JP4984519B2 - 超音波による金属材料の断面検査方法及び装置 - Google Patents

超音波による金属材料の断面検査方法及び装置 Download PDF

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Description

本発明は、超音波による金属材料の断面検査方法及び装置に係り、特に、連続的に搬送される金属材料の検査を超音波を用いて行なう超音波検査装置、あるいは、超音波送受波器を走査して金属材料の検査を行なう超音波検査装置に用いるのに好適な、超音波による金属材料の断面検査方法及び装置に関する。
金属材料等の工業製品は、その内部に有害な欠陥が無いことを確認するため、超音波を用いて検査されることが多い。近年、軽量化を目的とした金属材料の薄肉化、環境対策のための製造プロセス変更、更に、長寿命化を目的とした内部品質改善などのために、φ20μm程度の超微小内部欠陥を金属材料の全長・全断面にわたって検出することが必要になってきている。製造される金属材料製品全数の全長・全断面を検査するためには、製造ラインにおいて搬送されている製品の検査を行う必要がある。前記超微小欠陥の検出が必要な製品の搬送速度は、最大で1000mm/s程度である。従って、1000mm/sの高速で搬送される製品の全長・全断面にわたり、φ20μm程度の大きさの超微小欠陥を検出することが必要になっている。あるいは、静止している製品を超音波送受波器を走査することにより検査する場合には、超音波送受波器を1000mm/sの高速にて走査する必要がある。
前記超音波を用いた検査装置は超音波探傷装置と称されている。これらの装置において前記内部欠陥を検出するにあたり、高速な検査を目的として超音波ビームを電子的に走査する手法が使われている。このうち、従来より用いられているリニア電子走査と称される走査方式を図13により説明する。
図13は従来の超音波検査装置の構成を示すブロック図である。図13において、101は振動子アレイを示す。振動子アレイ101には、その先端部に多数の超音波振動子(以下、単に素子と称する)が等間隔でアレイ状に並べてあり、このうち複数の素子を一組として駆動し、決められた位置に超音波ビームを集束させる。図示の例では、素子総数が64個(1011〜10164)、1組に用いる素子数を8個としている。各素子には素子番号1〜64が付されている。B1〜B57は各素子1011〜10164により形成される超音波ビームを示す。102は、これら超音波ビームB1〜B57の送受波を制御する制御回路である。
ここで、超音波ビームB1〜B57の送受波動作の概略を説明する。まず、素子1011〜1018の8個を1組として駆動することにより、素子1011〜1018の中心線上に集
束点(焦点ともいう)を持つ超音波ビームB1を送受波する。次に素子1012〜1019を1組として駆動することにより、素子1012〜1019の中心線上に集束点を持つ超音波ビームB2を送受波する。以下同様に駆動素子群を1つずつシフトさせ、最後は素子10157〜10164の駆動により、超音波ビームB57を送受波する。このような動作により、素子配列ピッチに等しいピッチで、被検体に対して超音波ビームを電子走査する。上述の集束超音波ビームの送受波及び電子走査に必要な制御は、振動子アレイ101に接続された制御回路102において行なわれる。
なお、送波ビームの集束は、超音波を送波するために各素子に与える電気パルスの印加タイミングを、前記1組の素子の中で変更することによって可能である。受波ビームの集束は、前記1組の素子が受波した信号を、素子毎に個別の時間だけ遅延させて加算することによって達成できる。
上述したリニア電子走査は、超音波探触子の機械走査を行なう方法に比べ、20倍程度の高速な検査が可能であるとされている。しかし、金属材料等の搬送ラインにおいて、秒速1000mm程度の高速で搬送される被検体を、前記リニア電子走査を用いて検査しようとすると、1回の電子走査が終了するまでに、被検体のかなりの長さの部分が通過してしまうために、検査に歯抜けが発生する問題があった。
リニア電子走査による検査を高速化するための先行技術として、特許文献1が挙げられる。この特許文献1は、「多数の超音波振動素子の配列に沿って超音波ビームの走査を行なう超音波検査装置において、前記超音波ビームのすべてを連続する複数のビーム領域に区分するビーム領域区分手段と、前記各ビーム領域を所定の順で選択してゆくビーム領域選択手段と、選択されたビーム領域における1つの超音波ビームを当該ビーム領域が選択される毎に順次シフトしてゆくシフト手段とを設けたこと」によってリニア電子走査の高速化を図ることを提案している。
また、被検体の断面検査を高速化するための先行技術として、特許文献2が挙げられる。この特許文献2は、「被検材表面に沿って配列可能な複数の振動子を有する超音波変換器アレーと、超音波変換器アレーの各振動子をスパイクパルスで励振する励振手段と、各振動子で受信した超音波受信エコーを振動子ごとの波形データとして記憶する波形メモリと、振動子ごとの波形データが記憶された前記波形メモリの内容を読み出し、加算器にて位相合成する位相合成手段と、上記波形メモリの読み出しにおいて、その各波形メモリのアドレスを電子走査範囲内の任意位置に対するダイナミックフォーカスのビーム路程距離に相当するアドレスとして与える焦点手段とを備えることを特徴とする超音波探傷装置。」によって被検体の断面検査の高速化を図ることを提案している。
特開平3−248058号公報 特開2003−28846号公報
しかし、特許文献1では、電子的な切り替えによって超音波ビームの走査が行われることに変わりはなく、前記した検査の歯抜け問題の解決には程遠い状況であった。
また、特許文献2では、波形メモリに記憶された振動子アレイの全受波信号データから、受波の焦点を形成する際に、焦点の深さ位置を順次変更する必要があるため、このプロセスに時間がかかる問題があった。特許文献2の[0042]には、1つの断面検査が1msで終了する例が示されているが、例えば被検材の速度が1000mm/s(60mpm)である場合には、1mmおきにしか被検材の検査を行うことができない。これでは例えば、被検材にφ100μm程度の円形平面欠陥があったとしても、この欠陥へ垂直に超音波ビームがあたる確率は1/10よりも小さい。
また、特許文献2では、n個の素子によって受波されたn個の受波信号全てを位相合成することにより、特定の位置に受波ビームの焦点を形成していた。nとして200が例示されている。焦点位置における受波ビームの径は開口の大きさに反比例するので、nが大きいことは欠陥検出能や分解能向上の観点から良さそうに思われる。しかし、振動子アレイを構成する個々の超音波振動子(素子ともいう)は配列方向にある程度の幅を有しているため、個々の超音波振動子の受波指向性は、ある程度狭い角度範囲に限られる。例えば、振動子アレイの公称周波数を5MHzとし、配列方向での素子幅を0.8mm(一般的な5MHz振動子アレイの素子幅はこの程度)として考えると、受波ビーム中心軸での受波効率に対して−6dB以内の受波効率となる角度(受波指向性という)は約12°(ビーム中心軸に対して)である。この振動子アレイを用い、焦点に対する受波指向性が−6dB以内となる素子のみを用いて、振動子アレイから距離50mmの位置に焦点を形成することを考える。仮に焦点の直上に位置する素子を素子iとしたとき、焦点に対する受波指向性が−6dB以内となる素子jは素子iから約11mmに位置する。素子幅は0.8mmとしたから、素子jは素子iから13〜14番目の素子である。ゆえに、上記の場合、受波ビームの焦点に主に寄与する素子は全体で30素子足らずである。このように特許文献2に示された技術案を上記一般的なケースに適用するにしても、8割以上の素子の位相合成処理が無駄になっている問題があった。更に、特許文献2に示された装置を製造現場におけるオンライン探傷へ適用する場合には、焦点形成にほとんど寄与しない8割以上の素子が受波した信号に含まれる現場特有の周期性ノイズが加算によって増大するため、振幅の大きなノイズ信号が発生しやすい問題があった。振幅の大きなノイズ信号は、誤検出の原因となるため、オンライン探傷では最も嫌われる不具合である。
