ES2942427T3 - Módulo de captura de imagen de dispositivo electrónico - Google Patents
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Abstract
La presente invención proporciona un módulo de captura de imágenes de un dispositivo electrónico y un dispositivo electrónico. El módulo de captura de imágenes comprende una placa de circuito (100), un chip (200), un sensor de imagen (300) y un marco de conexión (400); el chip (200) está dispuesto en la placa de circuito (100), y el sensor de imagen (300) está dispuesto en el chip (200); el marco de conexión (400) está envuelto en el chip (200) y conecta eléctricamente el chip (200) y la placa de circuito (100); y el sensor de imagen (300) está ubicado dentro de un espacio encerrado por el marco de conexión (400). (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)
Description
DESCRIPCIÓN
Módulo de captura de imagen de dispositivo electrónico
Sector técnico
La presente invención se refiere al sector de las tecnologías de diseño de dispositivos electrónicos y, en particular, a un módulo de cámara de un dispositivo electrónico.
Antecedentes
Con la mejora de los requisitos de los usuarios, la tecnología de pantalla completa se ha convertido en una dirección de desarrollo para cada vez más pantallas de visualización de dispositivos electrónicos. Puesto que un aumento del área de las pantallas de visualización puede conducir a un área de marco más pequeña del dispositivo electrónico, el espacio de instalación de los componentes funcionales dispuestos en el marco se reduce, se han propuesto mayores requisitos a los diseñadores sobre cómo organizar mejor los componentes funcionales.
Muchos dispositivos electrónicos tienen la función de grabación de video, que se logra mediante un módulo de cámara del dispositivo electrónico. El módulo de cámara normalmente se dispone en un marco del dispositivo electrónico. A medida que el área del marco del dispositivo electrónico se reduce, el tamaño del módulo de cámara necesita tener un menor tamaño.
Para reducir el tamaño del módulo de cámara, el modo de diseño común es cancelar una base utilizada para instalar una cámara en el módulo de cámara. Puesto que la base está cancelada, los cables que conectan un chip del módulo de cámara y una placa de circuito quedan expuestos al entorno externo, y es fácil que se produzcan más daños. Para proteger estos cables, los fabricantes suelen inyectar pegamento en los cables que conectan el chip y la placa de circuito. Sin embargo, es fácil que el proceso de inyección de pegamento produzca polvo, lo que puede contaminar aún más el sensor de imagen dispuesto en el chip y, finalmente, el rendimiento del módulo de cámara es bajo.
El documento KR 20100020614 A se refiere a un módulo de cámara para excluir un proceso de unión de cables desde la fabricación del mismo mediante la formación de un cable de conexión entre un sensor de imagen y un sustrato de circuito. El documento EP 2276233 A1 se refiere a un módulo de toma de fotografías utilizado en teléfonos móviles. El documento US 2007/040932 A1 se refiere a un módulo de captación de imágenes que comprende una placa de circuito, un sensor de imagen dispuesto en la placa de circuito y un marco de conexión para conectar electrónicamente el sensor de imagen con la placa de circuito. También se describe la técnica anterior relacionada en el documento KR 2011 0039111 A.
Compendio
La realización de la invención da a conocer un módulo de cámara de un dispositivo electrónico, y adopta las siguientes soluciones técnicas. La invención se expone en las reivindicaciones adjuntas.
El módulo de cámara del dispositivo electrónico incluye una placa de circuito, un chip, un sensor de imagen y un marco de conexión, el chip está dispuesto en la placa de circuito, el sensor de imagen está dispuesto en el chip, el marco de conexión está dispuesto en la periferia del chip, y el chip está conectado eléctricamente con la placa de circuito mediante el marco de conexión, el sensor de imagen está ubicado en el espacio rodeado por el marco de conexión. En el módulo de cámara, el marco de conexión incluye un cuerpo de marco y una parte de conexión eléctrica dispuesta en el cuerpo del marco, y la parte de conexión eléctrica está conectada eléctricamente con el chip y la placa de circuito. Opcionalmente, en el módulo de cámara, el cuerpo del marco incluye un marco de envolvente y un borde de doblez dispuesto en la parte superior del marco de la envolvente, el borde del doblez se extiende en una dirección cercana al eje del marco de la envolvente, el marco de la envolvente está dispuesto en la periferia del chip, y el borde doblado está doblado sobre una superficie superior del chip, la superficie superior está alejada de la placa de circuito.
