JP5062250B2

JP5062250B2 - アンテナおよび無線通信機

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Publication number: JP5062250B2
Application number: JP2009506231A
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Inventors: 良小村
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Description

この発明は、移動体通信機等の無線通信機に用いられるアンテナおよびそのアンテナを備えた無線通信機に関するものである。

携帯電話システムの端末装置（携帯電話）等の無線通信機には、小型化および周波数調整等が容易であるという観点から表面実装型アンテナが多用されている。従来の一般的な表面実装型アンテナは、誘電体基体の表面に放射電極を形成してインダクタンス部を設けるとともに、この放射電極の開放端と給電電極とを空間的に離してキャパシタンス部を形成することで、全体としてＬＣ共振回路を構成している。

そして、近年、特許文献１に開示されているように、移動体通信器機、特に携帯電話の多機能化に対応するためにマルチバンドの通信が可能で、且つアンテナ効率の向上と広帯域化とを図った表面実装型アンテナが提案されている。

図１は特許文献１に示されているアンテナの構造を示す斜視図である。このアンテナ１は、携帯電話等の無線通信機の実装基板２０１の角部に構成されている。この実装基板２０１の角部の非グランド領域２０１ａ（グランド電極２０１ｂが形成されていない領域）には並列放射電極パターン３が形成されていて、非グランド領域２０１ａに表面実装型アンテナ部品４が実装されている。この並列放射電極パターン３と表面実装型アンテナ部品４とによって非グランド領域２０１ａ内に並列共振回路２が構成されている。そして給電手段５から並列共振回路２に高周波電流が供給される。

並列共振回路２は、非グランド領域２０１ａにパターン形成された並列放射電極パターン３に表面実装型アンテナ部品４を並列に接続したものである。並列放射電極パターン３は、非グランド領域２０１ａの大半を使ってループ状に形成され、表面実装型アンテナ部品４の下側部分で開放されている。したがって、並列共振回路２の並列放射電極パターン３でインダクタ部Ｌが構成され、そのインダクタンスは並列放射電極パターン３の長さによって設定されている。表面実装型アンテナ部品４はこのような並列放射電極パターン３に接続されている。

表面実装型アンテナ部品４は、一対の電極４１，４２が直方体状の誘電体基体表面に設けられていて、間隔ｄに対応したキャパシタ部Ｃｄが構成されている。
特開２００５−３１８３３６号公報

ところが図１に示したような、インダクタ部の一部とキャパシタを構成した表面実装型アンテナ部品を、実装基板の非グランド領域に形成したループ状の放射電極パターンに接続してなる従来のアンテナにおいては、並列共振回路の占有面積によっては、アンテナの共振周波数を所望の低い値に設定することが困難であった。

そのため図１に示したインダクタＬ０，Ｌ１からなる整合回路におけるアンテナの共振周波数に影響を与えるインダクタＬ１のインダクタンス値を大きくしなければならず、その結果、整合回路での損失が大きくなるという問題があった。もちろん非グランド領域２０１ａの領域を広くし、並列放射電極パターン３の経路長を長くすれば所望の低い周波数で共振するアンテナが構成できるが、全体に大型化してしまう。

そこで、この発明の目的は、全体に大型化することなく、また回路内の損失を増大することなく、共振周波数を所望の低い周波数に設定できるようにしたアンテナおよびそれを備えた無線通信機を提供することにある。

前記課題を解決するためにこの発明は次のように構成する。
（１）基体の表面に線状電極を備えた表面実装型アンテナ素子を実装基板の非グランド領域に実装してなるアンテナにおいて、前記表面実装型アンテナ素子は、前記基体の表面に互いに平行な少なくとも２つの線状電極を備えるとともに、この２つの線状電極の少なくとも一方の電極の一部に所定間隔で対向する少なくとも１つのキャパシタ部（間隙部）を有し、前記実装基板の前記非グランド領域には、前記２つの線状電極にそれぞれ接続されてインダクタ部を構成するとともに一部に前記２つの線状電極に直接給電する給電部を備えた放射電極を備え、前記表面実装型アンテナ素子の前記線状電極、前記キャパシタ部、および前記放射電極によって並列共振回路を構成したことを特徴としている。

