JP5008492B2 - シールドコネクタ - Google Patents

Description

本発明は自動車のワイヤーハーネスに関し、更に詳しくは車載されるＬＡＮシステムに用いられる伝送ケーブルであるシールドツイストペア電線や同軸線などのシールドケーブルに接続されるシールドコネクタに関するものである。

一般的に、ＳＴＰ（シールド・ツイステッド・ペア）と呼ばれるシールドツイストペア電線が備えるシールド導体の内側には、２本の信号線を撚り合わせたものが用いられている。この撚り合わせのツイストにより形成された隣り合う電線のループで発生する磁界の向きが逆になって、お互いに発生磁界を打ち消し合うことにより、電磁誘導の影響を少なくすることができるのが特徴で、この場合更に外側をシールド導体が覆うことで、より電磁誘導ノイズを外部に輻射し難いとともにノイズを外部から受け難いことが知られており、高速伝送用のＬＡＮケーブルとして広く使われている。

通常、このようなシールドツイストペア電線はモジュラーコネクタと呼ばれる専用のコネクタに端末加工されて接続されるが、近年、カーナビゲーション等の自動車に搭載される電気機器等を、このようなシールドツイストペア電線を用いて車載ネットワークを構成することがある。

このシールドツイストペア電線のシールド導体と通常自動車等に用いられるシールドコネクタの外導体シェルとのシールド接続構造としては、例えば下記特許文献１に開示されたようなものがある。

実開平７−１８３７９号

この特許文献１のシールド接続構造では、外導体シェルが備える圧着片がシース皮剥ぎにより露出されたシールド導体上からカシメ加工されているが、強い圧力でカシメ加工すると内側のツイストされている信号線を潰して高周波特性が劣化する原因となってしまう。このため、カシメ加工の圧力は小さくしなければならず、電線に対するコネクタの引き抜き強度が弱いという問題や、自動車などの振動する車両に採用するのに十分な接続信頼性を満たすほどの接触荷重が得られないという問題があった。

そこで本発明が解決する課題は、外導体シェルの圧着片によるシールド導体へのカシメ加工に際し、信号線に断面変形などの影響を与えることなく、シールド導体と外導体シェルの圧着片の十分な接触荷重を得ることができる上に、シールドケーブルの外導体シェルに対する引き抜き強度も向上させることができるシールドコネクタを提供することである。

上記課題を解決するため本発明に係るシールドコネクタは、信号線の外側を覆うシールド導体と更にその外側を覆うシースを有するシールドケーブルの端末部分と接続されるシールドコネクタが備える外導体シェルには、前記シールドケーブル端末部分の前記シースの皮剥ぎにより露出された前記シールド導体および皮剥ぎされた前記シースの端末部分の内側に挿入される断面円弧形状の筒状接続片が設けられると共に、前記筒状接続片が挿入された部分のシールド導体の上にカシメ加工される一対のシールド導体圧着片と、前記筒状接続片が挿入された前記シースの端末部分の上にカシメ加工される一対のシース圧着片とが前記筒状接続片に対向して設けられており、カシメ加工後の状態では前記筒状接続片と共に前記シールド導体圧着片がほぼ真円状態に保たれており、前記シールド導体圧着片内面の前記筒状接続片に対向する位置には、カシメ加工の際に前記筒状接続片の円弧両端部が前記シールド導体と共に嵌入される嵌入孔が形成されていることを要旨とするものである。

この場合、前記筒状接続片のカシメ加工前の円弧角度が１８０度以上を有している構成にすると良い。更に、前記シールド導体圧着片の嵌入孔は、前記シールド導体圧着片の内面の一部を内側に膨出させた膨出部に形成されている構成にすると良い。

また、前記筒状接続片の外周面には、前記シールド導体圧着片の両先端部が折り曲げられて前記シールド導体と共に嵌入される嵌入孔が形成されており、カシメ加工後の状態では前記シールド導体圧着片のスプリングバックによる浮き上がりが防止されている構成にすると良い。更に、前記シールド導体圧着片の両先端部にはそれぞれ突起部が形成されていると共に、カシメ加工の際にはこれら突起部の先端同士が当接しつつ折り曲げられて、前記筒状接続片の外周面に形成された嵌入孔に前記シールド導体と共に嵌入されている構成にすると良い。そして、前記筒状接続片の外周面には、前記シース圧着片の両先端部が折り曲げられた際に前記シースを突き破って前記シールド導体と共に嵌入される嵌入孔が形成されており、カシメ加工後の状態では前記シース圧着片のスプリングバックによる浮き上がりが防止されている構成にすると良い。

