JP5045427B2 - バンドソー切断装置による切断方法 - Google Patents
バンドソー切断装置による切断方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5045427B2 JP5045427B2 JP2007333624A JP2007333624A JP5045427B2 JP 5045427 B2 JP5045427 B2 JP 5045427B2 JP 2007333624 A JP2007333624 A JP 2007333624A JP 2007333624 A JP2007333624 A JP 2007333624A JP 5045427 B2 JP5045427 B2 JP 5045427B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- blade
- static pressure
- band saw
- coolant
- pressure pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 140
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 76
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 31
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 29
- 239000010953 base metal Substances 0.000 claims description 28
- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 claims description 21
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 13
- 230000009471 action Effects 0.000 description 6
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002173 cutting fluid Substances 0.000 description 3
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 239000010865 sewage Substances 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
- B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D55/00—Sawing machines or sawing devices working with strap saw blades, characterised only by constructional features of particular parts
- B23D55/005—Devices for damping vibrations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0076—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
ここで、図4に従来の一般的なバンドソー切断装置の一例の概要を示す。
図4に示すように、バンドソー切断装置101は、薄いブレード台金106の端部にダイヤモンドの砥粒を糊着してなるブレード砥粒部105で構成されるエンドレスベルト状のブレード102がプーリー103、103’間に張設されている。ブレード102はプーリー103、103’の回転により周回駆動され、該ブレード102のブレード砥粒部105でインゴット108を切断する。
また、ブレード砥粒部105に切削液が十分に供給されず、ブレード砥粒部105に目詰まりが起ったり、ブレード砥粒部105に発生した切断加工熱を完全に冷却できなかったりし、切断精度の低下を引き起こしてしまうという問題に対し、2組の静圧パッドに設置されたクーラントノズルからブレード102の下側に向かって切削液を噴射することによって、ブレード砥粒部105に切削液を十分供給し、目詰まりや加工熱を除去し、切断精度の向上を図ったバンドソー切断装置が開示されている(特許文献3参照)。
図5に従来使用されている静圧パッドのブレード走行方向の断面図を示す。
図5に示すように、クーラントを噴出する複数のクーラント噴出し口が全体的に静圧パッドの中心に均等に配設されていた。
そこで、本発明者は試験を行い、静圧パッドの摩耗の原因について調査を行った。その結果、インゴットの切断中に、ブレードの中心付近よりブレード砥粒部付近に応力が掛かることによって、静圧パッドの下面付近とブレード砥粒部付近が接触し、静圧パッドの下面付近の面が摩耗し、それによって、ブレード台金がブレード幅方向に扇型に振れ、さらに、静圧パッドの下面から中心付近へ斜めに摩耗していくという現象が発生していることが判明した。
このように、静圧パッドのクーラント噴出し口を前記静圧パッドの下面より5mm以上上部に設置することで、静圧パッドのクーラント噴出し口と、ブレード砥粒部を静圧パッドの面に接触させないようにするための静圧パッドの下面付近にある凹み面とが重なることを防ぐことができる。
