JP4970253B2 - 燃料電池の膜電極接合体を作製する方法 - Google Patents
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Description
本出願は、2004年11月3日付けで出願された「一体化構造での燃料電池の膜電極接合体の作製方法」と題する中国特許出願第200410052120.2号の優先権を主張する。この中国特許出願は、参照によりその全部が本明細書に組み込まれる。
図1は典型的な5層膜電極接合体を示す。ここで、1Aはプロトン交換膜、1Bは触媒層、及び1Cはガス拡散層である。
図2において、2Aはプロトン交換膜、2Bは触媒層を含むガス分散電極、及び2Cはホットプレスした後製作した5層膜電極接合体である。このタイプの膜電極接合体は作製が容易である。しかしながら、これらは多くの問題点もある。
この燃料電池を稼動させている間、プロトン交換膜の水和及び脱水に起因して膜の膨張と収縮が起こり、膜に歪が生じるために、この膜電極接合体の寸法が不安定になる。
また、プロトン交換膜の歪がこの密閉構造の安定性に影響する。更に、この歪が繰り返されると、プロトン膜にダメージを与え、ガス漏れが生じる。この密閉のためにスレッドシーリング方法を用いた場合、密閉部の圧力がスレッドに集中する。このことにより、プロトン膜の基本的応力がより集中し、プロトン膜が容易に破壊するようになる。その結果、膜電極接合体の寿命が短くなり、かつ燃料電池の安全性や安定性に影響する。
また、この5層構造体のプロトン交換膜には、追加の密閉機能が必要となる。したがって、このプロトン交換膜は活性領域を超え、より大きな領域まで伸ばさなければならず、このために膜のコストが高くなる。最後に、このプロトン交換膜は密閉材料と直接接触するので、この材料は酸で腐食することになる。
スレッドシーリング方法が用いられる場合には、この保護膜フレームが密閉スレッドに集中する圧力に対して、ある点まで抵抗することができる。しかしながら、このプロトン交換膜には未だ圧力がかかっていて、保護膜フレームとカーボンペーパー との間で深刻な歪みを生じ、容易にひだを作る。このプロトン交換膜が薄ければ、圧力でダメージを受けることにもなる。
また、この保護膜フレームとこのカーボンペーパーとを正確に並べることが非常に難しく、このカーボンペーパーの個々の繊維が僅かに長い場合には特にそうである。突き出たカーボン繊維はプロトン交換膜に押し込むことができるが、これによりプロトン交換膜が損傷することになる。
したがって、保護フレーム膜の存在にもかかわらず、この種の膜電極接合体の寿命には未だ限界がある。
この膜電極接合体用のカーボンペーパーの活性かつ密閉領域は一体化される。このカーボンペーパーの密閉領域はこの保護フレームも保護する。したがって、プロトン交換膜が、この保護膜フレームとカーボンペーパーとの間の継ぎ目において損傷を受けることも防止される。
しかしながら、この製作方法を使用すると、5層膜電極接合体をホットプレスする間に、ホットメルト接着剤を均一に溶融したり、カーボンペーパーに均一に浸透させたりすることが困難である。
更に、5層膜電極接合体を直接ホットプレスする圧力が5〜10MPaと高い。このような高い圧力はこのプロトン交換膜の損傷の原因となる。また、密閉領域のカーボンペーパーの歪みが容易に生じる要因となる。
しかしながら、液化ゴムの凝固プロセスに時間を要し、約6〜12時間である。また、凝固工程中にカーボンペーパーに浸み込んだゴムが収縮して隙間を生じ、その結果、ガスが漏洩する。したがって、他の密閉構造を追加して、この膜電極接合体を更に密閉しなければならない。
この作製方法においても、問題がある。この作製方法は複雑であり、「可塑化」のための機器の効率が非常に低くて、一度に、各機器で一つのガス拡散層を「可塑化」できるに過ぎない。更に、この成形プレス技術によりカーボンペーパーが損傷するということも重要なことである。したがって、この作製方法では、溶融浸透したKYNAR(商標)膜及びカーボンペーパーとの複合構造体の良いものを形成することができない。この「可塑化」フレームは弱く、かつ、左右方向に比較的高いガス透過係数を有している。このことが、稼働中の膜電極接合体の安定性に影響する。更に、KYNAR(商標)膜及びホットメルト膜の周縁のみが使われるので、著しく多量の高価な材料を廃棄することになる。