本発明は、前記従来の問題点を解決するべくなされたもので、振動子アレイを用いた超音波探傷を、高速に移送される金属材料の検査に適用するに当たり、あるいは、振動子アレイを高速に移動させて金属材料を検査するに当たり、検査に歯抜けが発生しないようにすることを課題とする。更に、本発明は、振幅が大きなノイズが発生しない探傷方法および装置を提供することを課題とする。
本発明は、1次元に配列された多数の超音波振動子からなる振動子アレイを用いて金属材料でなる被検体の断面を検査する方法において、前記振動子アレイの一部または全ての超音波振動子から超音波を送波し、該送波された超音波によって生起された反射波を、前記振動子アレイの一部または全ての超音波振動子を用いて受波し、該受波された信号をディジタルの受波波形信号へ変換し、前記振動子アレイの中から選択された複数の超音波振動子で構成される超音波振動子群の各振動子と前記被検体内部で深さ方向に同時に形成する連続的に配置した複数の受波焦点との距離に基づき、前記各振動子のディジタル化された受波波形信号の時間軸を、前記連続的に配置した複数の受波焦点それぞれにおいて常に位相が合うように時間シフトした時間軸変換波形を作成して保存し、該時間軸変換波形を加算合成して、位相が常に合った焦点が前記被検体内部で深さ方向に伸びる受波ビームを形成するようにして、前記課題を解決したものである。なお、被検体内部に形成する連続的な受波焦点とは、実質的にはA/D(アナログ−ディジタル)変換のサンプリング時間間隔に相当する超音波の伝搬距離間隔に連なって形成される受波焦点を意味する。
又、複数の超音波振動子からなる超音波振動子群を複数個とし、前記複数個の超音波振動子群において加算合成を同時に行うようにしたものである。
又、振動子アレイと焦点との距離に応じて、超音波振動子群を構成する超音波振動子の個数を変更するようにしたものである。
又、1次元に配列された多数の超音波振動子からなる振動子アレイを用いて金属材料でなる被検体の断面を検査する方法において、前記振動子アレイの一部または全ての超音波振動子から超音波を送波し、該送波された超音波によって生起された反射波を、前記振動子アレイの一部または全ての超音波振動子を用いて受波し、該受波された信号をディジタルの受波波形信号へ変換し、前記振動子アレイの中から選択された複数の超音波振動子で構成される超音波振動子群の各振動子と前記被検体内部で深さ方向に形成するn個(n≧2)の受波焦点との距離に基づき、前記各振動子のディジタル化された受波波形信号を、前記n個の受波焦点それぞれにおいて位相が合うように、前記距離に応じて変化する遅延量で変換した波形を作成して保存し、該n個の焦点毎に作成して保存した波形を加算合成して、位相が合った焦点が前記被検体内部で深さ方向に伸びる受波ビームを形成するようにしたものである。
又、複数の超音波振動子で構成される超音波振動子群を複数個とし、前記複数個の超音波振動子群において加算合成を同時に行うようにしたものである。
又、振動子アレイと焦点との距離に応じて、超音波振動子群を構成する超音波振動子の個数を変更するようにしたものである。
又、振動子アレイと焦点との距離に応じて、被検体内部に形成するn個(n≧2)の受波焦点の間隔を変更するようにしたものである。
本発明は、又、1次元に配列された多数の超音波振動子からなる振動子アレイを用いて金属材料でなる被検体の断面を検査する装置において、前記振動子アレイの一部または全ての超音波振動子から超音波を送波する手段と、該送波された超音波によって生起された反射波を、前記振動子アレイの一部または全ての超音波振動子を用いて受波する手段と、該受波された信号をディジタルの受波波形信号へ変換する手段と、前記振動子アレイの中から選択された複数の超音波振動子で構成される超音波振動子群の各振動子と前記被検体内部で深さ方向に同時に形成する連続的に配置した複数の受波焦点との距離に基づき、前記各振動子のディジタル化された受波波形信号を、前記連続的に配置した複数の受波焦点それぞれにおいて常に位相が合うように時間シフトした時間軸変換波形を作成して保存する手段と、該時間軸変換波形を加算合成して、位相が常に合った焦点が前記被検体内部で深さ方向に伸びる受波ビームを形成する手段と、を備えることにより、前記課題を解決したものである。
又、1次元に配列された多数の超音波振動子からなる振動子アレイを用いて金属材料でなる被検体の断面を検査する装置において、前記振動子アレイの一部または全ての超音波振動子から超音波を送波する手段と、該送波された超音波によって生起された反射波を、前記振動子アレイの一部または全ての超音波振動子を用いて受波する手段と、該受波された信号をディジタルの受波波形信号へ変換する手段と、前記振動子アレイの中から選択された複数の超音波振動子で構成される超音波振動子群の各振動子と前記被検体内部で深さ方向に形成するn個(n≧2)の受波焦点との距離に基づき、前記各振動子のディジタル化された受波波形信号を、前記n個の受波焦点それぞれにおいて位相が合うように、前記距離に応じて変化する遅延量で変換した波形を作成して保存する手段と、該n個の焦点毎に作成して保存した波形を加算合成して、位相が合った焦点が前記被検体内部で深さ方向に伸びる受波ビームを形成する手段と、を備えるようにしたものである。
又、加算合成する手段は、複数個の超音波振動子群における加算合成を同時に行うようにしたものである。
以上における「加算合成を同時に行なう」に現われる「同時」とは、次回の超音波送受波が行われて、時間軸を変換された受波信号、又は、n個の焦点毎に抽出した信号が、前記次回の超音波送受波による信号に切り換わるまでの時間帯を意味する。
本発明では、振動子アレイの一部または全ての超音波振動子から超音波を送波し、該送波された超音波によって生起された反射波を、前記振動子アレイの一部または全ての超音波振動子を用いて受波し、該受波された信号をディジタルの受波波形信号へ変換した上で、前記振動子アレイの中から選択された複数の超音波振動子で構成される超音波振動子群の各振動子と前記被検体内部で深さ方向に同時に形成する連続的に配置した複数の受波焦点との距離に基づき、前記各振動子のディジタル化された受波波形信号の時間軸を、前記連続的に配置した複数の受波焦点それぞれにおいて常に位相が合うように時間シフトした時間軸変換波形を作成して保存し、該時間軸変換波形を加算合成して、位相が常に合った焦点が前記被検体内部で深さ方向に伸びる受波ビームを形成するようにしたので、振動子アレイの下に受波ビームの焦点が連続的に、あるいは、半連続的に形成された受波ニードルビームを形成することが可能となる。また、複数の超音波振動子からなる超音波振動子群を複数個とし、前記複数個の超音波振動子群において加算合成を同時に行なうようにしたので、振動子アレイの下に受波ニードルビームが密に並んだカーテンを形成することが可能となる。よって、高速に移動する物体(金属材料)の検査において、あるいは振動子アレイを高速に移動させて行なう検査において、リニア電子走査に伴う検査の歯抜けが発生しないか、又は発生しにくいので、高速に相対移動する物体の全体像の検査が可能になる従来にない利点がある。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。
図1は超音波検査装置の参考形態を単純化した例を示すブロック図、図2は参考形態における着目点を示す説明図、図3は参考形態の全体像を示すブロック図である。
参考形態として、素子(超音波振動子)総数384個、受波集束ビームの形成に用いる1組の素子数を24個とした場合について説明する。本参考形態では、24個の素子を用いて、その配列の下方にビーム径が小さい1つの受波ビーム(以下、ニードルビーム)を形成し、更に384個の全素子から選択が可能な24個の素子群の配列下方に受波ニードルビームを同時に形成することにより、振動子アレイ1の下に受波ニードルビームが密に並んだ受波ニードルビームカーテンを形成する例を示している。なお、この参考形態では、前記受波ニードルビームを形成するため、振動子アレイからの距離が異なる8個(n=8)の位置にビームが集束して焦点となるように、各素子が受波した信号から、その焦点の近傍(ビーム焦点位置を中心とした所定領域)のみの信号を抽出して、それらを加算合成することにより、前記受波ニードルビームによる受波を実現している。
