JP4929444B2 - パターン描画装置および方法 - Google Patents

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本発明は、半導体集積回路の製造時の露光工程で用いられるマスクを製造するために用いられるマスク描画装置として利用できる他、マスクを用いずに回路パターンをウエハ上に直接描画するマスクレス露光装置としても利用できるパターン描画装置に関する。尚、本発明においては、パターン描画をする対象であるマスクとウエハとを区別しないため、以下、単に、基板と呼ぶ。
一般に、半導体集積回路の製造時の露光工程(リソグラフィ工程)では、回路パターンが描かれたマスク(あるいはレチクルとも呼ばれる)を用いてレジストが塗布されたウエハ上に回路パターンを描画させる(パターン露光と呼ばれる)必要がある。そのための装置は、露光装置あるいは露光機と呼ばれる。
一方、マスクを製造するには、マスクの基板となる石英ガラスなどの露光光を透過させる部材板の表面に、目的とする回路パターンに相当するパターン状に露光光を通過させるべく遮光用のクロム膜などを付ける必要がある。このクロム膜は、パターン露光によって形成される。そのパターン露光を行う装置は、マスク描画装置と呼ばれる。マスク描画装置の手法には、電子ビームを用いた電子ビーム描画装置(以下、EB(Electron Beam)描画装置と示す)が広く利用されている。
ただし、マスク描画装置には、EB描画装置の他に、紫外域のレーザ光(紫外レーザ光)を用いてパターン描画(即ち、レジストが塗布されたマスク基板にパターン露光)する手法に基づくレーザビーム描画装置も製品化されている。その装置の従来例としては、微小なマイクロミラーを二次元配列状に多数並べたマイクロミラーデバイス(あるいは、空間光変調器またはSLM(Spatial Light Modulators)とも呼ばれる)を用いて、これにパルス状の紫外レーザ光を照射し、各マイクロミラー毎に制御されたSLMからの反射光をマスク基板に照射して露光するものである。このレーザビーム描画装置は、EB描画装置よりも描画速度が速いという特徴があることが知られている。尚、これに関しては、例えば、非特許文献1あるいは特許文献1において示されている。
一方、SLMとは異なり、マイクロミラーデバイスにおけるマイクロミラーがデジタル的にON/OFF動作のみを行うデジタルミラーデバイスを用いたパターン描画装置が用いられることもある。これに関しては、例えば、特許文献2において示されている。
米国特許第6,428,940号 米国特許第6,473,237号 「Proceedings of SPIE, Vol.4186」, 第16〜21頁
特に紫外の光源を用いた前記従来のパターン描画装置では、マイクロミラーが紫外光の照射によって劣化することがある。例えば、マイクロミラーが回転しなくなることがあり、その結果、要求されるパターンを描画できないことがあった。
本発明の目的は、劣化したマイクロミラーがマイクロミラーデバイスにおけるどの位置のマイクロミラーであるかを把握できるパターン描画装置を提供することであり、それによって、たとえ幾つかのマイクロミラーが劣化したとしても、要求されるパターンを描画できるパターン描画装置を提供することである。
本発明によれば、以下の態様1〜14が少なくとも得られる。
(1)二次元配列された複数のマイクロミラーを光制御素子として有するパターン描画装置において、前記複数のマイクロミラーに対応して配列され、該複数のマイクロミラーそれぞれの反射光を受光して該複数のマイクロミラーそれぞれの劣化を検出可能な複数の受光素子を有することを特徴とするパターン描画装置。
(2)前記マイクロミラーを駆動制御する制御部をさらに有し、前記制御部は、前記受光素子の検出信号に基づいて、劣化のあるマイクロミラーが本来担うべき作動を劣化のないマイクロミラーによって代替するように制御する上記態様1に記載のパターン描画装置。
(3)パターン描画する対象物を移動させるステージををさらに有し、前記受光素子は、前記ステージ上に備えられている上記態様1または2に記載のパターン描画装置。
(4)前記ステージは、パターン描画する対象物を載置してこれを二次元方向に可動なステージ台を含んでおり、前記受光素子は、前記ステージ台の対象物載置面上に平坦に備えられている上記態様3に記載のパターン描画装置。
(5)前記受光素子は、前記ステージ台の可動範囲外、かつ、該ステージ台の対象物載置面上に置かれるべき対象物の描画面と同じ高さ位置に備えられている上記態様3に記載のパターン描画装置。
(6)前記複数の受光素子は、単一の電荷結合素子に含まれる複数のフォトトランジスタである上記態様1乃至5のいずれか1つに記載のパターン描画装置。