このように、前記静圧パッドのクーラント噴出し口の口径を1mm以上とすることで、特殊な穴あけ加工を行う必要がない。従って、加工コストを下げることができる。また、静圧パッド内のクーラント噴出し口に異物が入る、もしくは、ブレードと静圧パッドが高速で擦れるために発生するポンプ作用により、汚水がクーラント噴出し口より逆流し詰まるのを防ぐことができる。また、静圧パッドのクーラント噴出し口の口径を3mm以下とすることで、前記ポンプ作用が現れることによりクーラント噴出し口より切削屑が入り込み、それによってクーラントを貯めておくタンク内を汚し、その汚れがブレードと静圧パッド間に入り込むことによって静圧パッドの偏摩耗が発生することを防ぐことができる。このことによって、ブレードの振動を抑制する効果をより確実に発揮することができる。
このように、静圧パッドのクーラント噴出し口を1つの静圧パッドに6箇所以上形成することで、配置を多岐に渡り変更することが可能となり、静圧パッドの摩耗が大きい部分を全て被うために十分な数のクーラント噴出し口を配設することができる。また、ブレードが切断により弾性変形していく過程で早期に静圧パッドとブレード台金が触れてしまうことによる偏摩耗を防ぐことができる。これによって、ブレードの振動を抑制する効果をより確実に発揮することができる。また、構造上あるいは強度上の制約で静圧パッドのクーラント噴出し口を1つの静圧パッドに48箇所以下とすれば十分であり、これにより、ブレードの振動を抑制する効果を確実に発揮することができる。
このように、前記静圧パッドと前記ブレードとの間隔を10μm以上とすることで、ブレードと静圧パッドが噛み合うことによってプーリーを駆動させるモータが過電流となり回転しなくなることを防ぐことができる。また、前記間隔を50μm以下とすることで、静圧パッド間の間隔が100μmを超えることなく、静圧パッドの挟み込みの甘さがブレードの振動に影響することを防ぐことができ、ブレードの振動を抑制する効果をより確実に発揮することができる。
このように、前記クーラントの供給圧力を0.1MPa以上とすることで、バンドソー切断装置の配管で発生する圧力損失によるポンプ作用を引き起こすことを防ぐことができ、ブレードの振動を抑制する効果をより確実に発揮することができる。また、前記クーラントの供給圧力を0.4MPa以下とすることで、静圧パッドのクーラント漏れの発生、あるいは、高圧のため静圧パッドとブレードとの間隔を維持できなくなることを防ぐことができる。さらに、クーラントの供給流量を300〜2000cc/minとすることで、ブレード砥粒部付近に掛かる応力を確実に減少させることができ、ブレードの振動を抑制する効果をより確実に発揮することができる。
このように、本発明のバンドソー切断装置は、渦電流センサーを具備し、該渦電流センサーで前記ブレード台金の切断による変形の変位量を計測し、前記ブレード台金の変形の変位量が所定の値となったことを検出可能なので、ブレードおよび、静圧パッドの交換する時期を即時に把握し、交換することができるものとなっている。すなわち、ブレード台金および静圧パッドの摩耗により発生するブレードの振れをより確実に抑えることができ、切断不良の発生を確実に防ぐことができるものとなっている。
このように、前記検出したブレード台金の変形の変位量が所定の値となったら静圧パッドを交換するので、静圧パッドの摩耗により発生するブレードの振れをより確実に抑えることができ、結果として切断不良の発生を確実になくすことができる。
従来のバンドソー切断装置を使用してインゴットの切断を行うと、ブレードのブレード砥粒部付近に応力が掛かることによって、静圧パッドの下面付近(ブレード砥粒部付近)の面が摩耗し、それによって、ブレード台金がブレード幅方向に扇型に振れ、さらに、静圧パッドの下面から中心付近へ斜めに摩耗していた。そのために切断精度が悪化してしまうことがあった。また、静圧パッドの交換寿命が短くなってしまっていた。
また、静圧パッドのクーラント噴出し口を静圧パッドの下面より5mm以上上部に設置し、静圧パッドのクーラント噴出し口の口径を1〜3mmとし、静圧パッドのクーラント噴出し口を1つの静圧パッドに6箇所から48箇所形成し、静圧パッドと前記ブレードとの間隔を10〜50μmとし、クーラントの供給圧力を0.1〜0.4MPa、供給流量を300〜2000cc/minとすることによって、切断中のブレードの振動を抑制する効果をより確実に発揮することができるものとできることが判った。
図1に示すように、バンドソー切断装置1は、薄厚でエンドレスベルト状のブレード台金6とその端部にダイヤモンド等の砥粒を糊着してなるブレード砥粒部5で構成されるブレード2が、プーリー3、3’間に張設されている。また、インゴット8を固定し、位置決めするために上面が斜めに形成されたテーブル7が設けられている。テーブル7は2つの部位、テーブル7aおよびテーブル7bで構成されており、テーブル7aとテーブル7bとの間にはテーブル切断ポイント11と呼ばれる隙間がある。
また、静圧パッドの材質は、例えば、カーボン材とすることができる。
上記のような条件は特に限定されるものではなく、切断するインゴットの大きさ等の切断条件によって、その都度決定することができる。
ここまでは従来のバンドソー切断装置の構成と同様である。
また、本発明で使用する静圧パッドは、静圧パッドのクーラント噴出し口の位置を全体的にブレード2のブレード砥粒部5側(下側)に偏倚して配設されている。