En el módulo de cámara anterior, la parte de conexión eléctrica es un cable conductor fijado en la pared interior del cuerpo del marco, los pines de un extremo del cable conductor están dispuestos en el borde del doblez y los pines del otro extremo del cable conductor están dispuestos entre el extremo inferior del marco de la envolvente y la placa de circuito.
En el módulo de cámara anterior, el extremo inferior del marco de la envolvente y la placa de circuito están conectados de forma fija mediante una capa adhesiva conductora, y la capa adhesiva conductora está conectada eléctricamente con los pines en el otro extremo del cable conductor.
En el módulo de cámara, los pines en un extremo del cable conductor están conectados con el chip por medio de una soldadura a tope de oro.
Opcionalmente, en el módulo de cámara, se rellena una capa de conexión adhesiva entre la pared interior del marco de la envolvente y la pared lateral del chip.
Opcionalmente, en el módulo de cámara, la superficie inferior del chip está conectada de manera fija con la placa de circuito a través de una capa adhesiva aislante.
Opcionalmente, en el módulo de cámara mencionado anteriormente, el módulo de cámara incluye una cámara, y la cámara está instalada en la parte superior del marco de conexión.
Breve descripción de los dibujos
Los dibujos descritos en el presente documento se proporcionan para comprender mejor la presente invención y forman parte de la presente invención. Las realizaciones a modo de ejemplo y la descripción de las mismas de la presente invención están destinadas a la interpretación de la presente invención, pero no constituyen una limitación inapropiada de la presente invención. En los dibujos:
La figura 1 es una vista, en sección, del módulo de cámara del dispositivo electrónico dado a conocer en una realización de la presente invención;
la figura 2 y la figura 3 son diagramas estructurales esquemáticos que muestran el marco de conexión dado a conocer por la presente invención en diferentes ángulos de visión, respectivamente.
Números de referencia:
100-Placa de circuito, 200-chip, 300-sensor de imagen, 400-marco de conexión, 410-cuerpo del marco, 411 -marco de la envolvente, 412-borde de doblez, 420-parte de conexión eléctrica, 500-capa adhesiva aislante.
Descripción detallada
Para hacer más evidentes los objetos, las soluciones técnicas y las ventajas de la presente invención, la presente invención se describirá a continuación de manera clara y completa junto con los dibujos y realizaciones.
Las soluciones técnicas dadas a conocer por las realizaciones de la presente invención se describirán en detalle a continuación, junto con los dibujos adjuntos. Haciendo referencia a la figura 1, una realización de la presente invención da a conocer un módulo de cámara de un dispositivo electrónico, que comprende una placa de circuito 100, un chip 200, un sensor de imagen 300 y un marco de conexión 400.
La placa de circuito 100 es la base del módulo de cámara y suministra energía al módulo de cámara. En general, la placa de circuito 100 puede ser una placa base de un dispositivo electrónico o una placa de circuito independiente de la placa base del dispositivo electrónico.
El sensor de imagen 300 es un componente fotosensible del módulo de cámara para recoger señales ópticas que forman una imagen. El sensor de imagen 300 está dispuesto en el chip 200 y el chip 200 puede realizar un procesamiento posterior de acuerdo con las señales ópticas recogidas por el sensor de imagen 300. El chip 200 está dispuesto en la placa de circuito 100.
En la presente invención, el marco de conexión 400 está dispuesto en el chip 200 para conectar eléctricamente el chip 200 y la placa de circuito 100. El sensor de imagen 300 está ubicado en un espacio rodeado por el marco de conexión 400.
El módulo de cámara dado a conocer en la presente invención realiza la conexión eléctrica entre el chip 200 y la placa de circuito 100 a través del marco de conexión 400 dispuesto en la periferia del chip 200, y no se necesitan cables separados para conectar el chip 200 y la placa de circuito 100. No es necesario utilizar inyección de pegamento para proteger los cables, por lo que se puede evitar la contaminación del sensor de imagen durante el proceso de inyección de pegamento. Puede verse que el módulo de cámara dado a conocer en la realización de la presente invención puede mejorar el rendimiento de la fabricación.