図1(単純化図)及び図3(全体図)に示すように、参考形態は、振動子アレイ1、該振動子アレイ1の各素子11〜1384から超音波を送波するため、各素子11〜1384に電気パルスを印加するパルサ21〜2384、各素子11〜1384が受波した超音波による信号を増幅するための受波増幅器31〜3384、増幅後の受波した超音波による信号をディジタル信号へ変換するA/D変換器41〜4384、ディジタル化された受波波形信号から受波ビーム焦点の受波波形信号のみを抽出する信号抽出部71〜7384、抽出した信号を格納する波形メモリ81〜8384、及び、記憶された抽出信号を加算合成して、一点(受波ビーム焦点ともいう)に集束した受波ビームにより受波するのと等価な受波合成信号を生成する加算合成処理部9、加算合成処理部9からの信号を時間的につなぎ合わせることにより、振動子1iと1i+1との間の下に形成される1つのニードルビームによって受波するのと等価な受波波形信号を生成する信号合成部10からなる。即ち本参考形態では、振動子アレイ11〜1384の素子毎に、パルサ21〜2384、受波増幅器31〜3384、A/D変換器41〜4384、信号抽出部71〜7384、及び、波形メモリ81〜8384が備えられている。但し、パルサ21〜2384、受波増幅器31〜3384、A/D変換器41〜4384、信号抽出部71〜7384、波形メモリ81〜8384、加算合成処理部91〜9384、信号合成部101〜10384のうち、動作の説明に用いない構成要素の図示を略している。以下の図面でも動作の説明に用いない構成要素の図示を略した。
図2は参考形態における受波ニードルビーム形成の考え方を示している。振動子アレイ1の全素子11〜1384から超音波を送波する。また、被検体からの超音波の反射信号(エコー)を、振動子アレイ1の全素子11〜1384を用いて受波する。各素子11〜1384によって受波された超音波による信号は、それぞれ図1に示した受波増幅器31〜3384によって増幅された後、A/D変換器41〜4384によってディジタル信号に変換される。これらディジタル化された信号の位相合わせを行ったのち、加算合成を行うことにより、図2に示したような受波集束ビームを形成できる。本参考形態では、被検体の断面を分解能高く検査するためには、図2に破線の丸印で示した部位からの反射信号のみを抽出すればよいことに着目した。具体的には、A/D変換器41〜4384によってディジタル変換された受波波形信号から、信号抽出部71〜7384を用いて、各素子1i-12〜1i+11と円形領域との距離に相当する時間範囲に受波された信号のみを抽出して、加算合成を行えばよい。なお、信号抽出部7は、設定部20から入力された各素子1i-12〜1i+11と円形領域との距離、および媒体中の音速などの情報にもとづき、抽出条件パラメータを設定される。図2における一点鎖線上で、破線の丸印で示した領域を複数とり、図1に示すような円形領域が切れ目なく、並ぶようにした上で(領域が切れ目なく並ぶように複数の焦点距離FRを設定する)、これら複数の領域から受波される信号のみを抽出して、加算合成を行えば、前記一点鎖線の近傍のみからの信号を受波することができる。このとき、形成される受波ビームは一点鎖線を中心とした集束ビーム径に対応した細い領域に局在するニードルビームといえる。
図1は、上記の一点鎖線を中心とした細い領域に局在する受波ニードルビームを1本形成する単純化された構成を示している。振動子アレイの素子1i-12〜1i+11から距離FRS〜FREの間に受波ニードルビームを形成できるよう、受波ビームが集束する8個の領域(実線で示した円形領域)を設定している。具体的な動作は以下のとおりである。振動子アレイ1の全素子11〜1384から超音波を送波する。また、被検体からの超音波の反射信号(エコー)を、振動子アレイ1の全素子11〜1384を用いて受波する。各素子1i-12〜1i+11によって受波された超音波による信号は、それぞれ受波増幅器3i-12〜3i+11によって増幅された後、A/D変換器4i-12〜4i+11によってディジタル信号に変換される。信号抽出部7i-12〜7i+11は、8個の領域の中心に集束された受波ビームを形成するため、それぞれの領域から受波された信号を抽出して波形メモリ8i-12〜8i+11へ送付する。波形メモリ8i-12〜8i+11は、8個の領域(図1では8種類の模様を用いて表示)に分かれており、8個の領域から受波された信号をそれぞれ記憶するようになっている。波形メモリ8i-12〜8i+11に記録された信号は、加算合成処理部9へ送られて、加算合成される。図1において、同じ模様の波形メモリを1本の線を用いて加算合成処理部9の同じ模様の箇所へ接続しているのは、同じ領域から受波された信号を加算合成処理部9へ導いていることを表している。なお、加算合成処理においては、各素子1i-12から1i+11と焦点との位置関係に応じて、波形メモリ8i-12〜8i+11に記憶された信号に重み付けを行なってから加算合成してもよい。このようにして加算合成処理によって得られた8個の領域に集束した受波ビームによる受波信号が信号合成部10へ送られて、1つの受波信号にまとめられる。
次に、図4を用いて信号合成部10の動作を説明する。8個の領域のそれぞれを領域k(k=1、2、3、‥、8)と表示して識別すると、各領域kに集束した受波ビームによって得られた信号は、例えば、図4のk=1からk=8までに示したような抽出した領域の大きさに相当する時間幅をもった信号となる。振動子アレイ1とそれぞれの領域との距離が異なるため、各領域から振動子アレイ1により受波される信号は、時間的に異なるタイミングであらわれる。信号合成部10は、これら信号を加算することにより、1つの受波信号を生成する。このようにして距離FRS〜FREの間に形成された受波ニードルビームによって受波された信号が得られる。
図3は、振動子アレイ1の素子の下方に受波ニードルビームを同時に並べて受波ニードルビームカーテンを形成する構成を示している。この構成では、振動子アレイ1のうち、素子1j〜1j+1(j=12、13、14、‥‥、370、371、372)の下方に合計361本の受波ニードルビームが形成される。図3では、図面の煩雑化を避けるため、素子1i-13〜1i+10、素子1i-12〜1i+11、および素子1i-11〜1i+12の3箇所の位置それぞれの下に受波ニードルビームを形成する様子を示している。素子1i-13〜1i+10により形成される受波ニードルビームをNBi-1、素子1i-12〜1i+11により形成される受波ニードルビームをNBi、素子1i-11〜1i+12により形成される受波ニードルビームをNBi+1とする。振動子アレイ1、パルサ2、受波増幅器3、およびA/D変換器4の動作は既に図1を用いて説明したものと同等である。振動子アレイの1つの素子が同時に24箇所の位置での24本の受波ニードルビーム形成に用いられるため、合計24×8個の受波ビーム焦点近傍からの信号を各素子に接続された波形メモリに記憶する必要がある。このため、波形メモリ81〜8384は24×8個の領域に分かれている。波形メモリ8へ受波信号を送り出す信号抽出部7は、各素子と24×8個の受波ビームを集束させる領域との距離に応じて、受波信号から24×8個の信号を取り出して波形メモリ8へ送付する。波形メモリ8に記録された受波信号から、例えば受波ニードルビームNBi-1による受波信号を得るためには、波形メモリ8i-13〜8i+10に記録された受波信号の中から、素子1i-13〜1i+10の下(詳しくは、素子1i-2と素子1i-1との中間の下)に設定した8個の受波ビーム焦点近傍(焦点位置を基準とした所定領域)からの信号を加算合成処理部9へ送る。これら信号は加算合成処理部9において、加算合成される。このようにして得られた8個の領域に集束した受波ビームによって得られた信号が信号合成部10へ送られて、1つの受波信号にまとめられる。このようにして距離FRS〜FREの間に形成された受波ニードルビームNBi-1によって受波された信号が得られる。他の受波ニードルビームにより受波された信号も同様のプロセスを用いて得ることができる。