膜電極接合体用のホットメルト接着剤層を有する電極用のガス拡散ユニットの作製は、基板を活性領域と密閉領域とに分ける工程、該活性領域にガス拡散層を作製する工程、該基板上に該密閉領域用の型を置く工程、該型の開口部を通じて該密閉領域上に樹脂材料を注ぐ工程、該樹脂材料を蒸発させる工程、ホットプレスしてガス拡散ユニットを形成する工程、及び該密閉領域に1以上のホットメルト接着剤層を作製する工程を含む。該陽極及び該陰極用の該ガス拡散ユニット、該電極用の該ホットメルト接着剤層、及び該触媒で被覆したプロトン膜をホットプレスして、該膜電極接合体を接合する。
(a)ガス拡散電極用基板を1以上の活性及び密閉領域に分ける工程、
(b)該活性領域上にガス拡散層を作製する工程、
(c)該密閉領域に樹脂材料を注入して該密閉領域の最上に密閉膜を形成する工程、及び
(d)該ガス拡散層及び密閉膜を並列ホットプレスして一体化構造体を有するガス拡散ユニットを形成する工程。
好ましくは、該ホットプレスの圧力は0.03MPaより低くすべきである。
該ガス拡散層用基板はカーボンペーパーである。
好ましい形態において、該活性領域が基板の中心であり、該密閉領域は該基板の周縁を囲む。
(a)電極用の該ガス拡散ユニットの片方又は両方の該密閉領域上に1以上のホットメルト層を作製して、ホットメルト接着剤層を有する電極用ガス拡散ユニットを形成する工程、
(b)触媒層で被覆したプロトン交換膜の別々の側面のホットメルト接着剤層を有する電極用の該陽極及び陰極ガス分散ユニットを置く工程、及び
(c)作製したユニットをホットプレスする工程。
好ましくは、該ホットプレスは低圧で行うべきである。該ホットプレス圧が1MPa未満で、温度が120℃〜180℃の間の時に、良い結果が得られる。
次いで、該ホットメルト接着剤膜の剥離膜を剥がして該ホットメルト接着剤層を形成する。該ホットメルト接着剤層のホットメルト接着剤は下記のものの一つであってよい。
ポリアミノエステル、エチレン−酢酸ビニルポリマー及びポリアミド。該ホットメルト接着剤層の厚みは1〜100ミクロンが好ましい。
(a)該基板上に、開口部が該基板の該密閉領域に対応する密閉領域用の型を置く工程、
(b)該型の開口部と該密閉領域とを合わせる工程、
(c)該型の開口部を通じて、該密閉領域上に該樹脂材料を注ぐ工程、及び
調節した温度で該樹脂材料を蒸発させて、該密閉膜を形成する工程。
すなわち、可溶性ポリスルホン、ポリエーテルケトン、ポリアミド、ポリイミド、ポリオレフィン、フッ素ポリマー及びブロックポリマー。
該樹脂の選択としてはフッ化ポリビニリデン樹脂が最適である。該樹脂材料中の該樹脂の濃度は5〜50%の間である。好ましくは、該樹脂材料は該樹脂が溶けるエーテル類、スルホン類、ケトン類又はアミド類の1以上を含有することもできる。該樹脂材料中の該樹脂がフッ化ポリビニリデンである場合には、ジメチルホルムアミドが最適な溶媒である。
(a)該基板中のポリ四フッ化エチレン樹脂の濃度が1〜60%になるまで、該ポリ四フッ化エチレンを該基板の活性領域にスプレー又は真空含浸する工程、
(b)340〜360℃の温度で、20〜60分間乾燥する工程、
(c)好ましくは高速分散機を用いて、疎水性第1樹脂、カーボン、及び、アルコール又は水、の分散物を重量比1〜5:1〜5:10〜100で10〜60分間均一に混合し、ついで、10から60分間超音波で処理して、沈殿物を含まないインク状混合物を作製する工程、
(d)該基板中の該第1樹脂の濃度が0〜70%となるように該混合物を該活性領域に置く工程、(この該混合物を置くことは、スプレー、真空含浸、コーティング、浸漬、又は振動浸漬により実施される。これらのうちスプレー又は真空含浸が最適な方法である。)及び
(e)10〜100分間、熱乾燥して、厚みが1〜100ミクロンで、空洞率が20〜80%であってよいガス拡散層を形成する工程。
[ガス拡散層の作製]
本実施態様では、基板としてTORRY社のカーボンペーパーTCP−H−090を使用する。この基板を予め決めておいた密閉領域と活性領域とに分ける。該基板の周縁で、この密閉領域を後の処理のために保存する。ガス拡散層を下記のようにして作製する。
