JP2000334653A - バンドソー型切断方法及び装置 - Google Patents
バンドソー型切断方法及び装置Info
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- JP2000334653A JP2000334653A JP14936999A JP14936999A JP2000334653A JP 2000334653 A JP2000334653 A JP 2000334653A JP 14936999 A JP14936999 A JP 14936999A JP 14936999 A JP14936999 A JP 14936999A JP 2000334653 A JP2000334653 A JP 2000334653A
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- blade
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】切断に作用しているブレードの刃先部（砥石の
先端部）に切削液が十分に供給でき、切断による目詰ま
りや加工熱が除去され、切断精度の向上を図ったバンド
ソー型切断方法及び装置を提供すること。 【解決手段】プーリ１ａ，１ｂ間に張設し、且つ該プー
リ１ａ，１ｂの回転により周回駆動されるエンドレスベ
ルト状のブレード２により半導体結晶５を切断するバン
ドソー型切断方法において、前記ブレード２の切断方向
側から該ブレード２の刃先部（砥石の先端部）に向けて
切削液を噴射したことにある。
先端部）に切削液が十分に供給でき、切断による目詰ま
りや加工熱が除去され、切断精度の向上を図ったバンド
ソー型切断方法及び装置を提供すること。 【解決手段】プーリ１ａ，１ｂ間に張設し、且つ該プー
リ１ａ，１ｂの回転により周回駆動されるエンドレスベ
ルト状のブレード２により半導体結晶５を切断するバン
ドソー型切断方法において、前記ブレード２の切断方向
側から該ブレード２の刃先部（砥石の先端部）に向けて
切削液を噴射したことにある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ガリウム砒素やシ
リコンなどの半導体結晶をウエハ状に切断する、バンド
ソー型切断方法及び装置に関するものである。
リコンなどの半導体結晶をウエハ状に切断する、バンド
ソー型切断方法及び装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハは、ＧａＡｓ（ガリウム砒
素）やＳｉ（シリコン）などの半導体結晶をウエハ状に
切断したものである。半導体結晶を切断（スライス）す
る一般的な方法として、バンドソー型切断装置がある。
素）やＳｉ（シリコン）などの半導体結晶をウエハ状に
切断したものである。半導体結晶を切断（スライス）す
る一般的な方法として、バンドソー型切断装置がある。
【０００３】図３は、従来のバンドソー型切断装置を示
す斜視図である。１１ａ、１１ｂはプーリ、１２はブレ
ード、１３はブレード固定具、１４はクーラントノズ
ル、１５は半導体結晶である。プーリ１１ａ、１１ｂ間
に張設されたエンドレスベルト状のブレード１２は、プ
ーリ１１ａの回転により周回駆動される。ブレード１２
の一方の直線部にのみ、ブレード固定具１３が２台設置
されている。
す斜視図である。１１ａ、１１ｂはプーリ、１２はブレ
ード、１３はブレード固定具、１４はクーラントノズ
ル、１５は半導体結晶である。プーリ１１ａ、１１ｂ間
に張設されたエンドレスベルト状のブレード１２は、プ
ーリ１１ａの回転により周回駆動される。ブレード１２
の一方の直線部にのみ、ブレード固定具１３が２台設置
されている。
【０００４】図４は、図３のブレード固定具１３の拡大
図である。１６は砥石である。ブレード１２に近接して
クーラントノズル１４が設けられ、このクーラントノズ
ル１４より噴出される切削液の圧力により、ブレード１
２の振れが抑制される。
図である。１６は砥石である。ブレード１２に近接して
クーラントノズル１４が設けられ、このクーラントノズ
ル１４より噴出される切削液の圧力により、ブレード１
２の振れが抑制される。
【０００５】半導体結晶１５は、２台のブレード固定具
１３に挟まれたブレード１２の直線部の下方に固定さ
れ、ブレード１２を一定速度で周回駆動させ、且つブレ
ード１２を下方に移動させることにより、半導体結晶１
５が切断される。
１３に挟まれたブレード１２の直線部の下方に固定さ
れ、ブレード１２を一定速度で周回駆動させ、且つブレ
ード１２を下方に移動させることにより、半導体結晶１
５が切断される。
【０００６】クーラントノズル１４は、ブレード１２の
砥石１６に向けて切削液を噴射するように構成されてい
る。クーラントノズル１４の方向はブレード１２の上部
から見ると、ブレード１２と略並行かあるいは多少ブレ
ード１２を向くように設置され、切削液の噴射方向はブ
レード１２の回転方向と同じである。
砥石１６に向けて切削液を噴射するように構成されてい
る。クーラントノズル１４の方向はブレード１２の上部
から見ると、ブレード１２と略並行かあるいは多少ブレ
ード１２を向くように設置され、切削液の噴射方向はブ
レード１２の回転方向と同じである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来のバンドソー切断
方法及び装置には以下の問題点があった。
方法及び装置には以下の問題点があった。
【０００８】切削液がブレード１２を挟んで両側に位置
するクーラントノズル１４より、ブレード１２の砥石１
