JP2006208326A - 超音波による断面検査方法及び装置 - Google Patents

超音波による断面検査方法及び装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2006208326A
JP2006208326A JP2005024132A JP2005024132A JP2006208326A JP 2006208326 A JP2006208326 A JP 2006208326A JP 2005024132 A JP2005024132 A JP 2005024132A JP 2005024132 A JP2005024132 A JP 2005024132A JP 2006208326 A JP2006208326 A JP 2006208326A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ultrasonic
transducer array
received
cross
inspection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005024132A
Other languages
English (en)
Inventor
Hajime Takada
一 高田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JFE Steel Corp
Original Assignee
JFE Steel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JFE Steel Corp filed Critical JFE Steel Corp
Priority to JP2005024132A priority Critical patent/JP2006208326A/ja
Publication of JP2006208326A publication Critical patent/JP2006208326A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

【課題】振動子アレイを用いた超音波探傷を高速に移送される被検体の検査に適用するに当たり、検査に歯抜けが発生しないようにする。
【解決手段】1次元に配列された多数の超音波振動子11〜1128からなる振動子アレイ1を用いて被検体の断面を検査する方法において、前記振動子アレイの一部または全ての超音波振動子から同時に超音波を送波し、該送波された超音波によって生起された反射波を、前記振動子アレイの一部または全ての超音波振動子を用いて受波し、該受波された信号をディジタルの波形信号へ変換し、該ディジタル化された受波信号を個別に遅延させて、複数の受波信号を加算合成することにより、振動子アレイから任意の距離に受波ビームの焦点を設定する。
【選択図】図4