参考形態では、説明の煩雑化を避けるため、1種類の媒体のなかで前記受波ニードルビームによる受波を行う構成を示した。金属材料の水浸探傷などのように媒体が2種類以上ある場合には、上記した距離の計算において、超音波の屈折を考慮することは言うまでもない。
又、本参考形態では、24個の素子の下に8個の受波ビーム焦点を設定して受波ニードルビームを形成する方法を示した。これは一例であって、ビーム形成に用いる素子の数は4以上であればいくつでもよい。また、設定する受波ビーム焦点の数も被検体の厚さや必要とされる分解能・検出能に応じて自由に変更することができる。
更に、本参考形態では、受波ビームの焦点をほぼ等間隔に一定に設定している。これも一例であって、設定する受波ビームの焦点間の距離を不等間隔とすることも可能である。一般に受波ビームの送波方向での集束範囲は、焦点と振動子アレイとの距離に応じて大きくなるので、これに応じて受波ビーム焦点間の距離を定めるようにするとよい。
なお、焦点位置における超音波のビーム径Bは、概ね(1)式のように表される。
=λ・F/D ・・・・・・・・・・・・・(1)
ここに、λ:超音波の波長、F:集束ビームの焦点距離、D:グループ化された振動子の幅(素子ピッチ×素子数に相当)
従って、振動子幅Dを一定としたまま、焦点距離Fを大きくすると、ビーム径Bが大きくなるので、焦点距離Fに応じて所望のビーム径となるようにDを変更する構成も可能である。具体的には、焦点距離Fに応じて受波ニードルビーム形成に用いる素子の数を変更するとよい。
次に、図面を参照して、本発明の第実施形態を詳細に説明する。
図5は第実施形態を単純化した例を示すブロック図、図6は第実施形態における着目点を示す説明図、図7は特定した2つの素子と焦点との間を超音波が伝搬する時間の相対的な関係を示す説明図、図8は第実施形態の全体像を示すブロック図である。
実施形態として、素子総数384個、受波集束ビームの形成に用いる1組の素子数を24個とした場合について説明する。本実施形態では、24個の素子を用いて、その配列方向中心の下方に焦点が連続する1つの細い受波ビーム(以下、ニードルビーム)を形成し、更に384個の全素子から選択が可能な24個の素子群の配列の下に受波ニードルビームを同時に形成することにより、振動子アレイ1の直下に受波ニードルビームが密に並んだ受波ニードルビームカーテンを形成する例を示している。なお、本実施形態では、24個の素子を用いて受波集束ビームの焦点が連続するようにしている。
図5(単純化図)及び図8(全体図)に示すように、本実施形態は、振動子アレイ1、該振動子アレイ1の各素子11〜1384から超音波を送波するため、各素子11〜1384に電気パルスを印加するパルサ21〜2384、各素子11〜1384が受波した超音波による信号を増幅するための受波増幅器31〜3384、増幅後の受波した超音波による信号をディジタル信号へ変換するA/D変換器41〜4384、ディジタル化された受波信号の時間軸を変換する時間軸変換部111〜11384、時間軸が変換された信号を格納する波形メモリ121〜12384、及び、記憶された時間軸変換信号を用いて、振動子1iと1i+1との中間の直下に形成される焦点が切れ目なく連続した1つのニードルビームによって受波するのと等価な受波信号を生成する加算合成処理部13からなる。即ち、本実施形態では、振動子アレイ11〜1384の素子毎に、パルサ21〜2384、受波増幅器31〜3384、A/D変換器41〜4384、時間軸変換部111〜11384、及び、波形メモリ121〜12384が備えられている。
図6は本実施形態における受波ニードルビーム形成の考え方を示している。振動子アレイ1の全素子11〜1384から超音波を送波する。また、被検体からの超音波の反射信号(エコー)を、振動子アレイ1の全素子11〜1384を用いて受波する。各素子11〜1384によって受波された超音波による信号は、それぞれ図5に示した受波増幅器31〜3384によって増幅された後、A/D変換器41〜4384によってディジタル信号に変換される。これらディジタル化された信号の位相合わせを行ったのち、加算合成を行うことにより、図5に示したような受波集束ビームを形成できる。
本実施形態では、図6に示すように、素子1i-12〜1i+11の下に振動子アレイ1から距離FRの位置に受波ビーム焦点を形成する場合に、素子1i-12〜1i+11と焦点の位置との間の距離は、距離FRの増加に対して単調増加する関数で表されることに着目した。図6に示した例では、焦点を1i-1および1iの中心の直下に設定しているので、焦点に一番近い素子は1i-1および1iである。該素子と焦点位置との間を超音波が伝搬する時間と、焦点から一番遠い素子1i-12と焦点との間を超音波が伝搬する時間とを対比させて図7に示す。この計算では、超音波が伝搬する媒体での超音波の速度を1500m/s、素子ピッチpを0.2mmとし、FRを4mm〜25mmまで変化させた。
図7に示すように、前記2つの素子と焦点の位置との間を超音波が伝搬するのに要する時間は単調に変化する関数関係(以下、伝搬時間相対関係)を持つ。ここで、図7の横軸は図6の距離di-1を伝搬時間に変換したもので、縦軸は図6の距離di-12を伝搬時間に変換したものである。従って、一方の素子が受波した信号の時間軸(受波した時刻)を、図7に示した関係を用いて、他方の素子が受波した信号の時間軸(受波した時刻)に合わせれば(以下、時間軸変換と言う)、焦点と振動子アレイ1との距離FRが変化しても、常に両者の位相を合致させることができる。
素子1i-1と焦点との間を超音波が伝搬する時間と、素子1i-12以外の素子と焦点との間を超音波が伝搬する時間との間にも図7と同様の関係があるため、これらの関係を予め計算し、受波した信号の時間軸変換を行えば、焦点と振動子アレイ1との距離FRにかかわらず、同様に、素子1i-12以外の素子と素子1i-1との位相も合致させることができる。即ち、各素子1i-12〜1i+11が受波した信号の時間軸変換を行えば、素子1i-12〜1i+11の下に、焦点が切れ目なく連続する細い受波ビームを形成することができる。この受波ビームは、一点鎖線を中心とした細い領域に局在するニードルビームといえる。
なお、上記説明では時間軸変換の基準とする素子を素子1i-1として説明を行ったが、基準とする素子は24個の素子のいずれであってもよい。ただし、焦点に一番近い素子を基準に時間軸変換を行うようにすると、時間軸変換後のデータの数を一番少なくできる(素子と焦点との間の超音波伝搬時間が最も短い。)ので、装置製作上のメリットがある。
より具体的には、前記時間軸変換は以下のように行われる。時間軸変換の基準とする素子を素子1i-1としてこの時間軸をtとする。すると、時間軸を変換される素子(例えば、素子1i-12)の時間軸ti-12は、図7を参考にして、関数を用いて、ti-12=fi-12 (t)と書くことができる。このとき素子1i-12により受波された信号はその振幅を関数Aによって表すと、Ai-12 (ti-12)と表される。したがって、時間軸変換の操作はAi-12 (t)を求めることに他ならず、逆関数を用いてAi-12 (f-1 i-12 (ti-12))とも書くことができる。時間軸変換部には、この操作に必要な時間軸変換関係が設定部21から予め与えられている。ここで取り扱っている信号はディジタルデータであり、焦点に一番近い素子のデータ数が最も少ない(超音波の伝搬距離が短い)ので、焦点に一番近い素子を基準にすると、他の素子の時間軸変換では、データ数を減じる処理が行われる。データ数を減じるには、振幅が大きいデータが失われないように工夫された間引き処理を行うとよい。
図5は、上記の一点鎖線を中心としたビームの集束サイズに対応した細い領域に局在する受波ニードルビームを1本形成する単純化された構成を示している。振動子アレイの素子1i-12〜1i+11下の距離FRS〜FREの間に焦点が切れ目なく連続する受波ニードルビームを形成できるよう、受波され、A/D変換された信号の時間軸変換を行う時間軸変換部11が備えられている。