図2に本発明で使用する静圧パッドの一例を示す。
図2(A)は静圧パッド4、4’のブレード走行方向の断面図であり、図2(B)は静圧パッド4、4’の内側の側面図である。
さらに、前記突発的に発生する切断面の粗さ不良を減少させることによって、採取するウェーハのサンプルの厚さを25%薄くすることができるものとなっている。
前記の静圧パッドのクーラント噴出し口の数および位置は一例であり、これに限定されるわけではない。
したがって、静圧パッド4、4’のクーラント噴出し口9の位置は、前記凹み面と重ならないようにするために、静圧パッド4、4’の下面から5mm以上上方に設置するのが好ましい。
このように、静圧パッド4、4’のクーラント噴出し口9の口径を1mm以上とすることで、特殊な穴あけ加工を行う必要がない。従って安価に構成できる。また、静圧パッド4、4’内のクーラント噴出し口に異物が入る、もしくは、ブレード2と静圧パッド4、4’が高速で擦れるために発生するポンプ作用により、汚水がクーラント噴出し口9より逆流し詰まるのを防ぐことができる。また、静圧パッド4、4’のクーラント噴出し口9の口径が3mm以下となっているので、前記ポンプ作用が現れることによりクーラント噴出し口9より切削屑が入り込み、それによってクーラントを貯めておくタンク内を汚し、その汚れがブレード2と静圧パッド4、4’間に入り込むことによって静圧パッド4,4’の偏摩耗が発生することを防ぐことができる。このことによって、ブレード2の振動を抑制する効果をより確実に発揮することができる。
このように、静圧パッド4、4’のクーラント噴出し口9を1つの静圧パッド4、4’に6箇所以上形成することで、配置を多岐に渡り変更することにより静圧パッドの摩耗が大きい部分を全て被う事ができ、また、ブレードが切断により弾性変形していく過程で早期に静圧パッドとブレード台金が触れてしまうことによる偏摩耗を防ぐことができる。これによって、ブレード2の振動を抑制する効果を確実に発揮することができる。また、構造上あるいは強度上の制約で静圧パッド4、4’のクーラント噴出し口9を1つの静圧パッド4、4’に48箇所以下とすれば十分であり、これにより、ブレード2の振動を抑制する効果を確実に発揮することができる。
このように、前記静圧パッド4、4’と前記ブレード2との間隔を10μm以上とすることで、ブレードと静圧パッドが噛み合うことによってプーリー3、3’を駆動させるモータ(不図示)が過電流となり回転しなくなることを防ぐことができる。また、前記間隔を50μm以下とすることで、静圧パッド間の間隔が100μmを超えることなく、静圧パッドの挟み込みの甘さがブレードの振動に影響することを防ぐことができ、ブレード2の振動を抑制する効果をより確実に発揮することができる。さらに、前記間隔を20μm以上にするとなお良い。
このように、前記静圧パッド4、4’と前記ブレード2との間隔を20μm以上とすることで、ブレード台金が変形する時期をおくらせることができる。だたし、これらの条件は、もちろんこれに限定されるわけではない。
インゴット8の切断を繰返し行っていくと、ブレード台金6は切断抵抗により次第に変形していき、静圧パッド4、4’の摩耗を大きくしていくが、ブレード2の変位量が所定の変位量となったときに静圧パッド4、4’を交換することによって、ブレード2の変位量を抑えることができる。このため、バンドソー切断装置1に設置された渦電流センサー10でブレード台金6の切断による変形の変位量を計測し、ブレード台金6の状態を把握することは静圧パッド4、4’の交換時期を適切に把握する上で重要である。
前記プーリー3、3’に張設されたブレード2をプーリー3、3’の回転により周回駆動させ、静圧パッド4、4’のクーラント噴出し口9からクーラントを噴出しながら、テーブル切断ポイント11でブレード2のブレード砥粒部5をインゴット8に押し当て、ブレードを下方に送り出すことによってインゴット8を切断する。
ブレード2を送り出す速度は例えば、35mm/minとすることができる。
このように、前記クーラントの供給圧力を0.1MPa以上とすることで、バンドソー切断装置1の配管で発生する圧力損失によるポンプ作用を引き起こすことを防ぐことができ、ブレード2の振動を抑制する効果をより確実に発揮することができる。また、前記クーラントの供給圧力を0.4MPa以下とすることで、静圧パッドのクーラント漏れの発生、あるいは、高圧のため静圧パッド4、4’とブレード2との間隔を維持できなくなることを防ぐことができる。さらに、クーラントの供給流量を300〜2000cc/minとすることで、ブレード砥粒部付近に掛かる応力を確実に減少させることができ、ブレードの振動を抑制する効果をより確実に発揮することができる。
元に戻らなくなる。特にブレード砥粒部5が摩耗するとブレード2の変位量が大きくなり、例え静圧パッド4、4’を交換したとしてもブレード2の変位量は元に戻らなくなる。
静圧パッド4、4’の摩耗を抑えるためには、ブレード台金6の変形の変位量が200μmになる前に静圧パッド4、4’を交換することが良く、このとき、例えば、静圧パッド4、4’の交換を、前記ブレード台金6の変形の変位量が150μmとなったときとすることができる。
これらの条件は、もちろんこれに限定されるわけではない。
(実施例1)
図1に示すようなバンドソー切断装置を用い、直径8インチ(200mm)のシリコンインゴットをブレードの送り速度が35mm/minで切断した。ブレードはブレード台金の厚さが0.5mmのものを使用した。