上記構成を有する本発明に係るシールドコネクタによれば、シールドコネクタが備える外導体シェルには、シールドケーブル端末部分のシースの皮剥ぎにより露出されたシールド導体および皮剥ぎされたシースの端末部分の内側に挿入される断面円弧形状の筒状接続片が設けられると共に、筒状接続片が挿入された部分のシールド導体の上にカシメ加工される一対のシールド導体圧着片が設けられており、カシメ加工後の状態では筒状接続片と共にシールド導体圧着片がほぼ真円状態に保たれているので、シールド導体の内側に位置する信号線に断面変形などの影響を与えることなく、シールド導体圧着片による筒状接続片上のシールド導体に対して筒状接続片外周の法線方向への圧縮力を発生させて筒状接続片、シールド導体、シールド導体圧着片の接続信頼性の良い接続を得ることができる。また、筒状接続片が挿入されたシースの端末部分の上にカシメ加工される一対のシース圧着片が前記筒状接続片に対向して設けられているので、シース圧着片による筒状接続片上のシースに対して筒状接続片外周の法線方向への圧縮力を発生させてシールドケーブルの引き抜き強度も向上させることができる上に、シールドケーブルの曲げ応力に対する接続信頼性も向上させることができる。また、筒状接続片は、断面が円弧形状、つまりいわゆる弓なりのアーチ形状を有しているので、カシメ加工の際にはその断面内に一様な圧縮応力が発生するので、途中位置で折れ曲がったりせず、カシメ加工による変形後の機械的強度も高い形状である。更に、このような構成の外導体シェルは例えば、筒状接続片を有する部材と、シールド導体圧着片およびシース圧着片を有する部材の２つの部材で構成することができるので、外導体シェルを構成する部材の数を抑えることができるようになっている。また、シールド導体圧着片内面の前記筒状接続片に対向する位置には、カシメ加工の際に前記筒状接続片の円弧両端部が前記シールド導体と共に嵌入される嵌入孔が形成されているため、シールド導体圧着片による筒状接続片上のシールド導体に対して筒状接続片外周の接線方向への圧縮力を更に発生させることができるので、筒状接続片、シールド導体、シールド導体圧着片の接続信頼性の良い接続を得ることができる上に、シールド導体の引き抜き強度も向上させることができる。

この場合、前記筒状接続片のカシメ加工前の円弧角度が１８０度以上を有している構成にすれば、カシメ加工の際の断面円弧形状の筒状接続片の変形によって、カシメ加工後に筒状接続片の断面がほぼ真円形状になるので、筒状接続片の内側に位置する信号線に断面変形などの影響を与えるおそれがなくなる。そして、筒状接続片のカシメ加工前の円弧角度が１８０度以上を有していれば、カシメ加工の際にはその断面内に一様な圧縮応力が発生するので、途中位置で折れ曲がったりしない。

更に、前記シールド導体圧着片の嵌入孔は、前記シールド導体圧着片の内面の一部を内側に膨出させた膨出部に形成されている構成にすれば、簡易にシールド導体圧着片内面に嵌入孔を設けることができる。また、膨出部によるシールド導体への接触もなされるので、接続信頼性が向上する上に、シールド導体の引き抜き強度も向上させることができる。

この場合、前記筒状接続片の外周面には、前記シールド導体圧着片の両先端部が折り曲げられて前記シールド導体と共に嵌入される嵌入孔が形成されており、カシメ加工後の状態では前記シールド導体圧着片のスプリングバックによる浮き上がりが防止されている構成にすれば、シールド導体圧着片による筒状接続片上のシールド導体に対して筒状接続片外周の接線方向への圧縮力を更に発生させることができるので、筒状接続片、シールド導体、シールド導体圧着片の接続信頼性の良い接続を得ることができる上に、シールド導体の引き抜き強度も向上させることができる。また、カシメ加工後のシールド導体圧着片のスプリングバックによる浮き上がりが防止される構成でもある。更に、前記シールド導体圧着片の両先端部にはそれぞれ突起部が形成されていると共に、カシメ加工の際にはこれら突起部の先端同士が当接しつつ折り曲げられて、前記筒状接続片の外周面に形成された嵌入孔に前記シールド導体と共に嵌入されている構成にすれば、嵌入孔にシールド導体がスムーズに誘い込まれる上に、それぞれの突起部の先端同士で嵌入孔位置にあるシールド導体を外側に逃がさないように内側に抱き込むことができるので、嵌入孔位置にあるシールド導体を漏れなく把持することが可能になる。

そして、前記筒状接続片の外周面には、前記シース圧着片の両先端部が折り曲げられた際に前記シースを突き破って前記シールド導体と共に嵌入される嵌入孔が形成されており、カシメ加工後の状態では前記シース圧着片のスプリングバックによる浮き上がりが防止されている構成にすれば、シース圧着片による筒状接続片上のシールド導体およびシースに対して筒状接続片外周の接線方向への圧縮力を更に発生させることができるので、筒状接続片、シールド導体、シース圧着片の接触がなされる上に、シールドケーブルの引き抜き強度も向上させることができ、シールドケーブルの曲げ応力に対する接続信頼性も向上させる。また、カシメ加工後のシース圧着片のスプリングバックによる浮き上がりが防止される構成でもある。

以下に、本発明に係るシールドコネクタの実施の形態について図面を参照して説明する。尚、本実施形態に係るシールドコネクタは、信号線を多数本有する多極シールドケーブルに適用されるもので、本実施例では特に信号線を６本有するシールドツイストペア電線に適用した場合について説明する。