（２）非グランド領域にはチップ状のリアクタンス素子を実装して前記放射電極にチップ状のリアクタンス素子を直列接続してもよい。
（３）また、非グランド領域には前記放射電極に互いに平行な２つの線状電極部分を備え、チップ状のリアクタンス素子でこの２つの線状電極部分の所定位置同士を接続するようにそのリアクタンス素子を実装してもよい。

（４）前記放射電極を前記表面実装型アンテナ素子の２つの線状電極の一方端に接続される第１の放射電極と、前記表面実装型アンテナ素子の２つの線状電極の他方端に接続される第２の放射電極とから構成し、前記第１の放射電極に前記給電部を備えるようにしてもよい。

（５）前記第１・第２の両方の放射電極に前記リアクタンス素子を接続してもよい。
（６）表面実装型アンテナの２つの線状電極の一方端に接続される第１の放射電極に給電部を備え、他方端に接続される第２の放射電極に、その第２の放射電極から分岐して延出する補助電極を形成してもよい。

（７）また第２の放射電極には分岐電極板の一端を接続してもよい。
（８）さらには表面実装型アンテナ素子の２つの線状電極の一方にその線状電極から分岐して延出する補助電極を形成してもよい。

（９）前記放射電極の一部は前記実装基板の前記表面実装型アンテナ素子の実装面に対して反対面に形成してもよい。

（１０）前記放射電極として、互いに平行な２つの線状電極部分を備え、当該２つの線状電極部分間を空間上で接続する放射電極板を設けてもよい。

（１１）前記放射電極を前記表面実装型アンテナ素子の２つの線状電極のそれぞれの一方端に接続し、前記表面実装型アンテナ素子の２つの線状電極の前記放射電極が接続される側とは反対側を当該表面実装型アンテナ素子の上面から下面（実装面）にかけて延出形成してもよい。

（１２）また、この発明は前記いずれかの構成のアンテナを備え前記実装基板に無線通信回路を構成することによって無線通信機を構成する。

前記の構成によって次のような効果を奏する。
（１）実装基板の非グランド領域に、表面実装型アンテナ素子の２つの線状電極にそれぞれ接続されてインダクタ部を構成する放射電極を備え、表面実装型アンテナ素子の線状電極、キャパシタ部、および放射電極によって並列共振回路を構成するので、表面実装型アンテナ素子の基体の誘電率を高めることによって、実装基板上の放射電極の経路長が短くても共振周波数を低く設定することができる。そのため、実装基板のアンテナ占有面積を大きくすることがない。また、整合回路内のインダクタンス値を大きくする必要がなく、回路内での損失が増大することもない。

（２）チップ状リアクタンス素子を実装基板の非グランド領域に実装してそのリアクタンス素子を放射電極に対して直列接続することにより放射電極のリアクタンスを調整することができ所望の共振周波数に設定できる。

（３）前記放射電極が互いに平行な２つの線状電極部分を備え、この２つの線状電極部分の所定位置同士をチップ状のリアクタンス素子で接続することによって、実装基板の電極パターンを変更することなく、また表面実装型アンテナ素子の設計を変更することなく、放射電極のリアクタンスを調整することができ、所望の共振周波数特性が得られる。

（４）放射電極を、表面実装型アンテナ素子の２つの線状電極の一方端と他方端にそれぞれ接続される第１・第２の放射電極で構成し、第１の放射電極に給電部を備えることによって、給電部からキャパシタ部までの２つの経路を構成して２つまたは３つの共振周波数を、利用する周波数に合わせることができる。すなわちマルチバンドの送受信が可能なアンテナが構成できる。

（５）第１・第２の両方の放射電極にリアクタンス素子を接続することによって複数の共振周波数を個別に調整することができる。

（６）第２の放射電極から分岐して延出する補助電極を非グランド領域に形成することによってアンテナの放射抵抗が増加してアンテナ効率が向上する。

（７）第２の放射電極に分岐電極板の一端を接続して、空間に分岐電極板を配置した場合も同様にアンテナの放射抵抗が増加してアンテナ効率が向上する。

（８）表面実装型アンテナ素子の２つの線状電極の一方に補助電極を形成することによって同様に放射抵抗が増加してアンテナ効率が向上する。

（９）放射電極の一部を実装基板の実装面とは反対側の面にも形成することによって実装基板に対するアンテナの占有面積をさらに縮小化できる。

（１０）前記放射電極の一部を空間上に突出する放射電極板として設けることによって、放射電極の立体構造を構成するとともに実装基板に対するアンテナの占有面積を縮小化できる。

（１１）放射電極の一部を表面実装型アンテナ素子の実装面側に延出形成することによって実装基板に対するアンテナの占有面積を縮小化できる。

特許文献１に示されているアンテナの構成を示す斜視図である。第１の実施形態に係るアンテナの構成を示す斜視図である。同アンテナの等価回路図である。同アンテナの回路図である。同アンテナのリターンロスの周波数特性を示す図である。第１の実施形態に係るアンテナおよびそれを備えた携帯電話の構成を示す図である。第２の実施形態に係るアンテナの斜視図である。第３の実施形態に係るアンテナの斜視図である。同アンテナの回路図である。第４の実施形態に係るアンテナの斜視図である。第５の実施形態に係るアンテナの斜視図である。第６の実施形態に係るアンテナの斜視図である。第７の実施形態に係るアンテナの斜視図である。第８の実施形態に係るアンテナの斜視図である。第９の実施形態に係るアンテナの斜視図である。第１０の実施形態に係るアンテナの斜視図である。

符号の説明

８，９，１０−表面実装型アンテナ素子
１１−基体
１２，１３−線状電極
１４−第１の放射電極
１５−第２の放射電極
１６−給電部
１７−非グランド領域
１８−グランド電極
１９−給電手段
２０−実装基板
２１〜２６−リアクタンス素子
３１，３２−補助電極
３３−分岐電極板
４０−スルーホール
４１−裏面側第２放射電極
４２−放射電極板
４３−線状電極下面延出形成部
５１−実装用電極
５２−第２の放射電極
１０１〜１０８−アンテナ
１１０−携帯電話
ｇ−キャパシタ部
Ｌ０、Ｌ１−インダクタ

《第１の実施形態》
第１の実施形態に係るアンテナおよび無線通信機について図２〜図６を参照して説明する。
図２は第１の実施形態に係るアンテナの斜視図である。図２に示すように、このアンテナ１０１は表面実装型アンテナ素子１０を実装基板２０の非グランド領域１７に実装して構成している。表面実装型アンテナ素子１０は、直方体形状の誘電体基体１１の表面に互いに平行な２つの線状電極１２，１３を備え、その一方の電極１２の一部に、所定間隔で対向する間隙によるキャパシタ部ｇを構成している。

実装基板２０の非グランド領域１７には、２つの線状電極１２，１３にそれぞれ接続されてインダクタ部を構成する第１の放射電極１４および第２の放射電極１５をそれぞれ形成している。そして、第１の放射電極１４にインダクタＬ０，Ｌ１からなる整合回路を介して給電手段１９を接続している。

上記表面実装型アンテナ素子１０の線状電極１２，１３、キャパシタ部ｇおよび放射電極１４，１５によって並列共振回路を構成している。

図３は第１の実施形態に係るアンテナの等価回路図である。上記キャパシタ部ｇのキャパシタンスを集中定数回路としてのキャパシタＣで表し、線状電極１２，１３および放射電極１４，１５のインダクタンスを集中定数のインダクタＬで表せばこのような並列共振回路を構成している。

図４は図２に示したアンテナの一部を模式的に表した回路図、図５はそのアンテナのリターンロスの周波数特性を示す図である。図４においてＬ１４ａ，Ｌ１４ｂは第１の放射電極１４部分に対応するインダクタ、Ｌ１５は第２の放射電極１５部分に対応するインダクタである。