静圧パッドのクーラント噴出し口の位置を図2に示す。
その結果、ブレードの交換寿命はインゴットの切断数が400回、静圧パッドの交換寿命はインゴットの切断数が150回となり、従来のバンドソー切断装置を使用した場合と比べ、大幅に長くなっていた。
図3に示すように、本発明のバンドソー切断装置で切断した場合、ブレード台金の変位量は従来のバンドソー切断装置により切断した場合に比べ、なだらかに推移していることが分かる。
このことから、本発明のバンドソー切断装置において、インゴットの切断中に突発的に発生するインゴットの切断面の粗さ不良を減少させることができることが分かる。
上記実施例1に対し、静圧パッドのクーラント噴出し口を図5のように均等配置したものを用いた従来のバンドソー切断装置を使用した以外は、実施例1と同じ条件でインゴットを繰返し切断し、実施例1と同様の評価を行った。
この結果、ブレードの交換寿命はインゴットの切断数が200回、静圧パッドの交換寿命はインゴットの切断数が50回であった。
4、4’…静圧パッド、 5…ブレード砥粒部、
6…ブレード台金、7、7a、7b…テーブル、8…インゴット、
9…クーラント噴出し口、10…渦電流センサー、
11…テーブル切断ポイント。
Claims (6)
- ブレード砥粒部とブレード台金で構成されるエンドレスベルト状のブレードがプーリー間に張設され、前記ブレードに対しクーラントを噴出するクーラント噴出し口を有した一対の静圧パッドが前記プーリー間に前記ブレードを通過させるように所定の間隔を開けて対向して設置され、前記プーリーの回転により周回駆動される前記ブレードによりインゴットを切断するバンドソー切断装置であって、前記静圧パッドのクーラント噴出し口の位置は前記ブレードのブレード砥粒部側に偏倚されて配設され、渦電流センサーで前記ブレード台金の切断による変形の変位量を計測し、前記ブレード台金の変形の変位量が所定の値となったことを検出可能なバンドソー切断装置を用いて、インゴットをブロック状またはウェーハ状に切断する切断方法であって、前記検出したブレード台金の変形の変位量が所定の値となったら静圧パッドを交換することを特徴とするバンドソー切断装置による切断方法。
- 前記静圧パッドのクーラント噴出し口は前記静圧パッドの下面より5mm以上上部に設置されていることを特徴とする請求項1に記載のバンドソー切断装置による切断方法。
- 前記静圧パッドのクーラント噴出し口は口径が1〜3mmであることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のバンドソー切断装置による切断方法。
- 前記静圧パッドのクーラント噴出し口は1つの静圧パッドに6箇所から48箇所形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載のバンドソー切断装置による切断方法。
- 前記静圧パッドと前記ブレードとの間隔は10〜50μmであることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載のバンドソー切断装置による切断方法。
- 前記クーラントは供給圧力が0.1〜0.4MPa、供給流量が300〜2000cc/minであることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載のバンドソー切断装置による切断方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007333624A JP5045427B2 (ja) | 2007-12-26 | 2007-12-26 | バンドソー切断装置による切断方法 |
PCT/JP2008/003543 WO2009081524A1 (ja) | 2007-12-26 | 2008-12-01 | バンドソー切断装置および切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007333624A JP5045427B2 (ja) | 2007-12-26 | 2007-12-26 | バンドソー切断装置による切断方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009154346A JP2009154346A (ja) | 2009-07-16 |
JP5045427B2 true JP5045427B2 (ja) | 2012-10-10 |
Family
ID=40800842
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007333624A Active JP5045427B2 (ja) | 2007-12-26 | 2007-12-26 | バンドソー切断装置による切断方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5045427B2 (ja) |
WO (1) | WO2009081524A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5660013B2 (ja) * | 2011-11-24 | 2015-01-28 | 信越半導体株式会社 | バンドソー切断装置及びインゴットの切断方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06246680A (ja) * | 1993-02-27 | 1994-09-06 | Iwashina Seisakusho:Kk | ロールペーパー切断装置 |
