を覆う第4のフラップ片が連設されていることを特徴とする請求項3に記載のグースネック型マイクロホン。
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