６に向け供給されるが、クーラントノズル１４の方向
は、前述のようにブレード１２と略並行かあるいは多少
ブレード１２を向くように設置されている。
するクーラントノズル１４より、ブレード１２の砥石１
６に向け供給されるが、クーラントノズル１４の方向
は、前述のようにブレード１２と略並行かあるいは多少
ブレード１２を向くように設置されている。
【０００９】そのために、最も切断に作用しているブレ
ード１２の刃先部（砥石１６の先端部）に切削液が十分
に供給されず、切断による日詰まりや加工熱が除去され
ず、切断精度の低下を引き起こしてしまうという問題が
あった。
ード１２の刃先部（砥石１６の先端部）に切削液が十分
に供給されず、切断による日詰まりや加工熱が除去され
ず、切断精度の低下を引き起こしてしまうという問題が
あった。
【００１０】従って本発明の目的は、前記した従来技術
の欠点を解消し、最も切断に作用しているブレードの刃
先部（砥石の先端部）に切削液が十分に供給でき、切断
による目詰まりや加工熱が除去され、切断精度の向上を
図ったバンドソー型切断方法及び装置を提供することに
ある。
の欠点を解消し、最も切断に作用しているブレードの刃
先部（砥石の先端部）に切削液が十分に供給でき、切断
による目詰まりや加工熱が除去され、切断精度の向上を
図ったバンドソー型切断方法及び装置を提供することに
ある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
実現するためプーリ間に張設し、且つ該プーリの回転に
より周回駆動されるエンドレスベルト状のブレードによ
り半導体結晶を切断するバンドソー型切断方法におい
て、前記ブレードの切断方向側から該ブレードの刃先部
に向けて切削液を噴射した。
実現するためプーリ間に張設し、且つ該プーリの回転に
より周回駆動されるエンドレスベルト状のブレードによ
り半導体結晶を切断するバンドソー型切断方法におい
て、前記ブレードの切断方向側から該ブレードの刃先部
に向けて切削液を噴射した。
【００１２】半導体結晶を切断するエンドレスベルト状
のブレードと、該ブレードを周回駆動するプーリとを具
備するバンドソー型切断装置において、前記ブレードの
刃先部に向けて切断方向側から切削液を噴射する切削液
噴射ノズルを具備した。
のブレードと、該ブレードを周回駆動するプーリとを具
備するバンドソー型切断装置において、前記ブレードの
刃先部に向けて切断方向側から切削液を噴射する切削液
噴射ノズルを具備した。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１は、本発明のバンドソー型切
断装置の一実施例を示す斜視図である。１ａと１ｂはプ
ーリ、２はブレード、３はブレード固定具、４は切削液
噴射ノズル、５は半導体結晶である。プーリ１ａ、１ｂ
間に張設されたエンドレスベルト状のブレード２は、プ
ーリ１ａの回転により周回駆動される。ブレード２の一
方の直線部にのみ、ブレード固定具３が２台設置されて
いる。
断装置の一実施例を示す斜視図である。１ａと１ｂはプ
ーリ、２はブレード、３はブレード固定具、４は切削液
噴射ノズル、５は半導体結晶である。プーリ１ａ、１ｂ
間に張設されたエンドレスベルト状のブレード２は、プ
ーリ１ａの回転により周回駆動される。ブレード２の一
方の直線部にのみ、ブレード固定具３が２台設置されて
いる。
【００１４】図２は、図１のブレード固定具３の拡大図
である。６は砥石である。ブレード２に近接して切削液
噴射ノズル４が設けられ、この切削液噴射ノズル４より
噴出される切削液の圧力により、ブレード２の振れが抑
制される。
である。６は砥石である。ブレード２に近接して切削液
噴射ノズル４が設けられ、この切削液噴射ノズル４より
噴出される切削液の圧力により、ブレード２の振れが抑
制される。
【００１５】半導体結晶５は、２台のブレード固定具３
に挟まれたブレード２の直線部の下方に固定され、ブレ
ード２を一定速度で周囲駆動させ、且つブレード２を下
方に移動させることにより、半導体結晶５が切断され
る。このブレード２の移動方向を切断方向と称す。
に挟まれたブレード２の直線部の下方に固定され、ブレ
ード２を一定速度で周囲駆動させ、且つブレード２を下
方に移動させることにより、半導体結晶５が切断され
る。このブレード２の移動方向を切断方向と称す。
【００１６】切削液噴射ノズル４は、ブレード２の刃先
部（砥石６の先端部）に向け、ブレード２の切断方向
側、さらに詳しく述べるならブレード２の移動する方向
のうち下部の方向から、切削液を噴射するように構成さ
れている。目詰まりの発生しやすい半導体結晶において
は、切削液噴射ノズル４をブレード２の回転方向とは逆
方向に切削液が噴射されるように傾ける構成とする。ま
た、切断による加工熱が発生しやすい半導体結晶におい
ては、切削液噴射ノズル４をブレード２の回転方向に切
削液が噴射されるように傾ける構成とする。
部（砥石６の先端部）に向け、ブレード２の切断方向
側、さらに詳しく述べるならブレード２の移動する方向
のうち下部の方向から、切削液を噴射するように構成さ
れている。目詰まりの発生しやすい半導体結晶において
は、切削液噴射ノズル４をブレード２の回転方向とは逆
方向に切削液が噴射されるように傾ける構成とする。ま
た、切断による加工熱が発生しやすい半導体結晶におい
ては、切削液噴射ノズル４をブレード２の回転方向に切
削液が噴射されるように傾ける構成とする。
【００１７】実際に、４インチＧａＡｓ（ガリウム砒
素）の半導体結晶を、従来のバンドソー型切断方法及び
装置で切断した場合と、本発明のバンドソー型切断方法
及び装置で切断した場合に、それらの切断精度を比較し
た。その結果を表１に示す。
素）の半導体結晶を、従来のバンドソー型切断方法及び
装置で切断した場合と、本発明のバンドソー型切断方法
及び装置で切断した場合に、それらの切断精度を比較し
た。その結果を表１に示す。
【００１８】
【表１】
【００１９】切断面の粗さは、従来のバンドソー型切断
方法及び装置では３０μｍであったのに対して、本発明
のバンドソー型切断方法及び装置では１０μｍであっ
た。また、切断面の反りは、従来のバンドソー型切断方
法及び装置では８０μｍであったのに対して、本発明の
バンドソー型切断方法及び装置では３０μｍであった。
このように、切削液噴射ノズルを設けたことで切断精度
の向上が図れた。
方法及び装置では３０μｍであったのに対して、本発明
のバンドソー型切断方法及び装置では１０μｍであっ
た。また、切断面の反りは、従来のバンドソー型切断方
法及び装置では８０μｍであったのに対して、本発明の
バンドソー型切断方法及び装置では３０μｍであった。
このように、切削液噴射ノズルを設けたことで切断精度
の向上が図れた。
【００２０】
【発明の効果】本発明のバンドソー型切断方法及び装置
では、ブレードの切断方向側からブレードの刃先部（砥
石の先端部）に向け切削液を噴射する切削液噴射ノズル
を具備したので、最も切断に作用しているブレードの刃
先部（砥石の先端部）に切削液が十分に供給でき、切断
による日詰まりや加工熱が除去され、切断精度の向上を
図ることができる。切削精度の向上により製品歩留まり
が向上し、半導体ウエハのコストダウウンが期待でき
る。
では、ブレードの切断方向側からブレードの刃先部（砥
石の先端部）に向け切削液を噴射する切削液噴射ノズル
を具備したので、最も切断に作用しているブレードの刃
先部（砥石の先端部）に切削液が十分に供給でき、切断
による日詰まりや加工熱が除去され、切断精度の向上を
図ることができる。切削精度の向上により製品歩留まり
が向上し、半導体ウエハのコストダウウンが期待でき
る。
【図１】本発明のバンドソー型切断装置の一実施例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】図１の切削液噴射ノズル部分の拡大図である。
【図３】従来のバンドソー型切断装置の斜視図である。
【図４】図３のクーラントノズル部分の拡大図である。
１ａ、１ｂ、１１ａ、１１ｂ プーリ ２、１２ ブレード ３、１３ ブレード固定具 ４ 切削液噴射ノズル ５、１５ 半導体結晶 ６、１６ 砥石 １４ クーラントノズル
Claims (2)
- 【請求項１】プーリ間に張設し、且つ該プーリの回転に
より周回駆動されるエンドレスベルト状のブレードによ
り半導体結晶を切断するバンドソー型切断方法におい
て、前記ブレードの切断方向側から該ブレードの刃先部
に向けて切削液を噴射することを特徴とするバンドソー
型切断方法。 - 【請求項２】半導体結晶を切断するエンドレスベルト状
のブレードと、該ブレードを周回駆動するプーリとを具
備するバンドソー型切断装置において、前記ブレードの
刃先部に向けて切断方向側から切削液を噴射する切削液
噴射ノズルを具備したことを特徴とするバンドソー型切
断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14936999A JP2000334653A (ja) | 1999-05-28 | 1999-05-28 | バンドソー型切断方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14936999A JP2000334653A (ja) | 1999-05-28 | 1999-05-28 | バンドソー型切断方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000334653A true JP2000334653A (ja) | 2000-12-05 |
Family
ID=15473640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14936999A Pending JP2000334653A (ja) | 1999-05-28 | 1999-05-28 | バンドソー型切断方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000334653A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009081524A1 (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-02 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | バンドソー切断装置および切断方法 |
| WO2010052827A1 (ja) * | 2008-11-07 | 2010-05-14 | 信越半導体株式会社 | インゴット切断装置及び切断方法 |
| CN102544240A (zh) * | 2012-03-09 | 2012-07-04 | 润峰电力有限公司 | 晶硅硅片的切片制绒一体化方法及装置 |
| WO2013076905A1 (ja) * | 2011-11-24 | 2013-05-30 | 信越半導体株式会社 | バンドソー切断装置及びインゴットの切断方法 |