JPH081505A (ja) * | 1994-06-27 | 1996-01-09 | Komatsu Electron Metals Co Ltd | バンドソー切断機の静圧パッド取り付け装置 |
JP2727421B2 (ja) * | 1995-03-06 | 1998-03-11 | 斉藤精機株式会社 | 帯鋸盤における帯鋸の制御方法及び装置 |
JP2000334653A (ja) * | 1999-05-28 | 2000-12-05 | Hitachi Cable Ltd | バンドソー型切断方法及び装置 |
JP4140205B2 (ja) * | 2001-03-19 | 2008-08-27 | 株式会社Sumco | インゴット切断装置 |
JP2005028620A (ja) * | 2003-07-08 | 2005-02-03 | Hitachi Cable Ltd | バンドソーによるワーク切断方法及びワーク切断装置 |
JP2006198789A (ja) * | 2005-01-18 | 2006-08-03 | Sumco Corp | 切断装置及びシリコン単結晶の切断方法 |
-
2007
- 2007-12-26 JP JP2007333624A patent/JP5045427B2/ja active Active
-
2008
- 2008-12-01 WO PCT/JP2008/003543 patent/WO2009081524A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2009081524A1 (ja) | 2009-07-02 |
JP2009154346A (ja) | 2009-07-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5515593B2 (ja) | ワイヤーソーによるシリコンインゴットの切断方法およびワイヤーソー | |
JP5370006B2 (ja) | ワイヤソー装置 | |
US9314942B2 (en) | Ingot cutting apparatus and ingot cutting method | |
KR20130026984A (ko) | 판재의 단부 처리 방법 및 블라스트 가공 장치 | |
JP5151851B2 (ja) | バンドソー切断装置及びインゴットの切断方法 | |
JP5045427B2 (ja) | バンドソー切断装置による切断方法 | |
WO2022253578A1 (en) | Method for simultaneously cutting a plurality of disks from a workpiece | |
JP5787235B2 (ja) | 超砥粒電着砥石の砥石内研削液供給装置とその研削方法 | |
JP5806082B2 (ja) | 被加工物の切断方法 | |
JP5660013B2 (ja) | バンドソー切断装置及びインゴットの切断方法 | |
JPH07304028A (ja) | スライシングマシン | |
JP5311254B2 (ja) | パレット着座部の切粉除去機構 | |
JP5460226B2 (ja) | ワイヤーソー装置およびこれを用いた半導体基板の製造方法 | |
JP5355249B2 (ja) | ワイヤーソー装置 | |
JP6402709B2 (ja) | バンドソー切断装置及びシリコン結晶の切断方法 | |
JP2007273743A (ja) | 半導体基板のダイシング方法及び半導体基板 | |
JP5311964B2 (ja) | ワイヤーソー装置 | |
CN215700778U (zh) | 一种用于化学机械研磨工艺的保持环、研磨头及研磨装置 | |
JPH07308916A (ja) | スライシングマシン | |
JPH0639095B2 (ja) | 脆性材料の切断装置 | |
TWI438837B (zh) | 分流載具 | |
JP2002313755A (ja) | ダイシング装置 | |
JPH0373272A (ja) | 内周形砥石およびその洗浄方法 | |
JP2006175577A (ja) | 研削砥石 | |
JPH08108371A (ja) | 内周刃ブレード |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120124 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120224 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120619 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120702 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150727 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5045427 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |