JP4918598B2 - 検査装置および検査方法 - Google Patents
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Description
パターンを形成する際の基になる設計パターンデータから光学画像に対応する参照画像データを作成する参照画像データ作成部と、
設計パターンデータに定義される少なくとも一部のパターンを包含する領域データから、パターンの重要度情報に基づいた多値の解像度で示される画素値を有する領域画像データを作成する領域画像データ作成部と、
領域画像データの各画素の画素値によって定まる複数の閾値または複数の欠陥判定処理方法の1つを用いて、領域画像データが示す領域内の光学画像データと参照画像データとを比較して画素毎に欠陥判定する比較部と、
設計パターンデータに定義される少なくとも一部のパターンを包含する領域データから、MEEF(Mask Error Enhancement Factor)が所定値以上である箇所の画像データを作成するMEEF領域画像データ作成部と、
比較により欠陥と判断した箇所の光学画像データと、欠陥の有無にかかわらず、MEEFが所定値以上である箇所の画像データとをリソグラフィ・シミュレータに出力するインターフェース部とを有することを特徴とする検査装置に関する。
パターンを形成する際の基になる設計パターンデータに定義される少なくとも一部のパターンを包含する領域データから、パターンの重要度情報に基づいた多値の解像度で示される画素値を有する領域画像データを作成する領域画像データ作成部と、
領域画像データの各画素の画素値によって定まる複数の閾値または複数の欠陥判定処理方法の1つを用いて、領域画像データが示す領域内の前記光学画像データ同士を比較して画素毎に欠陥判定する比較部と、
設計パターンデータに定義される少なくとも一部のパターンを包含する領域データから、MEEF(Mask Error Enhancement Factor)が所定値以上である箇所の画像データを作成するMEEF領域画像データ作成部と、
比較により欠陥と判断した箇所の光学画像データと、欠陥の有無にかかわらず、MEEFが所定値以上である箇所の画像データとをリソグラフィ・シミュレータに出力するインターフェース部とを有することを特徴とする検査装置に関する。
また、インターフェース部からリソグラフィ・シミュレータへの出力は、マスクの一つについての検査が終わる都度、または、一定量の検査が済んだ都度行われることが好ましい。
パターンを形成する際の基になる設計パターンデータから光学画像に対応する参照画像データを作成する工程と、
設計パターンデータに定義される少なくとも一部のパターンを包含する領域データから、パターンの重要度情報に基づいた多値の解像度で示される画素値を有する領域画像データを作成する工程と、
領域画像データの各画素の画素値によって定まる複数の閾値または複数の欠陥判定処理方法の1つを用いて、領域画像データが示す領域内の光学画像データと参照画像データとを比較して画素毎に欠陥判定する工程と、
設計パターンデータに定義される少なくとも一部のパターンを包含する領域データから、MEEF(Mask Error Enhancement Factor)が所定値以上である箇所の画像データを作成する工程と、
比較により欠陥と判断した箇所の光学画像データと、欠陥の有無にかかわらず、MEEFが所定値以上である箇所の画像データとをリソグラフィ・シミュレータに出力する工程とを有することを特徴とする検査方法に関する。
また、上記第3の検査方法において、領域画像データとMEEFが所定値以上である箇所の画像データとが重複する領域の画像データを、MEEFが所定値以上であるとき、重要度情報における重要度の高低にかかわらずリソグラフィ・シミュレータに出力することが好ましい。
パターンを形成する際の基になる設計パターンデータに定義される少なくとも一部のパターンを包含する領域データから、パターンの重要度情報に基づいた多値の解像度で示される画素値を有する領域画像データを作成する工程と、
領域画像データの各画素の画素値によって定まる複数の閾値または複数の欠陥判定処理方法の1つを用いて、領域画像データが示す領域内の光学画像データ同士を比較して画素毎に欠陥判定する工程と、
設計パターンデータに定義される少なくとも一部のパターンを包含する領域データから、MEEF(Mask Error Enhancement Factor)が所定値以上である箇所の画像データを作成する工程と、
比較により欠陥と判断した箇所の光学画像データと、欠陥の有無にかかわらず、MEEFが所定値以上である箇所の画像データとをリソグラフィ・シミュレータに出力する工程とを有することを特徴とする検査方法に関する。
また、上記第4の検査方法において、領域画像データとMEEFが所定値以上である箇所の画像データとが重複する領域の画像データを、MEEFが所定値以上であるとき、重要度情報における重要度の高低にかかわらずリソグラフィ・シミュレータに出力することが好ましい。
ここで、ΔCDmaskはマスク上での線幅誤差である。また、ΔCDwaferはΔCDmaskにより誘発されるウェハ上の線幅誤差である。
101 フォトマスク
102 XYθテーブル
103 光源
104 拡大光学系
105 フォトダイオードアレイ
106 センサ回路
107 位置回路
108 比較回路
109a 第1の磁気ディスク装置
109b 第2の磁気ディスク装置
110 制御計算機
111、140、141 展開回路
112 参照回路
115 磁気テープ装置
116 フレキシブルディスク装置
117 CRT
118 パターンモニタ
119 プリンタ
120 バス
122 レーザ測長システム
170 照明光学系
10 CADデータ
12、14 設計中間データ
400 リソグラフィ・シミュレータ
Claims (7)
- 所定のパターンが形成されたマスクの光学画像データを得る光学画像データ取得部と、
前記パターンを形成する際の基になる設計パターンデータから前記光学画像に対応する参照画像データを作成する参照画像データ作成部と、
前記設計パターンデータに定義される少なくとも一部のパターンを包含する領域データから、前記パターンの重要度情報に基づいた多値の解像度で示される画素値を有する領域画像データを作成する領域画像データ作成部と、
前記領域画像データの各画素の画素値によって定まる複数の閾値または複数の欠陥判定処理方法の1つを用いて、前記領域画像データが示す領域内の前記光学画像データと前記参照画像データとを比較して画素毎に欠陥判定する比較部と、
前記設計パターンデータに定義される少なくとも一部のパターンを包含する領域データから、MEEF(Mask Error Enhancement Factor)が所定値以上である箇所の画像データを作成するMEEF領域画像データ作成部と、
前記比較により欠陥と判断した箇所の光学画像データと、前記欠陥の有無にかかわらず、前記MEEFが所定値以上である箇所の画像データとをリソグラフィ・シミュレータに出力するインターフェース部とを有することを特徴とする検査装置。 - 所定のパターンが形成されたマスクの光学画像データを得る光学画像データ取得部と、
前記パターンを形成する際の基になる設計パターンデータに定義される少なくとも一部のパターンを包含する領域データから、前記パターンの重要度情報に基づいた多値の解像度で示される画素値を有する領域画像データを作成する領域画像データ作成部と、
前記領域画像データの各画素の画素値によって定まる複数の閾値または複数の欠陥判定処理方法の1つを用いて、前記領域画像データが示す領域内の前記光学画像データ同士を比較して画素毎に欠陥判定する比較部と、
前記設計パターンデータに定義される少なくとも一部のパターンを包含する領域データから、MEEF(Mask Error Enhancement Factor)が所定値以上である箇所の画像データを作成するMEEF領域画像データ作成部と、
前記比較により欠陥と判断した箇所の光学画像データと、前記欠陥の有無にかかわらず、前記MEEFが所定値以上である箇所の画像データとをリソグラフィ・シミュレータに出力するインターフェース部とを有することを特徴とする検査装置。 - 前記領域画像データと前記MEEF領域画像データとが重複する領域の画像データは、前記MEEFが所定値以上であるとき、前記重要度情報における重要度の高低にかかわらず前記リソグラフィ・シミュレータに出力されることを特徴とする請求項1または2に記載の検査装置。
- 前記インターフェース部は、汎用ネットワーク通信を介して前記リソグラフィ・シミュレータに接続し、前記リソグラフィ・シミュレータに対して演算開始を指示するとともに、その演算結果を読み出す機能を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の検査装置。
- 所定のパターンが形成されたマスクの光学画像データを得る工程と、
前記パターンを形成する際の基になる設計パターンデータから前記光学画像に対応する参照画像データを作成する工程と、
前記設計パターンデータに定義される少なくとも一部のパターンを包含する領域データから、前記パターンの重要度情報に基づいた多値の解像度で示される画素値を有する領域画像データを作成する工程と、
前記領域画像データの各画素の画素値によって定まる複数の閾値または複数の欠陥判定処理方法の1つを用いて、前記領域画像データが示す領域内の前記光学画像データと前記参照画像データとを比較して画素毎に欠陥判定する工程と、
前記設計パターンデータに定義される少なくとも一部のパターンを包含する領域データから、MEEF(Mask Error Enhancement Factor)が所定値以上である箇所の画像データを作成する工程と、
前記比較により欠陥と判断した箇所の光学画像データと、前記欠陥の有無にかかわらず、前記MEEFが所定値以上である箇所の画像データとをリソグラフィ・シミュレータに出力する工程とを有することを特徴とする検査方法。 - 所定のパターンが形成されたマスクの光学画像データを得る工程と、
前記パターンを形成する際の基になる設計パターンデータに定義される少なくとも一部のパターンを包含する領域データから、前記パターンの重要度情報に基づいた多値の解像度で示される画素値を有する領域画像データを作成する工程と、
前記領域画像データの各画素の画素値によって定まる複数の閾値または複数の欠陥判定処理方法の1つを用いて、前記領域画像データが示す領域内の前記光学画像データ同士を比較して画素毎に欠陥判定する工程と、
前記設計パターンデータに定義される少なくとも一部のパターンを包含する領域データから、MEEF(Mask Error Enhancement Factor)が所定値以上である箇所の画像データを作成する工程と、
前記比較により欠陥と判断した箇所の光学画像データと、前記欠陥の有無にかかわらず、前記MEEFが所定値以上である箇所の画像データとをリソグラフィ・シミュレータに出力する工程とを有することを特徴とする検査方法。 - 前記領域画像データと前記MEEFが所定値以上である箇所の画像データとが重複する領域の画像データを、前記MEEFが所定値以上であるとき、前記重要度情報における重要度の高低にかかわらず前記リソグラフィ・シミュレータに出力することを特徴とする請求項5または6に記載の検査方法。
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WO2002075793A2 (en) * | 2001-03-20 | 2002-09-26 | Numerial Technologies, Inc. | System and method of providing mask defect printability analysis |
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US9002497B2 (en) * | 2003-07-03 | 2015-04-07 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Methods and systems for inspection of wafers and reticles using designer intent data |
US7003758B2 (en) | 2003-10-07 | 2006-02-21 | Brion Technologies, Inc. | System and method for lithography simulation |
US8151220B2 (en) * | 2003-12-04 | 2012-04-03 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Methods for simulating reticle layout data, inspecting reticle layout data, and generating a process for inspecting reticle layout data |
JP4483612B2 (ja) * | 2005-02-09 | 2010-06-16 | ソニー株式会社 | フォトマスクの製造方法、および、半導体デバイスの製造方法 |
JP2006250845A (ja) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Topcon Corp | パターン欠陥検査方法とその装置 |
JP2007315811A (ja) * | 2006-05-23 | 2007-12-06 | Sharp Corp | 欠陥検査装置、そのプログラムおよび記録媒体、欠陥検査システムならびに欠陥検査方法 |
US7512927B2 (en) * | 2006-11-02 | 2009-03-31 | International Business Machines Corporation | Printability verification by progressive modeling accuracy |
JP2008112178A (ja) * | 2007-11-22 | 2008-05-15 | Advanced Mask Inspection Technology Kk | マスク検査装置 |
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