先ず、本発明の第１の実施形態に係るシールドコネクタ１について図１〜図６を用いて説明する。図１は、第１の実施形態に係るシールドコネクタ１の分解斜視図を示している。図２は２分割された外導体シェル４の組み付け後の外観斜視図を示している。また、図３はカシメ加工前のシールドコネクタ１の断面図、図４（ａ）は図３のＡ−Ａ断面図、図４（ｂ）は図３のＢ−Ｂ断面図を示している。そして、図５はカシメ加工後のシールドコネクタ１の断面図、図６（ａ）は図５のＣ−Ｃ断面図、図６（ｂ）は図５のＤ−Ｄ断面図を示している。以下の説明においては、図示しない相手側コネクタとの嵌合接続側を前として説明する。

図１に示されるように、シールドツイストペア電線Ｗの端末部分に接続されるシールドコネクタ１は、内導体端子２、インナーハウジング３、外導体シェル４とで構成される。

内導体端子２は、シールドツイストペア電線Ｗの信号線Ｗａの信号導体Ｗｂに接続して高周波信号を伝達するもので、いわゆるメス型と呼ばれる端子形状を有している。この内導体端子２を収容するインナーハウジング３は、内導体端子２と外導体シェル４の導体端子間を絶縁状態にするためのもので、所定の誘電率を有する樹脂製の絶縁部材により成形されている。このインナーハウジング３の後方から内導体端子２は挿入されて固定される。

外導体シェル４は、シールドツイストペア電線Ｗのシールド導体Ｗｄに接続して、内導体端子２の周囲を覆って電磁的にシールドするものである。この外導体シェル４は、外導体ケース５と、この外導体ケース５に組み付けられる外導体カバー６とから構成される。

外導体ケース５は、導電性板材の折り曲げ加工により略筒状に形成されている。外導体ケース５の本体部５ａ内には、インナーハウジング３が収容可能になっている。また、本体部５ａの後方上面には、インナーハウジング３の収容を容易にするために開口部５ｂが形成されている。この開口部５ｂの両壁の前端部分には、凹部５ｃ，５ｃが形成されており、図２に示すように組み付けられた外導体カバー６の折り曲げ片６ｃ，６ｃが係合するようになっている。また、開口部５ｂの両壁の後端部分には、内側に突出された係合片５ｄ，５ｄが形成されており、図２に示すように組み付けられた外導体カバー６の平板部６ｄの上面に係合して、外導体カバー６が外導体ケース５から容易に外れないようにする。

このような外導体ケース５の本体部５ａの後方には、上方に開いた断面円弧形状の筒状接続片７が設けられている。この筒状接続片７には、図３に示すようにシールド導体Ｗｄが被さるようになっており、その上から外導体カバー６のシールド導体圧着片８ａ，８ａとシース圧着片８ｂ，８ｂがカシメ加工される。この筒状接続片７は、外導体カバー６のシールド導体圧着片８ａ，８ａがカシメ加工される大径部７ａと、シース圧着片８ｂ，８ｂがカシメ加工される小径部７ｂとから構成されている。

筒状接続片７の大径部７ａの断面は、図４（ａ）に示すように円弧角度が１８０度以上、この実施例では約２７０度の形状を有している。また、このように大径部７ａは、その断面がいわゆる弓なりのアーチ形状を有しているので、カシメ加工の際にはその断面内に一様な圧縮応力が発生するので、途中位置で折れ曲がったりせず、カシメ加工による変形後の機械的強度も高い形状である。この大径部７ａの円弧両端部の中央には、内側斜め上方に向かって突出した突起部７ｃ，７ｃが形成されている。この突起部７ｃ，７ｃは、図４（ａ）に示すような外導体カバー６の圧着部８に形成された嵌入孔８ｅ，８ｅに、カシメ加工の際にシールド導体Ｗｄと共に嵌入されるようになっている（図６（ａ）参照）。

また、大径部７ａの下面位置には、嵌入孔７ｄが開口形成されている。この嵌入孔７ｄには、図４（ａ）に示すように外導体カバー６のシールド導体圧着片８ａ，８ａの突起部８ｃ，８ｃが、カシメ加工の際にシールド導体Ｗｄと共に嵌入されるようになっている（図６（ａ）参照）。また、このとき大径部７ａには、シールド導体圧着片８ａ，８ａのカシメ加工により、シールド導体Ｗｄが固着されるようになっている。

筒状接続片７の小径部７ｂの断面は、図４（ｂ）に示すように円弧角度が約１８０度の形状を有している。また、このように小径部７ｂは、その断面がいわゆる弓なりのアーチ形状を有しているので、カシメ加工の際にはその断面内に一様な圧縮応力が発生するので、途中位置で折れ曲がったりしない。この小径部７ｂには、図３に示すようにシールド導体Ｗｄと共にシースＷｅが被さるようになっている。そして、この小径部７ｂには、図４（ｂ）に示すように外導体カバー６のシース圧着片８ｂ，８ｂのカシメ加工により、シールド導体Ｗｄと共にシースＷｅが固着されるようになっている（図６（ｂ）参照）。

外導体カバー６は、外導体ケース５と同じく導電性板材の折り曲げ加工により略蓋状に形成されている。この外導体カバー６は、上述した外導体ケース５の開口部５ｂを塞ぐカバー部６ａと、このカバー部６ａの後方に設けられた圧着部８とから構成される。上述した外導体ケース５の開口部５ｂは、この外導体カバー６により塞がれるので、シールド性能の低下が抑えられている。

カバー部６ａは、その途中位置から後方に向かって傾斜した傾斜部６ｂを備えている。この傾斜部６ｂの前方部分の両端には、下方に折り曲げ形成された折り曲げ片６ｃ，６ｃが設けられている。この折り曲げ片６ｃ，６ｃは、外導体ケース５の開口部５ｂへの組み付けの際に、凹部５ｃ，５ｃに係合して、外導体カバー６の下方への移動が規制されるようになっている。また、傾斜部６ｂの後方部分の平板部６ｄの上面は、外導体ケース５の開口部５ｂへの組み付けの際に、係合片５ｄ，５ｄに係合して、外導体カバー６が外導体ケース５から容易に外れないようにする。

このような外導体カバー６のカバー部６ａの後方には、圧着部８が設けられている。圧着部８は、下方に開いた一対のシールド導体圧着片８ａ，８ａと、同じく下方に開いた一対のシース圧着片８ｂ，８ｂとから構成される。

シールド導体圧着片８ａ，８ａは圧着部８の上部から下方に向かって延設されている。このシールド導体圧着片８ａ，８ａの下端中央には、内側に折り曲げられた突起部８ｃ，８ｃが形成されている。この突起部８ｃ，８ｃは、外導体カバー６の大径部７ａに形成された嵌入孔７ｄに、カシメ加工の際にシールド導体Ｗｄと共に嵌入されるようになっている。このシールド導体圧着片８ａ，８ａの突起部８ｃ，８ｃは図６（ａ）に示されるような大径部７ａの嵌入孔７ｄへの嵌入の際のシールド導体Ｗｄの押し込み状態になるように予め内側に折り曲げられている。これにより突起部８ｃ，８ｃによるシールド導体Ｗｄの大径部７ａの嵌入孔７ｄへの押し込みがスムーズに行われる。

また、このシールド導体圧着片８ａ，８ａ位置の圧着部８の上面には、内側に膨出して形成された膨出部８ｄが設けられている。この膨出部８ｄには嵌入孔８ｅ，８ｅが形成されており、上述した筒状接続片７の大径部７ａの突起部７ｃ，７ｃがカシメ加工の際にシールド導体Ｗｄと共に嵌入されるようになっている。

シース圧着片８ｂ，８ｂは圧着部８の上部から下方に向かって延設されている。このシース圧着片８ｂ，８ｂのカシメ加工により、上述した筒状接続片７の小径部７ｂにシールド導体Ｗｄと共にシースＷｅが固着されるようになっている。この場合、図６（ｂ）に示すように、対をなすシース圧着片８ｂ，８ｂの一方の圧着片８ｂが他方の圧着片８ｂにオーバーラップして重なるようにカシメ加工される。

このような構成のシールドコネクタ１へのシールドツイストペア電線Ｗの接続工程としては、ｉ）シールドツイストペア電線Ｗ端末の皮剥ぎによって所定長さに信号導体Ｗｂとシールド導体Ｗｄを露出させる、ｉｉ）信号導体Ｗｂに内導体端子２の圧着部をカシメ加工する、ｉｉｉ）インナーハウジング３に内導体端子２を挿入する、ｉｖ）外導体ケース５にインナーハウジング３を収容すると同時に筒状接続片７にシールド導体Ｗｄを被せる、ｖ）外導体カバー６を外導体ケース５の開口部５ｂに装着し、外導体カバー６の圧着部８と筒状接続片７とによりシール導体ＷｄとシースＷｅのカシメ加工を同時に行うという工程となる。

このような構成のシールドコネクタ１によれば、シールドツイストペア電線Ｗ端末部分のシースＷｅの皮剥ぎにより露出されたシールド導体Ｗｄの内側位置に挿入される断面円弧形状の筒状接続片７と、この筒状接続片７に対向すると共に筒状接続片７が挿入された部分のシールド導体Ｗｄ上にカシメ加工される一対のシールド導体圧着片８ａ，８ａとが、外導体シェル４に設けられているので、内側の信号線Ｗａに断面変形などの影響を与えることなく、シールド導体圧着片８ａ，８ａによる筒状接続片７上のシールド導体Ｗｄに対して法線方向への圧縮力を発生させてシールド導体Ｗｄとシールド導体圧着片８ａ，８ａの接続信頼性の良い接続を得ることができる。