ポリ四フッ化エチレン濃度が10%になるまで、10重量%濃度のポリ四フッ化エチレン分散物を中心活性領域にスプレーコーティングし、該カーボンペーパーを350℃で15分間、熱乾燥した後、自然放冷し、1重量部の該ポリ四フッ化エチレン分散物、3重量部のカーボンブラック粉末、及び100重量部の脱イオン水を、ボールミルを用いて30分間、均一に混合し、20分間の超音波処理を行い、沈殿物を含まない安定な”インク状混合物”を形成し、このインク状混合物を該基板の中心活性領域にロール塗布して、厚みが25ミクロンで空隙率が60%のミクロ細孔薄膜層を作製し、350℃で20分間、乾燥した後、自然放冷する。
[ガス拡散ユニットの作製]
1重量部のフッ化ポリビニリデン樹脂を10重量部のジメチルホルムアミド溶媒に溶解する工程、該基板上に型を該ガス分散層と一緒に置いて、該基板の保存していた該密閉領域をこの型の注入領域(開口部)に合わせる工程、この型の注入領域にフッ化ポリビニリデン樹脂溶液を注ぐ工程、110℃で溶媒を蒸発させて、該密閉領域上に密閉膜を形成する工程、温度190℃、圧力0.02MPaで5分間、このガス拡散層を密閉膜とホットプレスする工程、及び取出して冷却し、安定な一体化構造体を有する該ガス拡散ユニットを得る工程。
[5層膜電極接合体の作製]
該ガス拡散ユニット及び該ガス拡散層と同じ側の密閉領域にある該ガス拡散ユニット上に、ホットメルト被覆をスプレーコーティングする。
温度130℃、圧力0.1MPaで3分間、陽極及び陰極のガス拡散ユニットを、触媒を被覆した膜でホットプレスして、一体化構造体を有する5層膜電極接合体を得る。
図3において、3Aは活性領域、3Bは密閉領域、3Cはガス拡散ユニット、3Eはホットメルト接着剤層、3Dは触媒を被覆した膜、及び3Fは作製した膜電極接合体である。
[実施態様2]
[ガス拡散層の作製]
ポリ四フッ化エチレン濃度が10%になるまで、圧力0.01PMaで、10重量%濃度の該ポリ四フッ化エチレンの分散物を中心活性領域に真空含浸させて均一に被覆し、該カーボンペーパーを350℃で15分間、熱乾燥した後、自然放冷し、1重量部の該ポリ四フッ化エチレン分散物、3重量部のカーボン粉末(Vulcun−XC−72)、及び100重量部の脱イオン水を、ボールミルを用いて30分間、均一に混合し、20分間の超音波処理を行い、沈殿物を含まない安定な”インク状混合物”とし、このインク状混合物を該基板の中心活性領域を被覆し、スクレイパーを使って、厚みが22ミクロンで空隙率が60%のミクロ細孔薄膜層を作製し、350℃で20分間、熱乾燥した後、自然放冷する。
[ガス拡散ユニットの作製]
1重量部のフッ化ポリビニリデン樹脂を4重量部のN−メチルピロリジノン(NMP)溶媒に溶解する工程、該基板上に型を該ガス分散層と一緒に置いて、該基板の保存していた該密閉領域をこの型の注入領域(開口部)に合わせる工程、この型の注入領域にフッ化ポリビニリデン樹脂溶液を注ぐ工程、110℃で溶媒を蒸発させて、該密閉領域上に密閉膜を形成する工程、温度170℃、圧力0.03MPaで5分間、このガス拡散層を密閉膜でホットプレスする工程、及び取出して冷却し、安定な一体化構造体を有する該ガス拡散ユニットを得る工程。
[5層膜電極接合体の作製]
ホットメルト接着剤膜TBF−615(又は3M Corporationのホットメルト接着剤膜)を該密閉領域と同じ形状と大きさに切り取り、該ホットメルト接着剤膜を該密閉領域に合わせ、該密閉領域において、130℃で、該膜を該ガス拡散ユニット上にホットプレスして、該密閉領域に該膜を移し、温度130℃、圧力0.1MPaで1分間、陽極及び陰極のガス拡散ユニットを、該触媒を被覆した膜でホットプレスすることにより、安定な一体化構造体を有する5層膜電極接合体を作製する。
[実施態様3]
[ガス拡散層の作製]
1重量部の該ポリ四フッ化エチレン分散物、3重量部のカーボン粉末(Vulcan−XC−72)及び100重量部の脱イオン水を、30分間、均一になるまで混合し、20分間の超音波処理を行い、沈殿物を含まない安定な”インク状混合物”を形成し、スクレイパーを使用して、このインク状混合物を該基板の中心活性領域の上に被覆し、厚みが22ミクロンで空隙率が50%のミクロ細孔薄膜層を形成し、350℃で20分間、熱乾燥した後、自然放冷する。
[ガス拡散ユニットの作製]
1重量部のポリ(フタラジノンエーテルスルホン)(poly(phthalazinone ether sulfone):PPES)樹脂を9重量部のジメチルアセトアミド(DMAc)溶媒に溶解する工程、該基板上に型を該ガス分散層と一緒に置いて、該基板の保存していた該密閉領域をこの型の注入領域(開口部)に合わせる工程、この型の注入領域で、ポリ(フタラジノンエーテルスルホン)樹脂溶液を注ぐ工程、110℃で溶媒を蒸発させて、該密閉領域上に密閉膜を形成する工程、温度250℃、圧力0.02MPaで5分間、このガス拡散層を密閉膜とホットプレスする工程、及び取出して冷却し、安定な一体化構造体を有する該ガス拡散ユニットを得る工程。
[5層膜電極接合体の作製]
ホットメルト接着剤膜TBF−845EG(又は他の3M社のホットメルト接着剤膜)を該密閉領域と同じ形状と大きさに切り取り、該ホットメルト接着剤膜を該密閉領域に合わせ、該密閉領域にて、130℃で、該膜を該ガス拡散ユニット上にホットプレスして、該密閉領域に該膜を移し、温度130℃、圧力0.1MPaで0.5分間、陽極及び陰極のガス拡散層を、該触媒を被覆した膜でホットプレスすることにより、安定な一体化構造体を有する5層膜電極接合体を得る。
したがって、これらのクレームは本明細書に記載した好ましい実施態様だけでなく、当業者に自明であろう他のさらなる代替形態及び変更形態のすべてもまた組み込まれると理解されるべきである。
Claims (9)
- 基板を少なくとも一つの活性領域及び少なくとも一つの密閉領域に分ける工程、
該活性領域上にガス拡散層を作製する工程、
該基板の該密閉領域に対応する開口部を有している該密閉領域用の型を該基板上に置く工程、
該型の該開口部を該密閉領域に合わせる工程、
樹脂材料を該型の該開口部を通じて該密閉領域上に注ぐ工程、
該樹脂材料を蒸発させて密閉膜を形成する工程、
該密閉領域においてホットメルト接着剤層を作製する工程、及び
該ガス拡散層と該密閉膜と該ホットメルト接着剤層を有する少なくとも一つの該基板を触媒を被覆した膜と1MPa未満の圧力、120〜180℃の温度でホットプレスして膜電極接合体を形成する工程を含む、膜電極接合体を作製する方法。 - 該注入工程の後及び該ホットプレスの前に、該ガス拡散層と密閉膜を有する該基板を0.03MPa未満の圧力でホットプレスする、請求項1に記載の膜電極接合体を作製する方法。
- 該樹脂材料がポリスルホン、ポリエーテルケトン、ポリアミド、ポリイミド、ポリオレフィン、フッ素化ポリマー及びブロックポリマーからなる群から選ばれる1以上の樹脂及びエーテル、スルホン、ケトン及びアミドからなる群から選ばれる1以上の溶媒を含むものである、請求項1に記載の膜電極接合体を作製する方法。
- 該樹脂材料がフッ化ポリビニリデン及びジメチルホルムアミドを含むものである、請求項1に記載の膜電極接合体を作製する方法。
- 該樹脂材料中の該樹脂の濃度が5〜50%である、請求項3又は4に記載の膜電極接合体を作製する方法。
- 該ホットメルト接着剤層を作製する工程において、ホットメルト接着剤を該密閉領域でスプレー、コーティング、スクリーン印刷、浸漬、又は滴下して該ホットメルト接着剤層を作製する、請求項1に記載の膜電極接合体を作製する方法。
- 該ホットメルト接着剤層のホットメルト接着剤が、ポリアミノエステル、エチレン−酢酸ビニルポリマー及びポリアミドからなる群から選ばれる1以上の接着剤である、請求項6に記載の膜電極接合体を作製する方法。
- 該ホットメルト接着剤層の厚みが1〜100ミクロンである、請求項1に記載の膜電極接合体を作製する方法。
- 該活性領域上にガス拡散層を作製する工程が、更に、
該基板におけるポリ四フッ化エチレンの濃度が1〜60%になるまで、該ポリ四フッ化エチレンを該基板の該活性領域にスプレー又は真空含浸する副工程、
340〜360℃の温度で20〜60分乾燥する副工程、
第1樹脂、カーボン、及び、アルコール又は水を重量比1〜5:1〜5:10〜100で10〜60分間混合する副工程、
超音波で10〜60分間処理して混合物を作製する副工程、
該基板中の該第1樹脂の濃度が0〜70%になるように該活性領域に該混合物を置く副工程、及び
10〜100分間、熱乾燥してガス拡散層を形成する副工程を含む、請求項1に記載の膜電極接合体を作製する方法。
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