JP4939391B2 - 実装機 - Google Patents
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Description
部品をピックアップするヘッドと、
ヘッドを移動させるヘッド移動手段と、
ヘッドにピックアップされた部品に対し相対移動させつつ、部品を撮像する撮像手段と、
撮像手段によって部品を撮像する際に、部品を照明する照明装置と、
設定されたゲインに基づいて、撮像手段によって得られる部品の撮像データの出力値を調整する可変ゲインアンプと、
可変ゲインアンプに設定されるゲインを、撮像される部品の種類毎に変更するゲイン変更手段と、を備え、
撮像手段が、複数段のラインセンサによって電荷を蓄積する蓄積型ラインセンサによって構成される一方、
部品種類にかかわらず、撮像時の照明装置による光量が一定に設定されるようにしたことを特徴とする実装機。
ヘッドユニットを撮像手段に対し相対移動させて、各ヘッドにピックアップされた部品を順次連続的に撮像するようにした前項1に記載の実装機。
撮像手段からの撮像データを処理してデジタルデータに変換するデータ処理手段と、を備え、
一方向撮像処理によって得られる撮像データと、他方向撮像処理によって得られる撮像データとを、同一のデータ処理手段によって処理するようにした前項1または2に記載の実装機。
撮像手段がヘッドユニットに移動自在に設けられ、
撮像手段をヘッドユニットに対し移動させつつ、その撮像手段により部品を撮像するようにした前項1〜3のいずれかに記載の実装機。
図1,2は本発明の第1実施形態である表面実装機M1の一例を示す図である。両図に示すように、実装機M1は、基台11上に配置されて基板Wを搬送するコンベア12と、このコンベア12の両側に配置された部品供給部13と、基台11の上方に設けられた電子部品実装用のヘッドユニット14とを備えている。
図14〜16はこの発明の第2実施形態である表面実装機M2の一例を示す図である。これらの図に示すように、この第2実施形態の実装機M2においては、ヘッドユニット14に吸着された電子部品Eの状態等を撮像(スキャン)するための部品撮像装置7a,7bがヘッドユニット14に設けられている点が、上記第1実施形態の実装機M1と大きく相違している。
41 ヘッド
7,7a,7b 部品撮像装置
71,71a,72b TDIセンサ(蓄積型ラインセンサ)
72 ラインセンサ
822 可変ゲインアンプ
E 部品
M1,M2 実装機
W 基板
Claims (5)
- 部品を基板上に実装する実装機であって、
部品をピックアップするヘッドと、
ヘッドを移動させるヘッド移動手段と、
ヘッドにピックアップされた部品に対し相対移動させつつ、部品を撮像する撮像手段と、
撮像手段によって部品を撮像する際に、部品を照明する照明装置と、
設定されたゲインに基づいて、撮像手段によって得られる部品の撮像データの出力値を調整する可変ゲインアンプと、
可変ゲインアンプに設定されるゲインを、撮像される部品の種類毎に変更するゲイン変更手段と、を備え、
撮像手段が、複数段のラインセンサによって電荷を蓄積する蓄積型ラインセンサによって構成される一方、
部品種類にかかわらず、撮像時の照明装置による光量が一定に設定されるようにしたことを特徴とする実装機。 - 複数のヘッドが設けられたヘッドユニットを備え、
ヘッドユニットを撮像手段に対し相対移動させて、各ヘッドにピックアップされた部品を順次連続的に撮像するようにした請求項1に記載の実装機。 - 複数段のラインセンサの並列方向に沿って部品を一方向に相対移動させつつ撮像する一方向撮像処理と、他方向に相対移動させつつ撮像する他方向撮像処理とを行う撮像制御手段と、
撮像手段からの撮像データを処理してデジタルデータに変換するデータ処理手段と、を備え、
一方向撮像処理によって得られる撮像データと、他方向撮像処理によって得られる撮像データとを、同一のデータ処理手段によって処理するようにした請求項1または2に記載の実装機。 - ヘッドが設けられたヘッドユニットを備え、
撮像手段がヘッドユニットに移動自在に設けられ、
撮像手段をヘッドユニットに対し移動させつつ、その撮像手段により部品を撮像するようにした請求項1〜3のいずれかに記載の実装機。 - 撮像手段が、部品の下面を撮像する部品下面撮像手段と、部品の側面を撮像する部品側面撮像手段とを備える請求項1〜4のいずれかに記載の実装機。
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