Description

本発明は、超音波による断面検査方法及び装置に係り、特に、連続的に搬送される被検体の検査を超音波により行なう超音波検査装置、あるいは、超音波送受波器を走査して被検体の検査を行なう超音波検査装置に用いるのに好適な、超音波による断面検査方法及び装置に関する。
金属材料等の工業製品は、その内部に有害な欠陥が無いことを確認するため、超音波を用いて検査されることが多い。この超音波を用いた検査装置は超音波探傷装置と称されている。これらの装置において前記内部欠陥を検出するにあたり、高速な検査を目的として超音波ビームを電子的に走査する手法が使われている。このうち、従来より用いられているリニア電子走査と称される走査方式を図7により説明する。
図7は従来の超音波検査装置の構成を示すブロック図である。図7において、101は振動子アレイを示す。振動子アレイ101には、その先端部に多数の超音波振動素子(以下、単に素子と称する)が等間隔でアレイ状に並べてあり、このうち複数の素子を一組として駆動し、決められた位置に超音波ビームを集束させる。図示の例では、素子総数が64個(1011〜10164)、1組に用いる素子数を8個としている。各素子には素子番号1〜64が付されている。B1〜B57は各素子1011〜10164により形成される超音波ビームを示す。102は、これら超音波ビームB1〜B57の送受波を制御する制御回路である。
ここで、超音波ビームB1〜B57の送受波動作の概略を説明する。まず、素子1011〜1018の8個を1組として駆動することにより、素子1011〜1018の中心線上に集束点を持つ超音波ビームB1を送受波する。次に素子1012〜1019を1組として駆動することにより、素子1012〜1019の中心線上に集束点を持つ超音波ビームB2を送受波する。以下同様に駆動素子群を1つずつシフトさせ、最後は素子10157〜10164の駆動により、超音波ビームB57を送受波する。このような動作により、素子配列ピッチに等しいピッチで、被検体に対して超音波ビームを電子走査する。上述の集束超音波ビームの送受波及び電子走査に必要な制御は、振動子アレイ101に接続された制御回路102において行なわれる。
なお、送波ビームの集束は、超音波を送波するために各素子に与える電気パルスの印加タイミングを、前記1組の素子の中で変更することによって可能である。受波ビームの集束は,前記1組の素子が受波した信号を、素子毎に個別の時間だけ遅延させて加算することによって達成できる。
上述したリニア電子走査は、超音波探触子の機械走査を行なう方法に比べ、20倍程度の高速な検査が可能であるとされている。しかし、金属材料等の搬送ラインにおいて、秒速1m程度の高速で搬送される被検体を、前記リニア電子走査を用いて検査しようとすると、1回の電子走査が終了するまでに、被検体のかなりの長さの部分が通過してしまうために、検査に歯抜けが発生する問題があった。
リニア電子走査による検査を高速化するための先行技術として、特許文献1が挙げられる。この特許文献1は、「多数の超音波振動素子の配列に沿って超音波ビームの走査を行なう超音波検査装置において、前記超音波ビームのすべてを連続する複数のビーム領域に区分するビーム領域区分手段と、前記各ビーム領域を所定の順で選択してゆくビーム領域選択手段と、選択されたビーム領域における1つの超音波ビームを当該ビーム領域が選択される毎に順次シフトしてゆくシフト手段とを設けたこと」によってリニア電子走査の高速化を図ることを提案している。
特開平3−248058号公報
しかし、電子的な切り替えによって超音波ビームの走査が行われることに変わりはなく、前記した検査の歯抜けの問題の解決には程遠い状況であった。
本発明は、前記従来の問題点を解決するべくなされたもので、振動子アレイを用いた超音波探傷を、高速に移送される被検体の検査に適用するに当たり、検査に歯抜けが発生しないようにすることを課題とする。
本発明は、1次元に配列された多数の超音波振動子からなる振動子アレイを用いて被検体の断面を検査する方法において、前記振動子アレイの一部または全ての超音波振動子から同時に超音波を送波し、該送波された超音波によって生起された反射波を前記振動子アレイの一部または全ての超音波振動子を用いて受波し、該受波された信号をディジタルの波形信号へ変換し、該ディジタル化された受波信号を個別に遅延させて、複数の受波信号を加算合成することにより、振動子アレイから任意の距離に受波ビームの焦点を設定するようにして、前記課題を解決したものである。
又、一度の超音波送波および受波によって得られたディジタル化された受波信号を用い、振動子アレイから複数の距離に受波ビームの焦点を設定するようにしたものである。
本発明は、又、1次元に配列された多数の超音波振動子からなる振動子アレイを用いて被検体の断面を検査する装置において、前記振動子アレイの一部または全ての超音波振動子から同時に超音波を送波する手段と、該送波された超音波によって生起された反射波を、前記振動子アレイの一部または全ての超音波振動子を用いて受波する手段と、該受波された信号をディジタルの波形信号へ変換する手段と、該ディジタル化された受波信号を個別に遅延させて、複数の受波信号を加算合成することにより、振動子アレイから任意の距離に受波ビームの焦点を設定する手段とを備えることにより、前記課題を解決したものである。
又、前記設定手段が、一度の超音波送波および受波によって得られたディジタル化された受波信号を用い、振動子アレイから複数の距離に受波ビームの焦点を設定するようにしたものである。
本発明では、振動子アレイの一部または全ての超音波振動子から同時に超音波を送波し、該送波された超音波によって生起された反射波を前記振動子アレイの一部または全ての超音波振動子を用いて受波し、該前記受波された信号をディジタルの波形信号へ変換した上で、該ディジタル化された受波信号を個別に遅延させて、複数の受波信号を加算合成することにより、振動子アレイから任意の距離に受波ビームの焦点を設定するようにしたので、1回の超音波の送受信のみで振動子アレイ直下の被検体断面の検査が可能となる。よって、高速に移動する物体の検査において、リニア電子走査に伴う検査の歯抜けが発生することがないので、高速に移動する物体の全体積の検査が可能になる従来にない利点がある。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。