La estructura del marco de conexión 400 puede ser variada. Haciendo referencia nuevamente a la figura 1, en una realización, el marco de conexión 400 puede incluir un cuerpo de marco 410 y una parte de conexión eléctrica 420 dispuesta en el cuerpo del marco 410. La parte de conexión eléctrica 420 se usa para conectar eléctricamente el chip 200 y la placa de circuito 100. El cuerpo del marco 410 es una parte de conexión mecánica del marco de conexión 400 y también proporciona un espacio de disposición para la parte de conexión eléctrica.
En la realización, el cuerpo del marco 410 incluye un marco de envolvente 411 y un borde de doblez 412 dispuesto en la parte superior del marco de la envolvente 411. El borde del doblez 412 está dispuesto en la parte superior del marco de la envolvente 411, y el borde del doblez 412 se extiende en una dirección cercana al eje del marco de la envolvente 411. El marco de la envolvente 411 está dispuesto en la periferia del chip 200, y el borde del doblez 412 está superpuesto en la superficie superior del chip 200, la superficie superior está lejos de la placa de circuito 100.
El marco de la envolvente 411 rodea el exterior del chip 200 y puede proteger el chip 200. El borde del doblez 412 se superpone en la superficie superior del chip 200, por medio del borde del doblez 412 y el cuerpo del marco 410, y el chip 200 puede ser instalado de manera estable.
Cabe señalar que en la presente invención, el marco de la envolvente 411 incluye un extremo superior y un extremo inferior, el extremo inferior del marco de la envolvente 411 está conectado a la placa de circuito 100, el extremo superior del marco de la envolvente 411 es un extremo del marco de la envolvente 411 lejos del chip 200, y el extremo inferior del marco de la envolvente 411 está ubicado entre el extremo superior y la placa de circuito 100. El chip 200 tiene una superficie superior y una superficie inferior, la superficie inferior del chip 200 está cerca de la placa de circuito 100 y la superficie superior del chip 200 está alejada de la placa de circuito 100.
Con referencia a las figuras 2 y 3, en la realización, la parte de conexión eléctrica 420 es un cable conductor fijado en la pared interior del cuerpo del marco 410. Los pines en un extremo del cable conductor están dispuestos en el borde del doblez 412, y los pines en el otro extremo están dispuestos entre el marco de la envolvente 411 y la placa de circuito 100. Generalmente están dispuestos múltiples cables, y los pines en un extremo de los múltiples cables están dispuestos en el borde del doblez 412, que se puede conectar con los componentes electrónicos densamente distribuidos en el chip 200 y logra un buen efecto de conexión.
El cable conductor generalmente está fabricado de elementos metálicos. Específicamente, el cable conductor puede incluir un sustrato de cobre y una capa de aleación de níquel y oro recubierta sobre el sustrato de cobre, el sustrato de cobre puede garantizar la resistencia general del conductor, y la capa de aleación de níquel y oro tiene una buena conductividad eléctrica, de modo que el plomo tenga un buen efecto conductor. Durante el proceso de montaje, los pines en un extremo del cable se pueden conectar eléctricamente al chip 200 mediante un enchufe y, por supuesto, se pueden usar otros métodos de conexión para realizar la conexión. De acuerdo con la invención, el cable conductor y el chip 200 se conectan mediante soldadura a tope de oro, y se puede utilizar un proceso de soldadura por ultrasonidos para mejorar la calidad de la soldadura.
El extremo inferior del marco de la envolvente 411 y la placa de circuito 100 están conectados de manera fija mediante una capa adhesiva conductora. La capa adhesiva conductora está eléctricamente conectada con el pin en el otro extremo del cable conductor. La capa adhesiva conductora puede realizar la conexión fija entre el extremo inferior del marco de la envolvente 411 y la placa de circuito 100, y también mejorar la estabilidad de la conexión conductora.