具体的な動作は以下のとおりである。振動子アレイ1の全素子11〜1384から超音波を送波する。また、被検体からの超音波の反射信号(エコー)を、振動子アレイ1の全素子11〜1384を用いて受波する。各素子1i-12〜1i+11によって受波された超音波による信号は、それぞれ受波増幅器3i-12〜3i+11によって増幅された後、A/D変換器4i-12〜4i+11によってディジタル信号に変換される。時間軸変換部11i-12〜11i+11は、距離FRS〜FREの間に焦点を連続的に設定するように、設定部21に予め計算され記憶された時間軸変換関係のデータを入力し、それに基づき、基準にする素子以外の素子が受波した信号の時間軸を変換して波形メモリ12i-12〜12i+11へ送付する。基準にする素子の信号は、そのまま送付される。波形メモリ12i-12〜12i+11に記録された信号は、加算合成処理部13へ送られて加算合成される。このようにして距離FRS〜FREの間に形成された焦点が切れ目なく連続した受波ニードルビームによって受波された信号が得られる。
図8は、振動子アレイ1の素子の下方に受波ニードルビームを同時に並べて受波ニードルビームカーテンを形成する構成を示している。この構成では、振動子アレイ1のうち、素子1j〜1j+1(j=12、13、14、‥‥、370、371、372)の下に合計361本の受波ニードルビームが形成される。図8では、図面の煩雑化を避けるため、素子1i-13〜1i+10、素子1i-12〜1i+11、および素子1i-11〜1i+12のそれぞれの下に受波ニードルビームを形成する様子を示している。素子1i-13〜1i+10により形成される受波ニードルビームをNBi-1、素子1i-12〜1i+11により形成される受波ニードルビームをNBi、素子1i-11〜1i+12により形成される受波ニードルビームをNBi+1とする。振動子アレイ1、パルサ2、受波増幅器3、およびA/D変換器4の動作は既に図5を用いて説明したものと同等である。振動子アレイの1つの素子が同時に24本の受波ニードルビーム形成に用いられるため、合計24個の時間軸変換された信号を各素子に接続された波形メモリに記憶する必要がある。このため、波形メモリ121〜12384は24個の領域に分かれている。波形メモリ12へ時間軸変換された信号を送り出す時間軸変換部11は、各素子と24個の受波ニードルビームを形成する位置との距離に応じて、受波信号から24個の時間軸変換された信号を生成して波形メモリ12へ送付する。波形メモリ12に記録された受波信号から、例えば受波ニードルビームNBi-1による受波信号を得るためには、波形メモリ12i-13〜12i+10に記録された時間軸変換された信号の中から、素子1i-13〜1i+10の下(素子1i-2と素子1i-1との中間の下)に受波ニードルビームを形成するように時間軸変換された信号を加算合成処理部13i-1へ送る。これら信号は加算合成処理部13i-1において加算合成される。このようにして距離FRS〜FREの間に形成された受波ニードルビームNBi-1によって受波された信号が得られる。他の受波ニードルビームにより受波された信号も同様のプロセスを用いて得ることができる。
本実施形態では、説明の煩雑化を避けるため、1種類の媒体のなかで前記受波ニードルビームによる受波を行なう構成を示した。金属材料の水浸探傷などのように媒体が2種類以上ある場合には、上記した距離の計算において、超音波の屈折を考慮することは言うまでもない。
又、本実施形態では、24個の素子の下に焦点が連続する受波ニードルビームを形成する方法を示した。これは一例であって、ビーム形成に用いる素子の数は4以上であればいくつでもよい。
なお、焦点位置における超音波のビーム径Bは、前出(1)式のように表される。従って、振動子幅Dを一定としたまま、焦点距離Fを大きくすると、ビーム径Bが大きくなるので、参考形態と同様に、焦点距離Fに応じてDを変更する構成も可能である。具体的には、焦点距離Fに応じて受波ニードルビーム形成に用いる素子の数を変更するとよい。
実施形態の変形例として、振動子アレイ1からの距離がFRS〜FRHの範囲では24個の素子を用いて受波ニードルビームを形成し、振動子アレイ1からの距離がFRH〜FREの範囲では32個の素子を用いて受波ニードルビームを形成する第実施形態の構成を図9に示す。図8と機能的に同等のものは、説明を省略する。この構成で新たに追加されるのは、部分クリア部14である。例えば、素子1i-12〜1i+11の24素子を用いて振動子アレイ1からの距離がFRS〜FRHの範囲に受波ニードルビームを形成し、素子1i-16〜1i+15の32素子を用いて振動子アレイ1からの距離がFRH〜FREの範囲に受波ニードルビームを形成する。距離FRS〜FRHの範囲での受波ニードルビームを形成には、素子1i-16〜1i-13、および素子1i+12〜1i+15が受波した信号は不必要である。部分クリア部14iは、素子1i-16〜1i-13、および素子1i+12〜1i+15により受波され、時間軸変換された信号のうち、距離FRS〜FRHまでの受波ニードルビーム形成に使われる時間範囲に対応する部分のデータの振幅を0にクリアする役割を有している。他の部分クリア部14i-1、14i+1も同等の機能を有している。
図9を用いて、受波ニードルビーム形成に用いる素子の数を振動子アレイからの距離に応じて1回変更する例を示したが、上記の構成を若干変更することによって、受波ニードルビーム形成に用いる素子の数を複数回変更することができる。
なお、上記の受波ニードルビーム形成に用いる素子の数を振動子アレイからの距離に応じて1回変更する構成は、受波ニードルビームを形成する範囲を長くする場合に、遠方においてビーム径が大きくなってしまう問題を解決するのに有効である。
また、上記と同様に、参考形態の構成に、振動子アレイ1と焦点との距離に応じて、受波ニードルビーム形成に用いる素子の数を複数回変更する構成を追加することも可能である。
次に、第実施形態の他の変形例として、振動子アレイ1として円環形に形成されたアレイ(円環形振動子アレイ)を用いる第実施形態を図10に示す。円環形振動子アレイとリニアアレイとの間には、振動子アレイ1の幾何学的形状に相違があるため、図6〜図7を用いて説明した伝搬時間相対関係を表す関数が変化する。このため、時間軸変換部11の動作内容が変化するが、図6、図7を参考として、幾何学的な計算によって容易に求めることができる、単純な変更であるため、説明を省略する。時間軸変換部11、及び設定部21を除いた部分の動作は図8の場合と全く同一である。
このようにして、円環形振動子アレイを用いた場合にも、振動子アレイ1からの距離がFRS〜FREの範囲に受波ニードルビームカーテンを生成させることができる。
上記と同様に、参考形態の構成に円環形振動子アレイを用いることができる。また、振動子アレイ1と焦点との距離に応じて、受波ニードルビーム形成に用いる素子の数を複数回変更する構成を追加することも可能である。
実施形態のさらに他の変形例として、図11のように振動子アレイ1の法線に対して角度θ傾いた斜めの方向へ受波ニードルビームを形成する構成も可能である。この場合においても、時間軸変換部11は、各素子1i-12〜1i+11と角度θの方向へ連続的に形成する受波焦点との間の距離に応じて各素子1i-12〜1i+11が受波した信号を時間軸変換することに変わりはない。図11は説明の簡単のために角度θの方向へ1本のニードルビームを形成する構成を示した。
時間軸変換部11が上記と同じ動作をするようにしたうえで、図8の構成を用いれば、角度θの方向へニードルビームカーテンを形成することが可能である。検出したい内部欠陥の形状や向きに応じて、十分なS/Nを有するエコーが得られるように角度θを選択するようにするとよい。
上記と同様に、参考形態の構成においても角度θ傾いた斜めの方向へ受波ニードルビームを形成することができる。また、振動子アレイ1と焦点との距離に応じて、受波ニードルビーム形成に用いる素子の数を複数回変更する構成を追加することも可能である。