(7)前記マイクロミラーからの反射光を縮小投影する縮小投影光学系をさらに有する上記態様1乃至6のいずれか1つに記載のパターン描画装置。
(8)前記制御部は、第1のマイクロミラーが劣化した際に該第1のマイクロミラーと同じ描画位置かつ同じ多重度で描画するように、第2のマイクロミラーを1個以上代替用として駆動制御する上記態様2乃至7のいずれか1つに記載のパターン描画装置。
(9)二次元配列された複数のマイクロミラーをによって、光を制御してパターン描画を行うパターン描画方法において、
パターン描画を行う前に、前記複数のマイクロミラーに対応して配列された複数の受光素子によって、該複数のマイクロミラーそれぞれの反射光を受光して該複数のマイクロミラーそれぞれの劣化を検出することを特徴とするパターン描画方法。
(10)前記受光素子の検出結果に基づいて、劣化のあるマイクロミラーが本来担うべき作動を劣化のないマイクロミラーによって代替するように、前記マイクロミラーを駆動制御する上記態様9に記載のパターン描画方法。
(11)第1のマイクロミラーが劣化した際に該第1のマイクロミラーと同じ描画位置かつ同じ多重度で描画するように、第2のマイクロミラーを1個以上代替用として駆動制御する上記態様9または10に記載のパターン描画方法。
(12)二次元配列された複数のマイクロミラーを光制御素子として有するパターン描画装置に適用されるマイクロミラー劣化検出装置であって、
前記複数のマイクロミラーに対応して配列され、該複数のマイクロミラーそれぞれの反射光を受光して該複数のマイクロミラーそれぞれの劣化を検出可能な複数の受光素子を有することを特徴とするマイクロミラー劣化検出装置。
(13)前記受光素子の検出信号に基づいて、劣化のあるマイクロミラーが本来担うべき作動を劣化のないマイクロミラーによって代替するように、前記マイクロミラーを駆動制御する制御部をさらに有する上記態様12に記載のマイクロミラー劣化検出装置。
(14)前記制御部は、第1のマイクロミラーが劣化した際に該第1のマイクロミラーと同じ描画位置かつ同じ多重度で描画するように、第2のマイクロミラーを1個以上代替用として駆動制御する上記態様12または13に記載のマイクロミラー劣化検出装置。
本発明のパターン描画装置では、劣化したマイクロミラーの位置を正確に検出できるため、その情報に基づき、パターン描画時のマイクロミラーの制御手法を補正することで、描画パターンに影響を及ぼすことがない。
しかも、CCDがステージに備えられていることから、光路を遮ることもないため、光学系の設計が、CCDを用いない場合と全く同じであり、設計変更が不要である。
また、前記実施例で説明したパターン描画装置では、スポット露光によって描画する装置を例にとって説明したが、マイクロミラーデバイスを縮小投影光学系によって、基板上に単純に縮小する構成のパターン描画装置にも適用できる。
本発明によるパターン描画装置は、二次元配列状に光受光素子が並んでいる電荷結合素子(CCD(Charge-Coupled Device))を備えている。本発明によるパターン描画装置によると、マイクロミラーデバイスにおける各マイクロミラーを、CCDにおける各光受光素子に対応させることができるため、どのマイクロミラーが劣化しているかを知ることができる。しかも、基板をスキャンさせるためのステージにCCDを備えることで、途中の光路を遮ることがないため、光学系の設計変更も不要である。
以下、図面を参照して、本発明の実施例を説明する。
図1は、本発明の実施例1によるパターン描画装置100の構成図である。
パターン描画装置100では、水銀ランプ101から放射された波長365nmの紫外光UV1を集光ミラー102で平行ビームに成形し、ミラー104に入射させ、反射した紫外光UV2をマイクロミラーデバイス107の表面に入射させる。
マイクロミラーデバイス107で反射した(描画に利用する)紫外光UV3は、レンズ108a、108bとで構成される投影光学系109を通り、マイクロレンズアレイ111上に投影される。この際に、マイクロミラーデバイス107における各マイクロミラーが、マイクロレンズアレイ111における各マイクロレンズに1対1に対応している。
紫外光UV4は、マイクロレンズアレイ111によって集光され、マルチピンホール板112上に投影される。マルチピンホール板112を通過できる紫外光UV5が多数の細い光線に分割される。ただし、マルチピンホール板112は、実際に穴を有する板でなくてもよく、照射されたレーザ光を多数の光線に分割できるように、ガラス板上に多数の穴を有するCr等の遮光膜が付けられたものであればよい。