更に、筒状接続片７が挿入されたシースＷｅの端末部分の上にカシメ加工される一対のシース圧着片８ｂ，８ｂが外導体シェル４に設けられているので、シース圧着片８ｂ，８ｂによる筒状接続片７上のシースＷｅに対して法線方向への圧縮力を発生させてシールドペア電線Ｗの引き抜き強度と共に曲げ応力に対する接続信頼性も向上させることができる。

また、このような外導体シェル４を外導体ケース５と外導体カバー６の２つの部材に分割し、外導体ケース５に筒状接続片７を設け、外導体カバー６に圧着部８を設けた構成なので、少ない数の部材で外導体シェル４を構成することができるようになっている。

この場合、筒状接続片７の大径部７ａのカシメ加工前の円弧角度が１８０度以上を有しているので、カシメ加工の際の断面円弧形状の筒状接続片７の変形によって、カシメ加工後に筒状接続片７の断面がほぼ真円状態になるので、筒状接続片７の内側に位置する信号線Ｗａに断面変形などの影響を与えるおそれがなく、シールド導体圧着片８ａ，８ａによる筒状接続片７の大径部７ａ上のシールド導体Ｗｄに対して大径部７ａ外周の法線方向への圧縮力を発生させて筒状接続片７、シールド導体Ｗｄ、シールド導体圧着片８ａ，８ａの接続信頼性の良い接続を得ることができる。

また、シールド導体圧着片８ａ，８ａ内面の筒状接続片７に対向する位置には、カシメ加工の際に大径部７ａの円弧両端部の突起部７ｃ，７ｃがシールド導体Ｗｄと共に嵌入される嵌入孔８ｅが形成されているので、シールド導体圧着片８ａ，８ａによる大径部７ａ上のシールド導体Ｗｄに対して大径部７ａ外周の接線方向への圧縮力を更に発生させることができるので、筒状接続片７、シールド導体Ｗｄ、シールド導体圧着片８ａ，８ａの接続信頼性の良い接続を得ることができる上に、シールド導体Ｗｄの引き抜き強度も向上させることができる。

更に、シールド導体圧着片８ａ，８ａの嵌入孔８ｅ，８ｅが、シールド導体圧着片８ａ，８ａの内面の一部を内側に膨出させた膨出部８ｄに形成されているので、簡易にシールド導体圧着片８ａ，８ａ内面に嵌入孔８ｅ，８ｅを設けることができる。また、膨出部８ｄによるシールド導体Ｗｄへの接触もなされるので、接続信頼性が向上する上に、シールド導体Ｗｄの引き抜き強度も向上させることができる。

この場合、筒状接続片７の大径部７ａの下面には、シールド導体圧着片８ａ，８ａの両先端部の突起部８ｃ，８ｃが折り曲げられてシールド導体Ｗｄと共に嵌入される嵌入孔７ｄが形成されているので、シールド導体圧着片８ａ，８ａによる筒状接続片７の大径部７ａ上のシールド導体Ｗｄに対して大径部７ａ外周の接線方向への圧縮力を更に発生させることができるので、シールド導体Ｗｄとシールド導体圧着片８ａ，８ａの接続信頼性の良い接続を得ることができる上に、シールド導体Ｗｄの引き抜き強度も向上させることができる。また、カシメ加工後のシールド導体圧着片８ａ，８ａのスプリングバックによる浮き上がりが防止される構成でもある。

次に本発明の第２の実施形態に係るシールドコネクタについて図７〜図１１を用いて説明する。図７は、第２の実施形態に係るシールドコネクタ１０の分解斜視図を示している。図８はカシメ加工前のシールドコネクタ１０の断面図、図９（ａ）は図８のＥ−Ｅ断面図、図９（ｂ）は図８のＦ−Ｆ断面図を示している。そして、図１０はカシメ加工後のシールドコネクタ１０の断面図、図１１（ａ）は図１０のＧ−Ｇ断面図、図１１（ｂ）は図１０のＨ−Ｈ断面図を示している。

尚、上述した第１の実施形態に係るシールドコネクタ１と同一の構成については同符号を付して説明は省略し、異なる点を中心に説明する。

図７に示されるように、シールドコネクタ１０が備える外導体ケース５の本体部５ａの後方には、断面円形状の筒状接続片１１が設けられている。この筒状接続片１１には、図８に示すようにシールド導体Ｗｄが被さるようになっており、その上から外導体カバー６のシールド導体圧着片１２ａ，１２ａとシース圧着片１２ｂ，１２ｂがカシメ加工される。この筒状接続片１１は、外導体カバー６のシールド導体圧着片１２ａ，１２ａがカシメ加工される大径部１１ａと、シース圧着片１２ｂ，１２ｂがカシメ加工される小径部１１ｂとから構成されている。この場合、筒状接続片１１の大径部１１ａと小径部１１ｂの外径は、シールド導体Ｗｄの内径よりやや大きく形成されており、シールド導体Ｗｄの内側に筒状接続片１１を挿入することが行い易くなっている。シールド導体Ｗｄが複数の素線を編んだ編組線からなる場合、シールド導体Ｗｄの内径を広げると、素線の編み目がバラバラになってしまうが、断面円形状の筒状接続片１１の外径が編組線からなるシールド導体Ｗｄの内径とほぼ同じであれば、素線の編み目がバラバラにならないので、シールド導体Ｗｄ上にシールド導体圧着片１２ａ，１２ａを均一にカシメ加工することができ、筒状接続片１１、シールド導体Ｗｄ、シールド導体圧着片１２ａ，１２ａの接続信頼性の向上とシールド導体Ｗｄの引き抜き強度の向上が可能になる。