なお、送波においては、振動子アレイ1の全素子から同時に超音波を送波してもよいし、パルサ2から振動子アレイ1の各素子へ電気パルスを印加するタイミングを制御することにより、振動子アレイ1の法線に対して斜めに超音波を送波するか、あるいは、振動子アレイの下に集束するように超音波を送波してもよい。要は、検出したい内部欠陥の形状に応じて、十分なS/Nを有するエコーが得られるように送波の方法を選択すればよい。
ここで、改めて、特許文献2に対する本願発明の進歩性について述べる。
特許文献2では、振動子アレイが受波した信号を2次元のメモリに記録し、メモリ内を走査することにより、所定の深さ範囲全体に受波ビーム焦点を形成するようにしていた。これに対し、本願発明では、下記のとおり、受波ビーム焦点形成にそのまま用いることができるように受波信号を加工した信号をメモリに記憶するようにしたので、メモリ内を走査する必要がなくなり、処理速度の著しい高速化を図ることができる。
1)受波ビーム焦点形成に必要な信号をA/D変換した直後に、予め抽出、または、時間軸変換してからメモリに記憶する。
2)メモリに記憶された信号は加算処理のみに用い、受波ビーム焦点が所望の方向へ連続的に形成される。
特許文献2では、n個の素子によって受波されたn個の受波信号全てを位相合成することにより、特定の位置に受波ビームの焦点を形成していた。この場合、受波ビーム形成に寄与しない振動子が高い割合で含まれるため、位相合成における計算に無駄が多いばかりでなく、大きな振幅のノイズ信号の発生原因になっていた。本願発明では、振動子アレイ1のなかから小さな振動子群を選び、この振動子群のみで受波ビーム焦点を形成するようにしたので、特許文献2のような計算の無駄の問題や大きな振幅のノイズ信号の発生の問題は全くない。
図12は、本発明の有効性を検証するため、厚さ2〜3mmの薄鋼板の中にある微小な非金属介在物の検出を、周波数50MHz、素子ピッチ0.1mm、素子数384の振動子アレイを用いて行った結果を示す。この実験においては、鋼板を移送ステージを用いて搬送しながら非金属介在物の検出を行った。本発明の装置として、参考形態及び第実施形態の装置を用いて実験を行った。対比のため、特許文献2に示された受波焦点の形成方法を実現しうる装置も準備して実験を行った。更に、一般的な電子走査技術との対比のため、同じ振動子アレイを用いて、一般的なリニア電子走査(集束した送受波ビームを電子走査)を用いた実験も行った。図12は各実験において得られたC-scopeであり、内部欠陥からのエコー信号の振幅を検出して、その振幅に応じて輝度変調を行って内部欠陥像を表示している。図12のC-scopeの水平方向は、鋼板の搬送方向である。一般的なリニア電子走査では、送受波集束ビームの焦点距離を複数回変更して(焦点距離を変更するごとに鋼板を搬送しなおして実験)、最も明瞭な内部欠陥像が得られた場合(水中焦点距離:15mm)のC-scopeを示している。図12の本発明による装置および特許文献2の装置を用いて得られたC-scopeは、一般的なリニア電子走査によって得られたC-scopeを基準として、これと同等のC-scopeが得られる最高限界速度で鋼板を搬送した場合に得られたC-scopeである。本発明の場合、参考形態及び第実施形態の装置ともにほぼ同等の内部欠陥像が得られたため、図12では第実施形態の装置を用いて得られたC-scopeを示した。上記実験における最高搬送速度および図12に示した領域を映像化するのに要した時間を表1に示す。ただし、一般的なリニア電子走査の場合には、1つの焦点距離設定における鋼板搬送最高速度および所要時間を示した。厚さ2〜3mmの鋼板の全断面をくまなく検査するためには、一般的なリニア電子走査の場合には、検出に要する時間のみで考えても表1の所要時間の10倍程度の時間が必要である。
Figure 0004984519
図12のC-scopeおよび表1を参照すると、本発明に係る装置では、従来の装置(特許文献2の装置、一般的なリニア電子走査による装置)と比べて、10〜100倍の速度で鋼板を搬送しても、ほとんど相違がない内部欠陥映像が得られることがわかる。特許文献2の装置では、n個の素子によって受波されたn個の受波信号全てを位相合成するため、受波ビーム形成に寄与しない振動子が高い割合で含まれるので、これら受波ビーム形成に寄与しない振動子が受波した信号に含まれていた周期性ノイズによって、C-scope全体にわたりノイズレベルが高くなった。図12には前記した特許文献2の装置の問題点がはっきり現れている。また、本発明に係る装置の超音波の送受波繰り返しは10kHzであるのに対し、特許文献2の装置の超音波の送受波繰り返しは、特許文献2に示されているとおり1kHzが限界であった。本発明に係る装置は高速に移送される被検体の検査、あるいは、振動子アレイを高速に走査して行なわれる被検体の検査に有利に適用可能である。
参考形態及び第実施形態の装置では、振動子アレイ1の全素子11〜1384から超音波を送受信していたが、一部の素子を用いて超音波を送受信することも可能である。又、全素子数も384個に限定されない。
音波検査装置の参考形態の単純化された構成を示すブロック図 参考形態の考え方を示す説明図 参考形態の全体構成を示すブロック図 信号合成部の動作を示す説明図 本発明を実施するための超音波検査装置の第実施形態の単純化された構成を示すブロック図 実施形態の考え方を示す説明図 実施形態において特定した2つの素子と焦点との間を超音波が伝搬する時間の相対的な関係を示す説明図 実施形態の全体構成を示すブロック図 実施形態の変形例である第実施形態の全体構成を示すブロック図 実施形態の他の変形例である第実施形態の全体構成を示すブロック図 角度θの方向へ1本のニードルビーム形成を行なう構成を示す図 実施形態の装置と特許文献2及び従来のリニア電子走査により得られたC-scopeを比較して示す図 従来の超音波検査装置の構成を示すブロック図
符号の説明
1…振動子アレイ
1〜1128…超音波振動子
1〜2128…パルサ
1〜3128…受波増幅器
1〜4128…A/D変換器
1〜5128…波形メモリ
6…受波合成処理部
1〜1384…超音波振動素子
1〜2384…パルサ
1〜3384…受波増幅器
1〜4384…A/D変換器
1〜7384…信号抽出部
1〜8384…波形メモリ
1〜9384…加算合成処理部
101〜10384…信号合成部
111〜11384…時間軸変換部
121〜12384…波形メモリ
131〜13384…加算合成処理部
141〜14384…部分クリア部

Claims (10)

  1. 1次元に配列された多数の超音波振動子からなる振動子アレイを用いて金属材料でなる被検体の断面を検査する方法において、
    前記振動子アレイの一部または全ての超音波振動子から超音波を送波し、
    該送波された超音波によって生起された反射波を、前記振動子アレイの一部または全ての超音波振動子を用いて受波し、
    該受波された信号をディジタルの受波波形信号へ変換し、
    前記振動子アレイの中から選択された複数の超音波振動子で構成される超音波振動子群の各振動子と前記被検体内部で深さ方向に同時に形成する連続的に配置した複数の受波焦点との距離に基づき、前記各振動子のディジタル化された受波波形信号の時間軸を、前記連続的に配置した複数の受波焦点それぞれにおいて常に位相が合うように時間シフトした時間軸変換波形を作成して保存し、
    該時間軸変換波形を加算合成して、位相が常に合った焦点が前記被検体内部で深さ方向に伸びる受波ビームを形成することを特徴とする超音波による金属材料の断面検査方法。
  2. 複数の超音波振動子からなる超音波振動子群を複数個とし、前記複数個の超音波振動子群において加算合成を同時に行うことを特徴とする請求項1に記載の超音波による金属材料の断面検査方法。
  3. 振動子アレイと焦点との距離に応じて、超音波振動子群を構成する超音波振動子の個数を変更することを特徴とする請求項1または2に記載の超音波による金属材料の断面検査方法。
  4. 1次元に配列された多数の超音波振動子からなる振動子アレイを用いて金属材料でなる被検体の断面を検査する方法において、
    前記振動子アレイの一部または全ての超音波振動子から超音波を送波し、
    該送波された超音波によって生起された反射波を、前記振動子アレイの一部または全ての超音波振動子を用いて受波し、