| KR101541340B1 (ko) * | 2008-09-19 | 2015-08-03 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | 띠톱 절단 장치 및 잉곳의 절단 방법 |
| WO2015194412A1 (ja) * | 2014-06-19 | 2015-12-23 | 株式会社アマダホールディングス | 帯鋸盤における帯鋸刃の振動抑制方法及び振動抑制装置 |
| CN105382880A (zh) * | 2015-10-22 | 2016-03-09 | 上海电机学院 | 一种输送带切割装置 |
| CN113370317A (zh) * | 2021-05-31 | 2021-09-10 | 浙江威力士机械有限公司 | 一种锯架升降装置 |
-
1999
- 1999-05-28 JP JP14936999A patent/JP2000334653A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009154346A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | バンドソー切断装置および切断方法 |
| WO2009081524A1 (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-02 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | バンドソー切断装置および切断方法 |
| KR101541340B1 (ko) * | 2008-09-19 | 2015-08-03 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | 띠톱 절단 장치 및 잉곳의 절단 방법 |
| US9314942B2 (en) | 2008-11-07 | 2016-04-19 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Ingot cutting apparatus and ingot cutting method |
| DE112009002528T5 (de) | 2008-11-07 | 2012-08-23 | Shin-Etsu Handotai Co. Ltd. | Rohblockschneidvorrichtung und Rohblockschneidverfahren |
| JP2010114286A (ja) * | 2008-11-07 | 2010-05-20 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | インゴット切断装置及び切断方法 |
| WO2010052827A1 (ja) * | 2008-11-07 | 2010-05-14 | 信越半導体株式会社 | インゴット切断装置及び切断方法 |
| WO2013076905A1 (ja) * | 2011-11-24 | 2013-05-30 | 信越半導体株式会社 | バンドソー切断装置及びインゴットの切断方法 |
| JP2013107375A (ja) * | 2011-11-24 | 2013-06-06 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | バンドソー切断装置及びインゴットの切断方法 |
| CN102544240A (zh) * | 2012-03-09 | 2012-07-04 | 润峰电力有限公司 | 晶硅硅片的切片制绒一体化方法及装置 |
| WO2015194412A1 (ja) * | 2014-06-19 | 2015-12-23 | 株式会社アマダホールディングス | 帯鋸盤における帯鋸刃の振動抑制方法及び振動抑制装置 |
| JP2016002641A (ja) * | 2014-06-19 | 2016-01-12 | 株式会社アマダホールディングス | 帯鋸盤における帯鋸刃の振動抑制方法及び振動抑制装置 |
| CN106457427A (zh) * | 2014-06-19 | 2017-02-22 | 株式会社天田控股 | 带锯机的带锯刀的振动抑制方法以及振动抑制装置 |
| US10363618B2 (en) | 2014-06-19 | 2019-07-30 | Amada Holdings Co., Ltd. | Anti-vibration method of band saw blade in band saw machine and anti-vibration arrangement |
| CN105382880A (zh) * | 2015-10-22 | 2016-03-09 | 上海电机学院 | 一种输送带切割装置 |
| CN113370317A (zh) * | 2021-05-31 | 2021-09-10 | 浙江威力士机械有限公司 | 一种锯架升降装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040527 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040608 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040729 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20041026 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |