JP4955334B2 - 加速度センサ - Google Patents
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Description
たとえば、熱感知型の加速度センサは、表面に凹部が形成された基板と、凹部上に架設された4つの熱電対と、4つの熱電対の中心に配置されたヒータとを備えている。4つの熱電対のうち、2つの熱電対は、ヒータに対してX軸に沿って互いに反対側に等間隔を隔てて配置され、残りの2つの熱電対は、ヒータに対してX軸と直交するY軸に沿って互いに反対側に等間隔を隔てて配置されている。
そこで、この発明の目的は、製造工程を簡素化し、製造コストの低減を図ることができる、熱感知型の加速度センサを提供することである。
この構成によれば、発熱チップの発熱素子側の表面に対して、センサチップの熱電対素子側の表面が対向配置されている。発熱チップの発熱素子に通電されると、その発熱素子からの発熱がセンサチップに向けて放射される。この熱放射の状態は、加速度センサに加速度が加わると変化する。したがって、その熱放射の状態の変化を熱電対素子により検出すれば、加速度センサに加速度が加えられたか否かを検出することができる。
なお、前記センサチップの表面において、前記発熱素子と対向する位置を挟む両側に、それぞれ1個の熱電対素子が配置されていれば、それらの熱電対素子の対により検出される温度の差に基づいて、熱電対素子の並び方向における加速度の大きさを検出することができる。また、それらの各熱電対素子に対して前記並び方向と直交する方向に間隔を隔てて、熱電対素子がさらに配置されていれば、前記並び方向と直交する方向における加速度の大きさも検出することができる。
請求項2に記載の発明は、前記発熱チップと前記センサチップとの間に介在され、前記発熱チップおよび前記センサチップを所定間隔を隔てた状態で互いに結合するバンプをさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載の加速度センサである。
請求項3に記載の発明は、前記バンプは、Au(金)材料を用いて、前記発熱チップの表面に突出して形成された発熱チップ側バンプと、Au材料を用いて、前記センサチップの表面に突出して形成されたセンサチップ側バンプと、Sn(錫)材料を用いて形成され、前記発熱チップ側バンプと前記センサチップ側バンプとを接続するための接続金属部とを有することを特徴とする、請求項2に記載の加速度センサである。
この構成によれば、発熱チップおよびセンサチップが樹脂パッケージで封止されているので、発熱素子からの熱放射の状態が樹脂パッケージの外部からの影響を受けて変化することを防止することができる。そのため、熱電対素子により発熱素子からの熱放射の状態の変化を良好に検出することができ、加速度センサに加えられる加速度を良好に検出することができる。
請求項5に記載の発明は、前記発熱チップの前記表面に、前記センサチップが接合される矩形状のチップ接合領域が設定されており、前記発熱素子は、前記発熱チップの前記表面において、前記チップ接合領域の中心に対してそのチップ接合領域の1辺に沿う第1方向の両側にそれぞれ1個ずつ配置され、前記チップ接合領域の中心に対して前記第1方向と直交する第2方向の両側にそれぞれ1個ずつ配置された複数の発熱素子を含む、請求項1〜4のいずれか一項に記載の加速度センサである。
請求項6に記載の発明は、前記チップ接合領域の中心に対して前記第1方向の両側に配置された各前記発熱素子は、前記チップ接合領域の中心から前記第1方向に等間隔を隔てた位置で前記第2方向に延びており、前記チップ接合領域の中心に対して前記第2方向の両側に配置された各前記発熱素子は、前記チップ接合領域の中心から前記第2方向に等間隔を隔てた位置で前記第1方向に延びている、請求項5に記載の加速度センサである。
請求項7に記載の発明は、前記複数の熱電対素子は、各前記発熱素子に4個ずつ対応づけられて設けられている、請求項5または6に記載の加速度センサである。
請求項8に記載の発明は、前記第1方向に延びる各前記発熱素子に対応づけられた4個の前記熱電対素子は、前記センサチップの前記表面において、前記センサチップの前記表面への各前記発熱素子の投影に対して、その前記第2方向の両側に互いに対称をなすように2個ずつ配置されており、前記第2方向に延びる各前記発熱素子に対応づけられた4個の前記熱電対素子は、前記センサチップの前記表面において、前記センサチップの前記表面への各前記発熱素子の投影に対して、その前記第1方向の両側に互いに対称をなすように2個ずつ配置されている、請求項6に係る請求項7に記載の加速度センサである。
図1は、この発明の一実施形態に係る加速度センサの構成を示す図解的な断面図である。
加速度センサ1は、熱感知型の加速度センサである。この加速度センサ1は、発熱チップ2とセンサチップ3とを互いの表面を対向させた状態で接合した、チップ・オン・チップ構造を有している。
チップ接合領域には、複数の発熱チップ側バンプ7が、チップ接合領域の周縁に沿って互いに間隔を隔てて配置されている。各発熱チップ側バンプ7は、Au材料を用いて、表面4から突出して形成されている。さらに、チップ接合領域には、たとえば、4個の発熱素子としての抵抗素子8が作り込まれている。
センサチップ3は、平面視において発熱チップ2よりも小さな略矩形状に形成されており、その表面12を下方に向けたフェイスダウン姿勢で、発熱チップ2の表面4のチップ接合領域に接合されている。
発熱チップ2とセンサチップ3とが接合された状態で、発熱チップ2の各発熱チップ側バンプ7とセンサチップ3の各センサチップ側バンプ13とは、互いに頂面を突き合わせて対向し、Sn材料からなる接続金属部15を挟んで接続されている。