マルチピンホール板112における各ピンホールの像が、縮小投影光学系113によって、基板114上にパターン投影される。縮小投影光学系113の倍率は1/5となっており、ここではi線露光装置用の倍率1/5の縮小投影光学系が利用されている。
マルチピンホール板112を上から見ると、図2に示されたように、各ピンホールの並びが、X、Y方向から僅かに傾けられたように斜めになっている。パターン描画装置100では、描画中は、ステージ116におけるステージ台115をスキャンさせることで、基板114内で投影されたスポットがスキャンすることから、図3に示したように、マイクロミラーデバイス107の1回のON動作で露光されるマルチピンホール板112の投影領域120を形成する多数の離散スポットの集合体における隣接するスポット間にも、露光された領域122のように、基板112のスキャンによって露光されるようになる。
パターン描画装置100では、図1に示されたように、基板114を載せるステージ台115の中に、CCD117が埋め込まれている。CCD117中では、二次元配列状に光受光素子であるフォトダイオードが並んでいる。ただし、図1は側面図であるが、ステージ台115を上から見ると、マルチピンホール板11における各ピンホールと同程度に、CCD117における各光受光素子が斜めになるように、CCD117自体が斜めになって取り付けられている。
これによって、基板114を設置する前に、紫外光UV1を発生させて、マイクロミラーデバイス107における全てのマイクロミラーをON状態(即ち、パターン描画する方向に紫外光を進ませる)にすることで、マイクロミラーデバイス107における各マイクロミラーが、CCD117における各光受光素子に1対1に対応するようになる。
以上より、CCD117によって、マイクロミラーデバイス107におけるマイクロミラーの劣化を感知することができる。即ち、CCD117において、紫外光を受光しなかった光受光素子が存在する場合は、マイクロミラーデバイス107においてそれに対応する位置のマイクロミラーが劣化していることが判る。
一方、制御部118では、信号線119aによって、CCD117からの信号が伝えられ、劣化したマイクロミラーが感知されるため、そのマイクロミラーを利用せずにパターン描画するように、信号線119bによって、マイクロミラーデバイス107を制御している。
尚、CCDがステージに備えられていることから、光路を遮ることもないため、光学系の設計が、CCDを用いない場合と全く同じであり、設計変更が不要である。
また、図4に示したように、CCD117の上面は、紫外光UV6の最小スポット位置よりも下側にあるため、多少、拡大されたスポットが照射されることになるため、紫外光UV6の照射光強度が低下することから、CCD117における各光受光素子において焼け焦げ等の劣化が生じることはない。
尚、基板114が点線で描かれているのは、CCD117での測定時には基板114がステージ台115上に搭載されていないことを示している。
図5を参照して、本発明の実施例2によるパターン描画装置は、基本的には図1に示したパターン描画装置100と同じ構成である。ただし、パターン描画装置は、CCDの設置場所がパターン描画装置100とは異なっている。
実施例2によるパターン描画装置において、CCD117’は、ステージ台115’の端に取り付けられたCCD台117”に備えられている。
本装置においても、紫外光UV1(図1)を発生させて、マイクロミラーデバイス(図1)における全てのマイクロミラーをON状態(即ち、パターン描画する方向と同方向にに紫外光を進ませる)にすることで、マイクロミラーデバイスにおける各マイクロミラーが、CCD117’における各光受光素子に1対1に対応するようになる。CCD117’によって、マイクロミラーデバイスにおけるマイクロミラーの劣化を感知することができる。即ち、CCD117”において、紫外光を受光しなかった光受光素子が存在する場合は、マイクロミラーデバイスにおいてそれに対応する位置のマイクロミラーが劣化していることが判る。
一方、制御部(図1)では、信号線によって、CCD117からの信号が伝えられ、劣化したマイクロミラーが感知されるため、そのマイクロミラーを利用せずにパターン描画するように、信号線によって、マイクロミラーデバイスを制御する。
実施例2においては、CCD台117”およびCCD117’がステージ台115’の端に、即ち、基板114を避けて取り付けられているため、ステージ台115’上に基板114を搭載したままでマイクロミラーの劣化検出が可能であり、通常のパターン描画工程ならびにマイクロミラーの劣化検出工程共に、合理的に実行できる。
また、CCD117’の上面が基板114の上面と同じかほぼ同じ高さになり、集光される紫外光UV6は、精密にCCD117’における各光受光素子に照射される。この結果、各マイクロミラーの劣化の有無を、実施例1よりも正確に検出することが期待される。