図1は本発明を実施するための超音波検査装置の一例を示すブロック図、図2は図1の一部拡大図、図3は本発明における超音波の送波および受波の概念を示す説明図、図4及び図5は受波集束ビームの形成方法を示す説明図である。
本発明を実施するための超音波検査装置(以下、本実施形態)として、素子総数128個、受波集束ビームの形成に用いる1組の素子数を16個とした場合について説明する。
図1(全体図)及び図2(一部拡大図)に示すように、本発明を実施するための装置は、振動子アレイ1、該振動子アレイ1の各素子11〜1128から超音波を送波するため、各素子11〜1128に電気パルスを印加するパルサ21〜2128、各素子11〜1128が受波した超音波による信号を増幅するための受波増幅器31〜3128、増幅後の受波した超音波による信号をディジタル信号へ変換するA/D変換器41〜4128、ディジタル化された受波信号を格納する波形メモリ51〜5128、及び、記憶された受波信号を用いて集束した受波ビームによって受波するのと等価な受波合成信号を生成する受波合成処理部6からなる。即ち本実施形態では、振動子アレイ11〜1128の素子毎に、パルサ21〜2128、受波増幅器31〜3128、A/D変換器41〜4128、及び、波形メモリ51〜5128が備えられている。
図3は本実施形態における超音波の送波の方法を示している。振動子アレイ1の全素子11〜1128から同時に超音波を送波する。また、被検体からの超音波の反射信号(エコー)を、振動子アレイ1の全素子11〜1128を用いて同時に受波する。各素子11〜1128によって受波された超音波による信号は、それぞれ図1に示した受波増幅器31〜3128によって増幅された後、A/D変換器41〜4128によってディジタル信号に変換され、波形メモリ51〜5128に格納される。
波形メモリ51〜5128に格納された受波信号からの受波合成信号の生成方法を図4及び図5に示す。図4及び図5は,振動子アレイと直交する方向において振動子アレイからの距離が異なる2つの位置F1(図4)、F2(図5)に受波ビームの焦点を形成する場合を示している。焦点と振動子アレイとの距離を以下では焦点距離と称する。
受波ビームに焦点を持たせるためには、受波ビーム形成に用いる1組の素子群の信号を、時間的にずらせて加算する。通常、焦点を形成するのは前記1組の素子群の中央であるので、素子群の中央にある素子と焦点との間の距離が最も短い。この距離をL0とする。素子群の中央以外にある素子iは、焦点との間の距離LiがL0よりも長くなる。従って、Li−L0を超音波が伝搬するのに要する時間だけ、素子群の中央にある素子の受波した信号を遅延させて加算すれば、素子群の中央以外にある素子iと素子群の中央にある素子とが受信した信号の位相が合致する。1組の素子群全体について、受波した信号の位相が合致するように各信号を遅延させて加算すれば、1組の素子群の中央から所定の焦点距離の位置に焦点を形成することができる。
図4において、まず、波形メモリ51〜516に格納された振動子アレイ11〜116の受波信号を、図に仮想的に示した遅延時間だけずらせて加算合成することにより、振動子アレイ11〜116の中央から焦点距離F1の位置に受波ビームの焦点を形成したときの受波合成信号を得ることができる。次に、波形メモリ52〜517に格納された振動子アレイ12〜117の受波信号を用いて、同様に、振動子アレイ12〜117の中央から焦点距離F1の位置に受波ビームの焦点を形成したときの受波合成信号を得ることができる。同様の処理を振動子アレイ1113〜1128の組まで繰り返すことにより、焦点距離をF1としたときの受波合成信号を113個得ることができ、振動子アレイ11〜1128直下の断面からのエコーを焦点距離F1の集束した受波ビームによって受波した信号を得ることができる。
次に図5において、波形メモリ51〜5128に格納された振動子アレイ11〜1128の受波信号を、図に仮想的に示した遅延時間だけずらせて加算合成することにより、振動子アレイ11〜1128直下の断面からのエコーを、焦点距離F2の集束した受波ビームによって受波した信号を得ることができる。
焦点距離を変更する回数および焦点距離は、被検体の厚さや径と集束した受波ビームの焦点深さとに基づいて変更する。
図6は、本発明の有効性を検証するため、厚さ2〜3mmの薄鋼板の中にある微小な非金属介在物の検出を、周波数50MHz、素子ピッチ0.1mm、素子数128の振動子アレイを用いて行った結果を示す。図6はC-scopeであり、内部欠陥からのエコー信号の振幅を検出して、その振幅に応じて輝度変調を行って内部欠陥像を表示している。図6のC-scopeは、振動子アレイを素子配列方向とは直交する方向へ機械走査することによって得られた。本発明の場合、受波集束ビームの焦点距離を複数回変更したが、最も明瞭な内部欠陥像が得られた場合(水中焦点距離:15mm)のみを示している。図6には対比のために、同じ振動子アレイを用いて、一般的なリニア電子走査(集束した送受波ビームを電子走査)を用いて得られたC-scopeも示している。図6のC-scopeを対比すると、本発明に係る装置によって得られた内部欠陥像と、一般的なリニア電子走査を行う装置によって得られた欠陥像との間に、殆ど相違がないことがわかる。本発明の装置を用いた場合に図6のC-scopeを得るのに要した時間は0.02秒であったのに対し、一般的なリニア電子走査の場合には約2秒の時間が必要であった。即ち、本発明の装置は、従来の装置と比較して、欠陥検出能にほとんど違いがなく、検査速度のみ約100倍の向上が可能であった。
なお、前記実施形態においては、振動子アレイ1の全素子11〜1128から同時に超音波を送受信していたが、一部の素子を用いて超音波を送受信することも可能である。又、全素子数も128個に限定されない。
本発明を実施するための超音波検査装置の一例を示すブロック図 図1の一部拡大図 本発明における超音波の送波および受波の概念を示す説明図 焦点距離F1の受波集束ビームの形成方法を示す説明図 焦点距離F2の受波集束ビームの形成方法を示す説明図 本発明の装置と従来のリニア電子走査により得られたC-scopeを比較して示す図 従来の超音波検査装置の構成を示すブロック図
符号の説明
1…振動子アレイ
1〜1128…超音波振動素子
1〜2128…パルサ
1〜3128…受波増幅器
1〜4128…A/D変換器
1〜5128…波形メモリ
6…受波合成処理部