筒状接続片１１の大径部１１ａの断面は、図９（ａ）に示すようにほぼ真円形状を有している。このように大径部１１ａは、ほぼ真円形状を有しているので、カシメ加工の際にはその断面内に一様な圧縮応力が発生するので、途中位置で折れ曲がったりせず、カシメ加工による変形後の機械的強度も高い形状である。この大径部１１ａの上面位置には、上方に向かって突出した突起部１１ｃが形成されている。この突起部１１ｃは、図９（ａ）に示すような外導体カバー６の圧着部１２に形成された嵌入孔１２ｄに、カシメ加工の際にシールド導体Ｗｄと共に嵌入されるようになっている（図１１（ａ）参照）。

また、大径部１１ａの下面位置には、嵌入孔１１ｄが開口形成されている。この嵌入孔１１ｄには、図９（ａ）に示すように外導体カバー６のシールド導体圧着片１２ａ，１２ａの突起部１２ｃ，１２ｃが、カシメ加工の際にシールド導体Ｗｄと共に嵌入されるようになっている（図１１（ａ）参照）。この場合、カシメ加工の際のシールド導体圧着片１２ａ，１２ａの折り曲げの際には、やや内側に傾斜した突起部１２ｃ，１２ｃの先端同士が当接しつつ同時に内側に折り曲げられながら、突起部１２ｃ，１２ｃのそれぞれの先端がシールド導体Ｗｄを大径部１１ａの嵌入孔１１ｄに押し込むことになる。したがって、第１の実施形態で説明した、シールド導体圧着片８ａ，８ａの予め内側に押し込み状態になるように折り曲げられた突起部８ｃ，８ｃによるシールド導体Ｗｄの大径部７ａの嵌入孔７ｄへの押し込みよりもスムーズに突起部１２ｃ，１２ｃはシールド導体Ｗｄを大径部１１ａの嵌入孔１１ｄに押し込むことができるようになっている。このように嵌入孔１１ｄにシールド導体Ｗｄがスムーズに誘い込まれる上に、それぞれの突起部１２ｃ，１２ｃの先端同士で嵌入孔１１ｄ位置にあるシールド導体Ｗｄを外側に逃がさないように内側に抱き込むことができるので、嵌入孔１１ｄ位置にあるシールド導体Ｗｄを漏れなく把持することが可能になる。そして、このとき大径部１１ａには、シールド導体圧着片１２ａ，１２ａのカシメ加工により、シールド導体Ｗｄが固着されるようになっている。

筒状接続片１１の小径部１１ｂの断面は、図９（ｂ）に示すようにほぼ真円形状を有している。このように小径部１１ｂは、ほぼ真円形状を有しているので、カシメ加工の際にはその断面内に一様な圧縮応力が発生するので、途中位置で折れ曲がったりせず、カシメ加工による変形後の機械的強度も高い形状である。この小径部１１ｂには、図８に示すようにシールド導体Ｗｄと共にシースＷｅが被さるようになっている。

また、小径部１１ｂの下面位置には、嵌入孔１１ｅが開口形成されている。この嵌入孔１１ｅには、図９（ｂ）に示すように外導体カバー６のシース圧着片１２ｂ，１２ｂの突起部１２ｅ，１２ｅが、カシメ加工の際にシースＷｅを突き破ってシールド導体Ｗｄと共に嵌入されるようになっている（図１１（ｂ）参照）。この場合、カシメ加工の際のシース圧着片１２ｂ，１２ｂの折り曲げの際には、やや内側に傾斜した突起部１２ｅ，１２ｅの先端同士が当接しつつ同時に内側に折り曲げられながら、突起部１２ｅ，１２ｅのそれぞれの先端がシースＷｅを突き破りながらシールド導体Ｗｄを小径部１１ｂの嵌入孔１１ｅに押し込むことになる。また、このとき小径部１１ｂには、シース圧着片１２ｂ，１２ｂのカシメ加工により、シールド導体Ｗｄと共にシースＷｅが固着されるようになっている（図１１（ｂ）参照）。

外導体カバー６のカバー部６ａの後方には、圧着部１２が設けられている。圧着部１２は、下方に開いた一対のシールド導体圧着片１２ａ，１２ａと、同じく下方に開いた一対のシース圧着片１２ｂ，１２ｂとから構成される。