このような構成で、給電手段１９からキャパシタ部ｇまでのインダクタＬ１４ｂを介する経路Ｚ１部分が図５に示した周波数ｆ１の共振周波数を支配的に定め、給電手段１９からインダクタＬ１４ａ，線状電極１３，インダクタＬ１５，線状電極１２ｂを介するキャパシタ部ｇまでの経路Ｚ２が図５に示した共振周波数ｆ２を支配的に定める。さらに、インダクタＬ１５（第２の放射電極１５）部分の経路Ｚ３が図５に示した共振周波数ｆ３を支配的に定める。

したがってこのアンテナはｆ１，ｆ２，ｆ３の３つの共振点を有する複共振アンテナとして作用する。たとえばｆ１はＣＤＭＡ２０００の２１１０〜２１３０ＭＨｚに対応し、ｆ２はＣＤＭＡ８００の８４３〜８７５ＭＨｚに対応し、ｆ３はＧＰＳの１５７５ＭＨｚにそれぞれ対応する。すなわちＧＰＳ受信機を内蔵するＣＤＭＡ８００／２０００両対応の携帯電話用アンテナとして用いることができる。

図６はこの第１の実施形態に係るアンテナを携帯電話に実装した状態を示す概略正面図である。図６に示すように、アンテナ１０１は携帯電話１１０の実装基板２０の上角部において、第１の放射電極１４および第２の放射電極１５が形成された非グランド領域１７（グランド電極１８が形成されていない領域）に表面実装型アンテナ素子１０を実装したものである。実装基板２０には給電手段１９および第１の放射電極１４に対する給電部の整合回路を構成するインダクタＬ０，Ｌ１を設けている。

《第２の実施形態》
図７は第２の実施形態に係るアンテナの斜視図である。第１の実施形態で図２に示したアンテナ１０１と異なるのは、チップ状のリアクタンス素子２１，２２，２３を設けている点である。すなわち、第１の放射電極１４に対してリアクタンス素子２１，２２がそれぞれ直列接続されるように表面実装している。また第２の放射電極は互いに平行な２つの線状電極部分１５ａ，１５ｂで構成し、この２つの線状電極部分１５ａ，１５ｂの所定位置同士を接続するようにリアクタンス素子２３を表面実装している。

なお、リアクタンス素子２１，２２としてチップインダクタを用いた場合、給電手段１９に近い側の第１の放射電極１４に直列にインダクタが接続されることになるので、前記並列共振回路と給電手段１９とのインピーダンス整合に用いるインダクタ（図２におけるインダクタＬ１）は不要とすることができる。

前記リアクタンス素子２１，２２がそれぞれチップインダクタである場合、図４に示した回路におけるインダクタＬ１４ａ，Ｌ１４ｂのインダクタンスが大きくなることになり、その結果、図５に示した共振周波数ｆ１，ｆ２がともに低域側へシフトする。同様にリアクタンス素子２３がチップインダクタである場合、図４に示したインダクタＬ１５のインダクタンスが大きくなって、図５に示した共振周波数ｆ３の周波数が低域側へシフトすることになる。逆にリアクタンス素子２１，２２，２３がチップキャパシタであれば、上記共振周波数ｆ１，ｆ２，ｆ３はそれぞれ高域側へシフトすることになる。

さらに、リアクタンス素子２３の実装位置を定めて、第２の放射電極の線状電極部分１５ａ，１５ｂおよびリアクタンス素子２３を経由する経路長が変化することにより共振周波数ｆ２，ｆ３が変化することになる。したがってリアクタンスの値だけでなく、その実装位置によっても共振周波数を所望の値に定めることができる。

《第３の実施形態》
図８は第３の実施形態に係るアンテナの斜視図である。図７に示したアンテナと異なるのは、第２の放射電極１５の形状およびそれに対するリアクタンス素子２４の実装構造である。すなわち第２の放射電極１５はコ字型をなし、そのうちの互いに平行な２つの線状電極部分同士を接続するようにリアクタンス素子２４を実装している。