以上説明した本発明によれば、マイクロミラーデバイスにおいて劣化したマイクロミラーを検出できる。検出の結果、劣化したマイクロミラーが存在する場合には、劣化したマイクロミラーが本来露光すべきスポットを、他のマイクロミラーによって代替的(補完的)に露光する必要が生じることから、パターン描画に余裕があることが好ましい。即ち、同じスポット位置に投影するスポット数の多重度で表現される階調数(グレースケール数)を、通常の露光の最大値よりも1段階多く露光できる構成にしておくと有利である。
以上、本発明ついて複数の実施例それぞれに即して説明してきたが、本発明は、これら実施例に限定されるものではない。
本発明のパターン描画装置の構成図である。 マルチピンホール板の構成図である。 パターン描画装置による描画の説明図である。 マイクロミラーデバイスの動作チェック時の説明図である。 マイクロミラーデバイスの動作チェック時の説明図である。
符号の説明
100 パターン描画装置
101 水銀ランプ
107 マイクロミラーデバイス
109 投影光学系
111 マイクロレンズアレイ
112 マルチピンホール板
113 縮小投影光学系
114 基板
115 ステージ台
116 ステージ
117、117’ CCD
117” CCD台
118 制御部
120 (マルチピンホール板112の)投影領域
122 露光された領域
UV1〜UV6 紫外光

Claims (6)

  1. 二次元配列され、光源からの光を反射する複数のマイクロミラーを光制御素子として有するパターン描画装置において、
    パターン描画する対象物をX、Y方向に移動させるステージと、
    前記複数のマイクロミラーからの反射光を透過可能な複数のピンホールがX、Y方向に対して斜めに形成されたマルチピンホール板とを有し、
    前記ステージによって移動される前記対象物に、前記光源から前記マイクロミラーおよび前記マルチピンホール板を経た露光光を照射するパターン描画装置であって、
    前記マルチピンホール板の前記複数のピンホールに対応するようにX、Y方向に対して斜めに前記ステージに配列され、前記露光光を受光し該マルチピンホール板の該複数のピンホールに対応した前記マイクロミラーの劣化を検出可能な複数の受光素子と、
    前記受光素子の検出信号に基づいて、劣化のあるマイクロミラーが本来担うべき作動を劣化のないマイクロミラーによって代替するように、前記マイクロミラーを駆動制御する制御部とをさらに有し、
    前記制御部は、第1のマイクロミラーが劣化した際に該第1のマイクロミラーと同じ描画位置かつ同じ多重度で描画するように、第2のマイクロミラーを1個以上代替用として駆動制御することを特徴とするパターン描画装置。
  2. 前記ステージは、ベース部と、パターン描画する対象物を載置して前記ベース部上を二次元方向に可動なステージ台とを含んでおり、
    前記受光素子は、前記ステージ台の対象物載置面上に平坦に備えられている請求項に記載のパターン描画装置。
  3. 前記ステージは、ベース部と、パターン描画する対象物を載置して前記ベース部上を二次元方向に可動なステージ台とを含んでおり、
    前記受光素子は、前記ステージ台における対象物の載置範囲外、かつ、該ステージ台の対象物載置面上に置かれるべき対象物の描画面と同じ高さ位置に備えられている請求項2に記載のパターン描画装置。
  4. 前記複数の受光素子は、単一の電荷結合素子に含まれる複数のフォトトランジスタである請求項1乃至のいずれか1つに記載のパターン描画装置。
  5. 前記マイクロミラーからの反射光を縮小投影する縮小投影光学系をさらに有する請求項1乃至のいずれか1つに記載のパターン描画装置。
  6. 請求項1乃至5のいずれか一項に記載のパーン描画装置を用いて、対象物にパターン描画を行うパターン描画方法において、
    パターン描画を行う前に、前記マルチピンホール板の前記複数のピンホールに対応した前記マイクロミラーの劣化を検出する工程と、
    前記受光素子の検出結果に基づいて、劣化のあるマイクロミラーが本来担うべき作動を劣化のないマイクロミラーによって代替するように、前記マイクロミラーを駆動制御する工程とを有し、
    前記マイクロミラーを駆動制御する前記工程において、前記第1のマイクロミラーが劣化した際に該第1のマイクロミラーと同じ描画位置かつ同じ多重度で描画するように、第2のマイクロミラーを1個以上代替用として駆動制御することを特徴とするパターン描画方法。
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