シールド導体圧着片１２ａ，１２ａは圧着部１２の上部から下方に向かって延設されている。このシールド導体圧着片１２ａ，１２ａの下端中央には、内側にやや傾斜して突出した突起部１２ｃ，１２ｃが形成されている。この突起部１２ｃ，１２ｃは、外導体ケース５の大径部１１ａに形成された嵌入孔１１ｄに、カシメ加工の際にシールド導体Ｗｄと共に嵌入されるようになっている。

また、このシールド導体圧着片１２ａ，１２ａ位置の圧着部１２の上面には、開口形成された嵌入孔１２ｄが設けられている。この嵌入孔１２ｄには、上述した筒状接続片１１の大径部１１ａの突起部１１ｃがカシメ加工の際にシールド導体Ｗｄと共に嵌入されるようになっている。

シース圧着片１２ｂ，１２ｂは圧着部１２の上部から下方に向かって延設されている。このシース圧着片１２ｂ，１２ｂの下端中央には、内側にやや傾斜して突出した突起部１２ｅ，１２ｅが形成されている。この突起部１２ｅ，１２ｅは、外導体ケース５の小径部１１ｂに形成された嵌入孔１１ｅに、カシメ加工の際にシースＷｅを突き破ってシールド導体Ｗｄと共に嵌入されるようになっている。これにより、筒状接続片１１の小径部１１ｂにシールド導体Ｗｄと共にシースＷｅが固着されるようになっている。

このような構成のシールドコネクタ１０によれば、シールドツイストペア電線Ｗ端末部分のシースＷｅの皮剥ぎにより露出されたシールド導体Ｗｄの内側位置に挿入される断面円形状の筒状接続片１１と、この筒状接続片１１に対向すると共に筒状接続片１１が挿入された部分のシールド導体Ｗｄ上にカシメ加工される一対のシールド導体圧着片１２ａ，１２ａとが、外導体シェル４に設けられているので、内側の信号線Ｗａに断面変形などの影響を与えることなく、シールド導体圧着片１２ａ，１２ａによる筒状接続片１１上のシールド導体Ｗｄに対して筒状接続片１１外周の法線方向への圧縮力を発生させてシールド導体Ｗｄとシールド導体圧着片１２ａ，１２ａの接続信頼性の良い接続を得ることができる。

更に、筒状接続片１１が挿入されたシースＷｅの端末部分の上にカシメ加工される一対のシース圧着片１２ｂ，１２ｂが外導体シェル４に設けられているので、シース圧着片１２ｂ，１２ｂによる筒状接続片１１上のシースＷｅに対して筒状接続片１１外周の法線方向への圧縮力を発生させてシールドツイストペア電線Ｗの引き抜き強度も向上させることができる。

また、このような外導体シェル４を外導体ケース５と外導体カバー６の２つの部材に分割し、外導体ケース５に筒状接続片１１を設け、外導体カバー６に圧着部１２を設けた構成なので、少ない数の部材で外導体シェル４を構成することができるようになっている。

この場合、筒状接続片１１の大径部１１ａの上面のシールド導体圧着片１２ａ，１２ａに対向する位置には突起部１１ｃが形成されると共に、この突起部１１ｃに対向するシールド導体圧着片１２ａ，１２ａにはカシメ加工の際に突起部１１ｃがシールド導体Ｗｄと共に嵌入される嵌入孔１２ｄが形成されているので、筒状接続片１１、シールド導体Ｗｄ、シールド導体圧着片１２ａ，１２ａの接続信頼性の良い接続を得ることができる上に、シールド導体Ｗｄの引き抜き強度も向上させることができる。

また、筒状接続片１１の大径部１１ａの下面には、シールド導体圧着片１２ａ，１２ａの両先端部の突起部１２ｃ，１２ｃが折り曲げられてシールド導体Ｗｄと共に嵌入される嵌入孔１１ｄが形成されているので、シールド導体圧着片１２ａ，１２ａによる筒状接続片１１上のシールド導体Ｗｄに対する接線方向への圧縮力を更に発生させることができるので、シールド導体Ｗｄとシールド導体圧着片１２ａ，１２ａの接続信頼性の良い接続を得ることができる上に、シールド導体Ｗｄの引き抜き強度も向上させることができる。また、カシメ加工後のシールド導体圧着片１２ａ，１２ａのスプリングバックによる浮き上がりが防止される構成でもある。

更に、筒状接続片１１の小径部１１ｂの下面には、シース圧着片１２ｂ，１２ｂの両先端部の突起部１２ｅ，１２ｅが折り曲げられた際にシースＷｅを突き破ってシールド導体Ｗｄと共に嵌入される嵌入孔１１ｅが形成されているので、シース圧着片１２ｂ，１２ｂによる筒状接続片１１上のシールド導体ＷｄおよびシースＷｅに対する接線方向への圧縮力を更に発生させることができるので、シース圧着片１２ｂ，１２ｂとシールド導体Ｗｄの接触がなされる上に、シールドツイストペア電線Ｗの引き抜き強度も向上させることができる。また、カシメ加工後のシース圧着片１２ｂ，１２ｂのスプリングバックによる浮き上がりが防止される構成でもある。