図９は図８に示したアンテナ１０３の回路図である。図９（Ａ）はリアクタンス素子２１，２２，２４がいずれもチップインダクタである場合の例、図９（Ｂ）はリアクタンス素子２１，２２がチップインダクタ、２４がチップキャパシタである場合の例である。

図９（Ａ），（Ｂ）において、インダクタＬ１４ａ，Ｌ１４ｂは第１の放射電極１４によるインダクタ、インダクタＬ３１，Ｌ３２はリアクタンス素子（チップインダクタ）２１，２３によるインダクタである。さらにインダクタＬ１５は第２の放射電極１５によるインダクタである。図９（Ａ）においてインダクタＬ３３はリアクタンス素子２４（チップインダクタ）によるインダクタ、図９（Ｂ）のキャパシタＣ３３はリアクタンス素子２４（チップキャパシタ）によるキャパシタである。

図９（Ａ）のように経路Ｚ３部分にインダクタＬ１５，Ｌ３３による並列回路を構成することによって、その部分のインダクタンス値を低くして、図５に示した共振周波数ｆ３を高域側へシフトすることができる。また図９（Ｂ）のように経路Ｚ３部分をキャパシタＣ３３とインダクタＬ１５による並列回路で構成することにより、その部分のリアクタンス成分を調整することができ、共振周波数ｆ３を低域側へシフトさせることができる。さらに図８に示したリアクタンス素子２４の第２の放射電極１５に対する実装位置によっても経路Ｚ３のリアクタンス成分および経路長を調整することができる。

《第４の実施形態》
図１０は第４の実施形態に係るアンテナの斜視図である。
図１０に示すように、このアンテナ１０４は表面実装型アンテナ素子１０を実装基板２０の非グランド領域１７に実装して構成している。表面実装型アンテナ素子１０の構成は第１の実施形態で図２に示したものと同様である。

実装基板２０の非グランド領域１７には、インダクタ部を構成する第１の放射電極１４および第２の放射電極１５をそれぞれ形成している。第２の放射電極１５は互いに平行な２つの線状電極部分１５ａ，１５ｂで構成し、線状電極部分１５ａの先端部付近から第１の放射電極１４方向に折り返すように補助電極３１を分岐して延出形成している。

第１の放射電極１４には、この第１の放射電極１４に対してリアクタンス素子２１，２２がそれぞれ直列接続されるように表面実装している。

線状電極部分１５ｂには、それに対して直列に接続されるようにリアクタンス素子２５を表面実装している。

その他の部分については第１の実施形態に係るアンテナ１０１と同様である。
このような補助電極３１を設けることによって、放射抵抗が増加してアンテナ効率（特に、線状電極部分１５ａ，１５ｂが影響を与える共振周波数ｆ３のアンテナのアンテナ効率）が向上する。

《第５の実施形態》
図１１は第５の実施形態に係るアンテナの斜視図である。
このアンテナ１０６は、図１１に示すように、第２の放射電極の２つの線状電極部分１５ａ，１５ｂのうち一方の線状電極部分１５ａにＬ字型の分岐電極板３３を設けている。すなわち分岐電極板３３の一端を線状電極部分１５ａに接続して、第１の放射電極１４方向へ折り返すように分岐電極板３３を空間に配置している。その他の構成は図７に示したものと同様である。このように放射電極に分岐電極板３３を設けることによって、放射抵抗が増加してアンテナ効率（特に線状電極部分１５ａ，１５ｂが影響を与える共振周波数ｆ３のアンテナ効率）が向上する。

《第６の実施形態》
図１２は第６の実施形態に係るアンテナの斜視図である。この例ではほぼ直方体形状の誘電体基体１１の表面に線状電極１２ａ，１２ｂ，１３を形成するとともに線状電極１３から分岐して給電部方向へ折り返すように延出する補助電極３２を形成している、その他の構成は図７に示したものと同様である。このような補助電極３２を備えた表面実装型アンテナ素子９を用いることによって、放射抵抗が増加してアンテナ効率（特に線状電極部分１５ａ，１５ｂが影響を与える共振周波数ｆ３のアンテナ効率）が向上する。