    該受波された信号をディジタルの受波波形信号へ変換し、
    前記振動子アレイの中から選択された複数の超音波振動子で構成される超音波振動子群の各振動子と前記被検体内部で深さ方向に形成するn個(n≧2)の受波焦点との距離に基づき、前記各振動子のディジタル化された受波波形信号を、前記n個の受波焦点それぞれにおいて位相が合うように、前記距離に応じて変化する遅延量で変換した波形を作成して保存し、
    該n個の焦点毎に作成して保存した波形を加算合成して、位相が合った焦点が前記被検体内部で深さ方向に伸びる受波ビームを形成することを特徴とする超音波による金属材料の断面検査方法。
  5. 複数の超音波振動子で構成される超音波振動子群を複数個とし、前記複数個の超音波振動子群において加算合成を同時に行うことを特徴とする請求項4に記載の超音波による金属材料の断面検査方法。
  6. 振動子アレイと焦点との距離に応じて、超音波振動子群を構成する超音波振動子の個数を変更することを特徴とする請求項4または5に記載の超音波による金属材料の断面検査方法。
  7. 振動子アレイと焦点との距離に応じて、被検体内部に形成するn個(n≧2)の受波焦点の間隔を変更することを特徴とする請求項乃至6のいずれかに記載の超音波による金属材料の断面検査方法。
  8. 1次元に配列された多数の超音波振動子からなる振動子アレイを用いて金属材料でなる被検体の断面を検査する装置において、
    前記振動子アレイの一部または全ての超音波振動子から超音波を送波する手段と、
    該送波された超音波によって生起された反射波を、前記振動子アレイの一部または全ての超音波振動子を用いて受波する手段と、
    該受波された信号をディジタルの受波波形信号へ変換する手段と、
    前記振動子アレイの中から選択された複数の超音波振動子で構成される超音波振動子群の各振動子と前記被検体内部で深さ方向に同時に形成する連続的に配置した複数の受波焦点との距離に基づき、前記各振動子のディジタル化された受波波形信号の時間軸を、前記連続的に配置した複数の受波焦点それぞれにおいて常に位相が合うように時間シフトした時間軸変換波形を作成して保存する手段と、
    該時間軸変換波形を加算合成して、位相が常に合った焦点が前記被検体内部で深さ方向に伸びる受波ビームを形成する手段と、
    を備えたことを特徴とする超音波による金属材料の断面検査装置。
  9. 1次元に配列された多数の超音波振動子からなる振動子アレイを用いて金属材料でなる被検体の断面を検査する装置において、
    前記振動子アレイの一部または全ての超音波振動子から超音波を送波する手段と、
    該送波された超音波によって生起された反射波を、前記振動子アレイの一部または全ての超音波振動子を用いて受波する手段と、
    該受波された信号をディジタルの受波波形信号へ変換する手段と、
    前記振動子アレイの中から選択された複数の超音波振動子で構成される超音波振動子群の各振動子と前記被検体内部で深さ方向に形成するn個(n≧2)の受波焦点との距離に基づき、前記各振動子のディジタル化された受波波形信号を、前記n個の受波焦点それぞれにおいて位相が合うように、前記距離に応じて変化する遅延量で変換した波形を作成して保存する手段と、
    該n個の焦点毎に作成して保存した波形を加算合成して、位相が合った焦点が前記被検体内部で深さ方向に伸びる受波ビームを形成する手段と、
    を備えたことを特徴とする超音波による金属材料の断面検査装置。
  10. 前記加算合成する手段は、複数個の超音波振動子群における加算合成を同時に行うことを特徴とする請求項8または9に記載の超音波による金属材料の断面検査装置。
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Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5145783B2 (ja) * 2007-06-15 2013-02-20 Jfeスチール株式会社 超音波による断面検査方法及び装置
WO2009041313A1 (ja) * 2007-09-28 2009-04-02 Krautkramer Japan Co., Ltd 超音波探傷方法とその装置
CN101836110B (zh) * 2008-03-31 2013-05-01 日本克劳特克雷默尔株式会社 超声波探伤方法及其装置
DE102008002860A1 (de) * 2008-05-28 2009-12-03 Ge Inspection Technologies Gmbh Verfahren zur zerstörungsfreien Prüfung von Gegenständen mittels Ultraschall
JP2011208978A (ja) * 2010-03-29 2011-10-20 Hitachi Ltd タービン翼植込み部の超音波検査方法および装置
JP5862328B2 (ja) * 2011-01-31 2016-02-16 Jfeスチール株式会社 鋼の清浄度評価方法
US9001622B2 (en) 2011-05-27 2015-04-07 uBeam Inc. Receiver communications for wireless power transfer
US10148131B2 (en) 2011-05-27 2018-12-04 uBeam Inc. Power density control for wireless power transfer
US9831920B2 (en) 2011-05-27 2017-11-28 uBeam Inc. Motion prediction for wireless power transfer
US9819399B2 (en) 2011-05-27 2017-11-14 uBeam Inc. Beam interaction control for wireless power transfer
US9537322B2 (en) 2011-05-27 2017-01-03 uBeam Inc. Sub-apertures with interleaved transmit elements for wireless power transfer
US9722671B2 (en) 2011-05-27 2017-08-01 uBeam Inc. Oscillator circuits for wireless power transfer
JP2013002961A (ja) * 2011-06-16 2013-01-07 Jfe Steel Corp 丸棒鋼の超音波探傷方法および装置
US9213019B2 (en) * 2011-11-18 2015-12-15 General Electric Company Method of determining a size of a defect using an ultrasonic linear phased array
US10025272B2 (en) 2013-01-25 2018-07-17 General Electric Company Ultrasonic holography imaging system and method
US9242272B2 (en) 2013-03-15 2016-01-26 uBeam Inc. Ultrasonic driver
US9639056B2 (en) * 2013-09-17 2017-05-02 General Electric Company Acoustical holography with multi-level square wave excitation signals
EP2887060A1 (en) * 2013-12-20 2015-06-24 Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Ultrasonic pipeline inspection system and method
