JP4954462B2 - 窒化シリコン膜選択的研磨用組成物およびそれを用いる研磨方法 - Google Patents
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Description
本発明の目的を達成するためには、研磨用組成物の窒化シリコン膜に対する化学的エッチング作用が極めて弱いことが要求される。二酸化ケイ素砥粒のみを水に分散させて研磨用組成物とする場合、酸化シリコン膜自体の化学反応性が極めて弱いことから、発現する研磨力は機械的研磨力が支配的となるが、この状態では窒化シリコン膜に対する研磨力が酸化シリコン膜に対して大きくなることは殆ど無い。これは、一般に酸化シリコン膜に比較して窒化シリコン膜の硬度が高いことが直接的な原因となっている。双方とも硬度自体は熱処理や再結晶化等である程度の制御が可能であるが、通常、半導体装置に用いられるプラズマCVDによって成膜された膜の場合、機械的研磨による研磨選択性は選択率が1/4〜1/2程度で、相対的に酸化シリコン膜の研磨効率が高い。この状況下で窒化シリコン膜の研磨選択性を上げる為には、エッチング作用以外の付加機能が要求されることは自明である。
本発明による研磨用組成物は、酸化シリコン砥粒を含んでなる。これらの酸化シリコン砥粒は、単独、又は二種以上の組み合わせで含有しても良い。これらの中でも、分散安定性に優れ、研磨用組成物の調製直後における研磨速度が継続的に得られ易いことから、好ましくはコロイダルシリカである。
平均粒子径[nm]=2121/比表面積[m2/g]
定数2121はシリカの密度から決定される数値である。
本発明による研磨用組成物は酸性添加剤を含んでなる。用いることができる酸性添加剤は窒化シリコン膜に対して化学的エッチング作用を持たないものが望ましい。特許文献1や特許文献2に記載の研磨用組成物で使用されている燐酸に関しては、窒化シリコン膜に対する化学的エッチング速度が、85重量%の水溶液としたとき、80℃環境下に24時間放置した場合で34.8nm/hrと測定された。本発明で使用される酸性添加剤は、上記の測定条件における窒化シリコン膜に対する化学的エッチング速度が0.1nm/hr以下のものであり、0.01nm/hr以下のものがより好ましい。
本発明による研磨用組成物は、各成分を分散又は溶解するための分散媒又は溶媒として、水を含んでなる。水は、他の成分の作用を阻害することを抑制するという観点から、不純物をできる限り含有しない水が好ましく、具体的には、イオン交換樹脂にて不純物イオンを除去した後、フィルタを通して異物を除去した純水や超純水、又は蒸留水が好ましい。
本発明による研磨用組成物は、水に前記の各成分を溶解又は分散させることにより調製される。溶解または分散の方法は任意であり、また各成分の混合順序や混合方法等は特に限定されるものではない。
本発明による研磨方法は、半導体製造プロセスの研磨加工において、前記の研磨用組成物を用いて、窒化シリコン膜を研磨し、酸化シリコン膜で研磨を停止する工程に用いられる。具体的には前記の研磨用組成物により基板、特に窒化シリコン膜部分と酸化シリコン膜部分とを具備してなる基板、を研磨することを特徴とする。酸化シリコン膜の凹部に窒化シリコンを埋設し、過剰の窒化シリコン膜が酸化シリコン膜表面に突出している基板を研磨し、窒化シリコン膜の突出部のみを研磨して平坦化する場合に本発明の研磨方法は好ましく用いられる。このような場合、酸化シリコン膜が研磨停止膜となるが、研磨停止膜が露出した時点で研磨を終了する研磨方法が特に好ましい。
本発明の条件を満たす研磨用組成物の例として、平均粒子径13nmの酸化シリコン砥粒5重量%の水分散液に対して酸性添加剤に酢酸を用いた場合、図1のように最適な砥粒表面吸着濃度は液相部のpHを4.5前後に制御した際の平衡吸着濃度となり、これを研磨用組成物として研磨圧力34.5kPa、研磨線速度42m/minの条件下で研磨を実施すると、窒化シリコン膜に対して116.7nm/min、酸化シリコン膜に対して1.9nm/minの研磨速度が発現した。これは選択率が約60に相当するが、かかる研磨用組成物の両膜種に対する化学的エッチング作用は測定限界以下である。かかる研磨用組成物において、酸性添加剤濃度が最適濃度以上の領域および以下の領域では選択的研磨力は最適濃度に比較して選択性が低くなると同時に窒化シリコン膜に対する研磨速度は減少する。また、使用する砥粒は小粒子径のものであるほうが選択的研磨力を有する。これは、固体間表面反応が発現するサイトが比表面積に応じて増加することで、窒化シリコン膜の研磨速度の絶対値が上がる効果と、小粒子となることによる機械的研磨力の低下が酸化シリコン膜の研磨速度の絶対値を下げる効果が相乗的に発現するためであると考えられる。
ヒュームドシリカ砥粒(平均粒径20〜40nm): 12重量%
アンモニア水(28%) : 0.5重量%
水:残部
ここで、前記したヒュームドシリカの平均粒径はBET法で測定された比表面積から得られる一次平均粒子径であり、The Coulter N4 Plus(米国Coulter社製)で測定される二次平均粒子径は130〜180nmであった。
Claims (5)
- 半導体製造プロセスの研磨加工において、窒化シリコン膜を研磨し、酸化シリコン膜で研磨を停止する工程に用いられ、酸化シリコン砥粒、酸性添加剤及び水からなり、前記酸性添加剤が、塩酸、硫酸、蟻酸、酢酸、シュウ酸、アジピン酸、および乳酸から選ばれる少なくとも1種類のものであって、かつ85重量%としたときに窒化シリコン膜に対する化学的エッチング速度が80℃の環境下で0.1nm/hr以下であるものであり、研磨用組成物のpHが3.5〜6.5であることを特徴とする、研磨用組成物。
- pHが4〜6.5である、請求項1に記載の研磨用組成物。
- pHが4〜5である、請求項1または2に記載の研磨用組成物。
- 酸性添加剤が酢酸である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の研磨用組成物。
- 半導体製造プロセスの研磨加工において、窒化シリコン膜と酸化シリコン膜とを具備してなる基板を請求項1〜4の研磨用組成物で研磨し、窒化シリコン膜を研磨し、酸化シリコン膜で研磨を停止することを特徴とする研磨方法。
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