《第７の実施形態》
図１３は第７の実施形態に係るアンテナ１０７の斜視図である。図１３（Ａ）は表面実装型アンテナ素子１０の実装面側の斜視図、図１３（Ｂ）はその裏面側の斜視図である。この例では、実装基板２０の表側の非グランド領域１７ａに第１の放射電極１４、第２の放射電極の線状電極部分１５ａ，１５ｂを形成するとともに、実装基板２０の裏面側の非グランド領域１７ｂに裏面側第２放射電極４１ａ，４１ｂを形成している。そして、表面側の第２の放射電極の線状電極部分１５ａ，１５ｂと裏面側の第２の放射電極４１ａ，４１ｂとをスルーホール４０を介して電気的に導通させている。

また、この例では裏面側第２放射電極４１ａ，４１ｂの先端部同士を接続するようにリアクタンス素子２６を実装している。

このような構造により、裏面側第２放射電極４１ａ，４１ｂを設けない場合に比べて、ちょうど図９に示した経路Ｚ３の経路長を長くとることができ、共振周波数ｆ３およびｆ２を低域側へシフトさせることができる。

しかも、図１３に示した例では、裏面側第２放射電極４１ａ，４１ｂに対して直列に接続したリアクタンス素子２６をチップインダクタとすることによって、ちょうど図４に示した第３の経路Ｚ３部分のインダクタンスをさらに増大させることができ、その分、共振周波数ｆ３およびｆ２をさらに低域側へシフトさせることができる。

しかも実装基板２０の非グランド領域の裏面側が有効に利用できるので、実装基板２０に対するアンテナの占有面積が増大することもない。

《第８の実施形態》
図１４は第８の実施形態に係るアンテナの斜視図である。この例では第２の放射電極の線状電極部分１５ａ，１５ｂに対して、その２つの線状電極部分間を空間上で接続する放射電極板４２を備えている。すなわち放射電極板４２の２つの端部を第２の放射電極の線状電極部分１５ａ，１５ｂに対してそれぞれ接続実装している。

このような構造によって、放射電極板４２を設けない場合に比べて、ちょうど図９に示した経路Ｚ３の経路長を長くとることができ、共振周波数ｆ３およびｆ２を低域側へシフトさせることができる。

しかも放射電極板４２は給電部方向に折り返しているので実装基板に対するアンテナ１０８の占有面積（体積）をほとんど増大させることがない。

また、図１４に示した例では、第２の放射電極の線状電極部分１５ｂに対して直列にリアクタンス素子２５を接続している。このリアクタンス素子２５をたとえばチップインダクタとすることによって、ちょうど図４に示した第３の経路Ｚ３部分のインダクタンスをさらに増大させることができる。上記リアクタンス素子２５は第２の放射電極の線状電極部分１５ａ側に設けるように構成してもよく、その場合にも同様の効果が生じる。

《第９の実施形態》
図１５は第９の実施形態に係るアンテナの部分斜視図である。図１５（Ａ）は表面実装型アンテナ素子８の斜視図、図１５（Ｂ）はその表面実装型アンテナ素子８を実装する実装基板側の構成を示す斜視図である。図１５（Ａ）に示すように、表面実装型アンテナ素子８は直方体形状の誘電体基体１１の表面に線状電極１２ａ，１２ｂ，１３を形成している。誘電体基体１１の下面には線状電極下面延出形成部４３を形成している。線状電極１２ｂと１３との間は誘電体基体１１の図における後方端面および下面の線状電極下面延出形成部４３を経由して連続させている。

図１５（Ａ）に示した表面実装型アンテナ素子８は図１５（Ｂ）に示した実装基板２０の非グランド領域１７に形成した第１の放射電極１４および実装用電極５１部分に表面実装する。図中の破線はその実装範囲を示している。表面実装型アンテナ素子８の実装状態で線状電極１２ａおよび１３のそれぞれの端部は第１の放射電極１４に接続され、線状電極下面延出形成部４３の一部は実装用電極５１に接合されることになる。