そして、発熱チップ2およびセンサチップ3は、リードフレーム5およびボンディングワイヤ10とともに、樹脂パッケージ16により封止されている。リードフレーム5のリード部11の一部は、樹脂パッケージ16から露出し、プリント配線基板などとの外部接続部(アウターリード部)として機能する。
発熱チップ2の4個の抵抗素子8は、発熱チップ2の表面4において、チップ接合領域の中心に対してそのチップ接合領域の1辺に沿うX方向の両側にそれぞれ1個ずつ配置され、チップ接合領域の中心に対してX方向と直交するY方向の両側にそれぞれ1個ずつ配置されている。チップ接合領域の中心に対してX方向の両側に配置された各抵抗素子8は、チップ接合領域の中心からX方向に等間隔を隔てた位置でY方向に延びている。一方、チップ接合領域の中心に対してY方向の両側に配置された各抵抗素子8は、チップ接合領域の中心からY方向に等間隔を隔てた位置でX方向に延びている。
発熱チップ2の各抵抗素子8に通電されると、各抵抗素子8からの発熱がセンサチップ3に向けてX方向およびY方向に均等に放射される。
Y方向の熱電対素子14の対は、センサチップ3の表面12への各抵抗素子8の投影に対してY方向に互いに対称に配置されているので、この加速度センサ1が静止している状態では、その対をなす各熱電対素子14により検出される温度の差は零である。また、X方向の熱電対素子14の対は、センサチップ3の表面12への各抵抗素子8の投影に対してX方向に互いに対称に配置されているので、この加速度センサ1が静止している状態では、その対をなす各熱電対素子14により検出される温度の差は零である。
以上のように、この加速度センサ1では、発熱チップ2の表面4に抵抗素子8が設けられ、センサチップ3の表面12に熱電対素子14が設けられて、それらの発熱チップ2とセンサチップ3とが各表面4,12を互いに対向させたフェースツーフェース状態で接合されている。このような構成の加速度センサ1の製造工程では、従来の熱感知型の加速度センサの製造工程で手間を要する工程(基板に凹部を形成したり、その凹部上にヒータや熱電対を架設したりする工程)を不要とすることができる。そのため、加速度センサ1は、その製造工程が簡素であり、低コストで製造することができる。
また、各抵抗素子8に対応づけて4個の熱電対素子14が設けられている構成を例示したが、各抵抗素子8に対応づけて1個以上の熱電対素子14が設けられるとよい。
2 発熱チップ
3 センサチップ
4 表面
7 発熱チップ側バンプ
8 抵抗素子
12 表面
13 センサチップ側バンプ
14 熱電対素子
15 接続金属部
16 樹脂パッケージ
Claims (8)
- 表面に発熱素子が形成された発熱チップと、
表面に複数の熱電対素子が形成され、前記複数の熱電対素子が前記発熱素子と対向する位置を挟む両側に配置されるように、その表面を前記発熱チップの表面に対向させて配置されたセンサチップとを含み、
前記発熱素子から前記センサチップへ向けて放射された発熱を各前記熱電対素子で検出し、前記センサチップの前記表面における前記発熱素子と対向する位置に対して一方側の前記熱電対素子の検出値と、当該位置に対して他方側の前記熱電対素子の検出値との差に基づいて加速度の方向および大きさを検出することを特徴とする、加速度センサ。 - 前記発熱チップと前記センサチップとの間に介在され、前記発熱チップおよび前記センサチップを所定間隔を隔てた状態で互いに結合するバンプをさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載の加速度センサ。
- 前記バンプは、Au(金)材料を用いて、前記発熱チップの表面に突出して形成された発熱チップ側バンプと、Au材料を用いて、前記センサチップの表面に突出して形成されたセンサチップ側バンプと、Sn(錫)材料を用いて形成され、前記発熱チップ側バンプと前記センサチップ側バンプとを接続するための接続金属部とを有することを特徴とする、請求項2に記載の加速度センサ。
- 前記発熱チップおよび前記センサチップを封止する樹脂パッケージをさらに含むことを特徴とする、請求項1ないし3のいずれかに記載の加速度センサ。
- 前記発熱チップの前記表面に、前記センサチップが接合される矩形状のチップ接合領域が設定されており、
前記発熱素子は、前記発熱チップの前記表面において、前記チップ接合領域の中心に対してそのチップ接合領域の1辺に沿う第1方向の両側にそれぞれ1個ずつ配置され、前記チップ接合領域の中心に対して前記第1方向と直交する第2方向の両側にそれぞれ1個ずつ配置された複数の発熱素子を含む、請求項1〜4のいずれか一項に記載の加速度センサ。 - 前記チップ接合領域の中心に対して前記第1方向の両側に配置された各前記発熱素子は、前記チップ接合領域の中心から前記第1方向に等間隔を隔てた位置で前記第2方向に延びており、
前記チップ接合領域の中心に対して前記第2方向の両側に配置された各前記発熱素子は、前記チップ接合領域の中心から前記第2方向に等間隔を隔てた位置で前記第1方向に延びている、請求項5に記載の加速度センサ。 - 前記複数の熱電対素子は、各前記発熱素子に4個ずつ対応づけられて設けられている、請求項5または6に記載の加速度センサ。
- 前記第1方向に延びる各前記発熱素子に対応づけられた4個の前記熱電対素子は、前記センサチップの前記表面において、前記センサチップの前記表面への各前記発熱素子の投影に対して、その前記第2方向の両側に互いに対称をなすように2個ずつ配置されており、
前記第2方向に延びる各前記発熱素子に対応づけられた4個の前記熱電対素子は、前記センサチップの前記表面において、前記センサチップの前記表面への各前記発熱素子の投影に対して、その前記第1方向の両側に互いに対称をなすように2個ずつ配置されている、請求項6に係る請求項7に記載の加速度センサ。
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