JP6038259B1 (ja) * 2015-10-20 2016-12-07 株式会社日立製作所 超音波診断装置
CN108474770A (zh) * 2016-01-05 2018-08-31 雅马哈精密科技株式会社 超声波检查方法
JP6399275B1 (ja) * 2017-03-29 2018-10-03 新日鐵住金株式会社 欠陥検出装置、欠陥検出方法及びプログラム
US10598635B2 (en) 2017-03-31 2020-03-24 Hexagon Technology As Systems and methods of capturing transient elastic vibrations in bodies using arrays of transducers for increased signal to noise ratio and source directionality
JP7120917B2 (ja) * 2018-12-27 2022-08-17 日立Geニュークリア・エナジー株式会社 超音波探傷方法及び装置

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3974475A (en) * 1971-10-07 1976-08-10 Hoffmann-La Roche Inc. Method of and apparatus for focusing ultrasonic waves in a focal line
CA997851A (en) * 1972-06-08 1976-09-28 Commonwealth Of Australia (The) Ultrasonic transducer array
US4004454A (en) * 1975-05-07 1977-01-25 Trw Inc. Ultrasonic inspection method of pulse reflection defect detection using a thru-transmission automatic distance-amplitude compensation
SU808853A1 (ru) * 1976-06-08 1981-02-28 Научно-Исследовательский И Проектныйинститут По Комплексной Автоматиза-Ции Нефтяной И Химической Промышленности Ультразвуковой расходомер
FR2542884B1 (fr) * 1983-03-18 1986-12-26 Cgr Ultrasonic Procede d'imagerie par ultrasons a partir d'un alignement d'elements transducteurs
JPS61200466A (ja) * 1985-03-01 1986-09-05 Canon Inc 超音波探傷装置
JPH02291847A (ja) * 1989-05-02 1990-12-03 Toshiba Corp 超音波血流計測装置
JP2875570B2 (ja) 1990-02-27 1999-03-31 日立建機株式会社 超音波検査装置
JP2671633B2 (ja) * 1991-05-15 1997-10-29 富士通株式会社 超音波診断装置
JPH04328460A (ja) * 1991-04-26 1992-11-17 Canon Inc 超音波映像装置
JPH0515533A (ja) * 1991-07-09 1993-01-26 Shimadzu Corp 超音波診断装置
JPH05200027A (ja) * 1992-01-28 1993-08-10 Aloka Co Ltd 超音波診断装置
JPH0717172B2 (ja) 1992-06-30 1995-03-01 株式会社多津美 車両用表示装置
JP3523327B2 (ja) * 1994-05-24 2004-04-26 フクダ電子株式会社 超音波受信装置
JPH09133657A (ja) * 1995-09-06 1997-05-20 Nkk Corp 超音波探傷方法及びその装置
JP3248058B2 (ja) 1996-03-18 2002-01-21 株式会社川島織物 二重パイル織物原反製織法と織機
US5893363A (en) * 1996-06-28 1999-04-13 Sonosight, Inc. Ultrasonic array transducer transceiver for a hand held ultrasonic diagnostic instrument
FR2752461B1 (fr) * 1996-08-14 1998-11-06 Dory Jacques Procede et dispositif pour le traitement de signaux representatifs d'ondes reflechies ou transmises par une structure volumique en vue d'effectuer une exploration et une analyse de cette structure
KR100280197B1 (ko) * 1997-11-10 2001-02-01 이민화 초음파영상화시스템의초음파신호집속방법및장치
EP1194920B1 (en) * 1999-05-10 2003-07-16 B-K Medical A/S Recursive ultrasound imaging
US6405596B1 (en) * 2000-10-13 2002-06-18 Chicago Bridge & Iron Company Ultrasonic austenitic weld seam inspection method and apparatus
JP3704065B2 (ja) * 2001-07-18 2005-10-05 日本クラウトクレーマー株式会社 超音波探傷装置
JP4022393B2 (ja) * 2001-12-12 2007-12-19 株式会社日立メディコ 超音波診断装置
US6679847B1 (en) * 2002-04-30 2004-01-20 Koninklijke Philips Electronics N.V. Synthetically focused ultrasonic diagnostic imaging system for tissue and flow imaging
DE10334902B3 (de) * 2003-07-29 2004-12-09 Nutronik Gmbh Verfahren und Schaltungsanordnung zur Verarbeitung von Signalen, die bei der zerstörungsfreien Prüfung von Gegenständen durch Reflexion von Ultraschallwellen erzeugt werden
US8074520B2 (en) * 2006-05-12 2011-12-13 H & B System Co., Ltd. Ultrasonic inspection method utilizing resonant phenomena
US8104347B2 (en) * 2008-07-16 2012-01-31 Röntgen Technische Dienst B.V. Ultrasonic inspection method and device for plastics walls
US8181528B2 (en) * 2009-02-27 2012-05-22 General Electric Company Method and system for ultrasonic inspection of gearbox ring gear

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