このような構造によって、ちょうど図４に示した経路Ｚ３の経路長が延びて、その部分のインダクタンス値が大きくなる。このようにして実装基板側に第２の放射電極を設けることなくその経路長およびインダクタンス値を大きくすることができる。

《第１０の実施形態》
図１６は第１０の実施形態に係るアンテナの斜視図である。図１６（Ａ）は実装基板に実装する表面実装型アンテナ素子１０の斜視図、図１６（Ｂ）は実装基板２０の斜視図である。この例では、実装基板２０の非グランド領域１７に第１の放射電極１４および第２の放射電極５２を形成している。第２の放射電極５２は図２等に示した第２の放射電極１５とは異なり、表面実装型アンテナ素子１０の実装領域（破線で示す領域）側に延びている。

このような構造であるので、実装基板２０に形成する非グランド領域１７を小さくでき、実装基板２０に対するアンテナの占有面積を縮小化できる。

Claims

基体の表面に線状電極を備えた表面実装型アンテナ素子を実装基板の非グランド領域に実装してなるアンテナにおいて、
前記表面実装型アンテナ素子は、前記基体の表面に互いに平行な少なくとも２つの線状電極を備えるとともに、この２つの線状電極の少なくとも一方の電極の一部に所定間隔で対向する少なくとも１つのキャパシタ部を有し、
前記実装基板の前記非グランド領域には、前記２つの線状電極にそれぞれ接続されてインダクタ部を構成するとともに一部に前記２つの線状電極に直接給電する給電部を備えた放射電極を備え、前記表面実装型アンテナ素子の前記線状電極、前記キャパシタ部、および前記放射電極によって並列共振回路を構成してなるアンテナ。
チップ状のリアクタンス素子を前記実装基板の前記非グランド領域に実装して、当該リアクタンス素子を前記放射電極に対して直列に接続した、請求項１に記載のアンテナ。
前記放射電極は、互いに平行な２つの線状電極部分を備え、チップ状のリアクタンス素子を前記実装基板の前記非グランド領域に実装して、当該リアクタンス素子で前記２つの線状電極部分の所定位置同士を接続した、請求項１または２に記載のアンテナ。
前記放射電極は前記表面実装型アンテナ素子の２つの線状電極の一方端に接続される第１の放射電極と、前記表面実装型アンテナ素子の２つの線状電極の他方端に接続される第２の放射電極とからなり、前記第１の放射電極に前記給電部を備えた請求項１、２または３に記載のアンテナ。
前記第１・第２のいずれの放射電極にも前記リアクタンス素子を接続した請求項４に記載のアンテナ。
前記実装基板の前記非グランド領域に前記第２の放射電極から分岐して延出する補助電極を形成した請求項４または５に記載のアンテナ。
前記第２の放射電極に分岐電極板の一端を接続した請求項４または５に記載のアンテナ。
前記表面実装型アンテナ素子の２つの線状電極の一方に当該線状電極から分岐して延出する補助電極を形成した請求項１〜７のいずれかに記載のアンテナ。
前記放射電極の一部は前記実装基板の前記表面実装型アンテナ素子の実装面とは反対面に形成した請求項１〜８のいずれかに記載のアンテナ。
前記放射電極は、互いに平行な２つの線状電極部分を備え、当該２つの線状電極部分間を空間上で接続する放射電極板を設けた請求項１〜８のいずれかに記載のアンテナ。
前記放射電極は前記表面実装型アンテナ素子の２つの線状電極のそれぞれの一方端に接続され、前記表面実装型アンテナ素子の２つの線状電極の前記放射電極が接続される側とは反対側を当該表面実装型アンテナ素子の上面から下面にかけて延出形成した請求項１〜８のいずれかに記載のアンテナ。
請求項１〜１１のいずれかに記載のアンテナを備え、前記実装基板に無線通信回路を構成してなる無線通信機。