以上、本発明に係るシールドコネクタの実施の形態について説明したが、本発明はこうした実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施できることは勿論である。例えば、実施例ではシールドケーブルは信号線６本を有するシールドツイストペア電線を用いて説明したが、信号線が一本の同軸ケーブルにも適用可能で、信号線の数は限定されない。また、シールドコネクタはオス型、メス型いずれの場合であっても適用可能なのは言うまでもない。

本発明の第１の実施形態に係るシールドコネクタ１の分解斜視図を示した図である。 ２分割された外導体シェル４の組み付け後の外観斜視図を示した図である。 カシメ加工前のシールドコネクタ１の断面を示した図である。 （ａ）は図３のＡ−Ａ断面、（ｂ）は図３のＢ−Ｂ断面を示した図である。 カシメ加工後のシールドコネクタ１の断面を示した図である。 （ａ）は図５のＣ−Ｃ断面、図６（ｂ）は図５のＤ−Ｄ断面を示した図である。 本発明の第２の実施形態に係るシールドコネクタ１０の分解斜視図を示した図である。 カシメ加工前のシールドコネクタ１０の断面を示した図である。 （ａ）は図８のＥ−Ｅ断面、（ｂ）は図８のＦ−Ｆ断面を示した図である。 カシメ加工後のシールドコネクタ１０の断面を示した図である。 （ａ）は図１０のＧ−Ｇ断面、（ｂ）は図１０のＨ−Ｈ断面を示した図である。

符号の説明

１ シールドコネクタ
４ 外導体シェル
５ 外導体ケース
６ 外導体カバー
７ 筒状接続片
７ａ 大径部
７ｂ 小径部
７ｃ 突起部
７ｄ 嵌入孔
８ 圧着部
８ａ シールド導体圧着片
８ｂ シース圧着片
８ｃ 突起部
８ｄ 膨出部
８ｅ 嵌入孔
１０ シールドコネクタ
１１ 筒状接続片
１１ａ 大径部
１１ｂ 小径部
１１ｃ 突起部
１１ｄ 嵌入孔
１１ｅ 嵌入孔
１２ 圧着部
１２ａ シールド導体圧着片
１２ｂ シース圧着片
１２ｃ 突起部
１２ｄ 嵌入孔
１２ｅ 突起部
Ｗ シールドツイストペア電線
Ｗａ 信号線
Ｗｂ 信号導体
Ｗｄ シールド導体
Ｗｅ シース

Claims (8)

1. 信号線の外側を覆うシールド導体と更にその外側を覆うシースを有するシールドケーブルの端末部分と接続されるシールドコネクタが備える外導体シェルには、前記シールドケーブル端末部分の前記シースの皮剥ぎにより露出された前記シールド導体および皮剥ぎされた前記シースの端末部分の内側に挿入される断面円弧形状の筒状接続片が設けられると共に、前記筒状接続片が挿入された部分のシールド導体の上にカシメ加工される一対のシールド導体圧着片と、前記筒状接続片が挿入された前記シースの端末部分の上にカシメ加工される一対のシース圧着片とが前記筒状接続片に対向して設けられており、カシメ加工後の状態では前記筒状接続片と共に前記シールド導体圧着片がほぼ真円状態に保たれており、前記シールド導体圧着片内面の前記筒状接続片に対向する位置には、カシメ加工の際に前記筒状接続片の円弧両端部が前記シールド導体と共に嵌入される嵌入孔が形成されているシールドコネクタ。
2. 前記筒状接続片のカシメ加工前の円弧角度が１８０度以上を有していることを特徴とする請求項１に記載のシールドコネクタ。
3. 前記筒状接続片の円弧両端部にはそれぞれ突起部が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のシールドコネクタ。
4. 前記シールド導体圧着片の嵌入孔は、前記シールド導体圧着片の内面の一部を内側に膨出させた膨出部に形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のシールドコネクタ。
5. 前記筒状接続片の外周面には、前記シールド導体圧着片の両先端部が折り曲げられて前記シールド導体と共に嵌入される嵌入孔が形成されており、カシメ加工後の状態では前記シールド導体圧着片のスプリングバックによる浮き上がりが防止されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のシールドコネクタ。
6. 前記シールド導体圧着片の両先端部にはそれぞれ突起部が形成されていると共に、カシメ加工の際にはこれら突起部の先端同士が当接しつつ折り曲げられて、前記筒状接続片の外周面に形成された嵌入孔に前記シールド導体と共に嵌入されていることを特徴とする請求項５に記載のシールドコネクタ。
7. 前記筒状接続片の外周面には、前記シース圧着片の両先端部が折り曲げられた際に前記シースを突き破って前記シールド導体と共に嵌入される嵌入孔が形成されており、カシメ加工後の状態では前記シース圧着片のスプリングバックによる浮き上がりが防止されていることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載のシールドコネクタ。
8. 前記シース圧着片の両先端部にはそれぞれ突起部が形成されていることを特徴とする請求項７に記載のシールドコネクタ。

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