Se puede rellenar una capa de conexión adhesiva entre la pared interior del marco de la envolvente 411 y la pared lateral del chip 200, y la capa de conexión adhesiva puede mejorar aún más la estabilidad de la conexión entre el marco de conexión 400 y el chip 200, al tiempo que protege los cables conductores que pasan a través de la pared interior del marco de la envolvente 411.
En la presente invención, la placa de circuito 100 puede ser una PCB (placa de circuito impreso) o un FPC (circuito impreso flexible), y la placa de circuito 100 puede disponerse convenientemente en el caso de que la placa de circuito 100 sea un FPC. En general, la superficie inferior del chip 200 es una superficie de conexión y, para mejorar la estabilidad de la conexión, la superficie inferior del chip 200 y la placa de circuito 100 pueden estar permanentemente conectadas mediante una capa adhesiva aislante 500.
En la realización descrita, el marco de la envolvente 411 puede ser un marco cerámico fabricado de material cerámico, un marco de silicona fabricado de material de silicona o un marco de resina fabricado de material de resina. El marco de la envolvente 411 también puede estar fabricado de una envolvente resistente al fuego, tal como una envolvente de FR4 fabricada de material FR4. El material específico de la envolvente 411 no está limitado en la presente invención.
Tal como se describió anteriormente en el módulo de cámara dado a conocer en la presente invención, el marco de conexión 400 no solo puede realizar la conexión eléctrica entre el chip 200 y la placa de circuito 100, sino también realizar la fijación del chip 200. El módulo de cámara descrito en la realización descrita también incluye una cámara, que se puede instalar en la parte superior del marco de conexión 400. En este caso, en el marco de conexión 400 también pueden estar dispuestas posiciones de instalación, para que la cámara realice el montaje de la cámara.
Las anteriores son simplemente las realizaciones a modo de ejemplo de esta invención, la presente invención no está limitada a ellas. Para los expertos en la materia, se pueden realizar diversas modificaciones y mejoras. El alcance de la presente invención está definido por las reivindicaciones adjuntas.
Claims (4)
1. Un módulo de cámara de un dispositivo electrónico, que comprende una placa de circuito (100), un chip (200), un sensor de imagen (300) y un marco de conexión (400),
en el que el chip está dispuesto en la placa de circuito, el sensor de imagen está dispuesto en el chip, el marco de conexión está dispuesto en la periferia del chip, el chip está conectado eléctricamente con la placa de circuito mediante el marco de conexión, y el sensor de imagen está ubicado en el espacio rodeado por el marco de conexión;
en el que el marco de conexión comprende un cuerpo de marco (410) y una parte de conexión eléctrica (420) dispuesta en el cuerpo del marco, y la parte de conexión eléctrica está conectada eléctricamente con el chip y la placa de circuito, en donde el cuerpo del marco comprende un marco de envolvente (411) y un borde de doblez (412) dispuestos en la parte superior del marco de la envolvente,
el borde del doblez se extiende en una dirección cercana al eje del marco de la envolvente, el marco de la envolvente está dispuesto en la periferia del chip y el borde del doblez se superpone en una superficie superior del chip, la superficie superior está alejada de la placa de circuito; y
en el que la parte de conexión eléctrica es un cable conductor fijado en la pared interior del cuerpo del marco, los pines de un extremo del cable conductor están dispuestos en el borde del doblez y los pines del otro extremo del cable conductor están dispuestos entre el extremo inferior del marco de la envolvente y la placa de circuito;
en el que el extremo inferior del marco de la envolvente y la placa de circuito están conectados de manera fija mediante una capa adhesiva conductora, y la capa adhesiva conductora está conectada eléctricamente con los pines en el otro extremo del cable conductor;
en el que los pines en un extremo del cable conductor están conectados con el chip a través de una soldadura a tope de oro.
2. Módulo de cámara, según la reivindicación 1, en el que una capa de unión adhesiva está rellena entre la pared interior del marco de la envolvente y la pared lateral del chip.
3. Módulo de cámara, según la reivindicación 1, en el que la superficie inferior del chip está conectada de manera fija con la placa de circuito a través de una capa adhesiva aislante.
4. Módulo de cámara, según la reivindicación 1, en el que el módulo de cámara comprende, además, una cámara instalada en la parte superior del marco de conexión.
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