Claims (4)

  1. 1次元に配列された多数の超音波振動子からなる振動子アレイを用いて被検体の断面を検査する方法において、
    前記振動子アレイの一部または全ての超音波振動子から同時に超音波を送波し、
    該送波された超音波によって生起された反射波を、前記振動子アレイの一部または全ての超音波振動子を用いて受波し、
    該受波された信号をディジタルの波形信号へ変換し、
    該ディジタル化された受波信号を個別に遅延させて、複数の受波信号を加算合成することにより、振動子アレイから任意の距離に受波ビームの焦点を設定することを特徴とする超音波による断面検査方法。
  2. 一度の超音波送波および受波によって得られたディジタル化された受波信号を用い、振動子アレイから複数の距離に受波ビームの焦点を設定することを特徴とする請求項1に記載の超音波による断面検査方法。
  3. 1次元に配列された多数の超音波振動子からなる振動子アレイを用いて被検体の断面を検査する装置において、
    前記振動子アレイの一部または全ての超音波振動子から同時に超音波を送波する手段と、
    該送波された超音波によって生起された反射波を、前記振動子アレイの一部または全ての超音波振動子を用いて受波する手段と、
    該受波された信号をディジタルの波形信号へ変換する手段と、
    該ディジタル化された受波信号を個別に遅延させて、複数の受波信号を加算合成することにより、振動子アレイから任意の距離に受波ビームの焦点を設定する手段と、
    を備えたことを特徴とする超音波による断面検査装置。
  4. 前記設定手段が、一度の超音波送波および受波によって得られたディジタル化された受波信号を用い、振動子アレイから複数の距離に受波ビームの焦点を設定するようにされていることを特徴とする請求項3に記載の超音波による断面検査装置。
JP2005024132A 2005-01-31 2005-01-31 超音波による断面検査方法及び装置 Pending JP2006208326A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005024132A JP2006208326A (ja) 2005-01-31 2005-01-31 超音波による断面検査方法及び装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005024132A JP2006208326A (ja) 2005-01-31 2005-01-31 超音波による断面検査方法及び装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006208326A true JP2006208326A (ja) 2006-08-10

Family

ID=36965333

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005024132A Pending JP2006208326A (ja) 2005-01-31 2005-01-31 超音波による断面検査方法及び装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006208326A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008309697A (ja) * 2007-06-15 2008-12-25 Jfe Steel Kk 超音波による断面検査方法及び装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008309697A (ja) * 2007-06-15 2008-12-25 Jfe Steel Kk 超音波による断面検査方法及び装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4984519B2 (ja) 超音波による金属材料の断面検査方法及び装置
US3911730A (en) Ultrasonic transducer probe system
JP4414177B2 (ja) 工業用フェーズドアレイ超音波検査方法
JP5355660B2 (ja) 超音波探傷方法及び超音波探傷装置
JP4542814B2 (ja) 超音波検査方法
JP2006025905A (ja) 超音波送受信装置
JP2010122072A (ja) 超音波探傷方法及び装置
JP6074299B2 (ja) 超音波診断装置、超音波診断装置の信号処理方法およびプログラム
US7331234B2 (en) Ultrasonic imaging method and ultrasonic imaging apparatus
JP5964774B2 (ja) 超音波診断装置、超音波診断装置の信号処理方法およびプログラム
CN113994204B (zh) 超声波探伤方法、超声波探伤装置、以及钢材的制造方法
WO1999027858A1 (fr) Dispositif de diagnostic ultrasonore
JP2006208326A (ja) 超音波による断面検査方法及び装置
JP2001276064A (ja) 超音波診断装置のビームフォーマ
JP5145783B2 (ja) 超音波による断面検査方法及び装置
JPH06237930A (ja) 超音波診断装置
US20120210795A1 (en) Two-dimensional virtual array probe for three-dimensional ultrasonic imaging
JPH07236642A (ja) 超音波診断装置
JP4909916B2 (ja) 超音波探傷装置
JP6467859B2 (ja) 超音波探傷方法及び装置
US6293912B1 (en) Ultrasound scanner with beam former
JPH09133657A (ja) 超音波探傷方法及びその装置
JPS62191757A (ja) アレイ形探触子の分割駆動制御方法
JP2001255308A (ja) 超音波探傷方法及びその装置
JPH08327613A (ja) 電子走査型超音波検査方法及び装置